KR20110004781A

KR20110004781A - 도전판 및 이를 사용하는 터치패널

Info

Publication number: KR20110004781A
Application number: KR1020100062728A
Authority: KR
Inventors: 붜썽 스; 쥔이 후; 쯔성 우; 쯔한 쪼우
Original assignee: 치메이 이노럭스 코포레이션
Priority date: 2009-07-08
Filing date: 2010-06-30
Publication date: 2011-01-14
Also published as: US20110005815A1; JP5645512B2; JP2011018326A; EP2273354A1; CN101943963A

Abstract

본 발명은, 기판과, 상기 기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 접착제층과, 상기 접착제층의 상기 기판으로부터 멀리 떨어진 표면에 형성되어 있는 도전성 박막을 구비하는 도전판에 있어서, 상기 도전성 박막 또는 상기 접착제층이 패턴화처리되는 것을 특징으로 하는 도전판을 제공한다. 그리고, 이 도전판을 사용하는 터치패널도 제공한다.

Description

도전판 및 이를 사용하는 터치패널{CONDUCTIVE PLATE AND TOUCH PANEL USING THE SAME}

본 발명은 도전판 및 이를 사용하는 터치패널에 관한 것으로, 특히 패턴화된 도전성 박막을 구비하는 도전판 및 이를 사용하는 터치패널에 관한 것이다.

근래, 터치패널은 키패드 및 마우스와 같은 전통적인 입력장치를 대체하는 새로운 입력장치로서, 위성위치확인시스템(GPS), 휴대 정보 단말기(PDA), 핸드폰 및 핸드헬드 컴퓨터(Hand-held PC) 등과 같은 여러 가지 전자장치에 널리 사용되어, 전통적인 입력장치의 제거에 의해 절약된 공간에 대형의 표시패널을 설치하여 정보를 훑어 보는 등과 같은 작업에 편리함을 주고 있다.

터치패널은 상부 도전판 및 하부 도전판을 구비하며, 상기 도전판의 종류로는 산화인듐주석(ITO) 도전층을 구비하는 투명도전 유리기재 및 투명도전 플라스틱기재가 있다.

현재 주로 사용되고 있는 투명도전성 박막(Transparent Conducting Film)은, 산화인듐주석(ITO), 산화주석(SnO₂), 산화아연(ZnO) 등을 주요 재료로 하고 있다. 그 중에서, 산화인듐주석(ITO)은 고투광성 및 우수한 도전성을 갖고 있기 때문에, 대다수의 투명도전판은 기판에 ITO 투명도전성 박막을 형성하고 있다.

그러나, ITO 투명도전성 박막을 가지는 도전판에 있어서는, 기판이 만곡될 때, 그 인장(引張)에 의해 상기 기판에 형성되어 있는 ITO 투명도전성 박막이 변형되기 때문에, 상기 ITO 투명도전성 박막의 파손을 초래한다. 또한, ITO 투명도전성 박막을 가지는 도전판에 있어서는, ITO 투명도전성 박막의 제조공정이 복잡하고, 균일도의 제어가 어려우며, 인듐의 저장량의 결핍을 초래하므로, 도전판의 제조코스트의 저감을 실현할 수 없다. 따라서, 상기 ITO를 대체할 수 있는 투명도전성 재료를 연구할 필요가 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 투명도전성 박막의 제조공정이 간단하고, 균일도의 제어가 쉬우며, 코스트가 낮은 도전판 및 이를 사용하는 터치패널을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판과, 상기 기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 접착제층과, 상기 접착제층의 상기 기판으로부터 멀리 떨어진 표면에 형성되어 있는 도전성 박막을 구비하는 도전판에 있어서, 상기 도전성 박막 또는 상기 접착제층이 패턴화처리되는 것을 특징으로 하는 도전판을 제공한다.

또한, 제1기판과, 상기 제1기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 제1접착제층과, 상기 제1접착제층의 상기 제1기판으로부터 멀리 떨어져 있는 표면에 형성되어 있는 제1도전성 박막을 포함하는 제1도전판과; 제2기판과, 상기 제2기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 제2접착제층과, 상기 제2접착제층의 상기 제2기판으로부터 멀리 떨어져 있는 표면에 형성되며 상기 제1도전성 박막에 대향하는 제2도전성 박막을 포함하는 제2도전판을 구비하는 터치패널에 있어서, 상기 제1접착제층 또는 상기 제1도전성 박막이 제1패턴화처리되어 있고, 상기 제2접착제층 또는 상기 제2도전성 박막이 제2패턴화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 터치패널을 제공한다.

본 발명에 따른 도전판 및 터치패널에 의하면, 접착제층 또는 도전성 박막에 대해 패턴화처리를 진행하여 도전성 박막에 검지선로를 형성하는 것에 의해, 상기 도전판의 제조코스트가 저감된다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴화된 도전판의 평면도이다.
도 2는 도 1에 표시된 A-A'선에 따른 도전판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 도전재를 이용한 도전판의 평면도이다.
도 4는 도 3에 표시된 A-A'선에 따른 도전판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 패턴화된 도전판의 평면도이다.
도 6은 도 5에 표시된 A-A'선에 따른 도전판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 도전재를 이용한 도전판의 평면도이다.
도 8은 도 7에 표시된 A-A'선에 따른 도전판의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 터치패널의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 터치패널의 단면도이다.

이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 도전판 및 이를 사용하는 터치패널에 대해 상세히 설명한다.

우선, 도 1~도 4를 참조하면서, 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴화된 도전판에 대해 설명한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 도전판의 제조방법의 제1공정에서는, 기판(100) 및 접착제층(200)을 제공한다. 상기 접착제층(200)은 상기 기판(100)에 형성된다.

상기 기판(100)은, 투명기판 또는 불투명기판일 수 있다.

상기 투명기판은, 유리기판 또는 고분자 투명기판이다. 상기 고분자 투명기판은, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 기판, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기판 또는 폴리카보네이트(PC) 기판 등이다. 그러나, 상기 고분자 투명기판은 상술한 기판에만 한정되는 것은 아니다.

불투명기판은, 금속기판, 반도체기판, 인쇄회로기판 또는 플라스틱기판 등이다. 상기 플라스틱기판은, 자신이 색채를 가지는 플라스틱기판일 수 있고, 또는 투명기판에 색채를 도포한 플라스틱기판일 수도 있다.

상기 접착제층(200)은 인쇄도포(塗布), 회전도포 또는 적정(滴定)도포 등과 같은 방식에 의해 상기 기판(100)에 형성된다.

상기 접착제층(200)은, 고화방식의 상위(相違)에 따라 광고화(光固化) 접착제, 열고화 접착제 또는 광-열고화 접착제를 채용할 수 있다. 상기 광고화 접착제란, 특정한 파장영역의 빛을 받아 고화되는 접착제(예를 들면, 자외선고화 접착제)를 가리키고, 상기 열고화 접착제란, 어떤 특정한 온도 이상의 환경에서 고화되는 접착제를 가리키며, 상기 광-열고화 접착제란, 어떤 특정한 온도 이상의 환경에서 특정한 파장영역의 빛을 받아 고화되는 접착제를 가리킨다. 또한, 상기 접착제층(200)은, 도전고분자 접착제와 같은 도전성 접착제를 채용할 수도 있다.

상기 도전판의 제조방법의 제2공정에서는, 도전성 박막(300)을 제공하고, 상기 접착제층(200)을 개재하여 상기 도전성 박막(300)을 상기 기판(100)에 접착시킨다. 즉, 상기 도전성 박막(300)을 상기 접착제층(200)의 상기 기판(100)로부터 멀리 떨어진 표면에 설치한다. 따라서, 상기 도전성 박막(300)이 상기 기판(100)에 접착되어 있는 경우, 상기 접착제층(200)은 상기 도전성 박막(300)과 상기 기판(100) 사이에 위치한다.

상기 도전성 박막(300)은, 인장(引張)처리를 진행하는 것에 의해 전기이방성을 가질 수 있다. 또, 상기 도전성 박막(300)은, 복수개의 나노유닛(도시되지 않았음)을 구비하고, 상기 복수개의 나노유닛을 특정한 방향을 따라 배열함으로써 상기 도전성 박막(300)이 전기이방성을 가지도록 한다. 상기 나노유닛은 탄소 나노튜브 및 나노입자를 구비할 수 있다. 전기이방성(도전이방성 또는 저항이방성이라고도 함)이란, 다른 방향에서 다른 도전성(또는 저항성)을 가지는 것을 가리킨다.

상기 도전판의 제조방법의 제3공정에서는, 상기 도전성 박막(300)에 대해 패턴화처리를 진행한다. 상기 패턴화처리에서는, 요철(凹凸)형성 전사법(Transfer Print), 습식 식각법(Wet Etching), 건식 식각법(Dry Etching), 레이저 패턴화방법, 긁어내어 제거하는 방법 또는 테이프박리(剝離) 제거법 등을 채용한다.

본 실시예에 있어서, 상기 긁어내어 제거하는 방법이란, 나이프와 같은 공구로 상기 접착제층(200) 표면에 접착된 도전성 박막(300)의 불필요한 부분을 직접 긁어냄으로써 제거하여 도전성 박막(300)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 상기 테이프박리 제거법이란, 상기 접착제층(200) 표면에 접착된 도전성 박막(300)의 불필요한 부분에 테이프를 붙인 다음, 상기 테이프를 박리함으로써 상기 불필요한 부분을 제거하여 상기 도전성 박막(300)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 레이저 패턴화법이란, 레이저를 상기 접착제층(200) 표면에 접착된 도전성 박막(300)의 불필요한 부분에 조사하여 레이저에 의한 열량으로 상기 불필요한 부분을 제거하여 상기 도전성 박막(300)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 습식 식각법 및 건식 식각법이란, 모두 리소그래피(Lithography)로 상기 접착제층(200) 표면에 접착된 도전성 박막(300)에 필요한 패턴에 따라 내식제(耐蝕劑)를 인쇄한 다음, 각각 액체식각법 또는 이온충격법으로 상기 도전성 박막(300)의 노출된 부분을 제거하여 상기 도전성 박막(300)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 요철형성 전사법이란, 금형을 이용하여 상기 접착제층(200) 표면에 접착된 도전성 박막(300)에 교질체(膠質體)를 부분적으로 형성하는 것에 의해 노출된 부분의 도전성 박막(300)에 필요한 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

또한, 본 실시예에 있어서의 패턴화처리는 상술한 방법만에 한정되는 것은 아니고, 여타의 방법에 의해 패턴화처리될 수 있다. 즉, 우선, 상기 도전성 박막(300)을 패턴화처리한 다음, 상기 접착제층(200)에 접착시킬 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 도전판의 제조방법의 제4공정에서는, 도전재(400)를 제공하고, 상기 도전재(400)를 상기 도전성 박막(300)에 전기접속한다. 상기 도전재(400)의 일단은 상기 도전성 박막(300) 상에 위치하고, 타단은 상기 기판(100) 또는 접착제층(200) 상에 위치한다. 상기 도전재(400)는 도전성 접착제, 도선, 금속과 같은 도전성 재료에 의해 형성된다. 상기 도전성 박막(300)은 자신의 저항이방성에 의해, 특정한 방향에 따르는 저항이 작고, 상기 특정한 방향과 다른 방향에 따르는 저항이 크므로, 상기 도전재(400)을 통해 상기 패턴화된 도전성 박막(300)을 흐르는 전류를 여타 방향으로 가이드한다. 상기 도전재(400) 및 패턴화된 도전성 박막(300)을 통해 상기 도전판은 종래의 ITO층을 가지는 도전판의 효과를 달성할 수 있다.

상기 패턴화된 도전성 박막(300)에 있어서는, 이웃하는 두 개의 선 사이의 간격은 1㎛~1mm이고, 선의 폭은 1㎛~1mm이다.

다음에는, 도 5~도 8을 참조하면서, 본 발명의 제2실시예에 따른 도전판에 대해 설명한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 있어서, 상기 도전판의 제조방법의 제1공정에서는, 기판(100) 및 접착제층(200)을 제공한다. 상기 접착제층(200)은 상기 기판(100)에 형성된다. 본 실시예에 따른 기판(100) 및 접착제층(200)은 상술한 제1실시예에 따른 도전판의 기판(100) 및 접착제층(200)과 같으므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상기 도전판의 제조방법의 제2공정에서는, 상기 접착제층(200)에 대해 패턴화처리를 진행한다. 상기 패턴화처리에서는, 요철형성 전사법, 습식 식각법, 건식 식각법, 레이저 패턴화방법, 긁어내어 제거하는 방법 또는 테이프박리 제거법 등을 채용한다.

본 실시예에 있어서, 상기 긁어내어 제거하는 방법이란, 나이프와 같은 공구로 상기 접착제층(200)의 불필요한 부분을 직접 긁어냄으로써 제거하여 상기 접착제층(200)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 상기 테이프박리 제거법이란, 상기 접착제층(200)의 불필요한 부분에 테이프를 붙인 다음, 상기 테이프를 박리함으로써 상기 불필요한 부분을 제거하여 상기 접착제층(200)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 레이저 패턴화법이란, 레이저를 상기 접착제층(200)의 불필요한 부분에 조사함으로써 레이저에 의한 열량으로 상기 불필요한 부분을 제거하여 상기 접착제층(200)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 습식 식각법 및 건식 식각법이란, 모두 평판인쇄법으로 상기 접착제층(200)에 필요한 패턴에 따라 내식제(耐蝕劑)를 인쇄한 다음, 각각 액체식각법 또는 이온충격법으로 상기 접착제층(200)의 노출된 부분을 제거하여 상기 접착제층(200)을 패턴화하는 방법을 가리킨다. 요철형성 전사법이란, 금형을 이용하여 상기 접착제층(200) 표면에 필요한 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다. 또한, 본 실시예에 있어서의 패턴화처리는 상술한 방법만에 한정되는 것은 아니고, 여타의 방법에 의해 패턴화처리될 수도 있다.

상기 도전판의 제조방법의 제3공정에서는, 도전성 박막(300)을 제공하고, 상기 패턴화된 접착제층(200)을 개재하여 상기 도전성 박막(300)을 상기 기판(100)에 접착시킨다. 즉, 상기 도전성 박막(300)을 상기 접착제층(200)의 상기 기판(100)로부터 멀리 떨어진 표면에 설치한다. 따라서, 상기 도전성 박막(300)이 상기 기판(100)에 접착되어 있는 경우, 상기 접착제층(200)은 상기 도전성 박막(300)과 상기 기판(100) 사이에 위치한다. 상기 도전성 박막(300)을 상기 패턴화된 접착제층(200)에 접착시킨 후, 상기 도전성 박막(300)의 미접착(未接着) 부분을 절삭 등과 같은 방식으로 제거한다.

상기 도전성 박막(300)은, 인장(引張)처리를 진행하는 것에 의해 전기이방성을 가질 수 있다. 또, 상기 도전성 박막(300)은, 복수개의 나노유닛(도시되지 않았음)을 구비하고, 상기 복수개의 나노유닛을 대체로 특정된 방향을 따라 배열함으로써 상기 도전성 박막(300)이 전기이방성을 가지도록 한다. 상기 나노유닛은 탄소 나노튜브 및 나노입자를 구비할 수 있다. 전기이방성(도전이방성 또는 저항이방성이라고도 함)이란, 다른 방향에서 다른 도전성(또는 저항성)을 가지는 것을 가리킨다.

도 7 및 도 8를 참조하면, 상기 도전판의 제조방법의 제4공정에서는, 도전재(400)를 제공하고, 상기 도전재(400)를 상기 도전성 박막(300)에 전기접속시킨다. 상기 도전재(400)의 일단은 상기 도전성 박막(300) 상에 전기접속되고, 타단은 상기 기판(100) 또는 접착제층(200) 상에 위치한다. 상기 도전재(400)는 도전성 접착제, 도선, 금속과 같은 도전성 재료에 의해 형성된다. 상기 도전성 박막(300)은 자신의 저항이방성에 의해, 특정한 방향에 따르는 저항이 작고, 상기 특정한 방향과 다른 방향에 따르는 저항이 크므로, 상기 도전재(400)를 통해 상기 패턴화된 도전성 박막(300)을 흐르는 전류를 여타 방향으로 가이드한다. 상기 도전재(400) 및 패턴화된 도전성 박막(300)을 통해 상기 도전판은 종래의 ITO층을 가지는 도전판의 효과를 달성할 수 있다.

본 발명에 따른 도전판은, 기판(100)과, 상기 기판(100)의 한쪽 표면에 형성되어 있는 접착제층(200)과, 상기 기판(100)으로부터 멀리 떨어져 있는 상기 접착제층(200)의 표면에 형성되어 있는 도전성 박막(300)과, 일단이 상기 도전성 박막(300) 상에 위치하고 타단이 상기 기판(100) 또는 상기 접착제층(200) 상에 위치하는 도전재(400)를 구비한다. 상기 도전판에 있어서, 접착제층(200) 또는 상기 도전성 박막(300)은 패턴화처리된다.

도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 터치패널구조의 표시도이다.

상기 터치패널은, 대향설치되어 있는 제1도전판(600) 및 제2도전판(700)과, 상기 제1도전판(600)과 상기 제2도전판(700) 사이에 설치되어 있는 복수개의 절연소자(500)를 구비한다.

상기 제1도전판(600)은, 제1기판(610)과, 상기 제1기판(610)의 한쪽 표면에 형성되어 있는 제1접착제층(620)과, 상기 제1접착제층(620)의 상기 제1기판(610)으로부터 멀리 떨어져 있는 표면에 형성되어 있는 제1도전성 박막(630)과, 일단이 상기 제1도전성 박막(630) 상에 위치하고 타단이 상기 제1기판(610) 또는 상기 제1접착제층(620) 상에 위치하는 제1도전재(640)를 구비한다. 상기 제1도전판(600)에 있어서, 상기 제1접착제층(620) 또는 상기 제1도전성 박막(630)은, 제1패턴화처리되어 있다.

상기 제2도전판(700)은, 제2기판(710)과, 상기 제2기판(710)의 한쪽 표면에 형성되어 있는 제2접착제층(720)과, 상기 제2접착제층(720)의 상기 제2기판(710)으로부터 멀리 떨어져 있는 표면에 형성되고 상기 제1도전성 박막(630)에 대향하는 제2도전성 박막(730)과, 일단이 상기 제2도전성 박막(730) 상에 위치하고 타단이 상기 제2기판(710) 또는 상기 제2접착제층(720) 상에 위치하는 제2도전재(740)를 구비한다. 상기 제2도전판(700)에 있어서, 상기 제2접착제층(720) 또는 상기 제2도전성 박막(730)은, 제2패턴화처리되어 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전판(600) 및 상기 제2도전판(700)은 모두 상술한 제2실시예에 따른 도전판의 구조를 채용하였지만, 그에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 제1도전판(600) 및 상기 제2도전판(700)은 모두 상술한 제1실시예에 따른 도전판의 구조를 채용할 수도 있다.

또한, 상기 제1기판(610) 및 상기 제2기판(710)은 상기 기판(100)과 같고, 상기 제1접착제층(620) 및 상기 제2접착제층(720)은 상기 접착제층(200)과 같으며, 상기 제1도전성 박막(630) 및 상기 제2도전성 박막(730)은 상기 도전성 박막(300)과 같고, 상기 제1도전재(640) 및 상기 제2도전재(740)는 상기 도전재(400)와 같으므로, 그들에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 터치패널구조의 표시도이다.

본 실시예의 터치패널의 구조는 제1실시예에 따른 터치패널의 구조와 유사하지만, 본 실시예에 따른 제1도전판(600)은 상술한 제1실시예에 따른 도전판의 구조를 채용하고, 제2도전판(700)은 상술한 제2실시예에 따른 도전판의 구조를 채용하고 있는 점이 다르다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 실시예에 따른 제1도전판(600)은 상술한 제2실시예에 따른 도전판의 구조를 채용할 수 있고, 제2도전판(700)은 상술한 제1실시예에 따른 도전판의 구조를 채용할 수도 있다.

본 발명에 따른 터치패널을 작동시키는 경우, 사용자는 손가락, 터치팬 또는 여타 부품으로 상기 제2도전판(700)의 어떤 위치를 접촉하면, 접촉위치에서 제2도전성 박막(730)과 상기 제1도전성 박막(630)이 전기접속되어 그 접촉위치에 전위차(電位差)가 생성되고, 외부의 구동소자는 이 전위차를 검지하여 접촉위치의 좌표를 계산하며, 상기 터치패널의 접촉부위에 커서(cursor)를 표시한다.

본 발명에 따른 도전판에 있어서는, 접착제층 또는 도전성 박막에 대해 패턴화처리를 진행하여 도전성 박막에 검지선로를 형성하는 것에 의해, 상기 도전판의 제조코스트가 저감된다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

100 --- 기판 200 --- 접착제층
300 --- 도전성 박막 400 --- 도전재
500 --- 절연소자 600 --- 제1도전판
610 --- 제1기판 620 --- 제1접착제층
630 --- 제1도전성 박막 640 --- 제1도전재
700 --- 제2도전판 710 --- 제2기판
720 --- 제2접착제층 730 --- 제2도전성 박막
740 --- 제2도전재

Claims

기판과, 상기 기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 접착제층과, 상기 접착제층의 상기 기판으로부터 멀리 떨어진 표면에 형성되어 있는 도전성 박막을 구비하는 도전판에 있어서,
상기 도전성 박막 또는 상기 접착제층이 패턴화처리되는 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 도전성 박막이 저항이방성을 가지는 도전성 박막인 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 도전성 박막은 복수개의 나노유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전판.
제3항에 있어서,
상기 복수개의 나노유닛은 탄소 나노튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 패턴화처리는, 요철형성 전사법, 습식 식각법, 건식 식각법, 레이저 패턴화방법, 긁어내어 제거하는 방법 및 테이프박리 제거법으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 접착제층은, 광고화 접착제, 열고화 접착제 또는 광-열고화 접착제에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 패턴화된 도전성 박막에 있어서, 이웃하는 선 사이의 간격은 1㎛~1mm인 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 패턴화된 도전성 박막에 있어서, 선의 폭은 1㎛~1mm인 것을 특징으로 하는 도전판.
제1항에 있어서,
상기 도전판은, 상기 도전성 박막에 전기접속되는 도전재를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 도전판.
제9항에 있어서,
상기 도전재의 일단은 상기 도전성 박막 위에 위치하고, 타단은 상기 기판 또는 접착제층 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 도전판.
제1기판과, 상기 제1기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 제1접착제층과, 상기 제1접착제층의 상기 제1기판으로부터 멀리 떨어져 있는 표면에 형성되어 있는 제1도전성 박막을 포함하는 제1도전판과;
제2기판과, 상기 제2기판의 한쪽 표면에 형성되어 있는 제2접착제층과, 상기 제2접착제층의 상기 제2기판으로부터 멀리 떨어져 있는 표면에 형성되며 상기 제1도전성 박막에 대향하는 제2도전성 박막을 포함하는 제2도전판을 구비하는 터치패널에 있어서,
상기 제1접착제층 또는 상기 제1도전성 박막이 제1패턴화처리되어 있고, 상기 제2접착제층 또는 상기 제2도전성 박막이 제2패턴화처리되어 있는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 제1도전성 박막 및 제2도전성 박막 중의 적어도 하나가, 저항이방성을 가지는 도전성 박막인 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 제1도전성 박막 및 제2도전성 박막 중의 적어도 하나가, 복수개의 나노유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제13항에 있어서,
상기 복수개의 나노유닛은 탄소 나노튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 제1패턴화처리 및 상기 제2패턴화처리 중의 적어도 하나가, 요철형성 전사법, 습식 식각법, 건식 식각법, 레이저 패턴화방법, 긁어내어 제거하는 방법 및 테이프박리 제거법으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 제1접착제층 및 상기 제2접착제층 중의 적어도 하나가, 광고화 접착제, 열고화 접착제 또는 광-열고화 접착제에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 터치패널은, 상기 제1도전성 박막에 전기접속되는 제1도전재 및 상기 제2도전성 박막에 전기접속되는 제2도전재를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제17항에 있어서,
상기 제1도전재의 일단은 상기 제1도전성 박막 위에 위치하고, 타단은 상기 제1기판 또는 제1접착제층 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제17항에 있어서,
상기 제2도전재의 일단은 상기 제2도전성 박막 위에 위치하고, 타단은 상기 제2기판 또는 제2접착제층 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 패턴화된 제1도전성 박막 및 상기 제2도전성 박막 중의 적어도 하나에 있어서, 이웃하는 선 사이의 간격은 1㎛~1mm인 것을 특징으로 하는 터치패널.
제11항에 있어서,
상기 패턴화된 제1도전성 박막 및 상기 제2도전성 박막 중의 적어도 하나에 있어서, 이웃하는 선의 폭은 1㎛~1mm인 것을 특징으로 하는 터치패널.