CN115000135A - 一种显示基板及其制备方法、显示模组 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示模组。显示基板包括绑定区和金属走线，金属走线包括位于绑定区的第一连接走线，显示基板还包括：依次设置在衬底基板的一侧的第一连接走线和第一绝缘层；位于第一绝缘层的背离衬底基板的一侧的多个绑定焊垫和至少一个辅助垫，多个绑定焊垫位于绑定区且沿第一方向依次间隔排布；辅助垫位于绑定区，各辅助垫位于相邻两个绑定焊垫之间，第一连接走线在衬底基板上的正投影在第一方向上位于辅助垫在衬底基板上的正投影的范围内。本公开的技术方案，在显示基板与柔性线路板压合过程中，辅助垫可以缓冲应力，保护第一连接走线，避免金属走线出现微短路，改善绑定区撕裂现象。

Description

一种显示基板及其制备方法、显示模组

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示模组。

背景技术

有机发光二极体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，OLED显示由于具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。对于柔性OLED显示装置来说，为了降低显示装置的厚度，触控走线的设置可以采用FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，面板上柔性多层触控)技术，即在OLED基板上设置触控结构层，来实现显示面板的触控功能。这样可以使得柔性显示基板变得更薄、精度更高、弯折性能更好。

OLED显示基板包括显示区和位于显示区一侧的绑定区，绑定区设置有多个绑定焊垫，绑定焊垫与柔性线路板上的绑定引脚绑定连接，来实现显示基板与柔性线路板的连接。

现有技术中，显示基板存在触控功能不良、绑定区容易撕裂的问题。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示模组，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括显示区和位于显示区一侧的边框区，边框区包括走线区和绑定区，绑定区位于走线区的远离显示区的一侧，显示基板还包括至少一条金属走线，至少一条金属走线位于显示区、走线区和绑定区，金属走线包括位于绑定区的第一连接走线，显示基板还包括：

衬底基板；

第一连接走线，位于衬底基板的一侧；

第一绝缘层，位于第一连接走线的背离衬底基板的一侧；

多个绑定焊垫，位于第一绝缘层的背离衬底基板的一侧且位于绑定区，多个绑定焊垫沿第一方向依次间隔排布；

至少一个辅助垫，位于第一绝缘层的背离衬底基板的一侧且位于绑定区，各辅助垫在衬底基板上的正投影位于相邻两个绑定焊垫在衬底基板上的正投影之间，第一连接走线在衬底基板上的正投影在第一方向上位于辅助垫在衬底基板上的正投影的范围内。

在一些可能的实现方式中，辅助垫与绑定焊垫同层设置。

在一些可能的实现方式中，辅助垫在衬底基板上的正投影与至少两条第一连接走线在衬底基板上的正投影交叠。

在一些可能的实现方式中，辅助垫在第二方向上的尺寸等于或大于绑定焊垫在第二方向上的尺寸，第二方向与第一方向相垂直。

在一些可能的实现方式中，金属走线还包括第二连接走线、第三连接走线和第四连接走线，第三连接走线、第四连接走线和第一连接走线依次连接，第二连接走线位于显示区和走线区，第三连接走线和第四连接走线均位于走线区，第二连接走线和第三连接走线位于同一层，第二连接走线和第三连接走线在所在的膜层不连接。

在一些可能的实现方式中，第二连接走线和第三连接走线与第一连接走线同层设置，第四连接走线与绑定焊垫同层设置。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括位于显示区的至少一个触控电极，金属走线与触控电极连接。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括平坦层和多个第一电极，平坦层位于绑定焊垫和辅助垫的背离衬底基板的一侧，且位于显示区和绑定区，多个第一电极位于平坦层的背离衬底基板的一侧，且位于显示区，显示基板还包括位于显示区的有机发光层，有机发光层位于第一电极的背离衬底基板的一侧，显示基板还包括依次设置在有机发光层的背离衬底基板一侧的第二电极层和封装层，至少一个触控电极位于封装层的背离衬底基板的一侧。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括位于绑定区的平坦层，平坦层位于绑定焊垫和辅助垫的背离衬底基板的一侧，所示平坦层开设有多个开口，各开口与各绑定焊垫一一对应，绑定焊垫通过对应的开口暴露。

在一些可能的实现方式中，显示基板还包括位于显示区的薄膜晶体管，第一连接走线与薄膜晶体管的栅电极同层设置，辅助垫与薄膜晶体管的源电极和漏电极同层设置。

作为本公开实施例的第二个方面，本公开实施例提供一种显示模组，包括本公开任一实施例中的显示基板。

在一些可能的实现方式中，显示模组还包括柔性线路板，柔性线路板包括多个绑定引脚，多个绑定引脚与显示基板上的多个绑定焊垫一一对应绑定连接，绑定引脚在衬底基板上的正投影与辅助垫在衬底基板上的正投影不交叠。

作为本公开实施例的第三个方面，本公开实施例提供一种显示基板的制备方法，显示基板包括显示区和位于显示区一侧的边框区，边框区包括走线区和绑定区，绑定区位于走线区的远离显示区的一侧，显示基板还包括至少一条金属走线，至少一条金属走线位于显示区、走线区和绑定区，金属走线包括位于绑定区的第一连接走线，显示基板的制备方法包括：

在衬底基板的一侧形成第一连接走线；

在第一连接走线的背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层；

在第一绝缘层的背离衬底基板的一侧形成多个绑定焊垫，多个绑定焊垫位于绑定区，多个绑定焊垫沿第一方向依次间隔排布；

在第一绝缘层的背离衬底基板的一侧形成至少一个辅助垫，辅助垫位于绑定区，各辅助垫在衬底基板上的正投影位于相邻两个绑定焊垫在衬底基板上的正投影之间，第一连接走线在衬底基板上的正投影在第一方向上位于辅助垫在衬底基板上的正投影的范围内。

本公开实施例的技术方案，在压接设备的压头对显示基板和柔性线路板压合过程中，辅助垫可以起到缓冲应力的作用，减小压接设备压头的压力，降低导电粒子对相邻两个绑定焊垫之间的空间的损伤，保护了第一连接走线，避免了金属走线出现微短路，改善了绑定区撕裂现象，提高了显示基板的性能。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。

图1为一种显示基板大板被切割前的平面示意图；

图2为图1所示显示基板大板被切割后获得的显示基板的平面示意图；

图3为图2中的A-A截面示意图；

图4为显示基板与柔性线路板绑定后的示意图；

图5为显示基板与柔性线路板绑定过程中绑定区的截面示意图；

图6为本公开一实施例中显示基板的平面示意图；

图7为图6中的A-A截面示意图；

图8为本公开一实施例中显示基板与柔性线路板绑定连接的示意图；

图9为本公开一实施例中显示基板与柔性线路板绑定过程中绑定区的截面示意图；

图10a为本公开一实施例显示基板中形成第一连接走线后的示意图；

图10b为本公开一实施例显示基板中形成第一绝缘层后的示意图。

附图标记说明：

11、显示区；12、边框区；121、走线区；122、绑定区；13、点灯测试区；20、金属走线；21、第一连接走线；22、第二连接走线；23、第三连接走线；24、第四连接走线；25、测试走线；31、衬底基板；32、第一绝缘层；331、绑定焊垫；332、辅助垫；34、平坦层；341、开口；35、第二绝缘层；36、第三绝缘层；40、柔性线路板；41、绑定引脚；51、导电粒子；52、压头。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例，不同的实施例在不冲突的情况下可以任意结合。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

图1为一种显示基板大板被切割前的平面示意图，图2为图1所示显示基板大板被切割后获得的显示基板的平面示意图；图3为图2中的A-A截面示意图，图4为显示基板与柔性线路板绑定后的示意图，图5为显示基板与柔性线路板绑定过程中绑定区的截面示意图。

对于柔性OLED显示装置来说，为了降低显示装置的厚度，触控走线的设置可以采用FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell，面板上柔性多层触控)技术，即在OLED基板上设置触控结构层，来实现显示面板的触控功能。这样可以使得柔性显示基板变得更薄、精度更高、弯折性能更好。

为了降低损耗、节约成本，需要将触控走线的检测进行前置化处理，即需要在将图1所示显示基板大板切割成图2所示显示基板之前进行触控走线检测。如图1、图2和图3所示，显示基板可以包括显示区11(AA区)和位于显示区11一侧的边框区12，边框区12可以包括走线区121和绑定区122。如图1所示，显示基板大板还可以包括点灯测试区13。金属走线20从显示区11经过走线区121、绑定区122延伸至点灯测试区13。金属走线20与显示区11的触控电极连接，因此，金属走线20可以叫做触控走线。显示基板还包括多个绑定焊垫331，多个绑定焊垫331位于绑定区122，多个绑定焊垫331在绑定区122依次间隔排布。

如图1和图2所示，金属走线20包括第一连接走线21，第一连接走线21位于绑定区122，并与点灯测试区13的测试走线25连接。如图3所示，显示基板包括衬底基板31、位于衬底基板31一侧的第一连接走线21、位于第一连接走线21的背离衬底基板31一侧的第一绝缘层32，以及位于第一绝缘层32的背离衬底基板31一侧的绑定焊垫331。显示基板还包括位于绑定焊垫331的背离衬底基板31一侧的平坦层34，平坦层34开设有多个开口341，各开口341与各绑定焊垫331一一对应，各绑定焊垫331通过对应的开口341暴露。第一连接走线21在衬底基板31上的正投影位于相邻的绑定焊垫331在衬底基板31上的正投影之间。测试走线25的端部设置有测试引脚，在图1中，通过测试引脚对金属走线20进行点灯测试。点灯测试完成后，沿图1中切割线对显示基板大板进行切割，获得图2所示的显示基板。

在对显示基板组装过程中，需要对显示基板和柔性线路板40进行绑定连接，如图4所示，显示基板的绑定焊垫331与柔性线路板40上的绑定引脚41绑定连接。如图5所示，柔性线路板40与显示基板之间设置导电胶膜(ACF)，绑定焊垫331与绑定引脚41通过ACF中的导电粒子51导通。压接设备的压头52压合时，压头52上各处作用力是一致的。在压接设备压合过程中，导电粒子51容易将位于相邻两个绑定焊垫331之间的空间压伤，导致第一连接走线21损伤，导致金属走线20出现微短路，影响触控功能，甚至还会导致绑定区122撕裂(peeling)，产生信赖性腐蚀。

图6为本公开一实施例中显示基板的平面示意图，图7为图6中的A-A截面示意图。在一种实施方式中，如图6所示，显示基板包括显示区11和位于显示区11一侧的边框区12。边框区12包括走线区121和绑定区122，走线区121靠近显示区11，绑定区122位于走线区121的远离显示区11的一侧。显示基板包括至少一条金属走线20，至少一条金属走线20位于显示区11、走线区121和绑定区122。金属走线20包括第一连接走线21，第一连接走线21位于绑定区122。

如图7所示，显示基板还包括衬底基板31、第一绝缘层32、多个绑定焊垫331和至少一个辅助垫332。第一连接走线21位于衬底基板31的一侧。第一绝缘层32位于第一连接走线21的背离衬底基板31的一侧。多个绑定焊垫331位于第一绝缘层32的背离衬底基板31的一侧且位于绑定区122，多个绑定焊垫331沿第一方向X依次间隔排布。辅助垫332位于第一绝缘层32的背离衬底基板31的一侧且位于绑定区122，各辅助垫332在衬底基板31上的正投影位于相邻两个绑定焊垫331在衬底基板31上的正投影之间。第一连接走线21在衬底基板31上的正投影在第一方向上位于辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内。第一方向X为多个绑定焊垫331的排布方向。

可以理解的是，图6中示出的显示区11只是适宜性地示出了显示区11的形状，并不限定显示区11的水平方向尺寸大于竖直方向尺寸。在一个实施例中，显示基板可以为矩形，显示基板可以包括长边和短边，长边尺寸大于短边尺寸，第一方向可以与显示基板的短边所在方向相平行。

需要说明的是，第一连接走线21在衬底基板31上的正投影可以包括第一方向范围和第二方向范围，辅助垫332在衬底基板31上的正投影可以包括第一方向范围和第二方向范围，在第一方向上，第一连接走线21在衬底基板31上的正投影位于辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内。在此，不对第一连接走线21和辅助垫332在第二方向上的正投影关系进行限定。

需要理解的是，在第一方向上，第一连接走线21在衬底基板31上的正投影位于辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内，可以理解为，在第一方向上，第一连接走线21在衬底基板31上的正投影位于辅助垫332在衬底基板31上的正投影的边界的内侧，或者，第一连接走线21在衬底基板31上的正投影与辅助垫332在衬底基板31上的正投影相重合。

图8为本公开一实施例中显示基板与柔性线路板绑定连接的示意图，图9为本公开一实施例中显示基板与柔性线路板绑定过程中绑定区的截面示意图。示例性地，如图8和图9所示，显示模组可以包括柔性线路板40，柔性线路板40包括多个绑定引脚41。显示基板的多个绑定焊垫331用于与柔性线路板40的多个绑定引脚41一一对应。在显示基板与柔性线路板40绑定连接过程中，如图9所示，需要采用压接设备的压头52对显示基板和柔性线路板40进行压合，以使得绑定焊垫331与绑定引脚41通过ACF中的导电粒子51绑定连接。

本公开实施例中，辅助垫332位于第一绝缘层32的背离衬底基板31的一侧，因此，在压接设备的压头52对显示基板和柔性线路板40压合过程中，辅助垫332位于ACF的导电粒子51和第一连接线之间。从而，在压合过程中，辅助垫332可以起到缓冲应力的作用，减小压接设备压头52的压力，降低导电粒子51对相邻两个绑定焊垫331之间的空间的损伤，保护了第一连接走线21，避免了金属走线20出现微短路，改善绑定区122撕裂现象，提高了显示基板的性能。

在一种实施方式中，辅助垫332的材质可以为金属。这样可以提高辅助垫332的应力缓冲作用，提高对第一连接走线21的保护。

示例性地，辅助垫332的厚度可以根据需要设置。例如，辅助垫332的厚度可以与绑定焊垫331的厚度相同。需要说明的是，B的厚度可以为B在垂直于衬底基板方向上的尺寸。

示例性地，如图6所示，衬底基板31可以包括衬底以及位于衬底的朝向第一连接走线21一侧的缓冲层。衬底的材质可以为柔性材料，例如聚酰亚胺等柔性材质。从而，显示基板可以为柔性显示基板。

在一种实施方式中，辅助垫332与绑定焊垫331可以同层设置。从而，辅助垫332和绑定焊垫331可以通过一次图案化工艺同时形成，不需要增加新的工艺，不会增加显示基板的成本。

在一种实施方式中，如图7所示，显示基板还可以包括第二绝缘层35和第三绝缘层36。第二绝缘层35位于衬底基板31与第一连接走线21之间。第三绝缘层36可以位于第一连接走线21和第一绝缘层32之间。示例性地，第二绝缘层35可以叫做第一栅绝缘层(GI1)，第三绝缘层36可以叫做第二栅绝缘层(GI2)，第一绝缘层32可以叫做层间绝缘层(ILD)。示例性地，辅助垫332可以设置在第三绝缘层36与第一绝缘层32之间。需要说明的是，辅助垫332只要设置在第一连接走线21与柔性线路板之间，在压头对绑定区压接过程中，辅助垫332均可以起到缓冲应力、保护第一连接走线21的作用。

在一种实施方式中，如图7所示，显示基板还可以包括平坦层34，平坦层34可以位于绑定焊垫331和辅助垫332的背离衬底基板31的一侧。平坦层34可以位于绑定区122，平坦层34开设有多个开口341，各开口341与各绑定焊垫331一一对应，绑定焊垫331通过对应的开口341暴露。平坦层34可以进一步起到缓冲应力的作用，减小设备压头52的压力，降低ACF粒子对绑定区122域的损伤。平坦层34还可以对绑定焊垫331和辅助垫332起到保护的作用。

在一种实施方式中，如图6所示，辅助垫332在衬底基板31上的正投影与至少两条第一连接走线21在衬底基板31上的正投影交叠。这样的结构，一个辅助垫332可以对至少两个第一连接走线21进行保护，可以减少辅助垫332的数量，有利于绑定区122内金属线的设置。

从图6中可以看出，金属走线20的数量可以为多条，对应地，第一连接走线21的数量也可以为多条。一个辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内可以设置多条第一连接走线21，一个辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内设置的第一连接走线21的数量可以根据需要设置。

示例性地，辅助垫332的数量可以为至少两个，每个辅助垫332在衬底基板31上的正投影可以位于相邻两个绑定焊垫331在衬底基板31上的正投影之间。每个辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内可以设置至少一条第一连接走线21。

在一种实施方式中，辅助垫332在第二方向上的尺寸等于或大于绑定焊垫331在第二方向上的尺寸，第二方向与第一方向相垂直。从而，在压合过程中，辅助垫332可以对相邻两个绑定焊垫331之间的整个区域进行保护，避免绑定区122出现撕裂。

在一种实施方式中，如图6所示，金属走线20还可以包括第二连接走线22、第三连接走线23和第四连接走线24，第三连接走线23、第四连接走线24和第一连接走线21依次连接。第二连接走线22位于显示区11和走线区121，第三连接走线23和第四连接走线24均位于走线区121，第二连接走线22和第三连接走线23位于同一层，第二连接走线22和第三连接走线23在所在的膜层不连接。将第二连接走线22和第三连接走线23设置在同一层，并且第二连接走线22和第三连接走线23在所在的膜层不连接，这样就可以方便在第二连接走线22和第三连接走线23之间设置驱动器集成电路芯片(DIC)，从而，第二连接走线22和第三连接走线23可以通过DIC电连接。

示例性地，第二连接走线22、第三连接走线23可以与第一连接走线21同层设置，第四连接走线24可以与绑定焊垫331同层设置。第三连接走线23与第四连接走线24可以通过贯穿第一绝缘层32的过孔连接，第四连接走线24和第一连接走线21可以通过贯穿第一绝缘层32的另一过孔连接。将金属走线20分割为多段连接走线，并且每段连接走线设置在不同层，可以方便在不同层进行布线。降低布线设计难度。

在一种实施方式中，显示基板还可以包括至少一个触控电极，至少一个触控电极可以位于显示区11，金属走线20与触控电极连接。示例性地，第二连接走线22可以与触控电极连接。这样的结构，金属走线20就可以作为触控电极的触控走线，本公开实施例的技术方案可以避免金属走线20出现微短路，从而也就避免了触控走线微短路，提高了触控性能。

在一种实施方式中，平坦层34还可以位于显示区11，显示基板还可以包括位于衬底基板31和平坦层34之间的薄膜晶体管。薄膜晶体管可以位于显示区11。显示基板还可以包括多个第一电极，多个第一电极位于平坦层34的背离衬底基板31的一侧，且位于显示区11。各第一电极可以与对应的薄膜晶体管连接。显示基板还包括位于显示区11的有机发光层，有机发光层位于第一电极的背离衬底基板31的一侧。显示基板还包括依次设置在有机发光层的背离衬底基板31一侧的第二电极层和封装层，至少一个触控电极位于封装层的背离衬底基板31的一侧。这样的显示基板，采用了FMLOC技术，将触控电极设置在基板上，可以使得显示基板变得更薄、精度更高，可以具有更好的弯折性能。

示例性地，第一连接走线21与薄膜晶体管的栅电极同层设置，绑定焊垫331、辅助垫332与薄膜晶体管的源电极和漏电极同层设置。

本公开实施例还提供一种显示模组，显示模组可以包括本公开任一实施例中的显示基板。

在一种实施方式中，如图8和图9所示，显示模组还可以包括柔性线路板40，柔性线路板40可以包括多个绑定引脚41。多个绑定引脚41与显示基板上的多个绑定焊垫331一一对应绑定连接，绑定引脚41在衬底基板31上的正投影与辅助垫332在衬底基板31上的正投影不交叠。这样的结构，柔性线路板40上在辅助垫332所在的区域没有设置绑定引脚41，柔性线路板40在与辅助垫332对应位置形成镂空区域，可以为ACF的导电粒子51提供更多空间，进一步避免绑定过程中导电粒子51损伤绑定区122，改善绑定区122撕裂不良。

在示例性实施例中，第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、缓冲层可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。缓冲(Buffer)层，用于提高基底的抗水氧能力。栅电极、源电极、漏电极、金属走线可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。

本公开实施例还提供一种显示基板的制备方法。显示基板包括显示区和位于显示区一侧的边框区，边框区包括走线区和绑定区，绑定区位于走线区的远离显示区的一侧。显示基板还包括至少一条金属走线，至少一条金属走线位于显示区、走线区和绑定区，金属走线包括位于绑定区的第一连接走线。

显示基板的制备方法包括：

S11、在衬底基板的一侧形成第一连接走线；

S12、在第一连接走线的背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层；

S13、在第一绝缘层的背离衬底基板的一侧形成多个绑定焊垫，多个绑定焊垫位于绑定区，多个绑定焊垫沿第一方向依次间隔排布；

S14、在第一绝缘层的背离衬底基板的一侧形成至少一个辅助垫，辅助垫位于绑定区，各辅助垫在衬底基板上的正投影位于相邻两个绑定焊垫在衬底基板上的正投影之间，第一连接走线在衬底基板上的正投影在第一方向上位于辅助垫在衬底基板上的正投影的范围内。

下面通过本公开一实施例中显示基板的制备过程进一步说明本公开实施例的技术方案。可以理解的是，本文中所说的“图案化”，当图案化的材质为无机材质或金属时，“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺，当图案化的材质为有机材质时，“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺，本文中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

显示基板的制备过程可以包括：

S11、在衬底基板的一侧形成第一连接走线。该步骤可以包括：在衬底基板的一侧形成第二绝缘层35；在第二绝缘层35的背离衬底基板31的一侧沉积第一金属薄膜，对第一金属薄膜进行图案化处理，形成第一连接走线21，如图10a所示，图10a为本公开一实施例显示基板中形成第一连接走线后的示意图。第一连接走线21位于绑定区。

S12、在第一连接走线的背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层。该步骤可以包括：在第一连接走线21的背离衬底基板的一侧形成第二绝缘层35，在第二绝缘层35的背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层32，如图10b所示，图10b为本公开一实施例显示基板中形成第一绝缘层后的示意图。

S13和S14、在第一绝缘层的背离衬底基板的一侧形成多个绑定焊垫和至少一个辅助垫。该步骤可以包括：在第一绝缘层32的背离衬底基板31的一侧形成第二金属薄膜，对第二金属薄膜进行图案化处理，形成多个绑定焊垫331和至少一个辅助垫332，如图7所示。多个绑定焊垫331位于绑定区122，多个绑定焊垫331沿第一方向依次间隔排布。辅助垫332位于绑定区122，各辅助垫332在衬底基板31上的正投影位于相邻两个绑定焊垫331在衬底基板31上的正投影之间，第一连接走线21在衬底基板31上的正投影在第一方向上位于辅助垫332在衬底基板31上的正投影的范围内。

在多个绑定焊垫331和至少一个辅助垫332的背离衬底基板31的一侧形成平坦层34，平坦层34开设有多个开口341，多个开口341与多个绑定焊垫331一一对应，各绑定焊垫331通过对应的开口341暴露出来，如图7所示。平坦层34的可以为有机材料，例如树脂材料。

基于前述实施例的发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在一种实施方式中，如图8所示，显示基板还包括柔性线路板40，柔性线路板40包括多个绑定引脚41，多个绑定引脚41与显示基板上的多个绑定焊垫331一一对应绑定连接，绑定引脚41在衬底基板上的正投影与辅助垫332在衬底基板上的正投影不交叠。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区一侧的边框区，所述边框区包括走线区和绑定区，所述绑定区位于所述走线区的远离所述显示区的一侧，所述显示基板还包括至少一条金属走线，所述至少一条金属走线位于所述显示区、所述走线区和所述绑定区，所述金属走线包括位于所述绑定区的第一连接走线，所述显示基板还包括：

衬底基板；

所述第一连接走线，位于所述衬底基板的一侧；

第一绝缘层，位于所述第一连接走线的背离所述衬底基板的一侧；

多个绑定焊垫，位于所述第一绝缘层的背离所述衬底基板的一侧且位于所述绑定区，多个所述绑定焊垫沿第一方向依次间隔排布；

至少一个辅助垫，位于所述第一绝缘层的背离所述衬底基板的一侧且位于所述绑定区，各所述辅助垫在所述衬底基板上的正投影位于相邻两个所述绑定焊垫在所述衬底基板上的正投影之间，所述第一连接走线在所述衬底基板上的正投影在所述第一方向上位于所述辅助垫在所述衬底基板上的正投影的范围内。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述辅助垫与所述绑定焊垫同层设置。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述辅助垫在所述衬底基板上的正投影与至少两条所述第一连接走线在所述衬底基板上的正投影交叠。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述辅助垫在第二方向上的尺寸等于或大于所述绑定焊垫在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向与所述第一方向相垂直。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述金属走线还包括第二连接走线、第三连接走线和第四连接走线，所述第三连接走线、所述第四连接走线和所述第一连接走线依次连接，所述第二连接走线位于所述显示区和所述走线区，所述第三连接走线和所述第四连接走线均位于所述走线区，所述第二连接走线和所述第三连接走线位于同一层，所述第二连接走线和所述第三连接走线在所在的膜层不连接。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二连接走线和所述第三连接走线与所述第一连接走线同层设置，所述第四连接走线与所述绑定焊垫同层设置。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述显示区的至少一个触控电极，所述金属走线与所述触控电极连接。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括平坦层和多个第一电极，所述平坦层位于所述绑定焊垫和所述辅助垫的背离所述衬底基板的一侧，且位于所述显示区和所述绑定区，所述多个第一电极位于所述平坦层的背离所述衬底基板的一侧，且位于所述显示区，所述显示基板还包括位于所述显示区的有机发光层，所述有机发光层位于所述第一电极的背离所述衬底基板的一侧，所述显示基板还包括依次设置在所述有机发光层的背离所述衬底基板一侧的第二电极层和封装层，所述至少一个触控电极位于所述封装层的背离所述衬底基板的一侧。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述绑定区的平坦层，所述平坦层位于所述绑定焊垫和所述辅助垫的背离所述衬底基板的一侧，所示平坦层开设有多个开口，各所述开口与各所述绑定焊垫一一对应，所述绑定焊垫通过对应的所述开口暴露。

10.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述显示区的薄膜晶体管，所述第一连接走线与所述薄膜晶体管的栅电极同层设置，所述辅助垫与所述薄膜晶体管的源电极和漏电极同层设置。

11.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的显示基板。

12.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，还包括柔性线路板，所述柔性线路板包括多个绑定引脚，多个绑定引脚与所述显示基板上的多个绑定焊垫一一对应绑定连接，所述绑定引脚在所述衬底基板上的正投影与所述辅助垫在所述衬底基板上的正投影不交叠。

13.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区一侧的边框区，所述边框区包括走线区和绑定区，所述绑定区位于所述走线区的远离所述显示区的一侧，所述显示基板还包括至少一条金属走线，所述至少一条金属走线位于所述显示区、所述走线区和所述绑定区，所述金属走线包括位于所述绑定区的第一连接走线，所述显示基板的制备方法包括：

在衬底基板的一侧形成所述第一连接走线；

在所述第一连接走线的背离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层的背离所述衬底基板的一侧形成多个绑定焊垫，多个所述绑定焊垫位于所述绑定区，多个所述绑定焊垫沿第一方向依次间隔排布；

在所述第一绝缘层的背离所述衬底基板的一侧形成至少一个辅助垫，所述辅助垫位于所述绑定区，各所述辅助垫在所述衬底基板上的正投影位于相邻两个所述绑定焊垫在所述衬底基板上的正投影之间，所述第一连接走线在所述衬底基板上的正投影在所述第一方向上位于所述辅助垫在所述衬底基板上的正投影的范围内。

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