CN111443539A - 一种显示基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示基板及显示装置,涉及显示技术领域,可以解决FPC与显示基板压接时,FPC上的引线发生短路的问题。显示基板包括:多个测试引脚,多个测试引脚位于绑定区;测试引脚通过引线与柔性电路板电连接,引线的数量为多条,多条引线与多个测试引脚一一对应电连接;绝缘层,绝缘层至少覆盖从第一侧边至测试引脚的第一端的区域;测试引脚嵌设于绝缘层中,且测试引脚能够从绝缘层的目标表面露出;目标表面具有多个第一凹槽,第一凹槽沿第一方向延伸,且任意两个相邻的第一凹槽之间的间隔小于任意两条相邻的引线之间的间隔,任意两条相邻的引线之间的间隔大于任意一个第一凹槽的开口的宽度。本发明公开的显示基板用于显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
显示基板是显示装置中的一个重要部分。显示基板至少包括显示区(英文:ActiveArea;简称:AA区)和绑定区(也称Pad区);其中,AA区用于显示图像信息,Pad区用于与电子元件电连接。示例性的,Pad区上设有多个测试引脚,柔性电路板(英文:Flexible PrintedCircuit;简称:FPC)的多条引线与多个测试引脚一一对应连接。
在制造显示基板时,通常是先制造显示母板,之后再对显示母板进行切割以得到多个显示基板。相关技术中,采用激光(例如二氧化碳激光和飞秒激光)对显示母板进行切割,若显示母板包括有机材质,则在采用激光切割显示母板时,有机材质在激光的照射下会发生炭化,炭化形成的炭颗粒会溅射并且堆积到显示基板的切割线附近的区域。
FPC与显示基板进行模组时,通常将FPC设置在显示基板的背侧。FPC通过引线与Pad区的测试引脚电连接时,引线远离FPC的一端压接到Pad区的测试引脚上,之后引线沿远离AA区的方向引出Pad区,然后弯折引线,改变引线的延伸方向,最后将FPC固定在显示基板的背侧。上述模组过程中,引线会搭接到Pad区远离AA区的侧边。
显示基板的边缘具有一定宽度的炭化区域,引线会搭接到炭化区域的表面,由于炭颗粒具有导电性,当两条引线之间的炭颗粒较多,且两条引线之间的炭颗粒形成导电通路后,会将引线电连接,导致引线之间发生短路,进而将FPC烧坏。
发明内容
本发明提供了一种显示基板及显示装置,可以解决FPC与显示基板连接时,FPC上的引线发生短路的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,显示基板具有显示区和绑定区,绑定区远离显示区的侧边为第一侧边;显示基板包括:多个测试引脚,多个测试引脚均位于绑定区内;测试引脚与柔性电路板的引线电连接,引线的数量为多条,多条引线与多个测试引脚一一对应电连接;绝缘层,绝缘层至少覆盖从第一侧边至测试引脚的第一端的区域,第一端为测试引脚远离第一侧边的一端;测试引脚嵌设于绝缘层中,且测试引脚能够从绝缘层的目标表面露出;目标表面具有多个第一凹槽,第一凹槽沿第一方向延伸,且任意两个相邻的第一凹槽之间的间隔小于任意两条相邻的引线之间的间隔,任意两条相邻的引线之间的间隔大于任意一个第一凹槽的开口的宽度;其中,第一方向为引线在目标表面上的延伸方向,目标表面为绝缘层远离衬底的表面。
可选地,显示基板为柔性基板;目标表面还具有多个第二凹槽,第二凹槽沿第二方向延伸,第二方向与第一方向相交;多个第二凹槽在测试引脚靠近第一侧边的区域均匀分布。
可选地,第一凹槽垂直于第一方向的截面形状呈V形或者近似V形;和/或,第二凹槽垂直于第二方向的截面形状呈V形或者近似V形。
可选地,第一方向与第一侧边垂直,和/或,第二方向与第一侧边平行。
可选地,目标表面还具有多个第三凹槽,多个第三凹槽与多个测试引脚一一对应,且测试引脚位于第三凹槽内。
可选的,显示基板还包括:在衬底上依次设置的缓冲层、栅极、栅绝缘层以及层间介质层,绝缘层设置于层间介质层远离衬底的一侧;
第三凹槽的底部设有与栅极连接的过孔,测试引脚通过过孔与栅极电连接。
可选地,测试引脚远离衬底的表面与目标表面平齐。
可选地,绝缘层为单层膜结构或多层膜结构。
可选地,绝缘层为有机层;或,绝缘层为有机层与无机层叠加形成的复合膜层。
另一方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,显示装置包括上述显示基板。
本发明实施例提供了一种显示基板及显示装置,切割形成显示基板时,激光照射有机材料形成的炭颗粒,一部分落入到目标表面的第一凹槽内,一部分落到目标表面上,第一凹槽内的炭颗粒与目标表面上的炭颗粒不在同一平面上,可以形成空间上的隔离,不能相互接触,不能构成导电通路。任意两个相邻的第一凹槽之间的间隔小于任意两条相邻的引线之间的间隔,以使FPC与显示基板压接时,任意两条相邻的引线不会搭接到两个相邻的第一凹槽之间的目标表面上;任意两条相邻的引线之间的间隔大于任意一个第一凹槽的开口的宽度,以使任意两条相邻的引线不会搭接到同一个第一凹槽内。两条相邻的引线可以位于两个相邻的第一凹槽内,或者两个相邻的凸台的目标表面上,即,两条引线之间至少具有一个第一凹槽,或两条引线之间至少具有一个凸台。其中,凸台是指绝缘层上两条相邻的第一凹槽之间的部分。任意两条相邻的引线之间的炭颗粒不在同一个平面内,可以防止任意两条相邻的引线之间形成由炭颗粒组成的导电通路,防止FPC的多条引线之间发生短路,避免出现因为引线短路造成FPC烧坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的显示基板的俯视图;
图2为图1中A-A的截面结构示意图;
图3为本发明实施例的显示基板Pad区的局部视图;
图4为图3中B的局部放大图;
图5为本发明实施例的绝缘层的侧视图;
图6为本发明实施例的引线与测试引脚压接后的侧视图;
图7为本发明实施例的显示基板弯折时绝缘层的结构示意图;
图8为膜层分离时的结构示意图;
图9为本发明实施例的绝缘层靠近第一侧边的部分的立体结构示意图;
图10为本发明实施例的引线搭接到绝缘层上的结构示意图。
附图标记
10-显示区;11-绑定区;12-第一侧边;13-测试引脚;14-引线;15-绝缘层;151-目标表面;1511-柱状凸起;152-第一凹槽;153-第二凹槽;154-第三凹槽;16-衬底;17-缓冲层;18-栅极;19-栅绝缘层;20-层间介质层;21-平坦层;22-像素界定层;23-薄膜晶体管;24-集成电路;25-过孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
显示母板切割形成的显示基板并不能直接被下游厂商(例如手机制造商)直接使用,显示基板还需要与多个电子元件进行模组。示例性的,在模组过程中对显示基板进行基板测试、偏光膜贴附、集成电路(英文:Integrated Circuit;简称:IC)绑定、FPC压接、玻璃盖板贴附以及模组测试,最后组装成适合下游厂商使用的显示模组。显示模组再与其他零部件装配最终形成用户可以直接使用的显示装置。
参照图1,本发明实施例提供了一种显示基板,显示基板具有显示区10和绑定区11,绑定区11远离显示区10的侧边为第一侧边12;显示基板包括:多个测试引脚13,多个测试引脚13均位于绑定区11内。参照图3,测试引脚13通过引线14与FPC(图中未画出)电连接,引线14的数量为多条,多条引线14与多个测试引脚13一一对应电连接。参照图2,显示基板还包括绝缘层15,绝缘层15至少覆盖从第一侧边12至测试引脚13的第一端的区域,第一端为测试引脚13远离第一侧边12的一端。参照图3,测试引脚13嵌设于绝缘层15中,且测试引脚13能够从绝缘层15的目标表面151露出。同时参照图3和图4,目标表面151上具有多个第一凹槽152,第一凹槽152沿第一方向延伸,任意两个相邻的第一凹槽152之间的间隔L2小于任意两条相邻的引线14之间的间隔L1,且任意两条相邻的引线之间的间隔L1大于任意一个第一凹槽152的开口的宽度L3。其中,参照图3,第一方向为引线14在目标表面151上的延伸方向,参照图2,目标表面151为绝缘层15远离衬底16的表面。
本发明实施例提供的显示基板,显示母板切割形成显示基板时,激光照射有机材料形成的炭颗粒,一部分落入到目标表面151的第一凹槽152内,一部分落到目标表面152上,第一凹槽152内的炭颗粒与目标表面151上的炭颗粒不在同一平面上,可以形成空间上的隔离,不能相互接触;不能形成导电通路。参照图4,任意两个相邻的第一凹槽152之间的间隔L2小于任意两条相邻的引线14之间的间隔L1,以使FPC与显示基板压接时,任意两条相邻的引线14不会搭接到两个相邻的第一凹槽152之间的目标表面151上;任意两条相邻的引线14之间的间隔L1大于任意一个第一凹槽152的开口的宽度L3;以使任意两条相邻的引线14不会落入到同一个第一凹槽152内。两条相邻的引线14可以位于两个相邻的第一凹槽152内,或者两个相邻的凸台的目标表面151上,即,两条引线14之间至少具有一个第一凹槽152,或两条引线14之间至少具有一个凸台。其中,凸台是指绝缘层151上两条相邻的第一凹槽152之间的部分。任意两条相邻的引线14之间的炭颗粒不在同一个平面内,可以防止任意两条相邻的引线14之间形成由炭颗粒组成的导电通路,防止FPC的多条引线14之间发生短路,避免出现因为引线14短路造成FPC烧坏的问题。
需要说明的是,第一,参照图3,FPC的引线14与显示基板的测试引脚13电连接时,在显示基板上,引线14从第一侧边12延伸至测试引脚13的位置,因此,绝缘层15需要至少覆盖从第一侧边12覆盖至测试引脚13的第一端。测试引脚13嵌设在绝缘层15中,且测试引脚13能够从绝缘层15的目标表面151露出,即,测试引脚13没有被绝缘层15覆盖,便于引线14与测试引脚13电连接。在另外一些实施例中,绝缘层15也可以覆盖整个Pad区,或者覆盖整个显示基板,但是,增加绝缘层15的覆盖面积,会增加绝缘层材料的使用量,增加显示基板的制造成本。因此,本发明提供的实施例中,参照图,绝缘层15覆盖从第一侧边12覆盖至测试引脚13的第一端的区域。
进一步的,在一些实施例中,为了防止两条相邻的引线14之间发生短路,第一凹槽152从第一侧边12延伸至测试引脚13的第一端。但是,通常情况下,炭颗粒不会飞溅到距离第一侧边12较远的区域,或者只有很少一部分能够飞溅到距离第一侧边12较远的区域,但是不足以构成导电通路。因此,同时参照图3和图4,本实施例中,第一凹槽152从第一侧边12延伸至测试引脚13靠近第一侧边12的一端。
第二,第一凹槽152的延伸方向与引线14在目标表面151上的延伸方向相同,以使在绝缘层15的目标表面151上,任意两条引线14的任意两点之间具有至少一个第一凹槽152或者一个凸台,两条相邻的引线14之间不会发生短路。示例性的,在一些实施例中,参照图3,引线14从第一侧边12沿直线延伸至测试引脚13的位置,第一凹槽152在目标表面151上的延伸方向也是直线。在另外一些实施例中,若引线14在目标表面151上的延伸方向为曲线,适应性的,第一凹槽152在目标表面151上的延伸方向也为曲线。
第三,在一些实施例中,第一凹槽152的深度可以为1~2微米。
在一些实施例中,参照图2,显示基板包括衬底16,以及在衬底16上依次缓冲层17、栅极18、栅绝缘层19、层间介质(英文:Interlayer dielectric;简称:ILD)层20;在测试引脚13靠近AA区的一侧,ILD 20远离衬底16的一侧还设平坦层(也称:PLN)21、像素界定层(英文:Pixel delineation layer;简称:PDL)22以及薄膜晶体管(也称:TFT)23。测试引脚13靠近AA区的一侧还绑定有IC 24。
在一些实施例中,参照图2,绝缘层15设置在测试引脚13远离IC 24的区域,且设置在ILD 20远离衬底16的一侧。目标表面151为绝缘层15远离衬底16的表面。
需要说明的是,参照图2,显示基板具有多层膜结构,多层膜结构中可能包含多层由绝缘材料制成的膜层结构,示例性的,缓冲层17、栅绝缘层19和ILD 20膜层都是绝缘材料制成的膜层结构。但是,本申请中,“绝缘层”特指在Pad区设置的附加膜层,即图2中,标号“15”所示的膜层,该“绝缘层15”为在现有技术的基础上,设置在ILD 20远离衬底16一侧的附加绝缘材料层。
在一些实施例中,同时参照图5和图6,目标表面151上还具有多个第三凹槽154,第三凹槽154设置在目标表面151的预设位置处,预设位置是指绝缘层15上设置测试引脚13的位置,测试引脚13嵌设于第三凹槽154内。参照图2,第三凹槽154的底部设有与栅极18电连接的过孔25,过孔25穿过第三凹槽154的底部、ILD 20和栅绝缘层19的一部分,之后与栅极18连接。FPC通过引线14与测试引脚13电连接,测试引脚13通过过孔25与栅极18电连接。
在一些实施例中,测试引脚13远离衬底16的表面与目标表面151平齐,引线14在目标表面15和测试引脚13之间没有高度差,防止目标表面15与测试引脚13接触位置的引线14因弯折发生断裂。同时,目标表面15和测试引脚13之间没有高度差,还可以使引线14完全贴合在测试引脚13的表面,增加引线14与测试引脚13的接触面积,引线14与测试引脚13之间的电阻较小;引线14与测试引脚13连接可靠性更高、稳定性更好。需要理解的是,为了降低测试引脚13远离的衬底16的表面的平面度的值,使引线14与测试引脚13之间实现面接触,刻蚀形成第三凹槽154时,第三凹槽154底部的膜层厚度均一。
需要说明的是,在另外一些实施例中,测试引脚13远离衬底16的表面也可以高于或者低于绝缘层15的目标表面151,但是,测试引脚13与目标表面151存在高度差,会降低引线14与测试引脚13之间连接的稳定性。因此,应当理解的是,测试引脚13远离衬底16的表面与目标表面151平齐只是其中一种优选的实施方式,而非唯一可行的实施方式。
显示基板包括柔性基板和刚性基板。相关技术中,当显示基板为柔性基板时,为了减小显示基板的绑定区的宽度,即,降低在显示基板的俯视图中,绑定区在衬底上的正投影面积;进而提高显示装置的屏占比。参照图7,显示基板在模组工艺过程中,会对测试引脚13靠近第一侧边12的区域进行弯折,使该部分区域弯折至衬底16远离测试引脚13的一侧。
弯折显示基板的过程中,显示基板的膜层中会产生较大的应力,当显示基板中的应力过大时,一方面,可能会导致显示基板远离衬底16的膜层发生断裂;另一方面,当应力大于相邻膜层之间的粘附力时,两层膜层之间会出现膜层分离的问题,或者,当膜层自身回复力较小时,该膜层也会发生形变,进而与相邻膜层之间产生膜层分离。本实施例中,膜层分离是指相邻的两层膜结构之间出现间隙,示例性的,参照图8,膜层a和膜层b之间产生间隙。
在一些实施例中,为了避免上述膜层断裂和膜层分离现象的产生,参照图4~7中任意一幅附图,当显示基板为柔性基板时,绝缘层15的目标表面151还具有多个第二凹槽153;第二凹槽153沿第二方向延伸,第二方向与第一方向相交。此时,参照图9和图10,绝缘层15的目标表面151呈多个阵列设置的柱状凸起1511,对显示基板进行弯折时,第二凹槽153的开口张开,进而释放显示基板内的应力,防止显示基板发生膜层断裂和膜层分离的问题。
在一些实施例中,同时参照图4和图9,第一凹槽152垂直于第一方向的截面形状呈V形或者近似V形;和/或,第二凹槽153垂直于第二方向的截面形状呈V形或者近似V形。将第一凹槽152的截面形状设置为V形或者近似V形,可以使柱状凸起1511垂直于第一方向的截面形状呈梯形结构,梯形结构的柱形凸起1511的稳定性更好,当绝缘层15的目标表面151受到外力挤压时,柱形凸起1511不容易发生变形。将第二凹槽153的截面形状设置为V形或者近似V形,与第一凹槽相似,在此不再一一赘述。参照图9,当第一凹槽152垂直于第一方向的截面形状和第二凹槽153垂直于第二方向的截面形状都呈V形时,柱形凸起1511呈棱台结构,此时,目标表面呈多个阵列设置的棱台结构。
需要理解的是,在另外一些实施例中,第一凹槽152垂直于第一方向的截面形状还可以为U形、矩形或其他形状中的任意一种或者任意多种的组合;第二凹槽垂直于第二方向的截面形状也可以为U形、矩形或其他形状中的任意一种或者任意多种的组合。本发明实施例中,第一凹槽垂直于第一方向的截面形状呈V形或者近似V形,和第二凹槽垂直于第二方向的截面形状呈V形或者近似V形;只是其中一种优选的具体的实施方式,而非唯一可行的实施方式。
在一些实施例中,参照图1,显示基板的俯视图整体呈矩形,FPC的引线14与显示基板的测试引脚13电连接时,引线14在目标表面151上的延伸方向与第一侧边12垂直,便于引线14在目标表面151上进行布置,同时还可以减小引线14的长度。与引线14延伸方向相匹配的,第一凹槽152的延伸方向与第一侧边12垂直,即,第一方向与第一侧边12垂直。
参照图7,显示基板进行弯折时,Pad区第一侧边12所在的一端朝向显示基板的背侧(衬底16远离测试引脚13的一侧)弯折,绝缘层15的目标表面受到的拉伸应力方向与第一侧边12垂直。为了最大程度的释放显示基板内的拉伸应力,第二凹槽153的延伸方向与第一侧边平行。
需要理解的是,第一方向也可以不与第一侧边12垂直;第二方向也可以与第一侧边12具有一定夹角设置。第一方向与第一侧边12垂直,以及第二方向与第一侧边12平行,只是其中一种优选的实施方式,而不是唯一可行的实施方式。
在一些实施例中,绝缘层可以为单层结构或多层叠加的复合膜结构。
进一步的,绝缘层可以为有机层;还可以为有机层与无机层复合形成的复合膜层。示例性的,有机层可以为树脂、聚酰亚胺(英文:Polyimide;简称:PI)或其他有机材质制成的膜层。无机层可以为氮化硅(化学式为:SiNx)、氧化硅(化学式为:SiOx)或其他无机材料制成的膜层。由于有机材质的柔性较好,显示基板弯折时不容易发生断裂,无机材质较脆,显示基板弯折时容易发生断裂。因此,当绝缘层15为单层膜结构时,绝缘层15为有机材料制成的有机层。当绝缘层15为多层叠加的复合膜层时,绝缘层15可以由多层有机层叠加形成的复合膜层;也可以为至少一层有机层与至少一层无机层叠加形成的复合膜层。当复合膜层中包含有无机层时,同时还包括至少一层有机层,且复合膜层中远离衬底16的一层膜结构为有机层。
需要说明的是,在一些实施例中,还可以直接在现有显示基板的测试引脚靠近第一侧边的区域设置第一凹槽和第二凹槽,不设置附加的绝缘层。该方案只需要在显示基板的测试引脚靠近第一侧边的区域进行图像化处理即可,制作成本更低。但是,显示基板的Pad区远离衬底的膜层可能为无机层,无机层材料较脆,上述方案会破坏原有无机层的结构,显示基板弯折时,上述无机层容易发生折断,设置附加的绝缘层可以对该无机层进行有效的保护。
本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置可以包括一个上述任一个实施例提供的显示基板。示例性的,该显示装置可以为:液晶面板、电子纸、有机发光二极管面板、发光二极管面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板具有显示区和绑定区,所述绑定区远离所述显示区的侧边为第一侧边;所述显示基板包括:
多个测试引脚,所述多个测试引脚位于所述绑定区;所述测试引脚与柔性电路板的引线电连接,所述引线的数量为多条,多条所述引线与多个所述测试引脚一一对应电连接;
绝缘层,所述绝缘层至少覆盖从所述第一侧边至所述测试引脚的第一端的区域,所述第一端为所述测试引脚远离所述第一侧边的一端;所述测试引脚嵌设于所述绝缘层中,且所述测试引脚能够从所述绝缘层的目标表面露出;
所述目标表面具有多个第一凹槽,所述第一凹槽沿第一方向延伸,且任意两个相邻的所述第一凹槽之间的间隔小于任意两条相邻的所述引线之间的间隔,任意两条相邻的所述引线之间的间隔大于任意一个所述第一凹槽的开口的宽度;
其中,所述第一方向为所述引线在所述目标表面上的延伸方向,所述目标表面为所述绝缘层远离衬底的表面。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为柔性基板;
所述目标表面还具有多个第二凹槽,所述第二凹槽沿所述第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述多个第二凹槽在所述测试引脚靠近所述第一侧边的区域均匀分布。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一凹槽垂直于所述第一方向的截面形状呈V形或者近似V形;和/或,
所述第二凹槽垂直于所述第二方向的截面形状呈V形或者近似V形。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一方向与所述第一侧边垂直;和/或,
所述第二方向与所述第一侧边平行。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述目标表面还具有多个第三凹槽,所述测试引脚嵌设于所述第三凹槽内。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:
在所述衬底上依次设置的缓冲层、栅极、栅绝缘层以及层间介质层,所述绝缘层设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧;
所述第三凹槽的底部设有与所述栅极连接的过孔,所述测试引脚通过所述过孔与所述栅极电连接。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述测试引脚远离所述衬底的表面与所述目标表面平齐。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层为单层膜结构或多层膜结构。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层为有机层,或,所述绝缘层为有机层与无机层叠加形成的复合膜层。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1~9中任一项所述的显示基板。
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