CN102236484B - 图案化衬底的方法及制造电容式触控面板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种图案化衬底的方法，包含将导电材料喷印到所述衬底的至少一侧的部分上；及利用激光刻印所述衬底的所述至少一侧的表面以图案化第一导电图案。根据本发明的方法，可以简化工艺并集成触控面板的衬底，以达到降低电子装置整体厚度的目的。

Description

图案化衬底的方法及制造电容式触控面板的方法

技术领域

本发明涉及一种图案化电路衬底的方法，尤其是一种干式图案化电路衬底的方法。

背景技术

如图1所示，传统电容式触控面板在液晶、彩色滤光片之外，触控电路需有额外的至少一个玻璃衬底101，在所述玻璃衬底两侧具有条状图形的ITO 102，上下层的ITO102呈垂直配置，在玻璃衬底101的一侧形成有金属导线103。而ITO电极与金属导线103的形成，是形成触控面板过程中影响制作成本及质量最重要的关键因素。

图2显示传统制备触控面板中触控电路的方法。传统的方法是利用湿蚀刻的方式形成电路，首先清洗双面形成有ITO的玻璃衬底，接着如步骤(a)所示，在衬底第一侧的ITO上涂敷光致抗蚀剂并且预烤后，如步骤(b)所示，使光致抗蚀剂经由光罩曝光，经如步骤(c)所示显影的过程后，于玻璃衬底与上述第一侧相对的第二侧上的ITO全面涂敷光致抗蚀剂，以保护玻璃衬底第二侧的ITO。之后，如步骤(d)所示，将玻璃衬底浸入蚀刻液中，以除去衬底第一侧不需要的ITO；之后，如步骤(e)所示，再除去衬底两侧的光致抗蚀剂，在玻璃衬底第一侧的第一电路即形成。

接着，重复前述图案化玻璃衬底第一侧ITO的方法以图案化衬底第二侧的ITO，以在衬底第二侧形成第二电路。

传统的湿蚀刻方式必须经过两次涂敷光致抗蚀剂、移除光致抗蚀剂的步骤。如果在衬底的一侧已有液晶或彩色滤光片形成，涂敷光致抗蚀剂及浸入蚀刻液的步骤将造成液晶或彩色滤光片的破坏，因此传统的触控面板制作方式，触控电路与液晶及彩色滤光片必须形成在不同的衬底上，再将具有触控电路的衬底与彩色滤光片及液晶的衬底组合。

由于电子装置轻薄短小的需求，许多掌上型电子装置为了方便携带，更要求整体厚度更为轻薄，而传统的湿蚀刻方式增加了集成衬底的困难度。综上所述，传统以湿蚀刻方式在具有ITO的玻璃衬底上形成电路的方式不仅费时费工，造成环境污染，也增加了电子装置的整体厚度，因此，急需一种能够简化工艺又能减少所需要的衬底数量的工艺方法。

发明内容

为有效简化工艺并降低电子装置的厚度，本发明提供一种图案化衬底的方法，尤其是一种干式工艺，其可以在衬底的两面均配置有组件，使电子装置可以减少所需要的衬底数量，进而降低电子装置的整体厚度。

本发明的一实施例涉及一种图案化衬底的方法，包含将导电材料喷印到所述衬底的至少一侧的部分上；及利用激光刻印所述衬底的所述至少一侧的表面以图案化第一导电图案。

本发明的另一实施例涉及一种制造电容式触控面板的方法，包含提供衬底；将导电材料喷印到所述衬底的至少一侧的部分上；及利用激光刻印所述衬底的所述至少一侧的表面以图案化第一导电图案。

附图说明

图1A显示传统电容式触控面板结构；

图1B显示传统图案化ITO衬底的方法；

图2显示本发明所揭示的图案化ITO衬底的方法的流程图；

图3A到3D显示本发明所揭示的干式图案化ITO衬底的方法；

图4显示利用激光刻印以在玻璃衬底上图案化ITO；及

图5显示利用激光刻印以在玻璃衬底上图案化ITO及预先喷印的导电图案。

具体实施方式

图2所示为本发明所揭示的图案化ITO衬底的方法及流程图。首先，在步骤S201中，将导电材料喷印到所述衬底的至少一侧的部分上；其次，在步骤S202中，利用激光刻印所述衬底的所述至少一侧的表面以图案化第一导电图案。通过本发明的方法，可简化传统的湿式工艺的流程，并减少环境的污染，同时也可减少所需的衬底数量。

图3A到图3C为本发明图案化衬底的方法的另一优选实施例。如图3A所示，将导电材料喷印在衬底301的至少一个表面上，衬底301可以是玻璃衬底、塑料衬底或硅衬底等等。接着如图3B显示通过将前述导电材料喷印于衬底上，在衬底301上的一侧上形成导电图案(例如金属边框303)。导电材料可以是银胶、导电碳、有机导电材料、纳米金属粒子或包含有其它导电性材料的墨水。

在另一实施例中，衬底的另一侧已形成有彩色滤光片、液晶或电路，使得喷印图案的过程不会造成另一侧的彩色滤光片、液晶或电路等等遭到破坏，且可以使彩色滤光片、液晶或预先形成的电路与本发明所要形成的电路可以实施在同一衬底上，而达到减少衬底数量的目的。

在另一优选实施例中，衬底301的一侧上具有铟锡氧化物(ITO)302，或在衬底两侧均具有ITO 302，其中所述ITO以溅镀或网印的方式形成衬底上。

在优选实施例中，导电材料是对特定波长敏感的材料，可以吸收所述特定波长光源的能量，例如，可吸收紫外光，或远红外光。如图3C所示，可以利用额外的热处理，使金属边框303中多余的溶剂挥发，以进一步固化导电材料所形成的图案。

图3D显示，将喷印在衬底301上的导电材料利用激光刻印方法形成导电图案304，即形成所需的电路。在本发明的实施例中，所述电路可以是感测电路、驱动电路或电极。在另一实施例中，本发明的方法可以应用于形成触控面板，例如电容式触控面板。

在另一优选实施例中，如图4所示在衬底401上的ITO 402吸收激光光波长的能量，而移除不必要的ITO 402，形成所需的导电图案404。在一实施例中，本方法应用于制备触控面板，所形成的电路可以为触控面板的感测电路、驱动电路或电极。在本发明的另一实施例中，喷印的导电材料也可以形成金属边框403。

图5显示另一实施例，在具有ITO 502的玻璃衬底501上，以导电材料喷印于ITO502上，其中包含形成金属边框503，再利用激光刻印，可以同时将喷印的导电材料及形成在衬底上的ITO图案化，导电材料及ITO吸收激光光波长的能量，而移除不必要的区域以形成导电图案504，即形成所需的电路。

上述的激光刻印可以单侧进行，或同时在衬底的上下两侧进行，如图4及图5所示，不但节省工艺时间，也可使衬底的上下两侧均可形成电路，可以使电子装置的衬底数量降低。根据本发明所揭示的技术，本发明可有效简化工艺，并减少环境污染，同时减少集成触控面板所需的衬底数量，以降低电子装置的整体厚度。

虽然本发明的技术内容与特征如上所述，然而，所属领域的技术人员仍可在不背离本发明的教示与揭示内容的情况下进行许多变化与修改。因此，本发明的范围并非限定于已揭示的实施例，而包含不背离本发明的其它变化与修改，其为如所附权利要求书所涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种图案化衬底的方法，其包含：

将导电材料喷印到所述衬底的至少一个表面上，以在所述衬底的至少一侧上形成第一导电图案，所述衬底的两侧的表面具有铟锡氧化物；

利用激光刻印所述衬底的所述两侧的表面以图案化所述第一导电图案以及所述铟锡氧化物，从而在所述衬底的所述两侧上形成第二导电图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底为玻璃衬底。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电材料包含下列群组中的至少一者：纳米金属粒子、银胶、导电碳、有机导电材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述图案化所述第一导电图案以及所述铟锡氧化物包含刻除不必要的铟锡氧化物及导电材料，使得所述导电材料及铟锡氧化物可通过激光光刻而图案化。

5.根据权利要求1所述的方法，其更包含固化所述导电材料的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一导电图案为金属边框，及所述第二导电图案为感测电路、驱动电路或电极。

7.一种制造电容式触控面板的方法，其包含：

提供衬底；

将导电材料喷印到所述衬底的至少一个表面上，以在所述衬底的至少一侧上形成第一导电图案，所述衬底的两侧的表面具有铟锡氧化物；及

利用激光刻印所述衬底的所述两侧的表面以图案化所述第一导电图案以及所述铟锡氧化物，从而在所述衬底的所述两侧上形成第二导电图案。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述衬底为玻璃衬底。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述导电材料包含下列群组中的至少一者：纳米金属粒子、银胶、导电碳、有机导电材料。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述图案化所述第一导电图案以及所述铟锡氧化物包含刻除不必要的铟锡氧化物及导电材料，使得所述导电材料及铟锡氧化物可通过激光光刻而图案化。

11.根据权利要求7所述的方法，其更包含固化所述导电材料的步骤。

12.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一导电图案为金属边框，及所述第二导电图案为感测电路、驱动电路或电极。