CN108777251A - 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 - Google Patents

柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，属于显示技术领域。其中，柔性基底的切割方法中，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。通过本发明的技术方案能够提高显示产品的良率。

Description

柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置。
背景技术
现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，在对柔性显示基板母板进行切割时，是对有机发光器件之间的柔性基底进行切割，一般是采用激光切割，在进行切割时，激光沿直线持续行进，该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放，容易导致无机层膜层断裂，当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜，甚至延伸至有机发光器件，这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效，导致显示产品出现不良。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，能够提高显示产品的良率。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种柔性基底的切割方法，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。
进一步地，相邻孔之间的间距均相等。
进一步地，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
步骤a：将关闭的激光发生器移动到预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔；
步骤b：关闭所述激光发生器；
重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。
进一步地，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
以大于预设阈值的速度移动激光发生器；
在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
进一步地，所述柔性基底包括多层交替层叠设置的无机层和有机层。
进一步地，所述有机层为聚酰亚胺薄膜。
进一步地，所述柔性基底依次包括：
第一有机层；
第一无机层；
第二有机层；
第二无机层。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法，所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板，为利用如上所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前，在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔，这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时，产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而有效避免切割导致的裂纹，能够提高显示产品的良率。
附图说明
图1为现有技术对柔性显示基板母板进行切割的示意图；
图2为本发明实施例在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔的示意图；
图3为本发明实施例对柔性显示基板母板进行切割的示意图。
附图标记
1 有机发光器件
2 切割路径
3 孔
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示，现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件1，在对柔性显示基板母板进行切割时，是对有机发光器件1之间的柔性基底进行切割，一般是采用激光切割，在进行切割时，激光沿直线的切割路径2持续行进，该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放，容易导致无机层膜层断裂，当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜，甚至延伸至有机发光器件，这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效，导致显示产品出现不良。
为了解决上述问题，本发明的实施例提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置，能够提高显示产品的良率。
本发明的实施例提供一种柔性基底的切割方法，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。
本实施例中，在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前，在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔，这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时，产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而有效避免切割导致的裂纹，能够提高显示产品的良率。
其中，相邻孔之间的间距可以根据需要设置，具体可以根据切割过程中产生的应力情况设置，使得产生的应力可以通过孔充分释放。一具体实施例中，可以将相邻孔之间的间距设计为相等，这样切割过程中产生的应力可以通过均匀分布的孔释放出去。
可以通过多种方式在预设的切割路径上形成孔，比如采用激光烧灼的方式或者刻蚀的方式形成孔，其中，采用激光烧灼的方式具有精度高、效率高的优势，因此，优选采用激光烧灼的方式在预设的切割路径上形成孔。
一具体实施方式中，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
步骤a：将关闭的激光发生器移动到一预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在该预设位置形成孔；
步骤b：关闭所述激光发生器；
重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。
其中，预设位置即需要形成孔的位置，由于激光发光器仅需要在预设位置对柔性基底进行烧灼形成孔，因此，在激光发光器位于其他位置时，激光发光器处于关闭状态，只有激光发光器移动到预设位置时，才打开激光发生器，使得激光发生器产生的激光能够在预设位置处形成孔。
另一具体实施方式中，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
以大于预设阈值的速度移动激光发生器；
在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
在激光发生器以较高的速度移动时，由于移动路径上每一点停留的位置比较短，产生的热量不足以在柔性基底上形成孔，因此，可以以较高的速度移动激光发生器，在激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得激光发生器发射的激光足以在预设位置处形成孔，之后再移动激光发光器到达下一预设位置，并在下一预设位置停留预设时间段以在下一预设位置形成孔，重复这一过程，直至在所有预设位置形成孔。
具体实施例中，所述柔性基底由多层交替层叠设置的无机层和有机层组成，其中，无机层具有良好地隔绝水汽和氧气的能力，有机层能够有效吸收或缓冲无机层在弯折时产生的应力，避免无机层产生裂纹。
优选地，所述有机层为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的信赖性好，在多次弯折后也不会产生裂纹和褶皱。当然，有机层并不局限于采用聚酰亚胺薄膜，还可以采用其他有机薄膜，比如PET薄膜。
如果柔性基底包括的有机层和无机层的数量过多，将导致柔性基底的厚度过大，如果柔性基底包括的有机层和无机层的数量过少，会影响柔性基底的结构强度，优选地，柔性基底包括交替层叠设置的两层有机层和两层无机层，这样柔性基底的厚度不会过大，并且具有较好的结构强度。
具体地，所述柔性基底依次包括：
第一有机层；
第一无机层；
第二有机层；
第二无机层。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法，所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。
一具体实施例中，如图2所示，柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件1，在对柔性显示基板母板进行切割之前，在切割路径上形成多个间隔排布的孔3。在形成多个孔3之后，如图3所示，利用激光沿着预设的切割路径2对柔性基底进行切割，形成多个独立的柔性显示基板。
本实施例中，在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前，在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔，这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时，产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而有效避免切割导致的裂纹，能够提高显示产品的良率。
其中，相邻孔之间的间距可以根据需要设置，具体可以根据切割过程中产生的应力情况设置，使得产生的应力可以通过孔充分释放。一具体实施例中，可以将相邻孔之间的间距设计为相等，这样切割过程中产生的应力可以通过均匀分布的孔释放出去。
可以通过多种方式在预设的切割路径上形成孔，比如采用激光烧灼的方式或者刻蚀的方式形成孔，其中，采用激光烧灼的方式具有精度高、效率高的优势，因此，优选采用激光烧灼的方式在预设的切割路径上形成孔。
一具体实施方式中，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
步骤a：将关闭的激光发生器移动到一预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在该预设位置形成孔；
步骤b：关闭所述激光发生器；
重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。
其中，预设位置即需要形成孔的位置，由于激光发光器仅需要在预设位置对柔性基底进行烧灼形成孔，因此，在激光发光器位于其他位置时，激光发光器处于关闭状态，只有激光发光器移动到预设位置时，才打开激光发生器，使得激光发生器产生的激光能够在预设位置处形成孔。
另一具体实施方式中，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
以大于预设阈值的速度移动激光发生器；
在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
在激光发生器以较高的速度移动时，由于移动路径上每一点停留的位置比较短，产生的热量不足以在柔性基底上形成孔，因此，可以以较高的速度移动激光发生器，在激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得激光发生器发射的激光足以在预设位置处形成孔，之后再移动激光发光器到达下一预设位置，并在下一预设位置停留预设时间段以在下一预设位置形成孔，重复这一过程，直至在所有预设位置形成孔。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板，为利用如上所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。由于在对柔性显示基板母板进行切割时，无机层产生的应力可以通过预先形成的孔释放，从而可以有效避免切割导致的裂纹，能够提高柔性显示基板的良率。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的柔性显示基板。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性基底的切割方法，其特征在于，在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前，在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。
2.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，相邻孔之间的间距均相等。
3.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
步骤a：将关闭的激光发生器移动到预设位置，打开所述激光发生器，使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔；
步骤b：关闭所述激光发生器；
重复上述步骤a-b，直至在所有预设位置处形成孔。
4.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括：
以大于预设阈值的速度移动激光发生器；
在所述激光发生器移动至预设位置时，控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段，使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
5.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述柔性基底包括多层交替层叠设置的无机层和有机层。
6.根据权利要求5所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述有机层为聚酰亚胺薄膜。
7.根据权利要求5所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述柔性基底依次包括：
第一有机层；
第一无机层；
第二有机层；
第二无机层。
8.一种柔性显示基板母板的切割方法，所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件，其特征在于，利用如权利要求1-7中任一项所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。
9.一种柔性显示基板，其特征在于，为利用如权利要求8所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的柔性显示基板。
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