CN112270907A - 一种驱动电路载体和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种驱动电路载体,包括柔性衬底、第一测试引线和第二测试引线,其中,第一测试引线和第二测试引线依次交错排布在柔性衬底的第一面,第一测试引线的第一端部与第一面的第一边缘齐平,第二测试引线的第二端部相对第一端部远离第一边缘。也就是说,第二测试引线的第二端部相对第一边缘内缩一定距离。对驱动电路载体冲切时,第二测试引线不会被冲切到,因而也就不会发生形变,即使第一测试引线被冲切后发生形变,由于第二端部的内缩,第一端部很难搭接到相邻的第二端部,从而能够降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。

Description

一种驱动电路载体和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种驱动电路载体和显示装置。
背景技术
随着显示面板的分辨率逐步提高,其内部的讯号数量逐步增加,使得设置于显示面板内部的驱动电路载体上测试引线密度逐步增大,在对驱动电路载体进行冲切之后,相邻测试引线容易出现搭接,从而导致驱动电路载体上的测试引线之间发生短路,降低驱动电路载体的良率。
发明内容
本申请实施例主要提供一种驱动电路载体和显示装置,能够降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:
提供一种驱动电路载体,包括:
柔性衬底;
第一测试引线和第二测试引线,依次交错排布在所述柔性衬底的第一面,其中,所述第一测试引线的第一端部与所述第一面的第一边缘齐平,所述第二测试引线的第二端部相对所述第一端部远离所述第一边缘。
其中,所述驱动电路载体还包括:辅助测试线,设置于所述柔性衬底的第二面,其中,所述第二面与所述第一面相对设置,所述辅助测试线的第三端部与所述第二面的第二边缘齐平,所述第二测试引线电连接所述辅助测试线,以使所述第二测试引线通过所述辅助测试线进行测试,其中所述第二边缘和所述第一边缘为位于所述柔性衬底的同一侧面的两条相对边缘;其中,所述第一测试引线包括相互电连接的引线主体和延长测试线,所述引线主体相对所述延长测试线远离所述第一边缘,所述引线主体通过对应的所述延长测试线进行测试。
其中,所述驱动电路载体还包括:第一驱动引线,设置于所述第二面上,与所述第一测试引线在所述柔性衬底上的投影至少部分重合,所述第一驱动引线的第四端部远离所述第二边缘,且电连接所述第一测试引线,以使所述第一测试引线通过所述第一驱动引线与其他元件电连接;第二驱动引线,设置于所述第二面上,与所述第二测试引线在所述柔性衬底上的投影至少部分重合,所述第二驱动引线与所述辅助测试线位于同一列,且电连接所述辅助测试线,以使所述第二测试引线通过所述第二驱动引线与其他元件电连接。
其中,所述柔性衬底设置有多个贯通所述第一面和所述第二面的导电孔,分别位于所述第四端部位置处,以及所述第二端部位置处,以使所述第一驱动引线电连接所述第一测试引线,以及使所述第二测试引线电连接所述辅助测试线和所述第二驱动引线。
其中,在垂直于所述第一测试引线的方向上,多个所述导电孔依次交错排布。
其中,所述驱动电路载体还包括:第一支撑线,设置于所述第二面上,与所述第一驱动引线位于同一列,其中,所述第一支撑线与所述第一驱动引线间隔设置,且所述第一支撑线远离所述第一驱动引线的第五端部与所述第二边缘齐平。
其中,所述驱动电路载体还包括:第二支撑线,设置于所述第一面上,与所述第二测试引线位于同一列,其中,所述第二支撑线与所述第二测试引线间隔设置,且所述第二支撑线远离所述第二测试引线的第六端部与所述第一边缘齐平。
其中,所述驱动电路载体还包括:第三测试引线和第三驱动引线,设置于所述第二面上,一条所述第三测试引线电连接一条所述第三驱动引线,以使所述第三测试引线通过所述第三驱动引线与其他元件电连接;其中,相互电连接的所述第三测试引线和所述第三驱动引线位于所述第一驱动引线远离所述第二边缘的延伸方向上,和/或,位于所述第二驱动引线远离所述第二边缘的延伸方向上,且所述第三驱动引线与所述第一驱动引线或者所述第二驱动引线间隔设置。
其中,所述驱动电路载体还包括绝缘层,覆盖所述第一面和部分所述第二面,其中,位于所述第二面的所述绝缘层上设置有开口,以露出所述第一驱动引线和所述第二驱动引线。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:
提供一种显示装置,包括:
显示屏,其一侧边缘设置有邦定区;
如上述技术方案所述的驱动电路载体,所述驱动电路载体与所述邦定区电连接。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请提供的驱动电路载体包括柔性衬底、第一测试引线和第二测试引线,其中,第一测试引线和第二测试引线依次交错排布在柔性衬底的第一面,第一测试引线的第一端部与第一面的第一边缘齐平,第二测试引线的第二端部相对第一端部远离第一边缘。也就是说,从柔性衬底第一面的第一边缘来看,左右相邻的两条测试引线的端部不是齐平的,第一测试引线的第一端部与第一边缘齐平,第二测试引线的第二端部相对第一边缘内缩一定距离。对驱动电路载体冲切时,第二测试引线不会被冲切到,自然不会发生形迹,第一测试引线被冲切后如果发生形变,由于第二端部的内缩,第一端部很难搭接到相邻的第二端部,从而能够降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案,下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1为本申请驱动电路载体一实施方式的俯视结构示意图;
图2为图1中驱动电路载体另一面的俯视结构示意图;
图3为图1中驱动电路载体的侧视结构示意图;
图4为图1中驱动电路载体的另一侧视结构示意图;
图5为图1中驱动电路载体的截面结构示意图;
图6为本申请驱动电路载体另一实施方式的俯视结构示意图;
图7为图6中驱动电路载体另一面的俯视结构示意图;
图8为图6中驱动电路载体的侧视结构示意图;
图9为图6中驱动电路载体的另一侧视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1,图1为本申请驱动电路载体一实施方式的俯视结构示意图,该驱动电路载体包括柔性衬底10、第一测试引线11和第二测试引线12。具体地,第一测试引线11和第二测试引线12依次交错排布在柔性衬底10的第一面A,其中,第一测试引线11的第一端部110与第一面A的第一边缘L1齐平,第二测试引线12的第二端部120相对第一端部110远离第一边缘L1。优选地,第一测试引线11和第二测试引线12的材质包括铜,在其他实施方式中还可以在铜表面包覆金或者镍,以防止铜氧化。
可见,第二端部120与第一边缘L1之间具有一定长度的空白区,也就是说,在第一边缘L1这一侧,第一测试引线11的长度大于第二测试引线12的长度,当对驱动电路载体沿第一边缘L1进行冲切时,第二测试引线12不会被冲切到,第一测试引线11从第一端部110位置处被冲切,即使第一测试引线11于第一端部110位置处发生形变,从而歪斜搭接,也会搭接至第二端部120与第一边缘L1之间的空白区,而不会搭接至左右相邻的第二测试引线12。因此,本实施方式能够降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
在一些实施方式中,请结合图1参阅图2-图4,图2为图1中驱动电路载体另一面的俯视结构示意图,图3为图1中驱动电路载体的侧视结构示意图,图4为图1中驱动电路载体的另一侧视结构示意图。具体地,图1中的虚线X1和图2中的虚线X2在柔性衬底10上的正投影重合,图1中的虚线Y1和图2中的虚线Y2在柔性衬底10上的正投影重合。图3是沿图1和图2中的虚线X1和虚线X2的侧视图,能够从图3中看到位于第一面A的第一测试引线11,第一边缘L1和第二边缘L2位于图3的右端。图4是沿图1和图2中的虚线Y1和虚线Y2的侧视,能够从图4中看到位于第一面A的第二测试引线12,第一边缘L1和第二边缘L2位于图4的右端。
本实施方式中,驱动电路载体还包括辅助测试线13,设置于柔性衬底10的第二面B,其中,第二面B与第一面A相对设置,是柔性衬底10的两个主表面。辅助测试线13的第三端部130与第二面B的第二边缘L2齐平,第二测试引线12电连接辅助测试线13,以使第二测试引线12通过辅助测试线13进行测试。辅助测试线13与图中未画出的测试焊盘连接,从而对第二测试引线12进行外部测试。具体地,柔性衬底10设置有多个贯通第一面A和第二面B的导电孔14,位于第二端部120位置处,以使第二测试引线12电连接辅助测试线13。
上述第二边缘L2和第一边缘L1为位于柔性衬底10的同一侧面的两条相对边缘,该包含第一边缘L1和第二边缘L2的侧面就是驱动电路载体被冲切的侧面,位于图3和图4的右端。从图1和图3中可以看到,第一测试引线11的第一端部110与第一边缘L1齐平,第二测试引线12的第二端部120与第一边缘L1之间具有一段空白区。
分布于第一面A上的第一测试引线11和第二测试引线12是为了将驱动电路载体与IC芯片电连接,并对IC芯片进行测试,在驱动电路载体被冲切时,不希望测试引线的引线主体被冲切到。基于此,本实施方式中,设置第一测试引线11包括相互电连接的引线主体111和延长测试线112,引线主体111相对延长测试线112远离第一边缘L1,也就是说,第一端部110位于延长测试线112远离引线主体111的一端。其中,引线主体111通过对应的延长测试线112进行测试,延长测试线112与图中未画出的测试焊盘连接,从而对第一测试引线11进行外部测试,而第二测试引线12则通过位于第二面B的辅助测试线13进行测试。测试之后,对驱动电路载体进行冲切时,可以从延长测试线112和辅助测试线13位置处进行冲切,则不会冲切到引线主体111和第二测试线线12,而且即使延长测试线112和辅助测试线13被冲切后生形变而歪斜,也是搭接至左右或者上下相邻的空白区,而不会使相邻的第一测试引线11和第二测试引线12相互搭接,从而降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
进一步地,请结合图1-图4参阅图5,图5为图1中驱动电路载体的截面结构示意图,具体为图1中沿M-M方向所示位置的截面图。本实施方式中,驱动电路载体还包括第一驱动引线15和第二驱动引线16。
其中,如图2和图3所示,第一驱动引线15设置于第二面B上,与第一测试引线11在柔性衬底10上的投影至少部分重合,第一驱动引线15的第四端部150远离第二边缘L2,也就是说,第一驱动引线15朝向第二边缘L2的第四端部150相对第二边缘L2内缩一定距离,与第二边缘L2之间具有一段空白区。且第一驱动引线15电连接第一测试引线11,以使第一测试引线11通过第一驱动引线15与其他元件电连接,例如与显示屏电连接。具体地,上述导电孔14还位于第四端部150位置处,以使第一驱动引线15电连接第一测试引线11。可见,位于第四端部150位置处的导电孔14将第一测试引线11(包括引线主体111和延长测试线112)和第一驱动引线15电连接,使得引线主体111通过延长测试线112进行测试,通过第一驱动引线15与其他元件电连接。
其中,如图2和图4所示,第二驱动引线16设置于第二面B上,与第二测试引线12在柔性衬底10上的投影至少部分重合,第二驱动引线16与辅助测试线13位于同一列,且电连接辅助测试线13,以使第二测试引线12通过第二驱动引线16与其他元件电连接,例如与显示屏电连接。也就是说,位于第二端部120位置处的导电孔14将位于第一面A的第二测试引线12和位于第二面B的第二驱动引线16以及辅助测试线13电连接,使得第二测试引线12通过第二驱动引线16与其他元件电连接,通过辅助测试线13进行测试。
优选地,如图1和图2所示,在垂直于第一测试引线11的方向上,多个导电14孔依次交错排布,如此设置能够减小相邻导电孔14发生短路的几率,使柔性衬底10上的排线更加紧凑合理。此外,导电孔14的材质优选与第一测试引线11和第二测试引线12的材质相同,导电孔14的尺寸可以设计为大于第一测试引线11或者第二测试引线12的尺寸,以降低导电孔14的电阻,增加通过导电孔14进行电连接的稳定性。
总而言之,以图5中左上角处的第一测试引线11为例,其右边相邻的是相对第一边缘L1内缩的第二测试引线12,其下边相邻的是相对第二边缘L2内缩的第一驱动引线15,对驱动电路载体冲切之后,即使第一测试引线11的延伸测试线112发生形变而歪斜,由于右边或者下边相邻位置处无其他导线,第一测试引线11很难搭接到右边或者下边相邻的第二测试引线12或者第一驱动引线15。因此,本实施方式能够降低驱动电路载体上引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
在一些实施方式中,请参阅图6-图9,图6为本申请驱动电路载体另一实施方式的俯视结构示意图,图7为图6中驱动电路载体另一面的俯视结构示意图,图8为图6中驱动电路载体的侧视结构示意图,图9为图6中驱动电路载体的另一侧视结构示意图。本实施方式中图6-图9的设置方式与上述图1-图4相同。
与图1-图5所示实施方式相同,本实施方式中驱动电路载体包括柔性衬底20、第一测试引线21和第二测试引线22。具体地,第一测试引线21和第二测试引线22依次交错排布在柔性衬底20的第一面C,其中,第一测试引线21的第一端部210与第一面C的第一边缘N1齐平,第二测试引线22的第二端部220相对第一端部210远离第一边缘N1。优选地,第一测试引线21和第二测试引线22的材质包括铜,在其他实施方式中还可以在铜表面包覆金或者镍,以防止铜氧化。
进一步地,与上述实施方式相同,本实施方式中驱动电路载体还包括辅助测试线23、第一驱动引线25和第二驱动引线26。
其中,辅助测试线23位于柔性衬底20的第二面D,第二面D与第一面C相对设置,辅助测试线23的第三端部230与第二面D的第二边缘N2齐平,通过位于第二端部220位置处的导电孔24与第二测试引线22电连接,用于对其进行测试。第一测试引线21包括相互电连接的引线主体211和延长测试线212,且引线主体211相对延长测试线212远离第一边缘N1,引线主体211通过对应的延长测试线212进行测试。
其中,第一驱动引线25设置于第二面D上,与第一测试引线21在柔性衬底20上的投影至少部分重合,第一驱动引线25的第四端部250远离第二边缘N2,且第一驱动引线25通过设置于第四端部250位置处的导电孔24电连接第一测试引线21,以使第一测试引线21通过第一驱动引线25与其他元件电连接。第二驱动引线26设置于第二面D上,与第二测试引线22在柔性衬底20上的投影至少部分重合,第二驱动引线26与辅助测试线23位于同一列,且电连接辅助测试线23,以使第二测试引线22通过第二驱动引线26与其他元件电连接。
与上述实施方式不同的是,本实施方式中驱动电路载体还包括第一支撑线27,设置于第二面D上,与第一驱动引线25位于同一列,其中,第一支撑线27与第一驱动引线25间隔设置,且第一支撑线27远离第一驱动引线25的第五端部270与第二边缘N2齐平。也就是说,第一支撑线27与第一测试引线21的延伸测试线212在柔性衬底20上的投影部分重合,且两者的一个端部均与柔性衬底20被冲切的侧面齐平。
设置第一支撑线27之后,当从第一边缘N1和第二边缘N2位置处对驱动电路载体冲切时,由于冲切位置的第一面C和第二面D均设置有引线(延伸测试线212和第一支撑线27),冲切应力得到缓冲,减少延伸测试线212发生形变歪斜的几率,从而能够降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率。而且即使延伸测试线212发生形变歪斜,也只会搭接到相对面上的第一支撑线27,而第一支撑线27与第一驱动引线25之间设置有间隔,使得延伸测试线212即使与第一支撑线27搭接也不会短路,从而能够进一步降低驱动电路载体上引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
在一些实施方式中,请继续参阅图6-图9,本申请驱动电路载体还包括第二支撑线28,设置于第一面C上,与第二测试引线22位于同一列,其中,第二支撑线28与第二测试引线22间隔设置,且第二支撑线28远离第二测试引线22的第六端部280与第一边缘N1齐平。
当从第一边缘N1和第二边缘N2位置处对驱动电路载体冲切时,由于冲切位置的第一面C和第二面D均设置有引线(延伸测试线212和第一支撑线27,第二支撑线28和辅助测试线23),冲切应力得到缓冲,减少延伸测试线212和辅助测试线23发生形变歪斜的几率,从而能够降低驱动电路载体上测试引线之间发生短路的几率。而且即使延伸测试线212发生形变歪斜,也只会搭接到相对面上的第一支撑线27或者同面上相邻的第二支撑线28,即使辅助测试线23发生形变歪斜,也只会搭接到相同面上相邻的第一支撑线27或者相对面上的第二支撑线28,而第一支撑线27与第一驱动引线25之间设置有间隔,第二支撑线28与第二测试引线22之间设置有间隔,使得延伸测试线212或者辅助测试线23即使与第一支撑线27或者第二支撑线28搭接也不会短路,从而能够进一步降低驱动电路载体上引线之间发生短路的几率,提高驱动电路载体的良率。
可以理解的是,在不同的实施方式中,可以仅设置第一支撑线27或者第二支撑线28,也可以同时设置第一支撑线27和第二支撑线28。
在一些实施方式中,请继续参阅图6-图9,驱动电路载体还包括第三测试引线31和第三驱动引线32,设置于第二面D上,一条第三测试引线31电连接一条第三驱动引线32,以使第三测试引线31通过第三驱动引线32与其他元件电连接。其中,相互电连接的第三测试引线31和第三驱动引线32位于第一驱动引线25远离第二边缘N2的延伸方向上,和/或,位于第二驱动引线26远离第二边缘N2的延伸方向上,且第三驱动引线32与第一驱动引线25或者第二驱动引线26间隔设置。第三测试引线31仅用于与IC芯片进行电连接,而不需要对其进行测试。
也就是说,在图8和图9中第二面D的左端,分布有多条第三测试引线31和第三驱动引线32,可以仅与位于第一面C的第一测试引线21对应,也可以仅与第二测试引线22对应,还可以同时与第一测试引线21和第二测试引线22对应,具体可视驱动电路载体的布线需求进行设置。
由上述可知,第一驱动引线25、第二驱动引线26和辅助测试线23均分布在第二面D上,其中,第一驱动引线25和第二驱动引线26分别用于将分布于第一面C的第一测试引线21和第二测试引线22通过对应的导电孔24引出至第二面D,以与其他元件电连接,辅助测试线23用于在第二面D上对第二测试引线22进行测试,三者的长度均小于第一测试引线21和第二测试引线22。因此,第二面D上,第一驱动引线25和第二驱动引线26远离第一边缘N1和第二边缘N2的延伸方向上(即图8和图9中第二面D的左端),存在大量的空间,可以排布第三测试引线31和第三驱动引线32,适用于内部引线更多、引线密度更大的驱动电路载体。
进一步地,请继续参阅图6-图9,本申请驱动电路载体还包括绝缘层29(图6和图7中均未画出绝缘层29),覆盖第一面C和部分第二面D,位于第二面D的绝缘层29上设置有开口(未标示),以露出上述第一驱动引线25和第二驱动引线26。在部分实施方式中,当第二面D还设置有第三驱动引线32时,绝缘层29上设置的开口还进一步露出第三驱动引线32。当然,上述图1-图5所示的各实施方式中,也可以在第一面A和第二面B上设置绝缘层。绝缘层用于保护驱动电路载体上的所有导线,避免驱动电路载体工作过程中发生不必要的导通,提高驱动电路载体的可靠性。
此外,本申请还提供一种显示装置,包括显示屏和上述任一实施方式所述的驱动电路载体。其中,显示屏的一侧边缘设置有邦定区,驱动电路载体与邦定区电连接。从上述各实施方式可知,本申请驱动电路载体中柔性衬底的第二面上设置有第一驱动引线和第二驱动引线,分别用于将设置于第一面上的第一测试引线和第二测试引线通过导电孔引出至第二面,以与其他元件电连接。在部分实施方式中,第二面上还设置有第三驱动引线,用于将设置于同一面上的第三测试引线与其他元件电连接。本申请提供的显示装置中,显示屏即为上述其他元件,驱动电路载体通过第二面上的第一驱动引线和第二驱动引线,和/或第三驱动引线与显示屏的邦定区进行电连接。
本申请提供的显示装置中,驱动电路载体的可靠性高,从而使显示装置的可靠性高,性能更优。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种驱动电路载体,其特征在于,包括:
柔性衬底;
第一测试引线和第二测试引线,依次交错排布在所述柔性衬底的第一面,其中,所述第一测试引线的第一端部与所述第一面的第一边缘齐平,所述第二测试引线的第二端部相对所述第一端部远离所述第一边缘。
2.根据权利要求1所述的驱动电路载体,其特征在于,还包括:
辅助测试线,设置于所述柔性衬底的第二面,其中,所述第二面与所述第一面相对设置,所述辅助测试线的第三端部与所述第二面的第二边缘齐平,所述第二测试引线电连接所述辅助测试线,以使所述第二测试引线通过所述辅助测试线进行测试,其中所述第二边缘和所述第一边缘为位于所述柔性衬底的同一侧面的两条相对边缘。
优选地,所述第一测试引线包括相互电连接的引线主体和延长测试线,所述引线主体相对所述延长测试线远离所述第一边缘,所述引线主体通过对应的所述延长测试线进行测试。
3.根据权利要求2所述的驱动电路载体,其特征在于,还包括:
第一驱动引线,设置于所述第二面上,与所述第一测试引线在所述柔性衬底上的投影至少部分重合,所述第一驱动引线的第四端部远离所述第二边缘,且电连接所述第一测试引线,以使所述第一测试引线通过所述第一驱动引线与其他元件电连接;
第二驱动引线,设置于所述第二面上,与所述第二测试引线在所述柔性衬底上的投影至少部分重合,所述第二驱动引线与所述辅助测试线位于同一列,且电连接所述辅助测试线,以使所述第二测试引线通过所述第二驱动引线与其他元件电连接。
4.根据权利要求3所述的驱动电路载体,其特征在于,
所述柔性衬底设置有多个贯通所述第一面和所述第二面的导电孔,分别位于所述第四端部位置处,以及所述第二端部位置处,以使所述第一驱动引线电连接所述第一测试引线,以及使所述第二测试引线电连接所述辅助测试线和所述第二驱动引线。
5.根据权利要求4所述的驱动电路载体,其特征在于,在垂直于所述第一测试引线的方向上,多个所述导电孔依次交错排布。
6.根据权利要求3所述的驱动电路载体,其特征在于,还包括:
第一支撑线,设置于所述第二面上,与所述第一驱动引线位于同一列,其中,所述第一支撑线与所述第一驱动引线间隔设置,且所述第一支撑线远离所述第一驱动引线的第五端部与所述第二边缘齐平。
7.根据权利要求6所述的驱动电路载体,其特征在于,还包括:
第二支撑线,设置于所述第一面上,与所述第二测试引线位于同一列,其中,所述第二支撑线与所述第二测试引线间隔设置,且所述第二支撑线远离所述第二测试引线的第六端部与所述第一边缘齐平。
8.根据权利要求3所述的驱动电路载体,其特征在于,还包括:
第三测试引线和第三驱动引线,设置于所述第二面上,一条所述第三测试引线电连接一条所述第三驱动引线,以使所述第三测试引线通过所述第三驱动引线与其他元件电连接;
其中,相互电连接的所述第三测试引线和所述第三驱动引线位于所述第一驱动引线远离所述第二边缘的延伸方向上,和/或,位于所述第二驱动引线远离所述第二边缘的延伸方向上,且所述第三驱动引线与所述第一驱动引线或者所述第二驱动引线间隔设置。
9.根据权利要求3-7任一项所述的驱动电路载体,其特征在于,还包括绝缘层,覆盖所述第一面和部分所述第二面,其中,位于所述第二面的所述绝缘层上设置有开口,以露出所述第一驱动引线和所述第二驱动引线。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
显示屏,其一侧边缘设置有邦定区;
如权利要求1-9任一项所述的驱动电路载体,所述驱动电路载体与所述邦定区电连接。
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