TW201411448A

TW201411448A - 觸控面板

Info

Publication number: TW201411448A
Application number: TW102131086A
Authority: TW
Inventors: Hui-Jou Chang; Shin-Chieh Huang
Original assignee: Wintek Corp
Priority date: 2012-09-03
Filing date: 2013-08-29
Publication date: 2014-03-16
Also published as: CN104156100B; CN104156100A; US20140063373A1

Abstract

觸控面板包括基板、第一導電圖案、第一光阻層、第二導電圖案與第二光阻層。第一導電圖案設置於基板上，且第一導電圖案包括複數條第一軸向電極。第一光阻層設置於第一導電圖案與基板之間，且第一光阻層於垂直於基板之方向上全面覆蓋第一導電圖案。第二導電圖案設置於基板上。第二導電圖案包括複數條第二軸向電極，且第二軸向電極與第一軸向電極電性分離。第二光阻層設置於第二導電圖案與基板之間，且第二光阻層於垂直於基板之方向上全面覆蓋第二導電圖案。

Description

觸控面板

本發明係關於一種觸控面板，尤指一種利用具有導電層以及光阻層堆疊而成之感光性導電薄膜於基板上形成導電圖案之觸控面板。

在習知的觸控面板技術中，用以進行觸控感測之透明感應電極可視設計上的需要而先形成於基板的一側或兩側再與防護鏡片(cover lens或cover glass)進行貼合，或是可直接於防護鏡片上形成透明感應電極。然而，一般透明感應電極需經由對透明導電層進行多道網版印刷或多次的黃光蝕刻製程而形成，且一般透明導電層需經由較高溫度之成膜製程形成於基板上。因此，不論透明感應電極在結構上的設置位置為何，其生產製造程序都存在製程繁複以及良率不易提升等問題。

此外，上述之與防護鏡片的貼合製程除了因硬板對硬板使用光學膠貼合而存在相當程度之困難度外，亦會堆疊的厚度問題而不利於產品的薄型化設計。另一方面，當不同方向軸上的透明感應電極設置於基板的同一側時，一般需使用絕緣層來隔絕不同方向軸之透明感應電極，而絕緣層之設置除了造成整體製程複雜化之外，亦會因製程變異而衍生電性不良或視效不良等問題，進而造成觸控面板的製程良率無法有效地提升。

本發明之主要目的之一在於提供一種觸控面板。利用具有導電層以及光阻層堆疊而成之感光性導電薄膜經過曝光與顯影製程而直接於基板上形成導電圖案，進而對於觸控面板的製作方法達到製程簡化、良率提升以及薄型化等效果。此外，由於感光性導電薄膜本身已具有導電層，故不需於基板上進行一般高溫成膜製程來形成透明導電層，因此本發明之觸控面板的製作方法亦有適用於低溫製程之特性，對於進一步的製程簡化以及基板材料選擇上有更大的彈性。

為達上述目的，本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一基板、一第一導電圖案、一第一光阻層、一第二導電圖案以及一第二光阻層。基板具有一上表面以及一相對於上表面之下表面。第一導電圖案係設置於基板上，且第一導電圖案包括複數條第一軸向電極。第一光阻層係設置於第一導電圖案與基板之間，且第一光阻層係於垂直於基板之一方向上全面覆蓋第一導電圖案。第二導電圖案係設置於基板上。第二導電圖案包括複數條第二軸向電極，且第二軸向電極與第一軸向電極電性分離。第二光阻層設置於第二導電圖案與基板之間，且第二光阻層於垂直於基板之方向上全面覆蓋第二導電圖案。第一導電圖案、第一光阻層、第二導電圖案以及第二光阻層係設置於基板之上表面之一側。

本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一基板、一第一導電圖案、一第一光阻層、一第二導電圖案以及一第二光阻層。基板具有一上表面以及一相對於上表面之下表面。第一導電圖案係設置於基板之上表面之一側，且第一導電圖案包括複數條第一軸向電極。第一光阻層係設置於第一導電圖案與基板之間，且第一光阻層係於垂直於基板之一方向上全面覆蓋第一導電圖案。第二導電圖案係設置於基板之下表面之一側。第二導電圖案包括複數條第二軸向電極，且第二軸向電極係與第一軸向電極電性分離。第二光阻層設置於第二導電圖案與基板之間，且第二光阻層於垂直於基板之方向上全面覆蓋第二導電圖案。

本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一基板、一第一導電圖案、一第一光阻層、一第二導電圖案以及一第二光阻層。基板具有一上表面以及一相對於上表面之下表面。第一導電圖案係設置於基板上，且第一導電圖案包括複數個橋接導電體。第一光阻層係設置於第一導電圖案與基板之間，且第一光阻層係於垂直於基板之一方向上全面覆蓋第一導電圖案。第二導電圖案係設置於基板上。第二導電圖案包括複數個第二軸向電極以及複數個第一感應電極，橋接導電體係與第二軸向電極電性分離，且各橋接導電體係與至少一第一感應電極電性連結。第二光阻層設置於第二導電圖案與基板之間，且第二光阻層於垂直於基板之方向上全面覆蓋第二導電圖案。第一導電圖案、第一光阻層、第二導電圖案以及第二光阻層係設置於基板之上表面之一側。

本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一基板、一第一導電圖案以及一第一光阻層。第一導電圖案係設置於基板上，且第一導電圖案包括複數個觸控電極。第一光阻層係設置於第一導電圖案與基板之間，且第一光阻層係於一垂直於基板之方向上全面覆蓋第一導電圖案。

10‧‧‧感光性導電薄膜

11‧‧‧離型膜

12‧‧‧導電層

13‧‧‧光阻層

20‧‧‧感光性導電薄膜

21‧‧‧支撐材料層

100‧‧‧觸控面板

101‧‧‧基板

101A‧‧‧上表面

101B‧‧‧下表面

110‧‧‧第一感光性導電薄膜

111‧‧‧第一離型膜

112‧‧‧第一導電層

112B‧‧‧橋接導電體

112C‧‧‧第一連結電極

112P‧‧‧第一導電圖案

112R‧‧‧第一導線

112T‧‧‧第一感應電極

112X‧‧‧第一軸向電極

113‧‧‧第一光阻層

120‧‧‧第二感光性導電薄膜

121‧‧‧第二離型膜

122‧‧‧第二導電層

122B‧‧‧橋接導電體

122C‧‧‧第二連結電極

122P‧‧‧第二導電圖案

122R‧‧‧第二導線

122T‧‧‧第二感應電極

122Y‧‧‧第二軸向電極

123‧‧‧第二光阻層

130‧‧‧覆蓋層

181‧‧‧第一光罩

182‧‧‧第二光罩

191‧‧‧光源

200‧‧‧觸控面板

300‧‧‧觸控面板

311‧‧‧第一軸向電極

312‧‧‧第二軸向電極

312D‧‧‧虛置電極

400‧‧‧觸控面板

500‧‧‧觸控面板

600‧‧‧觸控面板

612T‧‧‧第一感應電極

612X‧‧‧第一軸向電極

630‧‧‧連結線

700‧‧‧觸控面板

712T‧‧‧第一感應電極

712X‧‧‧第一軸向電極

722C‧‧‧第二連結電極

722T‧‧‧第二感應電極

722Y‧‧‧第二軸向電極

801‧‧‧觸控面板

802‧‧‧觸控面板

803‧‧‧觸控面板

804‧‧‧觸控面板

805‧‧‧觸控面板

806‧‧‧觸控面板

807‧‧‧觸控面板

808‧‧‧觸控面板

811‧‧‧第一導線

812‧‧‧第二導線

820‧‧‧裝飾框

821‧‧‧第一裝飾層

822‧‧‧第二裝飾層

823‧‧‧第三裝飾層

830‧‧‧填補層

840‧‧‧覆蓋板

840A‧‧‧上表面

840B‧‧‧下表面

850‧‧‧黏合層

901‧‧‧觸控面板

902‧‧‧觸控面板

903‧‧‧觸控面板

904‧‧‧觸控面板

912T‧‧‧觸控電極

912R‧‧‧觸控電極

912W‧‧‧走線

913‧‧‧走線

R1‧‧‧穿透區

R2‧‧‧周圍區

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

Z‧‧‧方向

第1圖繪示了本發明之一較佳實施例之感光性導電薄膜的示意圖。

第2圖繪示了本發明之另一較佳實施例之感光性導電薄膜的示意圖。

第3圖至第9圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第10圖至第14圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第15圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第16圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第17圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第18圖至第21圖繪示了本發明之第六較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第22圖與第23圖繪示了本發明之第七較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。

第24圖繪示了本發明之第八較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第25圖為沿第24圖之F-F’剖線所繪示之剖面示意圖。

第26圖繪示了本發明之第九較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第27圖繪示了本發明之一較佳實施例之觸控面板的裝飾框的示意圖。

第28圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的裝飾框的示意圖。

第29圖繪示了本發明之第十較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第30圖繪示了本發明之第十一較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第31圖繪示了本發明之第十二較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第32圖繪示了本發明之第十三較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第33圖為沿第32圖之G-G’剖線所繪示之剖面示意圖。

第34圖繪示了本發明之第十四較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第35圖繪示了本發明之第十五較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第36圖繪示了本發明之第十六較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第37圖為沿第36圖之H-H’剖線所繪示之剖面示意圖。

第38圖繪示了本發明之第十七較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第39圖繪示了本發明之第十八較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第40圖繪示了本發明之第十九較佳實施例之觸控面板的示意圖。

第41圖為沿第40圖之I-I’剖線所繪示之剖面示意圖。

請參考第1圖與第2圖。第1圖繪示了本發明之一較佳實施例之感光性導電薄膜的示意圖。第2圖繪示了本發明之另一較佳實施例之感光性導電薄膜的示意圖。為了方便說明，本實施例之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第1圖所示，本實施例提供一感光性導電薄膜10，用於形成一導電圖案。此感光性導電薄膜10包括一光阻層13、一導電層12以及一離型膜11。導電層12係設置於光阻層13上，且離型膜11係設置於導電層12上，用以保護導電層12。換句話說，導電層12係設置於離型膜11與光阻層13之間，感光性導電薄膜10係由具有感光性之光阻層13、導電層12以及離型膜11依序於一方向Z上堆疊而成。

在本實施例中，光阻層13較佳可為一乾光阻層，且光阻層13較佳可為一負型光阻，但並不以此為限。此外，光阻層13較佳可包括黏合劑聚合物、光聚合性化合物例如具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、光聚合起始劑或其他可適合用以提供黏性與感光性的材料，但並不以此為限。導電層12較佳可包括透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)與氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或其他適合之透明或非透明導電材料例如銀、鋁、銅、鎂、鉬、上述材料之複合層、上述材料之合金、導電粒子、奈米碳管或奈米銀絲，但並不以此為限。導電層12的面阻抗較佳係小於1000Ω/□，以符合所需之導電能力。離型膜11較佳可包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚苯醚碸(polyethersulfone,PES)、聚亞醯胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)或其他適合之離型膜材料。此外，在本實施例中，導電層12以及光阻層13之霧度較佳係介於0%至3%之間，且導電層12以及光阻層13之光穿透率係介於80%至100%之間，以達到較佳之光學效果，但並不以此為限。由於本實施例之感光性導電薄膜10本身即具有感光性與導電性，故可經由曝光與顯影製程而直接於一目標物上形成導電圖案，此部份的製作方法將於本文的後段進行說明，在此先不詳述。

如第2圖所示，本發明之另一較佳實施例之感光性導電薄膜20可更包括一支撐材料層21，設置於光阻層13上異於導電層12之一側。也就是說，光阻層13係設置於支撐材料層21與導電層12之間，感光性導電薄膜20係由支撐材料層21、具有感光性之光阻層13、導電層12以及離型膜11依序於方向Z上堆疊而成。光阻層13、導電層12以及離型膜11可先形成於支撐材料層21上，再將支撐材料層21移除以利用暴露出之光阻層13的表面將光阻層13、導電層12以及離型膜11貼合於目標物上。光阻層13以及導電層12的圖案化製程例如曝光與顯影製程可視設計需要而於支撐材料層21移除之前或之後進行，但並不以此為限。支撐材料層21較佳可包括硬質支撐材料例如玻璃與陶瓷、可撓式支撐材料例如塑膠或其他適合之支撐材料。

請參考第3圖至第9圖。第3圖至第9圖繪示了本發明之第一較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。其中第3圖至第8圖為側視示意圖，第9圖為上視示意圖，且第8圖可視為沿第9圖之A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。本實施例提供一種觸控面板的製作方法，包括下列步驟。首先，如第3圖所示，提供一基板101，具有一上表面101A以及一下表面101B。然後，於基板101上形成一第一感光性導電薄膜110。第一感光性導電薄膜110包括一第一光阻層113、一第一導電層112以及一第一離型膜111。第一導電層112係設置於第一光阻層113上，且第一離型膜111係設置於第一導電層112上。換句話說，第一導電層112係設置於第一離型膜111與第一光阻層113之間，且第一光阻層113係形成於基板101與第一導電層112之間。也可說是，第一光阻層113、第一導電層112以及第一離型膜111係於垂直於基板101之一方向Z上依序堆疊於基板101上。本實施例之第一感光性導電薄膜110中各層的設置與材料特性與上述實施例中的感光性導電薄膜10相似，故在此並不再贅述。值得說明的是，本實施例之第一感光性導電薄膜110的形成方式較佳可包括滾輪對滾輪(roll to roll)製程、真空貼合或其他適合之低溫製程方式形成於基板101上，但並不以此為限。

然後，進行一第一曝光製程，本實施例之第一曝光製程較佳係包括一第一局部曝光製程以及一第一全面性曝光製程。如第3圖所示，可先利用一第一光罩181以及一光源191對第一感光性導電薄膜110進行第一局部曝光製程。然後，如第4圖所示，將第一離型膜111移除之後進行第一全面性曝光製程，也就是說在本實施例中係於第一局部曝光製程之後將第一離型膜111移除以進行第一全面性曝光製程，但本發明並不以此為限而可視製程需要調整移除第一離型膜111之時機。接著，如第5圖所示，進行一第一顯影製程，以移除部份之第一光阻層113並一併移除位於被移除之第一光阻層133上之第一導電層112，而於基板101上形成一第一導電圖案112P。本實施例之第一光阻層113較佳係為一負型光阻，透過上述之第一局部曝光製程以及第一全面性曝光製程的曝光能量控制與搭配，可使同時受到第一局部曝光製程以及第一全面性曝光製程照射到的區域於第一顯影製程後仍可保留第一導電層112以及第一光阻層113。相對地，其他僅受到第一全面性曝光製程照射到而於第一局部曝光製程中被第一光罩181上的圖案所遮罩的區域，於第一顯影製程則可僅保留部份之第一光阻層113，而使此區域內的第一導電層112隨部份之第一光阻層113一併於第一顯影製程中移除。換句話說，未被第一導電圖案112P所覆蓋之第一光阻層113的厚度係小於被第一導電圖案112P所覆蓋之第一光阻層113的厚度，但並不以此為限。因此，在本實施例中，基板101上未被第一導電圖案112P所覆蓋的區域仍可保有第一光阻層113，故可有利於改善視效不良等問題。上述之於第一曝光製程中所使用之光源191較佳可包括一紫外光光源，但本發明並不以此為限而可視第一光阻層113之光阻材料特性來調整光源191的種類與強度。

接著，如第6圖所示，本實施例之觸控面板的製作方法可更包括於基板101上形成一第二感光性導電薄膜120。第二感光性導電薄膜120係於垂直於基板101之方向Z上與第一導電圖案112P重疊。第二感光性導電薄膜120包括一第二光阻層123、一第二導電層122以及一第二離型膜121。第二導電層122係設置於第二光阻層123上，且第二離型膜121係設置於第二導電層122上。第二導電層122係設置於第二離型膜121與第二光阻層123之間，且第二光阻層123係形成於基板101與第二導電層122之間。值得說明的是，如第3圖以及第6圖所示，本實施例之第一感光性導電薄膜110與第二感光性導電薄膜120係均形成於基板101之上表面101A之一側，但本發明並不以此為限而於其他較佳實施例中亦可視需要於基板的同一側或不同側形成第一感光性導電薄膜110與第二感光性導電薄膜120。本實施例之第二感光性導電薄膜120中各層的設置與材料特性與上述實施例中的感光性導電薄膜10相似，故在此並不再贅述。

然後，於第二感光性導電薄膜120形成之後依序進行一第二曝光製程以及一第二顯影製程。本實施例之第二曝光製程較佳係包括一第二局部曝光製程，如第7圖所示，利用光源191以及一第二光罩182進行第二局部曝光製程。值得說明的是，本實施例之製作方法較佳係於第二曝光製程之前將第二離型膜(第7圖未示)移除，但並不以此為限。接著，如第8圖所示，進行第二顯影製程，以移除部份之第二光阻層123並一併移除位於被移除之第二光阻層123上之第二導電層122而於基板101上形成一第二導電圖案122P。由於本實施例之第二曝光製程未包括全面性曝光製程，故基板101上未被第二導電圖案122P覆蓋之區域較佳係並未有第二光阻層123保留，但並不以此為限。

經過上述之步驟後，可形成如第8圖與第9圖所示之觸控面板100。如第8圖與第9圖所示，觸控面板100包括基板101、第一導電圖案112P、第一光阻層113、第二導電圖案122P以及第二光阻層123。第一導電圖案112P係設置於基板101上，且第一導電圖案112P包括複數條第一軸向電極112X沿一第一方向X延伸。第一光阻層113係設置於第一導電圖案112P與基板101之間，且第一光阻層113係於垂直於基板101之一方向Z上全面覆蓋第一導電圖案112P。第二導電圖案122P係設置於基板101上。第二導電圖案122P包括複數條第二軸向電極122Y沿一第二方向Y延伸，且第二軸向電極122Y與第一軸向電極112X電性分離。第二光阻層123設置於第二導電圖案122P與基板101之間，且第二光阻層123於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第二導電圖案122P。在本實施例中，第一導電圖案112P、第一光阻層113、第二導電圖案122P以及第二光阻層123係設置於基板101之上表面101A之一側，但並不以此為限。

本實施例之第一軸向電極112X係由第一導電圖案112P形成，而第二軸向電極122Y係由第二導電圖案122P形成。更進一步說明，各第一軸向電極112X包括複數個第一感應電極112T以及複數個第一連結電極112C，而各第二軸向電極122Y包括複數個第二感應電極122T以及複數個第二連結電極122C。第一感應電極112T係沿第一方向X排列，且各第一連結電極112C係設置於第一方向X上兩相鄰之第一感應電極112T之間用以電性連結各第一感應電極112T。第二感應電極122T係沿第二方向Y排列，且各第二連結電極122C係設置於第二方向Y上兩相鄰之第二感應電極122T之間用以電性連結各第二感應電極122T。由於第一導電圖案112P與第二導電圖案122P於方向Z上互相重疊處之間仍具有第二光阻層123，故第二光阻層123可用以電性隔離於第一導電圖案112P與第二導電圖案122P，以使第二軸向電極122Y與第一軸向電極122X電性分離。換句話說，第一導電圖案112P係至少部分設置於第二光阻層123與基板101之間。此外，未被第一導電圖案112P覆蓋之第一光阻層113的厚度係小於或等於被第一導電圖案112P覆蓋之第一光阻層113的厚度，但並不以此為限。在本實施例中，第二導電圖案122P係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第二光阻層123。由於本實施例之用以形成電性隔離之第二光阻層123係透過第二感光性導電薄膜而與第二導電圖案122P一並形成，故可不需另外形成絕緣層，因此可達到製程簡化以及薄型化的效果並可避免因絕緣層製程變異而影響到整體良率。此外，本實施例之各第一感應電極112T以及各第一連結電極112C可均由第一導電圖案112P所形成，且各第二一感應電極122T以及各第二連結電極122C可均由第二導電圖案122P所形成，故可不需另形成橋接結構而簡化製程步驟與觸控面板100之結構。此外，第一導電圖案112P以及第二導電圖案122P亦可分別形成複數條第一導線112R以及複數條第二導線122R，用以分別與各第一軸向電極112X以及各第二軸向電極122Y電性連結並傳遞觸控訊號，但並不以此為限。

此外，本實施例之觸控面板100可更包括一覆蓋層130，設置於基板101上。覆蓋層130係用以覆蓋第一導電圖案112P與第二導電圖案122P。覆蓋層130之折射率係小於第一導電圖案112P之折射率與第二導電圖案122P之折射率。在本實施例中，第一導電圖案112P與第二導電圖案122P較佳係以透明導電材料例如氧化銦錫、氧化銦鋅或氧化鋁鋅所形成，但並不以此為限。此外，覆蓋層130較佳可包括有機材料例如聚亞醯胺與丙烯酸類樹脂(acrylic resin)、無機材料例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)、氮氧化矽(silicon oxynitride)與氧化鈦(titanium oxide)、上述材料之單層結構或複合層結構，但本發明並不以此為限而可視需要調整覆蓋層130以達到所需之折射率。藉由覆蓋層130的設置，可使基板101上有無設置第一導電圖案112P與第二導電圖案122P之區域間的反射率差異與色度差獲得改善。此外，覆蓋層130之厚度亦可視第一導電圖案112P與第二導電圖案122P的折射率狀況與厚度狀況進行搭配調整。

由於本實施例之第一導電圖案112P以及第二導電圖案122P可經由感光性導電薄膜的貼附以及對應之曝光顯影製程而形成於基板上，故可不需較高溫之透明導電層的成膜製程即可完成觸控面板100。也就是說，本實施例之觸控面板的製作方法可視為一低溫製程(可大體上控制於攝氏200度以內，但並不以此為限)，故本實施例之基板101可包括硬質基板例如玻璃基板與陶瓷基板、可撓式基板例如塑膠基板或其他較不耐高溫製程之基板，故可使得材料選擇之彈性增加。此外，基板101亦可包括硬質覆蓋板(cover lens)、軟性覆蓋板、薄玻璃基板或一顯示器的基板，而上述顯示器的基板可為一液晶顯示器的彩色濾光基板或一有機發光顯示器的封裝蓋。

值得一提的是，上述實施例之觸控面板100是包含複數交錯堆疊的軸向電極，但在其他實施例中，亦可利用本發明導電圖案之製作方法形成單層且未交錯堆疊之導電圖案，以成為另一驅動模式之觸控面板。

下文將針對本發明之觸控面板之不同實施例進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。

請參考第10圖至第14圖。第10圖至第14圖繪示了本發明之第二較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。其中第10圖至第13圖為側視示意圖，第14圖為上視示意圖，且第13圖可視為沿第14圖之B-B’剖線所繪示之剖面示意圖。本實施例之觸控面板的製作方法與上述第一較佳實施例之間的差異在於，如第10圖與第11圖所示，本實施例係於第一曝光製程之前將第一離型膜111移除。且本實施例之第一曝光製程僅包括一利用光源191以及第一光罩181之第一局部曝光製程。換句話說，本實施例之製作方法並未對第一光阻層113以及第一導電層112進行一第一全面曝光製程。因此，如第12圖所示，經過第一顯影製程之後，部份之第一導電層112與部份之第一光阻層113係被移除而於基板101上形成第一導電圖案112P。與上述第一較佳實施例不同的地方在於，在本實施例之第一顯影製程之後，第一光阻層113較佳係僅保留於第一導電圖案112P與基板101之間。接著，再於形成一第二感光性導電薄膜120覆蓋基板101以及第一導電圖案112P。然後，如第13圖所示，經過依序進行第二曝光製程以及第二顯影製程，以移除部份之第二導電層122與部份之第二光阻層123而於基板101上形成第二導電圖案122P，進而可形成如第13圖與第14圖所示之觸控面板200。本實施例之觸控面板200與上述第一較佳實施例之觸控面板100不同的地方在於第一導電圖案112P係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第一光阻層113。本實施例之觸控面板200除了第一光阻層113僅保留於第一導電圖案112P與基板101之間外，其餘之各部件特徵以及材料特性係與上述第一較佳實施例之觸控面板100相似，故在此並不再贅述。另請注意，本實施例之觸控面板亦可如上述第一較佳實施例於基板101上設置一覆蓋層(圖未示)，以覆蓋第一導電圖案112P與第二導電圖案122P，藉以改善有無設置第一導電圖案112P與第二導電圖案122P之區域間的反射率差異與色度差異。

請參考第15圖至第17圖。第15圖繪示了本發明之第三較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。第16圖繪示了本發明之第四較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。第17圖繪示了本發明之第五較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。如第15圖至第17圖所示，觸控面板300、觸控面板400以及觸控面板500的製作方法與上述第一較佳實施例不同的地方在於，第一導電圖案112P係設置於基板101之上表面101A之一側而第二導電圖案122P係設置於基板101之下表面101B之一側。也就是說，第一感光性導電薄膜(第15圖至第17圖未示)係形成於基板101之上表面101A之一側，且第二感光性導電薄膜(第15圖至第17圖未示)係形成於基板101之下表面101B之一側。觸控面板300包括基板101、第一導電圖案112P、第一光阻層113、第二導電圖案122P以及第二光阻層123。第一導電圖案112P係設置於基板101之上表面101A之一側，且第一導電圖案112P包括複數條第一軸向電極311。第一光阻層113係設置於第一導電圖案112P與基板101之間，且第一光阻層113係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第一導電圖案112P。第二導電圖案122P係設置於基板101之下表面101B之一側。第二導電圖案122P包括複數條第二軸向電極312，且第二軸向電極312與第一軸向電極311電性分離。第二光阻層123設置於第二導電圖案122P與基板101之間，且第二光阻層123於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第二導電圖案122P。在觸控面板300中，第一導電圖案112P係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第一光阻層113，且第二導電圖案122P係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第二光阻層123，但並不以此為限。此外，在觸控面板300中，第二導電圖案122P可更包括複數條虛置電極312D，且各虛置電極312D較佳係設置於兩第二軸向電極312之間，用以改善第二軸向電極312的可辨識度，進而改善觸控面板300的外觀品質。

觸控面板300、觸控面板400以及觸控面板500之結構可視為雙面透明導電層之觸控面板結構，但並不以此為限。此外，觸控面板300、觸控面板400以及觸控面板500之間的差異在於，觸控面板300的製作方式均未包括全面性曝光製程，故其第一光阻層113僅保留於第一導電圖案112P與基板101之間，且其第二光阻層123亦僅保留於第二導電圖案122P與基板101之間。相對地，觸控面板400的製作方式係於第一曝光製程中進行第一全面性曝光製程，故其第一光阻層113仍保留於未被第一導電圖案112P所覆蓋之區域，也就是說未被第一導電圖案112P覆蓋之第一光阻層113的厚度係小於或等於被第一導電圖案112P覆蓋之第一光阻層113的厚度。此外，在觸控面板500的製作方式中，其對於第二光阻層123以及第二導電層122進行第二曝光製程較佳係包括一第二局部曝光製程以及一第二全面性曝光製程，且較佳係於該二局部曝光製程之後將第二離型膜(第17圖未示)移除，故可使觸控面板500的第二光阻層123仍保留於未被第二導電圖案122P所覆蓋之區域。也就是說，未被第一導電圖案112P覆蓋之第一光阻層113的厚度係小於或等於被第一導電圖案112P覆蓋之第一光阻層113的厚度，且未被第二導電圖案122P覆蓋之第二光阻層123的厚度係小於或等於被第二導電圖案122P覆蓋之第二光阻層123的厚度。在雙面透明導電層之觸控面板的結構下，可視需要調整曝光方式以控制第一光阻層113與第二光阻層123的分佈狀況形成所需之結構。另請注意，在上述第三較佳實施例、第四較佳實施例以及第五較佳實施例之觸控面板的製作方法中，亦可視需要於基板101之上表面101A與下表面101B分別形成一覆蓋層(圖未示)，以分別覆蓋第一導電圖案112P與第二導電圖案122P，藉以改善有無設置第一導電圖案112P與第二導電圖案122P之區域間的反射率差異與色度差異。

請參考第18圖至第21圖。第18圖至第21圖繪示了本發明之第六較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。其中第18圖與第20圖為側視示意圖，第19圖與第21圖為上視示意圖，且第18圖可視為沿第19圖之C-C’剖線所繪示之剖面示意圖，而第20圖可視為沿第21圖之D-D’剖線所繪示之剖面示意圖。如第18圖與第19圖所示，本實施例之觸控面板的製作方法與上述第二較佳實施例不同的地方在於，本實施例之第一導電圖案112P係包括複數個橋接導電體112B，且第二導電圖案122P係包括複數條第二軸向電極122Y以及複數個第一感應電極612T。換句話說，第一感應電極612T、第二軸向電極122Y以及其中的第二感應電極122T以及第二連結電極122C較佳均係由第二導電圖案122P所形成。而第一導電圖案112P係用以形成橋接導電體112B，各橋接導電體112B係用以電性連結於第一方向X上相鄰之兩第一感應電極612T。由於第二導電圖案122P與各橋接導電體112B於垂直於基板101的方向Z上重疊處均有第二光阻層123形成電性隔離。故橋接導電體112B係與第二軸向電極122Y電性分離。更進一步說明，如第20圖與第21圖所示，本實施例之觸控面板的製作方法可更包括於第二導電圖案122P形成之後於基板101上形成至少一連結線630，以使各橋接導電體112B可透過連結線630與對應之第一感應電極612T電性連結。也就是說，連結線630較佳係與未被第二導電圖案122P以及第二光阻層123覆蓋之橋接導電體112B與第一感應電極612T接觸以形成電性連結效果，但本發明並不以此為限而可利用其他適合之方式電性連結橋接導電體112B與第一感應電極612T。藉由上述步驟可形成如第20圖以及第21圖所示之觸控面板600。

換句話說，觸控面板600包括基板101、第一導電圖案112P、第一光阻層113、第二導電圖案122P以及第二光阻層123。第一導電圖案112P係設置於基板101上，且第一導電圖案112P包括複數個橋接導電體112B。第一光阻層113係設置於第一導電圖案112P與基板101之間，且第一光阻層113係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第一導電圖案112P。第二導電圖案122P係設置於基板101上。第二導電圖案122P複數個第二軸向電極122Y以及複數個第一感應電極612T，橋接導電體112B係與第二軸向電極122Y電性分離，且各橋接導電體112B係與至少一第一感應電極612T電性連結。第二光阻層123設置於第二導電圖案122P與基板101之間，且第二光阻層123於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第二導電圖案122P。在本實施例中，第一導電圖案112P、第一光阻層113、第二導電圖案122P以及第二光阻層123係設置於基板101之上表面101A之一側，但並不以此為限。此外，觸控面板600可更包括連結線630，設置於基板101上，且各橋接導電體112B係透過連結線630與對應之第一感應電極612T電性連結。在觸控面板600中，可利用第一感應電極612T、橋接導電體112B以及連結線630構成複數條沿第一方向X延伸之第一軸向電極612X，但並不以此為限。由於第一感應電極612T與第二感應電極122T可均由第二導電圖案122P所形成，故可減少兩者因由不同導電層所形成時造成之外觀差異，進而可提升觸控面板600的外觀品質。或者，橋接導電體112B為其他方式製作的導體，與第二軸向電極122Y於垂直於基板101的方向Z上重疊，橋接導電體112B與第一感應電極612T構成複數條沿第一方向X延伸之第一軸向電極612X，但並不以此為限。

請參考第22圖與第23圖。第22圖與第23圖繪示了本發明之第七較佳實施例之觸控面板的製作方法示意圖。其中第22圖為側視示意圖，第23圖為上視示意圖，且第22圖可視為沿第23圖之E-E’剖線所繪示之剖面示意圖。如第22圖與第23圖所示，本實施例之觸控面板的製作方法與上述第六較佳實施例不同的地方在於，本實施例之第二導電圖案122P係包括複數個橋接導電體122B，第一導電圖案112P係包括複數條第二軸向電極722Y以及複數個第一感應電極712T。換句話說，第一感應電極712T、第二軸向電極722Y以及其中的第二感應電極722T以及第二連結電極722C較佳均係由第一導電圖案112P所形成，且各橋接導電體122B係設置於各第二連結電極722C之上。第二導電圖案122P係用以形成橋接導電體122B，各橋接導電體122B係用以電性連結於第一方向X上相鄰之兩第一感應電極712T。由於第一導電圖案112P與各橋接導電體122B於垂直於基板101的方向Z上重疊處均有第二光阻層123形成電性隔離，故橋接導電體122B係與第二軸向電極722Y電性分離。更進一步說明，如第22圖與第23圖所示，本實施例之觸控面板的製作方法可更包括於第二導電圖案122P形成之後於基板101上形成至少一連結線630，以使各橋接導電體122B可透過連結線630與對應之第一感應電極712T電性連結。藉由上述步驟可形成如第22圖以及第23圖所示之觸控面板700。在觸控面板700中，可利用第一感應電極712T、橋接導電體122B以及連結線630構成複數條沿第一方向X延伸之第一軸向電極712X。此外，本實施例之橋接導電體122B亦可為其他方式製作的導體，但並不以此為限。另請注意，在上述之第六較佳實施例與第七較佳實施例之觸控面板的製作方法中，亦可視需要於基板101上形成一覆蓋層(圖未示)，以覆蓋第一導電圖案112P與第二導電圖案122P，藉以改善有無設置第一導電圖案112P與第二導電圖案122P之區域間的反射率差異與色度差異。

在其他實施例中，複數條第一軸向電極311可藉由感光性導電薄膜形成於基板101上，而複數條第二軸向電極312可藉由透明導電層經圖案化製程形成於另一透明覆蓋板上，其中透明覆蓋板可為塑膠或玻璃。

請參考第24圖與第25圖。第24圖繪示了本發明之第八較佳實施例之觸控面板的示意圖。第25圖為沿第24圖之F-F’剖線所繪示之剖面示意圖。如第24圖與第25圖所示，本實施例提供一觸控面板801，與上述第二較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板801更包括複數條第一導線811以及複數條第二導線812，用以分別與各第一軸向電極112X以及各第二軸向電極122Y電性連接並傳遞觸控訊號。各第一導線811係至少部分設置於一個第一軸向電極112X上以與第一軸向電極112X電性連接，且各第二導線812係至少部分設置於一個第二軸向電極122Y上以與第二軸向電極122Y電性連接。第一導線811以及第二導線812較佳可包括金屬導電材料例如銀膠或其他電阻率小於第一導電圖案112P以及第二導電圖案122P之導電材料，藉以提升觸控面板801之外圍導線的訊號傳遞狀況。第一導線811以及第二導線812較佳係於第一軸向電極112X與第二軸向電極122Y之後形成，且第一導線811以及第二導線812較佳係由相同材料以及同一個製程步驟所一併形成，藉此簡化相關製程，但並不以此為限。換句話說，第一導線811以及第二導線812亦可視需要由不同材料或/與由不同製程步驟所形成。此外，本實施例之基板101可具有一穿透區R1以及一周圍區R2位於穿透區R1之至少一側，第一軸向電極112X與第二軸向電極122Y設置於穿透區R1並可部分延伸至周圍區R2，第一導線811與第二導線812則係設置於周圍區R2，但並不以此為限。值得說明的是，上述之第一導線811與第二導線812亦可視需要與本發明之其他實施例進行搭配，藉以達到降低觸控面板之外圍走線電阻值的效果。

請參考第26圖。第26圖繪示了本發明之第九較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第26圖所示，本實施例提供一觸控面板802，與上述第八較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板802更包括一裝飾框820以及一填補層830，設置於基板101上。填補層830係至少部分設置於穿透區R1，且裝飾框820係至少部分設置於周圍區R2。在本實施例中，基板101之穿透區R1與周圍區R2可視為被裝飾框820所定義區分，也可說是設置有裝飾框820的部分係定義為周圍區R2，但並不以此為限。裝飾框820與填補層830較佳係先形成於基板101上，接著再形成第一光阻層113、第一軸向電極112X、第二光阻層123、第二軸向電極122Y、第一導線811以及第二導線812。此外，填補層830較佳係於裝飾框820之後形成，用以填補基板101上未設置裝飾框820的空間，藉以降低後續製程時因裝飾框820的厚度所造成之地形起伏過大的不良影響。填補層830較佳可包括丙烯酸酯衍生物或其他適合之透明填補材料，例如透明樹脂。此外，填補層830之折射率係以相同或接近於光阻層的折射率為較佳，於此實施例為第一光阻層113與第二光阻層123，藉以減輕第一導電圖案與第二導電圖案的明顯度，但並不以此為限。

為了進一步說明本實施例之裝飾框820與填補層830的特徵，請參考第27圖與第28圖，並請一併參考第26圖。第27圖繪示了本發明之一較佳實施例之觸控面板的裝飾框的示意圖。第28圖繪示了本發明之另一較佳實施例之觸控面板的裝飾框的示意圖。如第27圖所示，填補層830可延伸至周圍區R2並至少部分覆蓋裝飾框820，藉以進一步確保填補層830所形成的平坦化效果，但並不以此為限。此外，裝飾框820可視需要包括一第一裝飾層821以及一第二裝飾層822於垂直於基板101之方向Z上堆疊設置，且第一裝飾層821係設置於第二裝飾層822與基板101之間。第一裝飾層821與第二裝飾層822可視需要分別選擇黑色或非黑色裝飾層例如白色裝飾層以互相搭配於基板101之下表面101B上形成所需之裝飾效果。在本實施例中，第一裝飾層821的圖形範圍較佳係大於第二裝飾層822的圖形範圍，用以配合一般形成裝飾層所使用之油墨印刷製程，但本發明並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中亦可視需要使第二裝飾層822的圖形範圍大於第一裝飾層821的圖形範圍。此外，本實施例之裝飾框820可視需要更包括一第三裝飾層823設置於第二裝飾層822上，用以配合第一裝飾層821與第二裝飾層822來達到所需之裝飾效果。在本實施例中，第二裝飾層822的圖形範圍較佳係大於第三裝飾層823的圖形範圍，但並不以此為限。如第28圖所示，在本發明之另一較佳實施例中，第三裝飾層823亦可視需要於垂直基板101之方向Z上包覆第二裝飾層823。另請注意，本發明之觸控面板可視需要更包括一遮光層(圖未示)，設置於周圍區R2的裝飾框820之上，藉以補償當裝飾框820由非黑色裝飾層所構成時可能造成之光學密度(optical density,OD)不足的問題，但並不以此為限。此外，值得說明的是，由於本實施例之填補層830可延伸至周圍區R2並覆蓋裝飾框820，因此可用以補償當裝飾框820以多層裝飾層所構成時造成的邊緣地形起伏過大等問題，對於裝飾框820的設計以及製程來說可具有較大的彈性。

請參考第29圖。第29圖繪示了本發明之第十較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第29圖所示，與上述第九較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，在本實施例之觸控面板803中，基板101可為一覆蓋板，且基板101可為平面形狀或曲面形狀，或前述之組合，例如為2.5D玻璃，但並不以此為限。舉例來說，本實施例之基板101的下表面101B可為一曲面，藉此達到外觀上的特殊效果。當然，在其他實施例中，基板102的上表面101A可為一曲面或是不規則表面，或是上表面101A與下表面101B均為曲面或是不規則表面。

請參考第30圖。第30圖繪示了本發明之第十一較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第30圖所示，與上述第九較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，本實施例之觸控面板804更包括一覆蓋板840以及一黏合層850。覆蓋板840係與基板101對應設置，且黏合層850係設置於覆蓋板840與基板101之間，用以黏合覆蓋板840與基板101。值得說明的是，在本實施例中，基板101的上表面101A係面對覆蓋板840之一下表面840B來進行黏合，但在本發明之其他較佳實施例中亦可用基板101之下表面101B(未形成有第一軸向電極112X與第二軸向電極122Y之下表面101B)藉由黏合層850與覆蓋板840進行黏合。此外，如同上述第8圖所示，亦可先形成一覆蓋層130覆蓋第一軸向電極112X與第二軸向電極122Y，再藉由黏合層850與覆蓋板840進行黏合。另請注意，本實施例之覆蓋板840可為一硬質覆蓋板或一軟性覆蓋板，且覆蓋板840的上表面840A或/及下表面840B可為一曲面，藉此達到外觀上的特殊效果，但本發明並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中亦可視需要使用上下表面均為平面的覆蓋板。此外，覆蓋板840的上表面840A可為觸控面板804之觸控操作面，而裝飾框820可設置於覆蓋板840的下表面840B上，但並不以此為限。

請參考第31圖。第31圖繪示了本發明之第十二較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第31圖所示，本實施例提供一觸控面板805，與上述第三較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板805更包括至少一第一導線811以及至少一第二導線812，用以分別與第一軸向電極311以及第二軸向電極312電性連接並傳遞觸控訊號。第一導線811係至少部分設置於一個第一軸向電極311上以與第一軸向電極311電性連接，且第二導線812係至少部分設置於一個第二軸向電極312上以與第二軸向電極312電性連接。換句話說，第一導線811係設置於基板101之上表面101A的一側，而第二導線812係設置於基板101之下表面101B的一側。第一導線811與第二導線812較佳可包括金屬導電材料例如銀膠或其他電阻率小於第一導電圖案112P以及第二導電圖案122P之導電材料，藉以提升觸控面板805之外圍導線的訊號傳遞狀況。

請參考第32圖與第33圖。第32圖繪示了本發明之第十三較佳實施例之觸控面板的示意圖。第33圖為沿第32圖之G-G’剖線所繪示之剖面示意圖。如第24圖與第25圖所示，本實施例提供一觸控面板806，與上述第六較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板806更包括複數條第一導線811以及複數條第二導線812，用以分別與各第一軸向電極612X以及各第二軸向電極122Y電性連接並傳遞觸控訊號。更明確地說，各第一導線811係至少部分設置於一個第一感應電極612T上以與第一感應電極612T以及第一軸向電極612X電性連接，且各第二導線812係至少部分設置於一個第二軸向電極122Y上以與第二軸向電極122Y電性連接。第一導線811以及第二導線812較佳可包括金屬導電材料例如銀膠或其他電阻率小於第一導電圖案112P以及第二導電圖案122P之導電材料，藉以提升觸控面板806之外圍導線的訊號傳遞狀況。第一導線811以及第二導線812較佳係於第二軸向電極122Y之後形成，且第一導線811以及第二導線812較佳係由相同材料以及同一個製程步驟所一併形成，藉此簡化相關製程，但並不以此為限。此外，當連結線630與第一導線811以及第二導線812之材料相同時，亦可視需要以同一製程同時形成連結線630、第一導線811與第二導線812，藉此進一步簡化製程，但並不以此為限。此外，本實施例之基板101可具有穿透區R1以及周圍區R2位於穿透區R1之至少一側，第一軸向電極612X與第二軸向電極122Y設置於穿透區R1並可部分延伸至周圍區R2，第一導線811與第二導線812則係設置於周圍區R2。值得說明的是，本實施例之第一導線811與第二導線812亦可視需要以相似的方式設置於上述之第七較佳實施例中。

請參考第34圖。第34圖繪示了本發明之第十四較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第34圖所示，本實施例提供一觸控面板807，與上述第十三較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板807更包括裝飾框820以及填補層830，設置於基板101上。填補層830係至少部分設置於穿透區R1，且裝飾框820係至少部分設置於周圍區R2。裝飾框820與填補層830較佳係先形成於基板101上，接著再形成第一光阻層113、第一軸向電極612X、第二光阻層123、第二軸向電極122Y、第一導線811以及第二導線812。此外，填補層830較佳係於裝飾框820之後形成，用以填補基板101上未設置裝飾框820的空間，藉以降低後續製程時因裝飾框820的厚度所造成之地形起伏過大的不良影響。填補層830較佳可包括丙烯酸酯衍生物或其他適合之透明填補材料，例如透明樹脂。此外，填補層830之折射率係以相同或接近於光阻層的折射率為較佳，藉以減輕導電圖案的明顯度，但並不以此為限。此外，如第27圖所示，在本實施例中，填補層830亦可視需要係延伸至周圍區R2並至少部分覆蓋裝飾框820，藉以進一步確保填補層830所形成的平坦化效果，但並不以此為限。本實施例之裝飾框820的細部特徵已於上述實施例中說明，故在此並不再贅述。

請參考第35圖。第35圖繪示了本發明之第十五較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第35圖所示，本實施例提供一觸控面板808，與上述第九較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板808並未設置填補層，故第一光阻層113與第二光阻層123可於穿透區R1直接設置於基板101上，但並不以此為限。

請參考第36圖與第37圖。第35圖繪示了本發明之第十六較佳實施例之觸控面板的示意圖，而第37圖為沿第36圖之H-H’剖線所繪示之剖面示意圖。如第36圖與第37圖所示，本實施例提供一觸控面板901，包括基板101、第一導電圖案112P以及第一光阻層113。第一導電圖案112P係設置於基板101上，且第一導電圖案112P包括複數個觸控電極912T與複數個觸控電極912R彼此電性絕緣設置。第一光阻層113係設置於第一導電圖案112P與基板101之間，第一光阻層113係於垂直於基板101之方向Z上全面覆蓋第一導電圖案112P，且第一導電圖案112P係於方向Z上全面覆蓋第一光阻層113。關於第一導電圖案112P與第一光阻層113的相關製作方式與材料特性已於上述實施例中詳述，故在此並不再贅述。值得說明的是，本實施例係僅利用第一導電圖案112P與第一光阻層113來形成進行觸控感測之觸控電極912T與觸控電極912R，故可達到製程與結構簡化的效果。在本實施例中，觸控電極912T與觸控電極912R的形狀係彼此相異，且觸控電極912T較佳係為觸控訊號驅動電極而觸控電極912R較佳係為觸控訊號感測電極，藉以互相搭配進行一互電容(mutual capacitance)式觸控感測，但並不以此為限。在本發明之其他較佳實施例中，觸控電極912T與觸控電極912R亦可具有其他相同或相異的圖案，例如三角形、矩形、菱形或其他適合的形狀，用以搭配進行互電容式或自電容(self capacitance)式觸控感測。此外，本實施例之第一導電圖案112P可更包括複數條走線912W分別與觸控電極912T以及觸控電極912R電性連接。各走線912W係與一個對應之觸控電極912T或觸控電極912R電性連接且一體成型。值得說明的是，在本實施例的結構下，第一導電圖案112的材料較佳係為奈米銀絲，但並不以此為限。

請參考第38圖。第38圖繪示了本發明之第十七較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第38圖所示，本實施例提供一觸控面板902，與上述第十六較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板902更包括裝飾框820以及填補層830，設置於基板101上。填補層830係至少部分設置於穿透區R1，且裝飾框820係至少部分設置於周圍區R2。填補層830較佳係於裝飾框820之後形成，用以填補基板101上未設置裝飾框820的空間，藉以降低後續製程時因裝飾框820的厚度所造成之地形起伏過大的不良影響。填補層830較佳可包括丙烯酸酯衍生物或其他適合之透明填補材料，例如透明樹脂。此外，填補層830之折射率係以相同或接近於第一光阻層113的折射率為較佳，藉以減輕第一導電圖案112P的明顯度，但並不以此為限。此外，如同上述第十五較佳實施例，在本發明之其他較佳實施例中亦可視需要僅設置裝飾框820而不設置填補層830。

請參考第39圖。第39圖繪示了本發明之第十八較佳實施例之觸控面板的示意圖。如第39圖所示，本實施例提供一觸控面板903，與上述第十六較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板903可更包括覆蓋板840以及黏合層850。覆蓋板840係與基板101對應設置，且黏合層850係設置於覆蓋板840與基板101之間，用以黏合覆蓋板840與基板101。關於覆蓋板840與黏合層850的特性已於上述實施例中詳述，故在此並不再贅述。

請參考第40圖與第41圖。第40圖繪示了本發明之第十九較佳實施例之觸控面板的示意圖，而第41圖為沿第40圖之I-I’剖線所繪示之剖面示意圖。如第40圖與第41圖所示，本實施例提供一觸控面板904，與上述第十六較佳實施例之觸控面板不同的地方在於，觸控面板904包括複數條走線913分別與觸控電極912T以及觸控電極912R電性連接。各走線913係至少部分設置於一個觸控電極912T或觸控電極912R上用以與觸控電極912T或觸控電極912R電性連接。走線913較佳可包括金屬導電材料例如銀膠或其他電阻率小於第一導電圖案112P之導電材料，藉以提升觸控面板904之外圍導線的訊號傳遞狀況，但並不以此為限。

綜合以上所述，本發明之觸控面板係利用具有離型膜、導電層以及光阻層堆疊而成之感光性導電薄膜，經過曝光與顯影製程而直接於基板上形成導電圖案，故可對於觸控面板的製作方法達到製程簡化、良率提升以及薄型化等效果。此外，由於感光性導電薄膜之中已具有導電層，故可不需於基板上進行一般高溫成膜製程來形成透明導電層。因此，本發明之觸控面板的製作方法亦有適用於低溫製程之特性，對於進一步的製程簡化以及基板材料選擇上有更大的彈性。另一方面，本發明更利用以其它導電性較佳的材料形成導線，藉以提升觸控面板之外圍導線的訊號傳遞狀況。此外，本發明亦利用填補層降低因為設置裝飾框所造成之地形起伏過大的不良影響，達到提升良率與產品品質的效果。