CN108777251B - 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 - Google Patents
柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108777251B CN108777251B CN201810581210.2A CN201810581210A CN108777251B CN 108777251 B CN108777251 B CN 108777251B CN 201810581210 A CN201810581210 A CN 201810581210A CN 108777251 B CN108777251 B CN 108777251B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutting
- flexible substrate
- flexible
- laser
- preset
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 17
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- -1 region Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
本发明提供了一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置,属于显示技术领域。其中,柔性基底的切割方法中,在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前,在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。通过本发明的技术方案能够提高显示产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置。
背景技术
现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件,在对柔性显示基板母板进行切割时,是对有机发光器件之间的柔性基底进行切割,一般是采用激光切割,在进行切割时,激光沿直线持续行进,该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放,容易导致无机层膜层断裂,当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜,甚至延伸至有机发光器件,这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效,导致显示产品出现不良。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置,能够提高显示产品的良率。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种柔性基底的切割方法,在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前,在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。
进一步地,相邻孔之间的间距均相等。
进一步地,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
步骤a:将关闭的激光发生器移动到预设位置,打开所述激光发生器,使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔;
步骤b:关闭所述激光发生器;
重复上述步骤a-b,直至在所有预设位置处形成孔。
进一步地,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
以大于预设阈值的速度移动激光发生器;
在所述激光发生器移动至预设位置时,控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段,使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
进一步地,所述柔性基底包括多层交替层叠设置的无机层和有机层。
进一步地,所述有机层为聚酰亚胺薄膜。
进一步地,所述柔性基底依次包括:
第一有机层;
第一无机层;
第二有机层;
第二无机层。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法,所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件,利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板,为利用如上所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的柔性显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果:
上述方案中,在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前,在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔,这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时,产生的应力可以通过预先形成的孔释放,从而有效避免切割导致的裂纹,能够提高显示产品的良率。
附图说明
图1为现有技术对柔性显示基板母板进行切割的示意图;
图2为本发明实施例在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔的示意图;
图3为本发明实施例对柔性显示基板母板进行切割的示意图。
附图标记
1 有机发光器件
2 切割路径
3 孔
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示,现有的柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件1,在对柔性显示基板母板进行切割时,是对有机发光器件1之间的柔性基底进行切割,一般是采用激光切割,在进行切割时,激光沿直线的切割路径2持续行进,该过程中柔性基底中的无机层应力无处释放,容易导致无机层膜层断裂,当裂纹较重时会延伸至相邻的有机薄膜,甚至延伸至有机发光器件,这样水汽将通过裂纹进入有机发光器件使得像素失效,导致显示产品出现不良。
为了解决上述问题,本发明的实施例提供一种柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置,能够提高显示产品的良率。
本发明的实施例提供一种柔性基底的切割方法,在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前,在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔。
本实施例中,在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前,在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔,这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时,产生的应力可以通过预先形成的孔释放,从而有效避免切割导致的裂纹,能够提高显示产品的良率。
其中,相邻孔之间的间距可以根据需要设置,具体可以根据切割过程中产生的应力情况设置,使得产生的应力可以通过孔充分释放。一具体实施例中,可以将相邻孔之间的间距设计为相等,这样切割过程中产生的应力可以通过均匀分布的孔释放出去。
可以通过多种方式在预设的切割路径上形成孔,比如采用激光烧灼的方式或者刻蚀的方式形成孔,其中,采用激光烧灼的方式具有精度高、效率高的优势,因此,优选采用激光烧灼的方式在预设的切割路径上形成孔。
一具体实施方式中,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
步骤a:将关闭的激光发生器移动到一预设位置,打开所述激光发生器,使得所述激光发生器发射激光在该预设位置形成孔;
步骤b:关闭所述激光发生器;
重复上述步骤a-b,直至在所有预设位置处形成孔。
其中,预设位置即需要形成孔的位置,由于激光发光器仅需要在预设位置对柔性基底进行烧灼形成孔,因此,在激光发光器位于其他位置时,激光发光器处于关闭状态,只有激光发光器移动到预设位置时,才打开激光发生器,使得激光发生器产生的激光能够在预设位置处形成孔。
另一具体实施方式中,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
以大于预设阈值的速度移动激光发生器;
在所述激光发生器移动至预设位置时,控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段,使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
在激光发生器以较高的速度移动时,由于移动路径上每一点停留的位置比较短,产生的热量不足以在柔性基底上形成孔,因此,可以以较高的速度移动激光发生器,在激光发生器移动至预设位置时,控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段,使得激光发生器发射的激光足以在预设位置处形成孔,之后再移动激光发光器到达下一预设位置,并在下一预设位置停留预设时间段以在下一预设位置形成孔,重复这一过程,直至在所有预设位置形成孔。
具体实施例中,所述柔性基底由多层交替层叠设置的无机层和有机层组成,其中,无机层具有良好地隔绝水汽和氧气的能力,有机层能够有效吸收或缓冲无机层在弯折时产生的应力,避免无机层产生裂纹。
优选地,所述有机层为聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜的信赖性好,在多次弯折后也不会产生裂纹和褶皱。当然,有机层并不局限于采用聚酰亚胺薄膜,还可以采用其他有机薄膜,比如PET薄膜。
如果柔性基底包括的有机层和无机层的数量过多,将导致柔性基底的厚度过大,如果柔性基底包括的有机层和无机层的数量过少,会影响柔性基底的结构强度,优选地,柔性基底包括交替层叠设置的两层有机层和两层无机层,这样柔性基底的厚度不会过大,并且具有较好的结构强度。
具体地,所述柔性基底依次包括:
第一有机层;
第一无机层;
第二有机层;
第二无机层。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板母板的切割方法,所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件,利用如上所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。
一具体实施例中,如图2所示,柔性显示基板母板包括柔性基底和设置在柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件1,在对柔性显示基板母板进行切割之前,在切割路径上形成多个间隔排布的孔3。在形成多个孔3之后,如图3所示,利用激光沿着预设的切割路径2对柔性基底进行切割,形成多个独立的柔性显示基板。
本实施例中,在沿着预设切割路径对柔性基底进行激光切割之前,在预设切割路径上形成多个间隔排布的孔,这样在沿着预设切割路径对柔性基底进行切割时,产生的应力可以通过预先形成的孔释放,从而有效避免切割导致的裂纹,能够提高显示产品的良率。
其中,相邻孔之间的间距可以根据需要设置,具体可以根据切割过程中产生的应力情况设置,使得产生的应力可以通过孔充分释放。一具体实施例中,可以将相邻孔之间的间距设计为相等,这样切割过程中产生的应力可以通过均匀分布的孔释放出去。
可以通过多种方式在预设的切割路径上形成孔,比如采用激光烧灼的方式或者刻蚀的方式形成孔,其中,采用激光烧灼的方式具有精度高、效率高的优势,因此,优选采用激光烧灼的方式在预设的切割路径上形成孔。
一具体实施方式中,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
步骤a:将关闭的激光发生器移动到一预设位置,打开所述激光发生器,使得所述激光发生器发射激光在该预设位置形成孔;
步骤b:关闭所述激光发生器;
重复上述步骤a-b,直至在所有预设位置处形成孔。
其中,预设位置即需要形成孔的位置,由于激光发光器仅需要在预设位置对柔性基底进行烧灼形成孔,因此,在激光发光器位于其他位置时,激光发光器处于关闭状态,只有激光发光器移动到预设位置时,才打开激光发生器,使得激光发生器产生的激光能够在预设位置处形成孔。
另一具体实施方式中,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
以大于预设阈值的速度移动激光发生器;
在所述激光发生器移动至预设位置时,控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段,使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
在激光发生器以较高的速度移动时,由于移动路径上每一点停留的位置比较短,产生的热量不足以在柔性基底上形成孔,因此,可以以较高的速度移动激光发生器,在激光发生器移动至预设位置时,控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段,使得激光发生器发射的激光足以在预设位置处形成孔,之后再移动激光发光器到达下一预设位置,并在下一预设位置停留预设时间段以在下一预设位置形成孔,重复这一过程,直至在所有预设位置形成孔。
本发明实施例还提供了一种柔性显示基板,为利用如上所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。由于在对柔性显示基板母板进行切割时,无机层产生的应力可以通过预先形成的孔释放,从而可以有效避免切割导致的裂纹,能够提高柔性显示基板的良率。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的柔性显示基板。所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,其中,所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种柔性基底的切割方法,其特征在于,在沿着预设切割路径对所述柔性基底进行激光切割之前,采用激光烧灼的方式在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔,所述柔性基底包括多层交替层叠设置的无机层和有机层。
2.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法,其特征在于,相邻孔之间的间距均相等。
3.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法,其特征在于,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
步骤a:将关闭的激光发生器移动到预设位置,打开所述激光发生器,使得所述激光发生器发射激光在所述预设位置形成孔;
步骤b:关闭所述激光发生器;
重复上述步骤a-b,直至在所有预设位置处形成孔。
4.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法,其特征在于,所述在所述预设切割路径上形成多个间隔排布的孔包括:
以大于预设阈值的速度移动激光发生器;
在所述激光发生器移动至预设位置时,控制所述激光发生器在所述预设位置停留预设时间段,使得所述激光发生器发射的激光在所述预设位置形成孔。
5.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法,其特征在于,所述有机层为聚酰亚胺薄膜。
6.根据权利要求1所述的柔性基底的切割方法,其特征在于,所述柔性基底依次包括:
第一有机层;
第一无机层;
第二有机层;
第二无机层。
7.一种柔性显示基板母板的切割方法,所述柔性显示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上阵列排布的多个有机发光器件,其特征在于,利用如权利要求1-6中任一项所述的柔性基底的切割方法对相邻有机发光器件之间的柔性基底进行切割。
8.一种柔性显示基板,其特征在于,为利用如权利要求7所述的柔性显示基板母板的切割方法对柔性显示基板母板进行切割后得到。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求8所述的柔性显示基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810581210.2A CN108777251B (zh) | 2018-06-07 | 2018-06-07 | 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810581210.2A CN108777251B (zh) | 2018-06-07 | 2018-06-07 | 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108777251A CN108777251A (zh) | 2018-11-09 |
CN108777251B true CN108777251B (zh) | 2021-09-21 |
Family
ID=64025763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810581210.2A Active CN108777251B (zh) | 2018-06-07 | 2018-06-07 | 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108777251B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109616016A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于显示装置的膜层结构 |
CN111470471A (zh) * | 2019-01-23 | 2020-07-31 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种基板切割方法 |
CN109979318B (zh) * | 2019-04-09 | 2021-02-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4597002A (en) * | 1985-03-18 | 1986-06-24 | General Electric Company | Flow through ISFET and method of forming |
US5140745A (en) * | 1990-07-23 | 1992-08-25 | Mckenzie Jr Joseph A | Method for forming traces on side edges of printed circuit boards and devices formed thereby |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG48955A1 (en) * | 1992-07-27 | 1998-05-18 | Murata Manufacturing Co | Multilayer electronic component method of manufacturing the same and method of measuring characteristics thereof |
JP4138211B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
-
2018
- 2018-06-07 CN CN201810581210.2A patent/CN108777251B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4597002A (en) * | 1985-03-18 | 1986-06-24 | General Electric Company | Flow through ISFET and method of forming |
US5140745A (en) * | 1990-07-23 | 1992-08-25 | Mckenzie Jr Joseph A | Method for forming traces on side edges of printed circuit boards and devices formed thereby |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108777251A (zh) | 2018-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108777251B (zh) | 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置 | |
US11387297B2 (en) | Organic light-emitting diode display substrate, manufacturing method thereof and display device | |
US11529702B2 (en) | Display panel and cutting method therefor, display device | |
US20200058533A1 (en) | Method for transferring massive micro-led and micro-led substrate | |
US10263051B2 (en) | OLED touch-control substrate and fabrication method thereof, and display apparatus | |
US9666833B2 (en) | Array substrate and manufacturing method thereof, flexible display panel and display device | |
CN105810717B (zh) | 柔性oled显示面板和柔性oled显示装置 | |
KR102597464B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
WO2018126513A1 (zh) | 微发光二极管显示面板及其修复方法 | |
US11164929B2 (en) | Display substrate including electrically interconnecting light shielding layer and barrier structure between grooves, and method of forming the same | |
US9735184B2 (en) | Forming method for structure of crossing datalines and scanning lines in display device | |
CN104659063A (zh) | 显示基板及其制造方法、显示面板和掩膜板 | |
US9780333B1 (en) | Organic light-emitting diode element and display device | |
CN107731887B (zh) | 柔性oled显示面板的制备方法 | |
CN104701465A (zh) | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
US10476004B2 (en) | Method of manufacturing flexible display panel | |
CN104201289A (zh) | 一种像素单元及其制作方法、显示面板、显示装置 | |
TW200737512A (en) | Light emitting apparatus, method of manufacturing light emitting apparatus, and electronic apparatus | |
US10553812B2 (en) | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, display device | |
US20150370391A1 (en) | Touch display device and process for manufacturing the same | |
CN103568614A (zh) | 激光转印方法和该方法使用的激光转印装置 | |
CN110299376A (zh) | 显示设备 | |
US20190044096A1 (en) | Method for manufacturing organic el display device | |
CN103996697A (zh) | 一种像素单元及其制作方法、显示装置 | |
CN109346624B (zh) | 一种柔性显示面板以及柔性显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |