CN109979318A - 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置，属于显示技术领域。显示母板(01)包括：母板本体(011)和多条引线(012)，多条引线(012)位于母板本体(011)的目标表面，母板本体(011)的目标表面具有n个凹坑(013)，凹坑(013)位于任意两条相邻的引线(012)之间，n≥1。本申请解决了显示基板的制造良率较低的问题，提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率，本申请用于显示母板。

Description

显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置。
背景技术
显示基板是显示装置中的一个重要部分。在制造显示基板时，通常是先制造显示母板，之后再对显示母板进行切割以得到多个显示基板。
相关技术中，采用激光对显示母板进行切割，并且显示母板上被激光切割的区域具有多条引线。若显示母板包含有机材质，则在采用激光切割显示母板时，该有机材质在激光的照射下会发生碳化，且碳化后的碳颗粒会沉积在该多条引线上。
由于碳颗粒导电，因此沉积在多条引线上的碳颗粒较容易造成引线间的短路，从而使得切割显示母板后得到的显示基板无法正常使用，显示基板的制造良率较低。
发明内容
本申请提供了一种显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置，可以解决显示基板的制造良率较低的问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示母板，所述显示母板包括：母板本体和多条引线，
所述多条引线位于所述母板本体的目标表面，所述母板本体的所述目标表面具有n个凹坑，所述凹坑位于任意两条相邻的所述引线之间，n≥1。
可选地，每两条相邻的所述引线之间具有一个所述凹坑。
可选地，n＞1，每个所述凹坑的开口具有第一对称轴，且所述n个凹坑的开口的所述第一对称轴相同。
可选地，所述母板本体的所述目标表面还具有切割槽，所述n个凹坑位于所述切割槽内。
可选地，所述母板本体包括：有机层、无机层和遮光层，
所述有机层和所述无机层叠加，所述目标表面为所述无机层远离所述有机层的表面；
所述遮光层位于所述有机层靠近所述多条引线的一侧；所述遮光层在所述有机层上的正投影与所述多条引线在所述有机层上的正投影至少部分重叠，且位于所述凹坑在所述有机层上的正投影外。
另一方面，提供了一种显示母板的制造方法，用于制造上述显示母板，所述方法包括：
制造母板本体，所述母板本体的所述目标表面具有n个凹坑；
在所述母板本体的目标表面形成多条引线，所述凹坑位于任意两条相邻的所述引线之间，n≥1。
又一方面，提供了一种显示母板的切割方法，用于切割上述显示母板，所述方法包括：
采用激光照射所述母板本体中的所述n个凹坑，以连通所述n个凹坑与所述母板本体的辅助表面，所述辅助表面与所述母板本体的目标表面相对，n≥1；
利用物理力，使所述显示母板沿经过所述n个凹坑的目标路径断裂。
可选地，在采用激光照射每个凹坑时，所述每个凹坑与所述辅助表面之间的隔垫部分被去除，
所述每个凹坑在参考平面上的正投影区域位于所述隔垫部分在所述参考平面上的正投影区域内，所述参考平面平行于所述辅助表面。
可选地，所述隔垫部分呈喇叭状，且所述隔垫部分中较大的开口位于所述辅助表面，每两个相邻的隔垫部分相连接。
可选地，n＞1，所述每个凹坑的开口具有第一对称轴，且所述n个凹坑的开口的所述第一对称轴相同，所述目标路径位于所述第一对称轴上。
再一方面，提供可一种显示基板，所述显示基板采用上述切割方法对上述显示母板进行切割得到，
所述显示基板的表面包括：相对的两个板面，以及用于连接所述两个板面的多个侧面；
所述显示基板的一个所述板面具有多条引线，至少一个所述侧面具有至少一个连通所述两个板面的凹槽，所述凹槽位于任意两条相邻的所述引线之间。
再一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示基板。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本发明实施例提供的显示母板中，母板本体的目标表面具有n个凹坑，且凹坑位于相邻的引线之间。这样一来，在对该显示母板进行切割时，可以先采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以将n个凹坑变为n个通孔，之后，再利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。其中，在采用激光照射n个凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小，引线间被碳颗粒短路的概率也较小，从而提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示母板的局部结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种显示母板的局部结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种图2中截面DD’的示意图；
图4为本发明实施例提供的一种显示母板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种显示母板的局部结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种图5中截面EE’的示意图；
图7为本发明实施例提供的一种显示母板的制造方法的流程图；
图8为本发明实施例提供的另一种显示母板的制造方法的流程图；
图9为本发明实施例提供的一种显示母板的制造过程示意图；
图10为本发明实施例提供的另一种显示母板的制造过程示意图；
图11为本发明实施例提供的一种显示母板的切割方法的流程图；
图12为本发明实施例提供的一种显示母板的切割过程示意图；
图13为本发明实施例提供的另一种显示母板的切割过程示意图；
图14为本发明实施例提供的一种目标路径的示意图；
图15为本发明实施例提供的另一种显示母板的切割过程示意图；
图16为相关技术提供的一种切割显示母板的示意图；
图17为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
显示基板是显示装置中的一个重要部分。在制造显示基板时，通常是先制造显示母板，之后再对显示母板进行切割以得到多个显示基板。但是相关技术中显示基板的制造良率较低。本发明实施例提供了一种显示母板，对该显示母板进行切割得到的显示基板的制造良率较高。
示例地，图1为本发明实施例提供的一种显示母板的局部结构示意图，如图1所示，显示母板01包括：母板本体011和多条引线012。
该多条引线012位于母板本体011的目标表面A1，母板本体011的目标表面A1具有n个凹坑013，凹坑013位于任意两条相邻的引线012之间，n≥1。
综上所述，本发明实施例提供的显示母板中，母板本体的目标表面具有n个凹坑，且凹坑位于相邻的引线之间。这样一来，在对该显示母板进行切割时，可以先采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以将n个凹坑变为n个通孔，之后，再利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。其中，在采用激光照射n个凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小，引线间被碳颗粒短路的概率也较小，从而提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率。
需要说明的是，n≥1，也即是母板本体011的目标表面A1上可以具有至少一个凹坑013，图1所示的实施例中以目标表面A1具有多个凹坑013为例。可选地，目标表面A1上也可以仅具有一个凹坑013，本发明实施例对此不作限定。当n大于1时，n个凹坑013等间距排布。
本发明实施例中的每个凹坑013位于相邻的两条引线012之间，对于显示母板01中的每相邻的两条引线012，该两条引线012之间可以存在凹坑013或者不存在凹坑013，本发明实施例对此不作限定。图1中以每相邻的两条引线012均具有凹坑为例。进一步地，对于每相邻的两条引线012，如果这两条引线012之间存在凹坑013，那么该两条引线012之间可以存在一个凹坑013或者多个凹坑013。图1中以每相邻的两条引线012之间存在一个凹坑013为例。
可选地，图1中的引线012可以为数据线，或者，其他信号线(如栅线等)。每条引线012可以电连接有一个引脚014。另外，显示母板01能够划分为多个显示基板，每个显示基板均可以划分为显示区域和绑定区域(也称Pad区)，位于该绑定区域的引线012用于与柔性电路板(英文：Flexible Printed Circuit；简称：FPC)电连接。上述凹坑013可以位于该绑定区域。
可选地，请继续参考图1，每条引线012的延伸方向B1均可以垂直于多条引线的排布方向B2。本发明实施例中，由于凹坑013位于任意两条相邻的引线012之间，因此，对于n个凹坑013中的每个凹坑013，在多条引线的排布方向B2上，该凹坑013在参考平面(图1中未示出)中的正投影的长度小于该凹坑013相邻的两条引线012在该参考平面上的正投影的距离。该参考平面为平行于母板本体中与目标表面相对的辅助表面。
可选地，每个凹坑013的开口具有第一对称轴C1。图1中以第一对称轴C1平行于多条引线的排布方向B2为例，该第一对称轴C1也可以不平行于多条引线的排布方向B2。另外，当n＞1时，n个凹坑013的开口的第一对称轴C1可以相同。请继续参考图1，凹坑013的开口也可以具有第二对称轴C2，且第二对称轴C2可以垂直于多条引线的排布方向B2。
当凹坑013的开口具有第一对称轴C1和第二对称轴C2时，凹坑013的开口可以呈圆形、椭圆形、长方形或正方形等。需要说明的是，本发明实施例中以凹坑013的开口具有第一对称轴C1和第二对称轴C2为例，可选地，凹坑013的开口也可以不具有对称轴，或者仅具有一个对称轴(如第一对称轴、第二对称轴或其他对称轴)，本发明实施例对此不作限定。示例地，凹坑013的开口可以呈三角形、多边形或不规则图形等。
图2为本发明实施例提供的另一种显示母板的局部结构示意图，图3为本发明实施例提供的一种图2中截面DD’的示意图。请结合图2和图3，在图1的基础上，母板本体011的目标表面A1还具有切割槽015，n个凹坑013可以位于该切割槽015内(相当于凹坑013的开口位于切割槽015的底面)。
可选地，切割槽015可以呈条状，且切割槽015的长度方向垂直于引线012的延伸方向B1，并平行于多条引线012的排布方向B2。由于凹坑013位于切割槽015内，因此，在引线012的延伸方向B1上，切割槽015在上述参考平面上的正投影的宽度，大于凹坑013在上述参考平面上的正投影的长度。进一步地，该切割槽015可以具有第三对称轴(图2和图3中均未示出)，该第三对称轴可以平行于上述多条引线012的排布方向B2。该第三对称轴也可以与上述凹坑013的开口的第一对称轴C1相同。
示例地，母板本体011可以包括：叠加的有机层0111和无机层0112。母板本体011的目标表面A1为该无机层0112远离有机层0111的表面。显示母板01中的多条引线012位于该无机层0112远离有机层0111的表面。
可选地，上述有机层0111的材质可以为聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)或其他有机材质(如丙烯酸酯、环氧树脂、聚丙烯或聚丁二烯)。上述无机层0112可以包括：沿远离有机层0111的方向依次排布的屏障层01121、缓冲层01122、第一栅绝缘层01123、第二栅绝缘层01124、层间介质(英文：Interlayer dielectric；简称：ILD)层01125、钝化层(英文：Passivation；简称：PVX)01126、平坦层(也称：PLN)01127和像素界定层(英文：Pixeldelineation layer；简称：PDL)01228。需要说明的是，该无机层0112还可以包括其他膜层，如栅极层和源漏极层(图3中未示出)等，本发明实施例在此不做赘述。
母板本体011中的切割槽015可以贯穿PLN 01127和PDL 01228，且切割槽015的底面可以为PVX 01126远离有机层0111的表面。上述凹坑013可以贯穿PVX 01126、ILD层01125、第二栅绝缘层01124、第一栅绝缘层01123、缓冲层01122以及部分屏障层01121，且凹坑013的底面位于屏障层01121内。可选地，凹坑也013也可以贯穿全部的屏障层01121，且此时凹坑013的底面可以位于有机层0111中靠近无机层0112的表面。
另外，本发明实施例中以母板本体011包括有机层0111和无机层0112为例，可选地，母板本体011也可以不包括有机层0111，或，母板本体011也可以不包括无机层0112。
图4为本发明实施例提供的一种显示母板的结构示意图，如图4所示，显示母板01通常能够划分为多个显示基板02，并且，该多个显示基板02可以阵列排布，并包括多行多列显示基板02。每个显示基板02可以包括：显示区域F1和绑定区域F2，且该绑定区域F2位于显示区域F1的第一方向G。其中，显示区域F1的电极与绑定区域F2的引线电连接，绑定区域F2的引线用于与FPC电连接。该显示母板01可以具有与多行显示基板02一一对应的多个切割槽015。每行显示基板02对应的切割槽015均位于该行显示基板02中的绑定区域F2的第一方向G上。需要说明的是，显示母板01具有多个切割槽015，每个切割槽015内均具有凹坑013。
图5为本发明实施例提供的又一种显示母板的局部结构示意图，图6为本发明实施例提供的一种图5中截面EE’的示意图。请结合图5和图6，在图2和图3的基础上，母板本体011还可以包括：遮光层0113。
遮光层0113位于有机层0111靠近多条引线012的一侧。本发明实施例中以遮光层0113位于无机层0112中PVX 01126靠近多条引线012的表面，且多条引线012位于遮光层0113远离无机层0112的表面。可选地，遮光层0113也可以位于有机层0111靠近多条引线012一侧的任意位置，如遮光层0113位于有机层0111和无机层0112之间，或者位于无机层0112中除PVX之外的其他膜层靠近多条引线的一侧。
遮光层0113在有机层0111上的正投影与多条引线012在有机层0111上的正投影至少部分重叠，且位于凹坑013在有机层0111上的正投影外。可以看出，遮光层0113能够对有机层0111中位于引线012下的部分进行遮挡，以防止在采用激光照射凹坑013时，激光照射至有机层0111中位于引线012下的部分。
另外，本发明实施例中以母板本体011包括有机层0111、无机层0112和遮光层0113为例，可选地，母板本体011也可以不包括遮光层0113。
进一步地，上述遮光层0113的材质可以为反光材质或吸光材质(如碳、掺有黑色颗粒的光刻胶等)。其中，该反光材质的反光率可以大于50％，比如，该反光材质可以包括金、铜或钼等金属。当反光材质的反光率大于80％时，反光材质能够反射较多的激光，从而能够进一步减少照射至有机层0111中位于引线012下的部分的激光。
综上所述，本发明实施例提供的显示母板中，母板本体的目标表面具有n个凹坑，且凹坑位于相邻的引线之间。这样一来，在对该显示母板进行切割时，可以先采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以将n个凹坑变为n个通孔，之后，再利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。其中，在采用激光照射n个凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小，引线间被碳颗粒短路的概率也较小，从而提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率。
图7为本发明实施例提供的一种显示母板的制造方法的流程图，该方法可以用于制造图1至6任一所示的显示母板，如图7所示，该显示母板的制造方法可以包括：
步骤701、制造母板本体，其中，母板本体的目标表面具有n个凹坑，n≥1；
步骤702、在母板本体的目标表面形成多条引线，凹坑位于任意两条相邻的引线之间。
综上所述，本发明实施例提供的方法所制造的显示母板中，母板本体的目标表面具有n个凹坑，且凹坑位于相邻的引线之间。这样一来，在对该显示母板进行切割时，可以先采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以将n个凹坑变为n个通孔，之后，再利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。其中，在采用激光照射n个凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小，引线间被碳颗粒短路的概率也较小，从而提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率。
图8为本发明实施例提供的另一种显示母板的制造方法的流程图，该方法可以用于制造图2和图3所示的显示母板，如图8所示，该显示母板的制造方法可以包括：
步骤801、形成叠加的有机层和无机材质层。
无机材质层用于形成母板本体中的无机层。示例地，该有机层的材质可以为PI或其他有机材质。该无机材质层可以包括：沿远离有机层的方向依次排布的八个无机材质的膜层。这八个无机材质的膜层用于形成上述无机层中的屏障层、缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层、ILD层、PVX、PLN和PDL。
在形成上述有机层以及上述八个无机材质的膜层中的每个膜层时，可以采用涂覆、物理气相沉积(英文：Physical Vapor Deposition；简称：PVD)或化学气相沉积(英文：Chemical Vapor Deposition；简称：CVD)等方法形成该膜层。其中，PVD包括：磁控溅射或热蒸发等物理沉积方法，CVD包括离子体增强化学气相沉积法(英文：Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition；简称：PECVD)等化学沉积方法。
示例地，步骤801中形成的有机层0111和无机材质层03可以如图9所示，该无机材质层中的八个无机材质的膜层031沿远离有机层0111的方向依次排布。
步骤802、在无机材质层远离有机层的表面形成切割槽。
在形成无机材质层之后，可以采用激光(如二氧化碳激光或飞秒激光)对无机材质层远离有机层的表面进行照射，以在该表面形成切割槽。
步骤802中形成的切割槽015可以如图10所示，在形成切割槽015后，上述八个无机材质的膜层031中距离有机层0111最远的膜层变为PDL 01128，上述八个无机材质的膜层031中距离有机层0111次远的膜层变为PLN 01127。此时，切割槽015贯穿PDL 01128和PLN01127，且切割槽的底面位于上述八个无机材质的膜层031中距离有机层0111第三远的膜层表面(远离有机层0111的表面)。
步骤803、在切割槽的底面形成n个凹坑，以得到母板本体。
在形成切割槽后，可以在切割槽的底面形成n个凹坑。其中，在形成凹坑时，可以采用刻蚀的方式形成凹坑，可选地，也可以采用其他方式形成凹坑，比如采用激光照射的方式形成凹坑，本发明实施例对此不作限定。
在形成凹坑后，上述八个无机材质的膜层031中距离有机层0111较近的六个膜层变为图3所示的屏障层01121、缓冲层01122、第一栅绝缘层01123、第二栅绝缘层01124、ILD层01125和PVX 01126。其中，凹坑013贯穿PVX 01126、ILD层01125、第二栅绝缘层01124、第一栅绝缘层01123、缓冲层01122以及部分屏障层01121，且凹坑013的底面位于屏障层01121内。
PDL 01128、PLN 01127、PVX 01126、ILD层01125、第二栅绝缘层01124、第一栅绝缘层01123、缓冲层01122以及屏障层01121组成无机层0112，无机层0112和有机层0111共同组成母板本体011。
步骤804、在母板本体的目标表面形成多条引线，以得到显示母板。
在得到母板本体后，可以在母板本体的目标表面(也即无机层远离有机层的表面)形成多条引线，从而得到如图2和3所示的显示母板，且步骤803中形成的凹坑位于任意两条相邻的引线之间。
其中，在形成多条引线时，可以首先在目标表面采用涂覆、PVD或CVD等方法形成导电材质层，之后，再采用一次构图工艺对该导电材质层进行处理以得到上述多条引线。该一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。采用一次构图工艺对导电材质层进行处理包括：在导电材质层上涂覆一层光刻胶；然后采用掩膜版对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成曝光区和非曝光区；之后采用显影工艺进行处理，使曝光区和非曝光区中一种区域的光刻胶被去除，而另一种区域的光刻胶保留；之后对栅极材质层上未覆盖有光刻胶的区域进行刻蚀；刻蚀完毕后剥离栅极材质层上的光刻胶即可得到多条引线。需要说明的是，光刻胶可以为正性光刻胶或负性光刻胶。若光刻胶为正性光刻胶，则在上述显影工艺之后，曝光区的光刻胶被去除，而非曝光区的光刻胶保留；若光刻胶为负性光刻胶，则在上述显影工艺之后，非曝光区的光刻胶被去除，而曝光区的光刻胶保留。
综上所述，本发明实施例提供的方法所制造的显示母板中，母板本体的目标表面具有n个凹坑，且凹坑位于相邻的引线之间。这样一来，在对该显示母板进行切割时，可以先采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以将n个凹坑变为n个通孔，之后，再利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。其中，在采用激光照射n个凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小，引线间被碳颗粒短路的概率也较小，从而提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率。
需要说明的是，图8所示的实施例以制造图2和图3所示的显示母板为例，当显示母板还包括遮光层时，需要在图8所示的实施例的基础上，增加形成遮光层的步骤，以使显示母板包括位于有机层靠近多条引线一侧的遮光层。
示例的，当制造图5和图6所示的显示母板时，可以在形成n个凹坑之后在PVX上形成遮光层。或者，可以在形成切割槽后，在PVX上形成遮光材质层，之后，在形成n个凹坑之后，再采用一次构图工艺对该遮光材质层进行处理以得到遮光层。
图11为本发明实施例提供的一种显示母板的切割方法的流程图，该切割方法可以用于切割图1至图6任一所示的显示母板，如图11所示，该显示母板的切割方法可以包括：
步骤1101、采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以连通n个凹坑与母板本体的辅助表面，辅助表面与母板本体的目标表面相对，n≥1。
在步骤1101中，如图12所示，可以采用激光(如飞秒激光或皮秒激光)照射母板本体011中的每个凹坑013，以去除该凹坑013与辅助表面A2之间的隔垫部分04，从而使得凹坑013与母板本体011的辅助表面A2连通。相当于，在采用激光照射凹坑013后，该凹坑013变为贯穿母板本体011的通孔，在步骤1101后，母板本体011中形成了n个这样的通孔。示例地，母板本体中形成的n个通孔05可以如图13所示。
需要说明的是，在采用激光照射凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小。
本发明实施例中，在凹坑与辅助表面之间的隔垫部分被去除之后，该凹坑与辅助表面连通。如图12所示，凹坑013在参考平面H上的正投影区域J1可以位于该凹坑对应的隔垫部分04在参考平面H上的正投影区域J2内。比如，该正投影区域J1小于该正投影区域J2，这样一来，就能够使显示母板中较多的膜层大面积的断裂，弱化显示母板中相邻引线之间的部分的连接。可选地，也可以是正投影区域J2位于正投影区域J1内，本发明实施例对此不作限定。其中，该参考平面H平行于辅助表面A2。
进一步地，上述隔垫部分04的形状多种多样，相应的去除该隔垫部分后形成的通孔05的形状也多种多样。图12中以隔垫部分04的形状为喇叭状，且隔垫部分04中较大的开口位于辅助表面A2为例。可选地，隔垫部分04的形状也可以与图12所示的形状不同，比如隔垫部分的形状为圆柱形或圆台形等，此时图13中通孔05的形状也相应发生改变。
可选地，当隔垫部分04呈喇叭状时，每两个相邻的隔垫部分04可以相连接。此时，在步骤1101后形成的n个通孔中，每两个相邻的通孔相连通，这样一来，就进一步弱化了显示母板中相邻引线之间的部分的连接。
需要说明的是，本发明实施例中以在步骤1101中被去除的部分仅包括隔垫部分为例。可选地，在步骤1101中被去除的部分还可以包括除该隔垫部分之外的其他部分。当步骤1101中被去除的部分仅包括隔垫部分时，需要降低步骤1101中照射凹坑的激光的能量，也即采用小能量的激光对凹坑进行照射。并且，在采用激光照射凹坑时，凹坑下的隔垫部分位于激光的热影响区域内，且会被去除。本发明实施例中，可以通过调整激光的能量，以使相邻凹坑下被去除的隔垫部分相连接，进而去除有机层中并非位于凹坑下的部分，减弱了有机层的强度。
另外，在采用激光照射凹坑时，假设存在激光照射至目标表面中未设置有凹坑的区域，由于这部分激光的能量较低，且有机层距离目标表面较远，因此这部分激光无法使有机层碳化。从而减少了有机层碳化形成的碳颗粒。
步骤1102、利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。
在步骤1102中，可以对显示母板中位于目标路径两侧的部分施加不同方向的物理力(也称机械应力)，以使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。
可选地，当n＞1时，每个凹坑的开口具有第一对称轴(请参考图2所示的第一对称轴C1)，且n个凹坑的开口的第一对称轴相同。步骤1102中的目标路径可以位于该第一对称轴上。
示例地，显示母板中经过n个凹坑013的目标路径06可以如图14所示，在利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径06断裂后的状态可以如图15所示。请参考图15，由于本发明实施例中仅对凹坑进行激光照射，因此，若显示母板包括有机层，则该有机层碳化后形成的碳颗粒K会在凹坑的开口处沉积，而并不会沉积在引线上。
图16为相关技术提供的一种切割显示母板的示意图，如图16所示，在切割显示母板时，若显示母板包括有机材质，则显示母板的引线上会沉积该有机材质被激光碳化后的碳颗粒，这样会导致引线间通过碳颗粒短路。进而会导致无法通过引线向显示面板输入信号(如数据信号)，从而显示面板中形成暗线。而本发明实施例中有机层被激光碳化后形成的碳颗粒在引线上沉积的概率较小，因此，引线间短路的概率较小。这样一来，就减少了显示面板中形成的暗线。
综上所述，由于显示母板中母板本体的目标表面具有n个凹坑，且凹坑位于相邻的引线之间。这样一来，在对该显示母板进行切割时，可以先采用激光照射母板本体中的n个凹坑，以将n个凹坑变为n个通孔，之后，再利用物理力，使显示母板沿经过n个凹坑的目标路径断裂。其中，在采用激光照射n个凹坑时，若显示母板中的有机材质被碳化形成碳颗粒，由于凹坑位于相邻的引线之间，因此，碳颗粒沉积至引线上的概率较小，引线间被碳颗粒短路的概率也较小，从而提高了切割显示母板所得到的显示基板的制造良率。
图17为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图，该显示基板采用图11所示的切割方法对图1至图6任一所示的显示母板进行切割得到。如图17所示，显示基板02的表面包括：相对的两个板面(平行于显示母板的目标表面和辅助表面)，以及用于连接两个板面的多个侧面(可以垂直于板面)。
显示基板的一个板面具有多条引线012，图17为显示基板02中该板面所在侧的示意图。上述多个侧面中的至少一个侧面(如一个侧面或多个侧面)具有至少一个连通两个板面的凹槽021，凹槽021位于任意两条相邻的引线012之间。
该显示基板可以为柔性基板或刚性基板，本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置可以包括本发明实施例提供的显示基板(如图17所示的显示基板)。
该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、有机发光二极管面板、发光二极管面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可选地，该显示装置可以为柔性显示装置或刚性显示装置，本发明实施例对此不作限定。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
本发明中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种显示母板，其特征在于，所述显示母板(01)包括：母板本体(011)和多条引线(012)，
所述多条引线(012)位于所述母板本体(011)的目标表面，所述母板本体(011)的所述目标表面具有n个凹坑(013)，所述凹坑(013)位于任意两条相邻的所述引线(012)之间，n≥1。
2.根据权利要求1所述的显示母板，其特征在于，每两条相邻的所述引线(012)之间具有一个所述凹坑(013)。
3.根据权利要求1或2所述的显示母板，其特征在于，n＞1，每个所述凹坑(013)的开口具有第一对称轴，且所述n个凹坑(013)的开口的所述第一对称轴相同。
4.根据权利要求1或2所述的显示母板，其特征在于，所述母板本体(011)的所述目标表面还具有切割槽(015)，所述n个凹坑(013)位于所述切割槽(015)内。
5.根据权利要求1或2所述的显示母板，其特征在于，所述母板本体(011)包括：有机层(0111)、无机层(0112)和遮光层(0113)，
所述有机层(0111)和所述无机层(0112)叠加，所述目标表面为所述无机层(0112)远离所述有机层(0111)的表面；
所述遮光层(0113)位于所述有机层(0111)靠近所述多条引线(012)的一侧；所述遮光层(0113)在所述有机层(0111)上的正投影与所述多条引线(012)在所述有机层(0111)上的正投影至少部分重叠，且位于所述凹坑(013)在所述有机层(0111)上的正投影外。
6.一种显示母板的制造方法，其特征在于，用于制造权利要求1至5任一所述的显示母板，所述方法包括：
制造母板本体，所述母板本体的所述目标表面具有n个凹坑；
在所述母板本体的目标表面形成多条引线，所述凹坑位于任意两条相邻的所述引线之间，n≥1。
7.一种显示母板的切割方法，其特征在于，用于切割权利要求1至5任一所述的显示母板，所述方法包括：
采用激光照射所述母板本体中的所述n个凹坑，以连通所述n个凹坑与所述母板本体的辅助表面，所述辅助表面与所述母板本体的目标表面相对，n≥1；
利用物理力，使所述显示母板沿经过所述n个凹坑的目标路径断裂。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在采用激光照射所述n个凹坑中的每个凹坑时，所述每个凹坑与所述辅助表面之间的隔垫部分被去除，
所述每个凹坑在参考平面上的正投影区域位于所述隔垫部分在所述参考平面上的正投影区域内，所述参考平面平行于所述辅助表面。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述隔垫部分呈喇叭状，且所述隔垫部分中较大的开口位于所述辅助表面，每两个相邻的所述隔垫部分相连接。
10.根据权利要求7至9任一所述的方法，其特征在于，n＞1，所述每个凹坑的开口具有第一对称轴，且所述n个凹坑的开口的所述第一对称轴相同，所述目标路径位于所述第一对称轴上。
11.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板(02)采用权利要求7至10任一所述的切割方法对权利要求1至5任一所述的显示母板(01)进行切割得到，
所述显示基板(02)的表面包括：相对的两个板面，以及用于连接所述两个板面的多个侧面；
所述显示基板(02)的一个所述板面具有多条引线(012)，至少一个所述侧面具有至少一个连通所述两个板面的凹槽(021)，所述凹槽(021)位于任意两条相邻的所述引线(012)之间。
12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求11所述的显示基板(02)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111443539A (zh) * 2020-04-10 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置
WO2020207273A1 (zh) * 2019-04-09 2020-10-15 京东方科技集团股份有限公司 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1441290A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 新加坡籍联合投影有限公司 微型显示器的制造方法
CN1698005A (zh) * 2003-03-18 2005-11-16 索尼株式会社 显示装置制造方法和显示装置制造设备
CN1725501A (zh) * 2000-12-11 2006-01-25 株式会社半导体能源研究所 半导体设备及其制造方法
US20070275493A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing image display device and method of dividing device
US20090200555A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Sony Corporation Thin film transistor substrate, defect repairing method therefor, and display device
JP2011191693A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Nippon Shokubai Co Ltd 光選択透過フィルター及びその製造方法
CN102768394A (zh) * 2011-05-03 2012-11-07 全视技术有限公司 挠性薄膜及透镜组件及透镜复制的相关方法
CN106024704A (zh) * 2016-05-27 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置
CN106914707A (zh) * 2017-03-15 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机
CN206662561U (zh) * 2017-04-25 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 激光切割基台和激光切割装置
CN107785505A (zh) * 2017-10-31 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN108022878A (zh) * 2017-11-30 2018-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN108628021A (zh) * 2018-06-22 2018-10-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶面板的制造方法、液晶面板及液晶显示器
CN108777251A (zh) * 2018-06-07 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4216523A (en) * 1977-12-02 1980-08-05 Rca Corporation Modular printed circuit board
US4681656A (en) * 1983-02-22 1987-07-21 Byrum James E IC carrier system
GB0408047D0 (en) 2004-04-08 2004-05-12 Mead Westvaco Packaging System Carton and carton blank with frangible connection
CN202213775U (zh) * 2011-08-31 2012-05-09 中山市澳克士照明电器有限公司 一种简易折叠式包装内卡
CN102785853B (zh) * 2012-08-23 2014-07-16 江南大学 可改装为挂衣架的衬衫包装盒
CN104727448A (zh) * 2013-12-20 2015-06-24 孙大程 一种建筑用双表面设有阔底凹坑的保温板
CN207545214U (zh) * 2017-04-20 2018-06-29 上海市东方医院 医用锐器收纳盒
CN108163313A (zh) * 2018-01-04 2018-06-15 苏州万国纸业包装有限公司 一种紧锁包装箱
CN109979318B (zh) * 2019-04-09 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1725501A (zh) * 2000-12-11 2006-01-25 株式会社半导体能源研究所 半导体设备及其制造方法
CN1441290A (zh) * 2002-02-28 2003-09-10 新加坡籍联合投影有限公司 微型显示器的制造方法
CN1698005A (zh) * 2003-03-18 2005-11-16 索尼株式会社 显示装置制造方法和显示装置制造设备
US20070275493A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing image display device and method of dividing device
US20090200555A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Sony Corporation Thin film transistor substrate, defect repairing method therefor, and display device
JP2011191693A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Nippon Shokubai Co Ltd 光選択透過フィルター及びその製造方法
CN102768394A (zh) * 2011-05-03 2012-11-07 全视技术有限公司 挠性薄膜及透镜组件及透镜复制的相关方法
CN106024704A (zh) * 2016-05-27 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法和柔性显示装置
CN106914707A (zh) * 2017-03-15 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机
CN206662561U (zh) * 2017-04-25 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 激光切割基台和激光切割装置
CN107785505A (zh) * 2017-10-31 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN108022878A (zh) * 2017-11-30 2018-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN108777251A (zh) * 2018-06-07 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置
CN108628021A (zh) * 2018-06-22 2018-10-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶面板的制造方法、液晶面板及液晶显示器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张朝勇 等: "一种基于LED和线激光的钢轨表面缺陷检测系统", 《科学技术与工程》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020207273A1 (zh) * 2019-04-09 2020-10-15 京东方科技集团股份有限公司 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置
US11416043B2 (en) 2019-04-09 2022-08-16 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display motherboard, manufacturing and cutting methods thereof
CN111443539A (zh) * 2020-04-10 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置

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US11416043B2 (en) 2022-08-16
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US20210157373A1 (en) 2021-05-27

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