CN108509081A - 一种触控显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控显示面板、其制作方法及显示装置，通过先在封装盖板上制作第一隔垫物再在封装盖板上形成覆盖第一隔垫物的触控信号线的图形，同时在基板上与第一隔垫物对应的位置形成第二隔垫物，并在第二隔垫物上设置金属线与触控信号线引线相连，从而实现金属线与印制电路板相连，在封装盖板与基板进行对合时，第一隔垫物上的触控信号线与第二隔垫物上的金属线相接触，从而使设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连。由于在封装盖板上所制作的第一隔垫物之间是存在预设距离的，因此，在封装盖板与基板进行对合时能够防止了各触控信号线之间产生信号干扰。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种触控显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
目前，集成触控功能的电致发光器件显示屏已经被当下高端智能产品广泛采用。依据触控元件与显示面板的整合度不同可区分为两大类型。触控元件制作于显示面板的外表面的类型称为外贴式(On-cell)触控显示面板，其整合度较低且厚度较大；触控元件直接制作于显示面板的内表面的类型称为内嵌式(In-ce11)触控显示面板，其整合度较高且厚度较小。
现有技术中的内嵌式触控显示面板在上封装盖板面向基板一侧制作触控信号线的图形，通过导电胶将触控信号线与设置在基板面向封装盖板一侧的印制电路板相连，以实现电致发光器件与触控信号线共用一个印制电路板，从而减少绑定的次数。但是采用导电胶将设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连，在对导电胶进行压合时容易造成封装盖板上相邻的触控信号线在设置导电胶的转接区域内导通，造成相邻的触控信号之间产生干扰。
因此，如何既能实现设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连，又能防止相邻的触控信号线之间的相互干扰是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种触控显示面板、其制作方法及显示装置，用以解决现有技术中内嵌式触控显示面板中封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板电连接时，相邻的触控信号线之间的相互干扰的问题。
本发明实施例提供了一种触控显示面板，包括基板和封装盖板，以及设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与所述印制电路板电连接；还包括：
依次设置在所述封装盖板面向所述基板一侧的第一隔垫物和覆盖所述第一隔垫物的触控信号线；
设置在所述基板面向所述封装盖板一侧与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物，和覆盖所述第二隔垫物上的金属线，其中所述金属线与所述印制电路板电连接，且所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述第一隔垫物与所述第二隔垫物在平行于所述基板的平面上呈镜面对称。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述第一隔垫物与所述第二隔垫物的形状为梯形凸台或梯形台阶凸台。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的触控信号线引线与所述印制电路板电连接。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述触控信号线引线与设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的源漏极层或栅极层同层设置。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的至少一个过孔与所述触控信号线引线相连。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的平坦化层上的第一过孔和像素限定上的第二过孔与所述触控信号线引线相连。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧所述平坦化层上的所述第一过孔、所述像素限定上的所述第二过孔和栅极绝缘层上的第三过孔与所述触控信号线引线相连。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述触控显示面板中，所述第一隔垫物和所述第二隔垫物均设置在所述触控显示面板的非显示区域。
相应地，本发明实施例还提供了一种OLED触控显示装置的制备方法，包括：
提供一封装盖板，在所述封装盖板面向所述基板的一侧形成第一隔垫物；
在形成有所述第一隔垫物的封装盖板上形成触控信号线的图形，其中所述触控信号线覆盖所述第一隔垫物；
提供一基板，在所述基板之上形成电致发光器件，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与位于所述基板的印制电路板电连接；
在所述电致发光器件之上形成与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物和覆盖所述第二隔垫物的金属线，其中，所述金属线与所述印制电路板电连接；
将所述封装盖板与所述基板对合，使所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接，以形成密封的触控显示面板。
相应地，本发明实施例还提供了一种OLED触控显示装置，包括本发明实施例提供的上述任一种的触控显示面板。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供了一种触控显示面板、其制作方法及显示装置，该触控显示面板，包括基板和封装盖板，以及设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与所述印制电路板电连接；还包括：依次设置在所述封装盖板面向所述基板一侧的第一隔垫物和覆盖所述第一隔垫物的触控信号线；设置在所述基板面向所述封装盖板一侧与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物，和覆盖所述第二隔垫物上的金属线，其中所述金属线与所述印制电路板电连接，且所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接。通过先在封装盖板上的转接区域制作第一隔垫物再在封装盖板上形成覆盖第一隔垫物的触控信号线的图形，同时在基板上与第一隔垫物对应的位置形成第二隔垫物，并在第二隔垫物上设置金属线与触控信号线引线相连，从而实现金属线与印制电路板相连，在封装盖板与基板进行对合时，第一隔垫物上的触控信号线与第二隔垫物上的金属线相接触，从而使设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连。由于在封装盖板上所制作的第一隔垫物之间是存在预设距离的，因此，在封装盖板与基板进行对合时，封装盖板上的各触控信号线之间不会出现导通的现象，从而防止了各触控信号线之间产生信号干扰。
附图说明
图1为现有技术提供的一种内嵌式结构的触控显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图之一；
图3为本发明实施例提供的一种触控显示面板的第一隔垫物的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图之二；
图5a至图5i为本发明实施例提供的一种触控显示面板中位于基板面向封装盖板一侧的结构的制作过程的结构示意图；
图6a和图6b为本发明实施例提供的一种触控显示面板中位于封装盖板面向基板一侧的结构的制作过程的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种触控显示面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
现有技术中的内嵌式触控显示面板，如图1所示，包括基板1和封装盖板2，以及位于基板1面向封装盖板2一侧的阵列基板3、位于封装盖板2面向基板1一侧的触控信号线5的图形和位于基板1上的印制电路板4，为了实现电致发光器件与触控信号线5共用一个印制电路板4，以减少绑定的次数，需要通过导电胶将位于封装盖板2面向基板1一侧的触控信号线5与设置在基板1面向封装盖板2一侧的印制电路板4相连，但是采用导电胶将设置在封装盖板2上的触控信号线5与设置在基板1上的印制电路板4相连，在对导电胶进行压合时容易造成封装盖板1上相邻的触控信号线5在设置导电胶的转接区域内导通，造成相邻的触控信号之间产生干扰。
针对现有技术中的触控显示面板存在的上述问题，本发明实施例提供了一种触控显示面板、其制作方法及显示装置。为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
附图中各部件的形状和大小不反应真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
具体地，如图2所示，本发明提供一种触控显示面板，包括基板1和封装盖板2，以及设置在基板1面向封装盖板2一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，电致发光器件通过电致发光器件引出线与印制电路板电连接；还包括：
依次设置在封装盖板2面向基板1一侧的第一隔垫物21和覆盖第一隔垫物21的触控信号线22；
设置在基板1面向封装盖板2一侧与第一隔垫物21对应的第二隔垫物111，和覆盖第二隔垫物111上的金属线112，其中金属线112与印制电路板相连，且金属线112与覆盖在第一隔垫物21的触控信号线22电连接。
本发明实施例提供了一种触控显示面板，该触控显示面板，包括基板和封装盖板，以及设置在基板面向封装盖板一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，电致发光器件通过电致发光器件引出线与印制电路板电连接；还包括：依次设置在封装盖板面向基板一侧的第一隔垫物和覆盖第一隔垫物的触控信号线；设置在基板面向封装盖板一侧与第一隔垫物对应的第二隔垫物，和覆盖第二隔垫物上的金属线，其中金属线与印制电路板相连，且金属线与覆盖在第一隔垫物的触控信号线电连接。通过先在封装盖板上的转接区域制作第一隔垫物再在封装盖板上形成覆盖第一隔垫物的触控信号线的图形，同时在基板上与第一隔垫物对应的位置形成第二隔垫物，并在第二隔垫物上设置金属线与触控信号线引线相连，从而实现金属线与印制电路板相连，在封装盖板与基板进行对合时，第一隔垫物上的触控信号线与第二隔垫物上的金属线相接触，从而使设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连。由于在封装盖板上所制作的第一隔垫物之间是存在预设距离的，因此，在封装盖板与基板进行对合时，封装盖板上的各触控信号线之间不会出现导通的现象，从而防止了各触控信号线之间产生信号干扰。
需要说明的是，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，第一隔垫物和第二隔垫物均设置在触控显示面板的非显示区域内，以避免对显示面板的开口率产生影响，在封装盖板与基板对合以后，第一隔垫物上的触控信号线与第二隔垫物上的金属线相接触，以实现将设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连接，从而使触控信号能够正常传输至印制电路板。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，如图2所示，第一隔垫物21与第二隔垫物111在平行于基板1的平面上呈镜面对称。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，使第一隔垫物与第二隔垫物在平行于基板的平面上呈镜面对称，可以使第一隔垫物面向基板一侧的表面积与第二隔垫物面向封装盖板一侧的表面积相等，在基板与封装盖板进行对合时可以保证设置在第一隔垫物上的触控信号线与设置在第二隔垫物上的金属线最大限度的接触，更好的实现信号的传输。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，第一隔垫物与第二隔垫物的形状为梯形凸台或梯形台阶凸台。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，如图2所示，第一隔垫物21和第二隔垫物111的形状可以设置为梯形凸台，由于梯形凸台具有一定的坡度便于沉积在其上的触控信号线或金属线爬坡；如图3所示，第一隔垫物21和第二隔垫物111的形状也可以设置为梯形台阶凸台，由于梯形台阶凸台相较于梯形凸台中间具有一个缓冲的平台，更便于金属线的爬坡，可以防止断线现象的发生。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，金属线通过设置在基板面向封装盖板一侧的触控信号线引线与印制电路板电连接。其中该触控信号线引线可以与金属线同层设置，还可以与金属线异层设置，在此不作具体限定。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，触控信号线引线与设置在基板面向封装盖板一侧的金属层同层设置。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，由于触控信号线引线为金属材质，要想形成触控信号线引线的图形需要对金属层进行构图，因此将触控信号线引线设置为与基板上的金属层同层设置，可以通过一道掩膜版形成该金属层需要构图的图形和触控信号线的图形，以减少触控显示面板的厚度。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，触控信号线引线与设置在基板面向封装盖板一侧的源漏极层或栅极层同层设置。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，触控信号线引线可以与设置在基板上的源漏极同层，通过形成源漏极的掩膜版在形成源漏极图形的同时形成触控信号线引线的图形；触控信号线引线可以与设置在基板上的栅极层同层设置，通过形成栅极的掩膜版在形成栅极图形的同时形成触控信号线引线的图形；通过上述方法形成的触控信号线引线不仅可以减小触控显示面板的厚度还可以减少一道制作工艺，以节约生产成本。当然上述实施例仅示出了触控信号线引线与源漏极或栅极同层，该触控信号线也可以为非金属材质的导电结构，因此该触控信号线也可与非金属层的导电层同层设置，例如阴极层或阳极层等，具体根据实际使用情况进行选择，在此不作具体限定。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，金属线通过设置在基板面向封装盖板一侧的至少一个过孔与触控信号线引线相连。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，由于金属线所在的层与印制电路板之间存在一定的距离，将触控信号线引线与金属线同层设置，再触控信号线引线与印制电路板相连容易发生断线，使触控信号不能顺利传输，因此需要将金属线通过至少一个过孔与触控信号线引线相连，在通过触控信号线引线与印制电路板相连，以减少断线发生的风险。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，如图2所示，金属线112通过设置在基板1面向封装盖板2一侧的平坦化层116上的第一过孔115和像素限定层117上的第二过孔114与触控信号线引线113相连。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，当该触控信号线引线与源漏极同层设置时，该金属线需要通过设置在平坦化层上的第一过孔和设置在像素限定层上的第二过孔与触控信号线引线相连，再通过触控信号线引线与印制电路板相连，从而减少了断线发生的风险。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，如图4所示，金属线112通过设置在基板1面向封装盖板2一侧平坦化层116上的第一过孔115、像素限定层117上的第二过孔114和栅极绝缘层120上的第三过孔121与触控信号线引线113相连。
具体地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，如图4所示，当该触控信号线引线113与栅极同层设置时，该金属线112需要通过设置在平坦化层116上的第一过孔115、设置在像素限定层117上的第二过孔114和设置在栅极绝缘层120上的第三过孔121中沉积的与源漏极同层的转接线119与触控信号线引线113相连，再通过触控信号线引线113与印制电路板相连，从而减少了断线发生的风险。
可选地，在本发明上述实施例提供的触控显示面板中，基板和封装盖板均为透明玻璃基板。
下面以图2所示的触控显示面板为例说明本发明实施例提供的触控显示面板的制备方法，具体该制备方法包括以下步骤：
(1)在基板1上形成栅极层122和栅极绝缘层120的图形(栅极的具体图形未示出)，如图5a所示；
(2)在栅极绝缘层122上形成触控信号线引线113的图形和源漏极的图形(源漏极的图形在图中未示出)，如图5b所示；
(3)在触控信号线引线113的图形上形成平坦化层116，如图5c所示；
(4)通过掩膜版在平坦化层116与触控信号线引线113对应的位置处形成第一过孔115，如图5d所示；
(5)在上述平坦化层116上形成阳极层，并通过同一掩膜版对阳极层(在图中未示出)和转接线118进行构图，如图5e所示；
(6)在阳极层上形成像素限定层117，如图5f所示；
(7)通过掩膜版在像素限定层117与转接线118对应的位置处形成第二过孔114，如图5g所示；
(8)在转接区域内的像素限定层117上形成第二隔垫物111的图形，如图5h所示；
(9)在上述第二隔垫物111上形成金属线112的图形，如图5i所示；
(10)在封装盖板2面向基板1的一侧形成第一隔垫物21的图形，如图6a所示；
(11)在第一隔垫物21的图形上形成触控信号线22的图形，其中该触控信号线22的图形覆盖第一隔垫物21，如图6b所示；
(12)将制作完成的基板与制作完成的封装盖板进行对合形成触控显示面板，如图2所示。
需要说明的是，步骤(1)至(9)为制作基板面向封装盖板一侧图形的步骤，步骤(10)和(11)为制作封装盖板面向基板一侧的图形的步骤，两者的制作没有先后顺序，可以同时进行。
基于同一发明构思，参见图7，本发明实施例还提供了触控显示面板的制备方法，包括：
S701、提供一封装盖板，在封装盖板面向基板的一侧形成第一隔垫物；
S702、在形成有第一隔垫物的封装盖板上形成触控信号线的图形，其中触控信号线覆盖第一隔垫物；
S703、提供一基板，在基板之上形成电致发光器件，以及与电致发光器件相连的电致发光器件引出线，电致发光器件通过电致发光器件引出线与位于基板的印制电路板电连接；
S704、在电致发光器件之上形成与第一隔垫物对应的第二隔垫物和覆盖第二隔垫物的金属线，其中，金属线与印制电路板电连接，；
S705、将封装盖板与基板对合，使所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接，以形成密封的触控显示面板。
可选地，本发明上述实施例提供的触控显示面板的制备方法，还包括：
在金属线与触控信号线引线之间形成至少一个过孔，以使金属线与触控信号线引线相连。
通过上述步骤形成触控显示面板中每个膜层的结构均需要采用构图工艺进行构图。构图工艺可只包括光刻工艺，或，可以包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。在具体实施时，可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。
上述触控显示面板的制备方法与上述实施例中触控显示面板的制备工艺步骤，所形成的结构，及所能达到的有益效果均与上述触控显示面板的相同，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例的触控显示面板。由于该显示装置解决问题的原理与前述一种触控显示面板相似，因此该该显示装置的实施可以参见前述触控显示面板的实施，重复之处不再赘述。
其中，该显示装置适用于有机电致发光显示器、无机电致发光显示器、有源矩阵有机发光二极管显示器(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，AMOLED)等多种类型的显示器。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，在此不作限定。
本发明实施例提供了一种触控显示面板、其制作方法及显示装置，该触控显示面板，包括基板和封装盖板，以及设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与所述印制电路板电连接；还包括：依次设置在所述封装盖板面向所述基板一侧的第一隔垫物和覆盖所述第一隔垫物的触控信号线；设置在所述基板面向所述封装盖板一侧与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物，和覆盖所述第二隔垫物上的金属线，其中所述金属线与所述印制电路板电连接，且所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接。通过先在封装盖板上的转接区域制作第一隔垫物再在封装盖板上形成覆盖第一隔垫物的触控信号线的图形，同时在基板上与第一隔垫物对应的位置形成第二隔垫物，并在第二隔垫物上设置金属线与触控信号线引线相连，从而实现金属线与印制电路板相连，在封装盖板与基板进行对合时，第一隔垫物上的触控信号线与第二隔垫物上的金属线相接触，从而使设置在封装盖板上的触控信号线与设置在基板上的印制电路板相连。由于在封装盖板上所制作的第一隔垫物之间是存在预设距离的，因此，在封装盖板与基板进行对合时，封装盖板上的各触控信号线之间不会出现导通的现象，从而防止了各触控信号线之间产生信号干扰。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种触控显示面板，包括基板和封装盖板，以及设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的电致发光器件、印制电路板，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，其中，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与所述印制电路板电连接；其特征在于，还包括：
依次设置在所述封装盖板面向所述基板一侧的第一隔垫物和覆盖所述第一隔垫物的触控信号线；
设置在所述基板面向所述封装盖板一侧与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物，和覆盖所述第二隔垫物上的金属线，其中所述金属线与所述印制电路板电连接，且所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接。
2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一隔垫物与所述第二隔垫物在平行于所述基板的平面上呈镜面对称。
3.如权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一隔垫物与所述第二隔垫物的形状为梯形凸台或梯形台阶凸台。
4.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的触控信号线引线与所述印制电路板电连接。
5.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控信号线引线与设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的源漏极层或栅极层同层设置。
6.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的至少一个过孔与所述触控信号线引线相连。
7.如权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧的平坦化层上的第一过孔和像素限定上的第二过孔与所述触控信号线引线相连。
8.如权利要求7所述的触控显示面板，其特征在于，所述金属线通过设置在所述基板面向所述封装盖板一侧所述平坦化层上的所述第一过孔、所述像素限定上的所述第二过孔和栅极绝缘层上的第三过孔与所述触控信号线引线相连。
9.如权利要求1-8任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一隔垫物和所述第二隔垫物均设置在所述触控显示面板的非显示区域。
10.如权利要求1-9任一项所述的触控显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一封装盖板，在所述封装盖板面向所述基板的一侧形成第一隔垫物；
在形成有所述第一隔垫物的封装盖板上形成触控信号线的图形，其中所述触控信号线覆盖所述第一隔垫物；
提供一基板，在所述基板之上形成电致发光器件，以及与所述电致发光器件相连的电致发光器件引出线，所述电致发光器件通过所述电致发光器件引出线与位于所述基板的印制电路板电连接；
在所述电致发光器件之上形成与所述第一隔垫物对应的第二隔垫物和覆盖所述第二隔垫物的金属线，其中，所述金属线与所述印制电路板电连接；
将所述封装盖板与所述基板对合，使所述金属线与覆盖在所述第一隔垫物的所述触控信号线电连接，以形成密封的触控显示面板。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的触控显示面板。
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