CN109920828B - 一种oled基板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法，涉及显示技术领域，可减少触控显示装置的膜层的厚度，简化生产工艺。一种OLED基板，包括：衬底、依次设置于所述衬底上的阳极层、有机材料功能层和阴极层、以及设置于所述阴极层远离所述衬底一侧的封装层；所述封装层露出非显示区中的绑定区；所述OLED基板还包括设置于所述封装层远离所述衬底表面的触控结构；所述触控结构包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极；所述触控结构中与所述封装层接触的部分的材料为金属材料。

Description

一种OLED基板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED基板及其制备方法。
背景技术
随着经济生活的发展，触控显示面板已经广泛地被人们所接受及使用，如智能手机、平板电脑等均使用了触控显示面板，触控显示面板是将触控和显示面板结合为一体，使得显示面板同时具备显示和感知触控的功能。其中，集成触控功能的有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示屏成为当下高端智能产品追求采用的热点。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法，可减少触控显示装置的膜层的厚度，简化生产工艺。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种OLED基板，包括：衬底、依次设置于所述衬底上的阳极层、有机材料功能层和阴极层、以及设置于所述阴极层远离所述衬底一侧的封装层；所述封装层露出非显示区中的绑定区；所述OLED基板还包括设置于所述封装层远离所述衬底表面的触控结构；所述触控结构包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极；所述触控结构中与所述封装层接触的部分的材料为金属材料。
可选的，所述第一触控电极包括多个直接连接的第一触控子电极，所述第二触控电极包括多个通过金属搭桥连接的第二触控子电极；所述第一触控子电极和所述第二触控子电极同层同材料；所述金属搭桥与所述封装层直接接触。
在此基础上，可选的，所述第一触控子电极和所述第二触控子电极均呈网格结构，且所述第一触控子电极和所述第二触控子电极的材料均为金属材料。
可选的，所述第一触控电极和所述第二触控电极分设置于绝缘层两侧，且所述第二触控电极与所述封装层接触；所述第一触控电极和所述第二触控电极均呈网格结构，且所述第一触控电极和所述第二触控电极的材料均为金属材料。
可选的，上述的OLED基板，还包括设置于所述触控结构远离所述衬底一侧的保护层。
第二方面，提供一种显示装置，包括上述的OLED基板。
第三方面，提供一种OLED基板的制备方法，包括：在衬底上依次形成阳极层、有机材料功能层和阴极层，并在所述阴极层远离所述衬底一侧形成封装层；所述封装层露出非显示区中的绑定区；在所述封装层远离所述衬底的表面形成触控结构；所述触控结构包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极；其中，所述触控结构中与所述封装层接触的部分的材料为金属材料，且通过纳米压印工艺形成。
可选的，在所述封装层远离所述衬底的表面形成触控结构，包括：在所述封装层远离所述衬底的表面，通过纳米压印工艺形成多个间隔设置的金属搭桥；形成沿第一方向延伸的第一触控电极，所述第一触控电极包括多个直接连接的第一触控子电极；同时，形成沿第二方向间隔设置的多个第二触控子电极，沿所述第二方向任意相邻所述第二触控子电极与一个所述金属搭桥通过过孔电连接；沿所述第二方向电连接的所述第二触控子电极和所述金属搭桥构成第二触控电极；所述第一方向和所述第二方向交叉。
在此基础上，可选的，所述第一触控子电极和所述第二触控子电极均呈网格结构，且所述第一触控子电极和所述第二触控子电极的材料均为金属材料。
可选的，在所述封装层远离所述衬底的表面形成触控结构，包括：在所述封装层远离所述衬底的表面，通过纳米压印工艺形成沿第二方向延伸的第二触控电极；所述第二触控电极呈网格结构，且所述第二触控电极的材料为金属材料；在形成有所述第二触控电极的所述衬底上形成绝缘层；在所述绝缘层远离所述衬底的表面，通过纳米压印工艺形成沿第一方向延伸的第一触控电极；所述第一触控电极呈网格结构，且所述第一触控电极的材料为金属材料。
本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法，由于触控结构直接设置于封装层远离衬底表面，且避开了裸露的绑定区，因此无需再设置阻挡层来保护裸露的绑定区，从而可简化OLED基板结构及其生产工艺，且降低了膜层厚度及应力。当该OLED基板应用于显示装置时，便于实现显示装置的薄型化和柔性化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为相关技术提供的一种OLED基板的俯视示意图；
图1b为图1a的OLED基板沿A-A’方向的剖视示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种OLED基板的俯视示意图；
图2b为图2a的OLED基板沿B-B’方向的剖视示意图；
图3为本发明实施例提供的一种触控结构的结构示意图；
图4a为本发明实施例提供的另一种OLED基板的俯视示意图；
图4b为图4a的OLED基板沿C-C’方向的剖视示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种触控结构的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种OLED基板的剖视示意图；
图7为本发明实施例提供的一种OLED基板的制备方法的流程图；
图8a为本发明实施例提供的一种在衬底上形成封装层后的示意图；
图8b为图8a的OLED基板沿D-D’方向的剖视示意图；
图9为本发明实施例提供的一种制备转印模板的过程示意图；
图10为本发明实施例提供的一种纳米压印工艺的过程示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种OLED基板的制备方法的流程图；
图12a为本发明实施例提供的一种在封装层上形成金属搭桥的俯视示意图；
图12b为图12a的OLED基板沿E-E’方向的剖视示意图；
图13为本发明实施例提供的又一种OLED基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1a-1b所示为一种OLED基板1的结构，该OLED基板1包括衬底10、依次设置于衬底10上的阳极层21、有机材料功能层22和阴极层23、以及设置于阴极层23远离衬底10一侧的封装层30；封装层30露出非显示区中的绑定区40。
其中，封装层30可以起到阻水阻氧的作用，防止外部水汽对有机材料功能层22的侵蚀，从而影响OLED基板1的性能。
在此基础上，如图1b所示，该OLED基板1还包括设置于封装层30远离衬底10的表面的阻挡层60，触控结构50设置于阻挡层60远离封装层30的表面。其中，阻挡层60也露出绑定区40。
需要说明的是，本领域技术人员明白，绑定区40用于进行IC(IntegratedCircuit，集成电路)和/或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)的绑定，当绑定后可通过绑定的IC和/或FPC向延伸于绑定区40的信号线提供信号。
此外，本发明的所有涉及绑定区40的附图中，均以与触控结构50相连接的触控信号线延伸于绑定区40，且以一个绑定区40为例进行示意，但本发明并不限于此。
此处，设置阻挡层60的目的，是为在上述OLED基板1制备过程中，在形成触控结构50时保护裸露的绑定区40。即，在工艺上，在形成阻挡层60的成膜时，该膜层覆盖绑定区40，以对绑定区40进行保护，之后，在形成触控结构50后或形成触控结构50的过程中，将该膜层的位于绑定区40的部分刻蚀去除，形成阻挡层60。
然而，该阻挡层60的设置，会使OLED基板1的膜层厚度及应力增加，当该OLED基板1应用于显示装置时，不利于显示装置的薄型化和柔性化。
基于此，本发明实施例提供一种OLED基板1，如图2a和图2b所示，包括设置于封装层30远离衬底10表面的触控结构50；触控结构50包括交叉且相互绝缘的第一触控电极51和第二触控电极52。触控结构50中与封装层30接触的部分的材料为金属材料。
此处，封装层30为薄膜封装层。衬底10和封装层30之间还设置有阳极层21、有机材料功能层22和阴极层23。
可以理解的是，第一触控电极51和第二触控电极52的个数均为多个，第一触控电极51的个数和第二触控电极52的个数可相同也可不同，第一触控电极51之间电性断开，第二触控电极52之间电性断开。
其中，金属材料可以为金属单质，例如Au(金)、Ag(银)、Cu(铜)和Al(铝)等，也可以为金属合金，例如AlNb(铝铌合金)等。
在触控结构50直接设置在封装层30远离衬底10的表面的情况下，可以理解的是，触控结构50中与封装层30接触的部分在形成时，不会对绑定区40造成影响。基于此，例如可采用相应的工艺直接在触控结构50所在区域形成触控结构50中与封装层30接触的部分，而触控结构50中与封装层30接触的部分的金属材料不会形成在绑定区40，从而避免对绑定区40的影响。
本发明实施例提供一种OLED基板1，由于触控结构50直接设置于封装层30远离衬底10表面，因而相对如图1b所示的结构，本发明的OLED基板1无需再设置阻挡层60，从而可简化OLED基板结构及其生产工艺，且降低了膜层厚度及应力。当该OLED基板1应用于显示装置时，便于实现显示装置的薄型化和柔性化。
可选的，如图2a和图2b所示，第一触控电极51包括多个直接连接的第一触控子电极511，第二触控电极52包括多个通过金属搭桥522连接的第二触控子电极521；第一触控子电极511和第二触控子电极521同层同材料且相互绝缘；金属搭桥522与封装层30直接接触。
可以理解的是，第二触控电极52包括多个通过金属搭桥522连接的第二触控子电极521，即，每个第二触控电极52中，任意相邻两个第二触控子电极521之间具有间距，二者通过一个金属搭桥522电连接。本领域技术人员明白，如图2b所示，金属搭桥522与第一触控子电极511和第二触控子电极521之间设置有绝缘层，第二触控子电极521通过设置于该绝缘层上的过孔523电连接。
该绝缘层的材料可以为无机材料例如氮化硅，也可以为有机材料。
其中，第一触控子电极511和第二触控子电极521同层设置，且两者材料相同，即，第一触控子电极511和第二触控子电极521可同步形成。
在此基础上，可选的，如图3所示，第一触控子电极511和第二触控子电极521均呈网格结构，且第一触控子电极511和第二触控子电极521的材料均为金属材料。
需要说明的是，上述网格结构中网格的形状可以为规则多边形或无规则多边形。以图3中一个第一触控子电极511为例，多根金属线交叉形成的多个菱形网格。对于应用到任一种尺寸的显示装置的OLED基板1，在制作形成网格结构的第一触控子电极511和第二触控子电极521之前，首先需使用相关软件进行光学模拟，以使第一触控子电极511和第二触控子电极521的网格的参数与显示面板相匹配，例如对于菱形网格，要模拟出合适的菱形边长及菱形夹角，从而避免不匹配时，OLED基板1应用于显示装置后，易出现干涉条纹的问题。
由于金属网格结构可透光，且金属材料的方阻较低、导电性良好、灵敏度高，因此，可以避免电信号在第一触控子电极511和第二触控子电极521中的传输延迟，提升触控效果。此外，将OLED基板1应用在大尺寸显示装置上，也能被IC(Integrated Circuit，集成电路)驱动，而且可达到较好的触控效果，支持多点触控。而且，金属材料的第一触控电极51和第二触控电极52，可防止ESD(Electrostatic Discharge，静电放电)。
可选的，如图4a和图4b所示，第一触控电极51和第二触控电极52分设置于绝缘层70两侧，且第二触控电极52与封装层30接触；第一触控电极51和第二触控电极52均呈网格结构，且第一触控电极51和第二触控电极52的材料均为金属材料。
即，如图4b所示，第二触控电极52、绝缘层70、第一触控电极51依次设置于封装层30远离衬底10的一侧，第二触控电极52与封装层30远离衬底10的表面接触，绝缘层70使得第一触控电极51和第二触控电极52相互绝缘。
示例的，该绝缘层70的材料可以为有机树脂材料，例如亚克力胶。或者，绝缘层70的材料可以为无机材料，例如氮化硅。
需要说明的是，此处网格结构中网格的形状可以为规则多边形或无规则多边形。以图5中一个第一触控电极51为例，多根金属线交叉形成的多个菱形网格。对于应用到任一种尺寸的显示装置的OLED基板1，在制作形成网格结构的第一触控电极51和第二触控电极52之前，首先需使用相关软件进行光学模拟，以使第一触控电极51和第二触控电极52的网格的参数与显示面板相匹配，例如对于菱形网格，要模拟出合适的菱形边长及菱形夹角，从而避免不匹配时，OLED基板1应用于显示装置后，易出现干涉条纹的问题。
在第一触控电极51和第二触控电极52均呈网格结构，且材料为金属材料的情况下，由于金属材料的方阻较低，导电性好，灵敏度高，因此可以避免电信号在第一触控电极51和第二触控电极52中的传输延迟，提升触控效果。
可选的，如图6所示，OLED基板1还包括设置于触控结构50远离衬底10一侧的保护层80。该保护层80用于保护上述触控结构50。
示例的，保护层80的材料可以为有机材料。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的OLED基板1，具有与上述OLED基板1相同的技术效果，在此不再赘述。
本发明实施例还提供了一种OLED基板1的制备方法，如图7所示，该方法包括如下步骤：
S10、如图8a-8b所示，在衬底10上依次形成阳极层21、有机材料功能层22和阴极层23，并在阴极层23远离衬底10一侧形成封装层30；封装层30露出非显示区中的绑定区40。
封装层30可以起到阻水阻氧的作用，防止外部水汽对有机材料功能层22的侵蚀，从而影响该OLED基板1的性能。
封装层30例如可包括两层无机层以及位于该两层无机层之间的有机层，两层无机层以及该有机层沿衬底10厚度方向层叠设置。
S20、如图2a-2b或者如图4a-4b所示，在封装层30远离衬底10的表面形成触控结构50；触控结构50包括交叉且相互绝缘的第一触控电极51和第二触控电极52；其中，触控结构50中与封装层30接触的部分的材料为金属材料，且通过纳米压印工艺形成。
示例的，提供一种纳米压印工艺。
首先需制备转印模板，如图9所示，先将压印胶材料涂覆于转印模板基板901上，形成压印胶层902，然后将压印模板903压入压印胶层902，使压印模板903中的凸起部分与转印模板基板901的表面直接接触，以使压印胶受到压印模板903的挤压作用，向着转印模板基板901与压印模板903之间的凹陷部分内填充。之后通过光固化工艺，待压印胶层902定型后移去压印模板903，得到所需的转印模板904。
压印胶例如可以为紫外光固化胶。
其中，压印胶层902的体积应等于压印模板903的所有凹陷部分的总体积，这样，才能使形成的转印模板904的凹陷部分无压印胶残留。以使形成的转印模板904的凸起部分尺寸与对应的压印模板903的凹陷部分的尺寸相同，从而通过控制压印模板903的凹陷部分和凸起部分的尺寸，相应的便可控制转印模板904的凸起部分和凹陷部分的尺寸。
示例的，压印模板的材料与转印模板基板901的材料可以均为柔性纳米材料。
在此基础上，基于制备好的转印模板904进行纳米压印工艺。如图10所示，将金属油墨填充在转印模板904的凹陷部分中，并将其压印在封装层30上。当金属油墨定型后，取下转印模板904。基于此，可在封装层30上形成与转印模板904凸起部分的结构互补的金属图案。
需要说明的是，在纳米压印过程中，绑定区40处于暴露状态，即，转印模板904的凹陷部分与绑定区40不重合。
此外，纳米压印工艺除了可以采用压印模板进行压印，也可以采用压印滚轮进行压印。本领域技术人员明白，不管采用何种纳米压印方式，压印图案都可以完全避开绑定区40。
相关技术中，在封装层30上制备形成触控结构50之前，需在封装层30远离衬底10表面先形成阻挡薄膜，阻挡薄膜覆盖绑定区40，之后在该阻挡薄膜远离封装层30的表面形成触控结构50，而在形成触控结构50后或形成触控结构50的过程中，将该膜层的位于绑定区40的部分刻蚀去除，形成阻挡层60。而本发明实施例中，触控结构50中与封装层30接触的部分通过纳米压印工艺形成，在纳米压印过程中可完全避开绑定区40，在触控结构50所在区域形成与封装层30接触的部分。基于此，本发明实施例既省去形成阻挡层60的工艺，又保护了绑定区40，因此，简化了OLED基板1结构及其生产工艺，且降低了OLED基板1的膜层厚度及应力，当该OLED基板1应用于显示装置时，便于实现显示装置的薄型化和柔性化。
可选的，上述S20中在封装层30远离衬底10的表面形成触控结构50，如图11所示，包括：
S201、如图12a-12b所示，在封装层30远离衬底10的表面，通过纳米压印工艺形成多个间隔设置的金属搭桥522。
金属搭桥522位于待形成触控结构50所在区域，因而，金属搭桥522不会形成在绑定区40，即，在形成金属搭桥522的过程中，绑定区40处于暴露状态。
S202、如图2a-2b所示，形成沿第一方向X延伸的第一触控电极51，第一触控电极51包括多个直接连接的第一触控子电极511；同时，形成沿第二方向Y间隔设置的多个第二触控子电极521，沿第二方向Y任意相邻所述第二触控子电极521与一个金属搭桥522通过过孔523电连接；沿第二方向Y电连接的第二触控子电极521和金属搭桥522构成第二触控电极52；第一方向X和第二方向Y交叉。
需要说明的是，第一方向X和第二方向Y均垂直于封装层30的厚度方向。此外，对第一方向X和第二方向Y夹角的大小不做限定，例如二者可以垂直。
本发明实施例中，由于触控结构50中的金属搭桥522通过压印工艺形成在封装层30表面，因此，相对于图1b所示OLED基板1，在形成触控结构50之前省去形成阻挡层60，从而可简化OLED基板1结构及其生产工艺，且降低了膜层厚度及应力。当该OLED基板1应用于显示装置时，便于实现显示装置的薄型化和柔性化。
在此基础上，可选的，如图3所示，第一触控子电极511和第二触控子电极521均呈网格结构，且第一触控子电极511和第二触控子电极521的材料均为金属材料。
需要说明的是，上述网格结构中网格的形状可以为规则多边形或无规则多边形。以图3中一个第一触控子电极511为例，多根金属线交叉形成的多个菱形网格。对于应用到任一种尺寸的显示装置的OLED基板1，在制作形成网格结构的第一触控子电极511和第二触控子电极521之前，首先需使用相关软件进行光学模拟，以使第一触控子电极511和第二触控子电极521的网格的参数与显示面板相匹配，例如对于菱形网格，要模拟出合适的菱形边长及菱形夹角，从而避免不匹配时，OLED基板1应用于显示装置后，易出现干涉条纹的问题。
此外，第一触控子电极511和第二触控子电极521均为金属材料，由于金属材料的电阻低，导电性良好，灵敏度高，可以避免电信号在第一触控子电极511和第二触控子电极521中的传输延迟，提升触控效果。
可选的，上述S20中在封装层30远离衬底10的表面形成触控结构50，如图13所示，包括：
S203、参考图5所示，在封装层30远离衬底10的表面，通过纳米压印工艺形成沿第二方向Y延伸的第二触控电极52；第二触控电极52呈网格结构，且第二触控电极52的材料为金属材料。
第二触控电极52位于待形成触控结构50所在区域，因而，第二触控电极52不会形成在绑定区40，即，在形成第二触控电极52的过程中，绑定区40处于暴露状态。
S204、参考图5所示，在形成有第二触控电极52的衬底10上形成绝缘层70。
此处，绝缘层70可以露出绑定区40。
S205、参考图5所示，在绝缘层70远离衬底10的表面，通过纳米压印工艺形成沿第一方向X延伸的第一触控电极51；第一触控电极51呈网格结构，且第一触控电极51的材料为金属材料。
第一触控电极51位于待形成触控结构50所在区域，因而，第一触控电极51不会形成在绑定区40，即，在绝缘层70露出绑定区40的情况下，在形成第一触控电极51的过程中，绑定区40处于暴露状态。
示例的，绝缘层70的材料可以为无机材料，例如氮化硅，也可以为有机树脂材料，例如亚克力胶。绝缘层70使得第一触控电极51和第二触控电极52相互绝缘。
需要说明的是，上述网格结构中网格的形状可以为规则多边形或无规则多边形。以第一触控电极51为例，可以为多根金属线交叉形成的多个菱形网格(如图5所示)。对于应用到任一种尺寸的显示装置的OLED基板1，在制作形成网格结构的第一触控电极51和第二触控电极52之前，首先需使用相关软件进行光学模拟，以使第一触控电极51和第二触控电极52的网格的参数与显示面板相匹配，例如对于菱形网格，要模拟出合适的菱形边长及菱形夹角，从而避免不匹配时，OLED基板1应用于显示装置后，易出现干涉条纹的问题。
在第一触控电极51和第二触控电极52均呈网格结构，且材料为金属材料的情况下，由于金属材料的方阻较低，导电性好，灵敏度高，因此可以避免电信号在第一触控电极51和第二触控电极52中的传输延迟，提升触控效果。
本发明实施例中，由于触控结构50与封装层30直接接触，因此，相对于图1b所示OLED基板1，在形成触控结构50之前省去形成阻挡层60，从而可简化OLED基板1结构及其生产工艺，且降低了膜层厚度及应力。当该OLED基板1应用于显示装置时，便于实现显示装置的薄型化和柔性化。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种OLED基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底上依次形成阳极层、有机材料功能层和阴极层，并在所述阴极层远离所述衬底一侧形成封装层；所述封装层露出非显示区中的绑定区，所述封装层在所述衬底上的正投影与所述绑定区无交叠；
在所述封装层远离所述衬底的表面形成触控结构；所述触控结构包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极，在形成所述触控结构的过程中，所述绑定区处于暴露状态；所述触控结构中与所述封装层接触的部分的材料为金属材料，所述金属材料为铝铌合金，且通过纳米压印工艺形成；
其中，所述触控结构中与所述封装层接触的部分通过纳米压印工艺形成，包括：
提供转印模板基板；
在所述转印模板基板的一侧形成压印胶层，得到转印模板；所述转印模板具有凸起部分和凹陷部分，所述凸起部分内填充有所述压印胶层，所述凹陷部分露出所述转印模板基板；
在所述凹陷部分内填充金属油墨；
将填充有所述金属油墨的转印模板压印在所述封装层的远离所述衬底的一侧表面上，得到所述触控结构中与所述封装层接触的部分；
所述在所述封装层远离所述衬底的表面形成触控结构包括：
在所述封装层远离所述衬底的表面，通过纳米压印工艺形成沿第二方向延伸的第二触控电极，在形成所述第二触控电极的过程中，所述绑定区处于暴露状态；
在所述第二触控电极远离所述衬底的表面，形成绝缘层，所述绝缘层的材料为亚克力胶，所述绝缘层露出所述绑定区；
在所述绝缘层远离所述衬底的表面，通过纳米压印工艺形成沿第一方向延伸的第一触控电极，在形成所述第一触控电极的过程中，所述绑定区处于暴露状态。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述第二触控电极呈网格结构，且所述第二触控电极的材料为金属材料；所述第一触控电极呈网格结构，且所述第一触控电极的材料为金属材料。
3.一种采用如权利要求1所述的制备方法制得的OLED基板，其特征在于，所述OLED基板包括：
衬底、依次设置于所述衬底上的阳极层、有机材料功能层和阴极层、以及设置于所述阴极层远离所述衬底一侧的封装层；所述封装层露出非显示区中的绑定区，所述封装层在所述衬底上的正投影与所述绑定区无交叠；
所述OLED基板还包括设置于所述封装层远离所述衬底表面的触控结构；所述触控结构包括交叉且相互绝缘的第一触控电极和第二触控电极，且在形成所述触控结构的过程中，所述绑定区处于暴露状态；
所述触控结构中与所述封装层接触的部分的材料为金属材料，所述金属材料为铝铌合金，且通过纳米压印工艺形成；
所述第二触控电极与所述封装层接触；
所述OLED基板还包括设置于所述第二触控电极远离所述衬底的表面上的绝缘层，所述绝缘层的材料为亚克力胶；所述第一触控电极设置于所述绝缘层远离所述衬底的表面上。
4.根据权利要求3所述的OLED基板，其特征在于，所述第一触控电极和所述第二触控电极均呈网格结构，且所述第一触控电极和所述第二触控电极的材料均为金属材料。
5.根据权利要求3-4任一项所述的OLED基板，其特征在于，还包括设置于所述触控结构远离所述衬底一侧的保护层。
6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求3-5任一项所述的OLED基板。
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