JP5670994B2 - 有機発光表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機発光表示装置に係り、特に、薄膜可能で、フレキシブルな形態を実現可能であり、構造の改善によりタッチパッド部のコンタクト特性を向上させた有機発光表示装置及びその製造方法に関する。

平板表示装置の具体的な例としては、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光表示装置、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、量子ドット表示装置、電界放出表示装置（ＦＥＤ）、電気泳動表示装置（ＥＰＤ）などを挙げることができる。これらは共通して画像を表示する平板表示パネルを必須の構成要素としており、平板表示パネルは、固有の発光または偏光、或いは、その他の光学物質層を介して一対の透明絶縁基板を貼り合せた構成を有する。

最近、表示装置の大型化に伴い、空間の占有が少ない平面表示素子としての要求が増大しており、このような平面表示素子のうち一つとして、有機発光表示装置に関する技術が急速に発展している。

有機発光表示装置は、別途の光源を必要とせず、内部にピクセル単位で自発光の有機発光ダイオードを含んで表示がなされるもので、光源及びこれを表示パネルと組み立てるための構造物を省略できる利点がある。したがって、薄型軽量化の利点が大きいので、次世代の表示装置として考慮されている。

前記有機発光ダイオードは、電子注入電極（陰極）と正孔注入電極（陽極）との間に形成された有機膜に電荷を注入すると、電子と正孔が対をなした後に、消滅しながら光を発する素子である。

一方、このような有機発光表示装置に、人の手や別途の入力手段を通じてタッチ部位を認識し、これに対応して別途の情報を伝達できるタッチスクリーンを付加する要求が増加している。現在、このようなタッチスクリーンは、表示装置の外部表面に付着する形態で適用されている。

そして、タッチ感知方式によって、抵抗方式、静電容量方式、赤外線感知方式などに分類され、製造方式の容易性及びセンシング力などを勘案して、小型モデルにおいては、最近、静電容量方式が注目されている。

以下、図面を参照して、従来のタッチスクリーン付き有機発光表示装置について説明する。

図１は、従来のタッチスクリーン付き有機発光表示装置を示す断面図である。

図１のように、従来のタッチスクリーン付き有機発光表示装置は、下から順に、有機発光表示パネル１、タッチスクリーン２及びカバーウィンドウ３が積層されており、各層の間に第１、第２接着層１５，２５が備えられる。

ここで、前記有機発光表示パネル１は、基板と、基板上のマトリックス状の配列を有する薄膜トランジスタアレイと、薄膜トランジスタアレイの各薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードとを含み、有機発光ダイオードの上部を覆うように保護膜及び偏光層が備えられる。この場合、前記偏光層上に第１接着層１５が対応する。

上記のような従来のタッチスクリーン付き有機発光表示装置は、次のような問題点がある。

第一、各々独立して有機発光表示パネルとタッチスクリーンを形成した後に、タッチスクリーンを前記有機発光表示パネルに付着する場合、有機発光表示パネルとタッチスクリーンのそれぞれのガラスが要求される。したがって、ガラスを備えることにより、硬度が高く、厚さが厚いため、薄膜化及びフレキシブルな形態の実現が不可能である。

第二、有機発光表示パネルとタッチスクリーンが全て個別的なパネルの形態を有するため、これを形成するための工程が複雑であり、これによって収率が低下し、価格競争力が低下する。

第三、タッチスクリーンをインセル型で形成して、タッチスクリーンのパッド部の構成を、内側、すなわち、有機発光表示パネルのパッド部側に対向するようにする時、導電性ボールを含むシールを備えてボンディング工程を行う。この場合、導電性ボールが有する直径にばらつきがあるため、相対的に小さい導電性ボールはコンタクトが正常になされないおそれがあり、また、ボンディング時に加える圧力の程度によって導電性ボールの圧縮程度が変わるため、ボンディング工程においてもコンタクト不良が生じうる。

本発明は、上記のような問題点を解決するために案出されたもので、薄膜可能で、フレキシブルな形態で実現可能であり、構造の改善によりタッチパッド部のコンタクト特性を向上させた有機発光表示装置及びその製造方法を提供することに、その目的がある。

上記のような目的を達成するための本発明の有機発光表示装置は、それぞれアクティブ領域とデッド領域を有し、互いに対向する第１バッファ層及び第２バッファ層と；
前記第１バッファ層の前記アクティブ領域に、マトリックス状に画素を定義し、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイと；
前記各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードと；
前記薄膜トランジスタアレイ及び有機発光ダイオードを覆うように前記第１バッファ層上に形成された保護層と；
前記第２バッファ層のアクティブ領域に形成されたタッチ電極アレイと；前記保護層と前記タッチ電極アレイをそれぞれ下部及び上部で接した接着層と；
前記第２バッファ層のデッド領域のうち一部に形成されたタッチパッド部と；
前記第１バッファ層のデッド領域のうち前記タッチパッド部に対向するように備えられたダミーパッド部と；
前記タッチパッド部と前記ダミーパッド部との間に複数個の導電性ボールを含むシール材と；を含み、
前記タッチパッド部の最上面と前記ダミーパッド部の最上面間の間隔が周辺部より小さいことにその特徴がある。

また、前記タッチパッド部は、複数個のタッチパッド電極を離隔して備え、前記ダミーパッド部は、前記複数個のタッチパッド電極にそれぞれ対応して形成された複数個のダミー電極を備えることが好ましい。

前記複数個の導電性ボールは、前記タッチパッド部と前記ダミーパッド部との間に一定厚さだけ押されている。

前記タッチパッド部周辺部のデッド領域は、前記シール材と離隔間隔を有することができる。

一方、前記タッチパッド電極は、金属パターンと、前記金属パターンにオーバーラップする透明電極パターンと、前記金属パターンと前記透明電極パターンとの間に介在された少なくとも一つの層間絶縁膜と、の層状構造からなることができる。

ここで、前記少なくとも一つの層間絶縁膜は、有機膜であることが好ましい。

また、前記タッチ電極アレイは、
前記第２バッファ層上に前記金属パターンと同一層に形成された金属ブリッジと；
前記透明電極パターンと同一層に、前記金属ブリッジとオーバーラップして電気的に接続し、第１方向に離隔して形成された複数個の第１透明チャネル電極と；
前記第１透明チャネル電極と同一層に、前記金属ブリッジを横切って第２方向に形成された第２透明チャネル電極と；を含んでなることができる。

そして、前記タッチパッド電極は、前記透明電極パターンとオーバーラップして接続される共通透明電極パターンをさらに含むことができる。

この場合、前記共通透明電極パターンと同一層に、前記第１透明チャネル電極及び第２透明チャネル電極を覆うように形成された共通透明電極をさらに含むことができる。

また、前記第１透明チャネル電極及び第２透明チャネル電極の層と前記金属ブリッジ間の層間に第１層間絶縁膜がされに形成され、前記第１透明チャネル電極及び第２透明チャネル電極の層と前記共通透明電極間の層間に第２層間絶縁膜がさらに形成されることができる。

前記タッチパッド部周辺部のデッド領域には、前記少なくとも一つ以上の層間絶縁膜が除去されることができる。

また、前記第２透明電極チャネルと交差する金属ブリッジと前記タッチパッド電極を除外した領域において、前記第１層間絶縁膜は除去されることが好ましい。

一方、前記ダミー電極は、前記第１バッファ層上に、ゲート絶縁膜、ゲート金属層、中間絶縁膜及びソース金属層が積層された構成からなることができる。

また、前記第１バッファ層と第２バッファ層のそれぞれの背面には、第１、第２蝕刻防止膜が形成されることができる。この場合、前記第１蝕刻防止膜の下面にはフィルム基板がさらに付着されることができる。

そして、前記第２蝕刻防止膜の上面に、カバーガラスがさらに形成されることができる。

一方、前記第１バッファ層及び第２バッファ層は、複数個の無機膜の積層体であってもよい。

そして、前記フィルム基板は、プラスチック絶縁性フィルムであってもよい。

また、前記第１蝕刻防止膜及び第２蝕刻防止膜は、ポリイミドまたはフォトアクリルであってもよい。

一方、同一の目的を達成するための本発明の有機発光表示装置の製造方法は、第１基板上に、第１蝕刻防止膜及び第１バッファ層と、前記第１バッファ層のアクティブ領域にマトリックス状に画素を定義し、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイと、前記各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードと、前記薄膜トランジスタアレイ及び有機発光ダイオードを覆う保護層と、前記第１バッファ層のデッド領域のうち一部にダミーパッド部とを形成するステップと；
第２基板上に、第２蝕刻防止膜及び第２バッファ層と、前記第２バッファ層のアクティブ領域にタッチ電極アレイと、前記ダミーパッド部に対応する領域にタッチパッド部を順次形成するステップと；前記タッチパッド部またはダミーパッド部上に導電性ボールを含むシール材を塗布し、前記タッチ電極アレイまたは保護層上に接着層を介在して貼り合せるステップと；を含み、
前記タッチパッド部の最上面と前記ダミーパッド部の最上面間の間隔が周辺部より小さいことに他の特徴がある。

ここで、前記貼り合せるステップの後、前記複数個の導電性ボールは、前記タッチパッド部と前記ダミーパッド部との間に一定厚さだけ押されていることができる。

前記貼り合せるステップの後、タッチパッド部周辺部のデッド領域は、前記シール材と離隔間隔を有することが好ましい。

また、前記第１基板及び第２基板を除去するステップと；前記第１蝕刻防止膜の露出された面にフィルム基板を付着するステップと；をさらに含むことができる。

ここで、前記第１基板及び第２基板を除去するステップは、前記第１基板と第２基板を蝕刻したり、レーザーを照射して行われることができる。

上記のような本発明の有機発光表示装置及びその製造方法は、次のような効果がある。

第一、カバーガラスの内側にタッチ電極アレイを有するインセル構造において、タッチパッド部または周辺部の垂直構成を変更して、相対的にタッチパッド部が他の領域対比、対応する薄膜トランジスタアレイのパッド部と間隔を小さくして、導電性ボールの直径にばらつきがあっても、十分に減少した間隔内に導電性ボールが上下のパッド部にコンタクトされ得るようになる。

第二、タッチパッド部と薄膜トランジスタアレイパッド部との間の垂直間隔が減少して、ボンディング工程で導電性ボールの圧縮特性を向上させることができる。したがって、コンタクト抵抗が減少して、タッチ感度が良いインセル構造を実現することができる。

第三、タッチパッド部をカバーガラスの内側に形成することにより、タッチパッド部は、薄膜トランジスタパッド部と導電性ボールを通じて接続され、タッチ電極アレイ、薄膜トランジスタアレイ、有機発光アレイが全て薄膜トランジスタパッド部に備えられた１チップを通じて信号伝達が可能であり、前記１チップと一つのフレキシブル印刷基板が接続されるようにして、有機発光表示装置のパッド部及び回路構成を簡略化することができる。これによって、スリム化及びコストの節減が可能である。

第四、本発明の有機発光表示装置は、タッチ電極アレイが、カバーガラスの内部に含まれるインセル型であって、別途のタッチスクリーンの付着工程が要求されないので、スリム化が可能であり、製造工程が単純化された表示装置の具現が可能である。

第五、薄膜トランジスタアレイ及び有機発光アレイを第１ガラス基板上に形成し、タッチ電極アレイを第２ガラス基板上に形成した後に、前記有機発光アレイとタッチ電極アレイが対向するようにして貼り合せる。その後、硬い両側のガラス基板を除去し、露出された表面の一側にプラスチックフィルムを付着して、表示装置の薄膜化及び柔軟化を可能にする。実質的に最も大きい厚さを占めるガラス基板の省略により、表示装置を撓ませることができる程度への厚さの低減が可能であり、またフレキシブルな表示装置が実現可能である。

従来のタッチスクリーン付き有機発光表示装置を示す断面図である。 本発明の有機発光表示装置を示す平面図である。 図２のＩ〜Ｉ’線上の断面図である。 導電性ボールの直径別の分布を示すグラフである。 圧縮率による導電性ボールの基板接触比率を示すグラフである。 導電性ボールが直径の差を有するとき、圧縮前後の基板接触程度を示す図である。 一例による図２のパッド及びパッド周辺部のボンディング工程時を示す断面図である。 本発明の第１実施例に係る有機発光表示装置のパッド及びパッド周辺部とアクティブ領域を示す断面図である。 本発明の第２実施例に係る有機発光表示装置のパッド及びパッド周辺部とアクティブ領域を示す断面図である。 本発明の第２実施例の変形例に係る図２のＡ領域での平面図である。 図１０のＢ領域の拡大平面図である。 図１０のＢ領域の断面図である。 本発明の第２実施例に係る図２のＡ領域での平面図である。 図１２のＣ領域での拡大平面図である。 図１２のＣ領域での断面図である。

以下、添付の図面を参照して、本発明の有機発光表示装置及びその製造方法を詳細に説明すると、次の通りである。

最近、有機発光表示装置は、タッチ認識の要求と共に薄膜化及びフレキシブル化の要求が急増している。そこで、有機発光アレイを第１基板に形成し、タッチ電極アレイを第２基板に形成した後に、これらを貼り合せた後、第１、第２基板をレーザーまたは蝕刻により除去して、薄膜化及びフレキシブル化を図る方式が紹介されている。この場合、タッチ電極アレイのパッド部は、有機発光アレイのパッド部と対向し、導電性ボールを通じて接続されて、タッチ電極アレイへの信号伝達及びタッチ電極アレイからの信号検出が可能である。

以下、タッチ電極アレイをカバーガラス３０００の内側に有するインセル型の有機発光表示装置について説明する。

図２は、本発明の有機発光表示装置を示す平面図で、図３は、図２のＩ〜Ｉ’線上の断面図である。

図２及び図３のように、本発明の有機発光表示装置は、互いに異なる大きさのフィルム基板１０００とカバーガラス３０００のそれぞれの内側面に形成された有機発光素子アレイ１５０とタッチ電極アレイ２３０とが接着層４００により貼り合わせられている。

ここで、これらのアレイは、それぞれフィルム基板１０００やカバーガラス３０００に直接形成されるのではなく、別途のガラス素材の第１基板（図６の１００参照）、第２基板（図６の３００参照）を設けて、薄膜化及びフレキシブル化のためにこれらの基板上に形成した後、レーザ照射または蝕刻などの方法によって第１、第２基板を除去したものである。この場合、図面は、ガラスが除去されて露出された部分に、保護のためにフィルム基板１０００及びカバーガラス３０００を対応したことを示したものである。

ここで、フィルム基板１０００上には、フィルム接着層１１００、第１蝕刻防止層１２０、第１バッファ層１３０、薄膜トランジスタアレイ１４０及び有機発光アレイ１５０が順次形成され、有機発光アレイ１５０を覆うように保護層１６０が形成されている。カバーガラス３０００上には、第２蝕刻防止層２１０、第２バッファ層２２０及びタッチ電極アレイ２３０が配置される。ここで、タッチ電極アレイ２３０が有機発光アレイ１５０と対向するように位置する。このとき、接着層４００によって直接接する面はそれぞれ、下部では保護層１６０であり、上部ではタッチ電極アレイ２３０である。

第１バッファ層１３０及び第２バッファ層２２０は、それぞれアクティブ領域とデッド領域が定義されており、タッチ電極アレイ２３０、有機発光アレイ１５０及びパッド部を除外した薄膜トランジスタアレイ１４０内の薄膜トランジスタは、アクティブ領域内に形成される。そして、デッド領域のうち一部にタッチ電極パッド部２３５０及び薄膜トランジスタアレイのパッド部が定義される。

ここで、第１蝕刻防止層１２０及び第２蝕刻防止層２１０は、レーザ照射や蝕刻工程において、第１、第２基板のガラス素材の他に、内部のアレイの損傷を防止するために備えられる層である。

そして、第１バッファ層１３０及び第２バッファ層２２０は、それぞれ酸化膜（ＳｉＯ２）または窒化膜（ＳｉＮｘ）のような無機膜を同一種類で連続して積層したり、または互いに異なる無機膜を交互に積層してなされる。第１、第２バッファ層１３０，２２０は、第１基板上に第２基板を貼り合わせる以後の工程で、有機発光アレイ１５０へ水分や外気が透湿することを防止するバリアとして機能するようにする。

そして、タッチ電極アレイ２３０と共にタッチパッド部２３５０が第２バッファ層２２０の同一面に形成される。

タッチパッド部２３５０は、接着層４００による上下貼り合わせ過程で、導電性ボール４５５を含むシール材４５０によって薄膜トランジスタアレイ１４０のパッド部に接続される。接着層４００は、透湿を防止する機能を有し、有機発光アレイ１５０を覆う保護層１６０と直接対面して接して、保護層１６０が有する機能に加えて、有機発光アレイ１５０へ外気が入ることを防止し、水分透湿をより確実に防ぐ。

ここで、パッド部を含む薄膜トランジスタアレイ１４０は、タッチ電極アレイ２３０より一側が突出するように形成される。これは、突出した部分に、タッチ電極アレイ及び薄膜トランジスタアレイと有機発光アレイを共に駆動するＩＣ５００を備えるためである。図示してはいないが、ＩＣ５００と薄膜トランジスタアレイ駆動パッド、ダミーパッドは、ＩＣ５００と第１バッファ層１３０に形成された配線（図示せず）によって接続される。そして、ＩＣ５００は、ガラスの除去後、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣＢ）（図示せず）とボンディングされて接続され、ＦＰＣＢに備えられたコントローラにより制御され得る。ダミーパッドは、アクティブ領域の外郭のデッド領域のうちタッチパッド部と対応する領域に、ゲートラインまたはデータラインをなす金属と同一層に形成するものである。

タッチパッド部２３５０は、第２バッファ層２２０上に形成され、第１基板１００が相対的に突出した部分と隣接した辺の両外郭に形成される。そして、これらのタッチパッド部２３５０において、両外郭のうち一つは、タッチ電極アレイのうちＸ軸方向の第１電極の電圧印加または検出のための複数個のパッド電極に区分されて形成され、残り一つは、Ｙ軸方向の第２電極の電圧印加または検出のための複数個のパッド電極に区分されて形成される。

タッチパッド部２３５０と接続される導電性ボール４５５は、薄膜トランジスタアレイ１４０の外郭側に形成されたダミー電極（図示せず）に電気的に接続される。

図３のように、本発明の有機発光表示装置は、フィルム基板１０００と、フィルム基板１０００上に順次形成された第１蝕刻防止膜１２０及び第1バッファ層１３０と、第１バッファ層１３０上にマトリックス状に画素が定義され、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイ１４０と、各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光アレイ１５０と、パッド部を除外した薄膜トランジスタアレイ１４０及び有機発光アレイ１５０を覆う保護層１６０と、保護層１６０との間に接着層４００を介在して接着されたタッチ電極アレイ２３０と、タッチ電極アレイ２３０上に順次形成された第２バッファ層２２０及び第２蝕刻防止膜２１０と、第２蝕刻防止膜２１０の上側に位置するカバーガラス３０００と、を含んでなる。

ここで、カバーガラス３０００は、第２蝕刻防止膜２１０との間に別途の接着層を介在して付着してもよく、又は、機構的な方法あるいはその他の方法を使用して、第２蝕刻防止膜２１０の上側に載せるだけでもよい。このようなカバーガラス３０００は、使用者の直接的なタッチ動作から内部のアレイの損傷が生じることを防止し、保護する機能をする。

このような本発明の有機発光表示装置においては、約０．７ｍｍ程度で、表示装置において最も大きい厚さを有するガラス基板の使用を省略して、出来上がった装置において薄膜化が可能であり、薄膜トランジスタアレイ１４０、有機発光アレイ１５０及びタッチ電極アレイ２３０などを支持する機能を有する基板として、プラスチック絶縁性フィルムであるフィルム基板１０００を用いることにより、撓ませたり曲げることができる柔軟性のある表示装置の実現が可能である。

また、薄膜トランジスタアレイ１４０、有機発光アレイ１５０及びタッチ電極アレイ２３０などのアレイ形成工程時には、直接フィルム基板上に形成する場合、蒸着、パターニングなどのための装備から加わる熱などの条件で、フィルム基板の熱膨張が生じるため、工程が正常に行われることができない。そのため、これを防止するために、薄膜トランジスタアレイ１４０の形成前及びタッチ電極アレイ２３０の形成前に、その下部にそれぞれ蝕刻防止膜１２０，２１０とバッファ層１３０，２２０をガラス基板上に形成した後、実質的にアレイの形成は、ガラス基板を蒸着またはパターニング装備にローディングしてなされる。

一方、薄膜トランジスタアレイ１４０は、互いに交差して画素を定義するゲートラインとデータライン、及びゲートラインとデータラインの交差部に形成された薄膜トランジスタを含んで形成され、薄膜トランジスタアレイ１４０のパッド部は、ゲートライン及びデータラインの形成工程でパッド部金属を形成する。

そして、有機発光アレイ１５０は、少なくとも画素に形成された第１電極と、これと離隔した上部層に形成された第２電極と、第１、第２電極間の層間に形成された有機発光層とを含む。ここで、第１電極は、薄膜トランジスタのドレーン電極と接続されることができる。

また、第１蝕刻防止膜１２０及び第２蝕刻防止膜２１０は、例えば、ポリイミドまたはフォトアクリル（ｐｈｏｔｏ ａｃｒｙｌ）などであってもよい。

第１、第２蝕刻防止膜１２０，２１０は、略１μｍ〜２０μｍの範囲の厚さに形成する。

そして、第１バッファ層１３０及び第２バッファ層２２０は、有機発光アレイに備えられた有機膜に酸素や水分の浸透が発生することを防止するために備えられたもので、一種の下部から入る外気または水分のバリアとして機能するものである。

そして、第１バッファ層１３０及び第２バッファ層２２０は、複数層の無機膜で形成する。例えば、複数層の無機膜は、ＳｉＮｘまたはＳｉＯ２の連続積層または交互積層によりなされることができる。実験上、第１、第２バッファ層１３０，２２０を、２層以上で約５０００Å〜６５００Åの厚さに積層するとき、外気または水分の浸透が防止されることを確認することができた。第１、第２バッファ層１３０，２２０のそれぞれの総厚さは１μｍ以下にして、タッチスクリーン一体型表示装置の厚さを増加させないようにする。

タッチ電極アレイ２３０は、互いに交差する形状の第１透明チャネル電極（図示せず）及び第２透明チャネル電極（図示せず）と、第１及び第２透明チャネル電極にそれぞれ信号を伝達するタッチパッド電極（タッチパッド部に備えられる）と、を含む。タッチパッド電極は、薄膜トランジスタアレイに形成されるダミー金属と接続されることができる。図上には、ダミー金属を含むように薄膜トランジスタアレイが層状に示されており、タッチパッド電極、第１、第２タッチ電極を含むようにして一つの層状にタッチ電極層が示されているが、これらの層は、各電極別に分けてパターニングされている。

ここで、第１、第２透明チャネル電極は透明電極からなり、パッド電極は、伝導率が良い遮光性の金属と、第１、第２透明チャネル電極をなす透明電極と同一層の透明電極パターンとを含んでなることができる。そして、第１、第２透明チャネル電極は、同一層に位置してもよく、互いに異なる層に位置してもよい。例えば、第１、第２透明チャネル電極が同一層に位置する場合、第１、第２透明チャネル電極の交差部では、他の層に隣接した第１透明チャネル電極間または第２透明チャネル電極間コンタクトされた別途の金属ブリッジを置いて、第１、第２透明チャネル電極２３３１，２３３２間ショートされることを防止する。

ところが、上述したインセル構造の有機発光表示装置において、複数個の導電性ボール４５５が有する直径のばらつきやボンディング工程での圧力によって、導電性ボールによるタッチパッド部と、薄膜トランジスタアレイに共に形成されたダミーパッド部との接続がなされなかったり、接続不良により抵抗が大きくなるという不具合がある。

図４は、導電性ボールの直径の差を示すグラフである。

例えば、７μｍの直径平均値を有する導電性ボールがあるとすれば、図４のように、導電性ボールの製造時のばらつきなどにより約６μｍ〜８μｍの間の分布を有する。

図５は、圧縮率による導電性ボールの基板接触割合を示すグラフであり、図６は、導電性ボールが直径の差を有するとき、圧縮前後の基板接触程度を示す図である。

図５のように、導電性ボールは弾性があるので、圧力の程度によって、基板に対する接触面積が変わる。加わる圧力が大きくなるほど、基板に対する接触面積が増加することがわかる。

図６のように、特に、複数個の導電性ボール５５が直径でのばらつきを有する場合、導電性ボール５５を基板１０に形成するとき、基板１０に対向基板２０を対向させた後、両基板１０，２０を押す圧力が全く加わらない状態では、直径が大きい導電性ボールのみが対向基板２０と接するが、１０％またはそれ以上の圧縮力が加わる場合、直径が小さい導電性ボールも対向基板２０と接するようになることを確認できる。

これは、導電性ボールが有する工程上のばらつきによって、ボンディング過程で全ての導電性ボールが対向するパッド部と接触するためには、一定以上の圧力が必要であることを意味する。しかし、工程上、ボンディング時に加わる圧力は定められており、アクティブ領域でのパターン安全性を考慮しなければならないため、圧力を任意的に高めて加えることにも限界がある。

以下では、本発明の有機発光表示装置において、構造を変更してコンタクト不良を解消した点について説明する。

図７は、一例による図２のパッド及びパッド周辺部のボンディング工程時を示す断面図である。

図７は、インセル型でタッチ電極アレイを具現した有機発光表示装置の一例を示すもので、パッド電極とパッド電極周辺部を見ると、シール材４５０が対応する部分で上下段差が発生することが示されている。

図７は、ボンディング工程時を示すもので、第１蝕刻防止膜１２０及び第２蝕刻防止膜２１０の背面側に、それぞれガラス素材の第１、第２基板１００，３００が除去されずに残っている状態を示している。すなわち、ボンディング工程は、ガラス基板が除去されていない状態で行うもので、タッチパッド電極と薄膜トランジスタアレイのダミー電極との間をボンディングを通じて接続した後に、それぞれ第１、第２基板１００，３００の除去工程を行う。

実質的な積層順序は、第１基板１００上には、アモルファス半導体層１１０と、第１蝕刻防止膜１２０、第１バッファ層１３０、薄膜トランジスタアレイ１４０及び有機発光素子アレイ１５０を順次形成するものである。図７は、アクティブ領域を除外して、パッド電極部分とパッド電極周辺部のみを示したもので、有機発光アレイ１５０は、図面上、除去されている。

タッチパッド電極２３５１ａは、図示のように、タッチ電極アレイ２３０の金属ブリッジと同一工程で形成される金属パターン２３１ａと、第１、第２透明チャネル電極と同一工程で形成される透明電極パターン２３３ａと、共通透明電極パターン２３５ａとを含む。すなわち、タッチパッド電極２３５１ａは、三つの異なる工程で形成された金属と、少なくとも一つの透明電極パターンが互いに積層されて形成される。

この場合、パッド電極周辺部は、電極が備えられておらず、アクティブ領域に形成された第２層間絶縁膜２３４が形成される。そして、第２層間絶縁膜２３４は有機膜である。

ところが、金属パターン２３１ａは、約１０００〜３０００Åの厚さであり、透明電極パターン２３３ａ及び共通透明電極パターン２３５ａは、それぞれ約３００〜８００Å、７５〜２５０Åの程度に非常に薄く形成される層であって、有機膜成分の第２層間絶縁膜２３４の厚さ２〜３μｍと比較して、３階が積層されて形成されたパッド電極２３５１ａの厚さが第２層間絶縁膜２３４より薄い。この場合、タッチパッド電極２３５１ａの最上面とシール材４５０内の導電性ボール４５５との間に離隔間隔ｂが発生する。このように、導電性ボール４５５とタッチパッド電極２３５１ａとの離隔間隔が発生するときは、パッド電極２３５１ａとダミー電極１４００との電気的コンタクトが不可になることがある。

一方、ここで、ダミー電極１４００は、第１バッファ層１３０上に、ゲート絶縁膜１４１、ゲート金属層１４２、中間絶縁膜１４３及びソース金属層１４４が積層された構成からなっている。

ダミー電極１４００の周辺部には、ソース金属層１４４が除去されているので、ダミー電極１４００の周辺部において、ソース金属層１４４が除去されて露出された中間絶縁膜１４３の上部とシール材４５０との間に離隔間隔ａが発生する。

ところが、図７のように、上述したパッド電極２３５１ａとシール材４５０間の離隔間隔ｂが、第２層間絶縁膜２３４の厚さによって離隔間隔ａに比べてより大きいため、ボンディング時に、離隔間隔ａが０になる水準に圧力を加えて、導電性ボール４５５がパッド電極２３５１ａから離隔している場合があり、この場合、コンタクト不良が発生する。

実験上、第２層間絶縁膜２３４は、約２．１μｍの厚さとし、金属パターン２３１ａ、透明電極パターン２３３ａ及び共通透明電極パターン２３５ａは、それぞれ２０００Å、５００Å、１２５Åの厚さとしたとき、離隔間隔ｂは約１．８μｍ程度であり、パッド電極周辺部に対応する下側薄膜トランジスタアレイ１４０とシール材４５０との間は、ソース金属層１４４の除去によって、離隔間隔ａは約３０００Åであった。この場合、導電性ボール４４５が十分にダミー電極１４００及びタッチパッド電極２３５１ａとコンタクトされるようにするためには、導電性ボール４５５が１．５μｍ以上に押されるように圧力を加えなければならない。また、導電性ボール４５５同士間のばらつきを勘案すると、１．５μｍより大きい値で押されるように圧力を加えなければならない。このような圧力が十分に加わらない場合、図７のような構造では、コンタクト不良が生じうる。

ところが、ボンディング工程で加わる圧力値には限界があるため、本発明の有機発光表示装置は、構造的な変更を通じて導電性ボールとのパッド電極及びダミー電極間の電気的接続を向上させる。以下で、これについて説明する。

以下で、タッチ電極アレイをなす各層に対しては、厚さが類似するように示されているが、これは誇張して図示されたもので、層間絶縁膜がほとんどの場合、１．５μｍ〜４μｍ程度でアレイ内で最も厚く、金属層は約２０００Å〜４０００Åの厚さであり、透明電極層は約３００〜８００Åであり、共通透明電極層は約７５〜２５０Åの程度で、各層間の厚さのばらつきはある。しかし、パッド電極、パッド電極周辺部及びアクティブ領域において共通して形成される層は、領域間の段差を生じさせないもので、図上に全ての層構造を示すために、各層の厚さを類似するように示した。

図８は、本発明の第１実施例に係る有機発光表示装置のパッド及びパッド周辺部とアクティブ領域を示す断面図である。

図８及び図９で示された断面図は、それぞれボンディング直後を示したもので、上下の第２基板３００及び第１基板１００はまだ除去されずに残っている。

図８のように、本発明の第１実施例に係る有機発光表示装置は、それぞれアクティブ領域とデッド領域を有し、互いに対向する第１バッファ層１３０及び第２バッファ層２２０と、第１バッファ層１３０のアクティブ領域に、マトリックス状に画素を定義し、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイ１４０と、各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードを含む有機発光アレイ１５０と、薄膜トランジスタアレイ１４０及び有機発光アレイ１５０を覆うように第１バッファ層１３０上に形成された保護層１６０と、第２バッファ層２２０のアクティブ領域に形成されたタッチ電極アレイ２３０と、保護層１６０とタッチ電極アレイ２３０をそれぞれ下部及び上部で接した接着層４００と、第２バッファ層２２０のデッド領域のうち一部に形成されたタッチパッド部（図２の２３５０参照）と、第１バッファ層１３０のデッド領域のうちタッチパッド部に対向するように備えられたダミーパッド部と、タッチパッド部とダミーパッド部との間に複数個の導電性ボール４５５を含むシール材４５０と、を含んでなる。

そして、タッチパッド部は、複数個のタッチパッド電極２３５１ｂを含んでなり、ダミーパッド部は、タッチパッド電極２３５１ｂのそれぞれに対応するダミー電極１４００を備える。

ここで、タッチパッド電極２３５１ｂの最上面とダミー電極１４００の最上面間の間隔が、周辺部での間隔より小さい。図示のように、“ａ＋ｃ”だけパッド電極周辺部よりパッド電極での間隔が小さいことがわかる。

この場合、第１離隔間隔ａは、薄膜トランジスタアレイ１４０のうち、パッド電極周辺部においてソース金属層１４４が除去されて、シール材４５０との間で有する間隔を示し、第２離隔間隔ｃは、パッド電極周辺部において第２層間絶縁膜２３４とシール材４５０との間で有する間隔を示す。

第１実施例においては、タッチパッド電極部位に対応して第１層間絶縁膜２３２をさらに備えて、隣接したパッド電極周辺部で有する第２層間絶縁膜２３４が相対的に金属層や透明電極層に比べて厚いとしても、これと類似した厚さの第１層間絶縁膜２３２をタッチパッド電極２３５１ｂにも備えて、タッチパッド電極２３５１ｂが周辺部よりは相対的に段差が高いように形成したものである。

すなわち、タッチパッド部には、平面的に離隔された複数個のタッチパッド電極２３５１ｂを備え、各タッチパッド電極２３５１ｂは、垂直構造において、金属パターン２３１ａと、透明電極パターン２３３ａ及び共通透明電極パターン２３５ａの他にも、金属パターン２３１ａと透明電極パターン２３３ａとの間に第１層間絶縁膜２３２をさらに形成して、十分な段差を確保したものである。図面では、一つの第１層間絶縁膜２３２のみが電極層と透明電極パターンとの間に備えられたことを示したが、これに限定されず、二つ以上の層間絶縁膜をさらに含めて、パッド電極周辺部との段差をさらに極大化させてもよい。ここで、タッチパッド電極２３５１ａに含まれた層間絶縁膜は、タッチ電極アレイ２３０の形成時に共に形成されるもので、別途の工程を追加することなく含むことができる構成要素である。

ここで、タッチパッド電極２３５１ｂは、一部分のみが示されたもので、金属パターン２３１ａと透明電極パターン２３３ａ間の第１層間絶縁膜２３２の一部分にコンタクトホールが備えられて電気的接続がなされることができる。

一方、ダミー電極１４００は、第１バッファ層１３０上に、ゲート絶縁膜１４１、ゲート金属層１４２、中間絶縁膜１４３及びソース金属層１４４が積層された構成からなることができる。

複数個の導電性ボール４５５は、相対的にタッチパッド電極周辺部がタッチパッド電極より“ａ＋ｃ”の間隔だけさらに離隔されることにより、ボンディング工程での弱い圧力によっても、シール４５０内の導電性ボール４５５が上下のタッチパッド電極２３５１ｂ及びダミー電極１４００と接続されてコンタクト特性が向上することができる。これによって、ボンディング工程後、導電性ボール４５５は、タッチパッド部とダミーパッド部との間に一定厚さだけ押されており、このような構造によってコンタクト抵抗が減少し、コンタクト特性が向上して、タッチ信号の感度が向上する。

このとき、タッチパッド部周辺部のデッド領域での第２層間絶縁膜２３４は、シール材４５０との間に第２離隔間隔“ｃ”を有し、ダミー電極周辺部の中間絶縁膜１４３は、シール材４５０との間に第１離隔間隔“ａ”を有することができる。

一方、少なくとも一つの層間絶縁膜２３４，２３２は、有機膜であることが好ましい。これは、タッチ電極アレイ２３０において電極層と透明電極パターンとの間の層間絶縁のためのもので、互いに異なる層の金属層と透明電極パターンとの間に一定の厚さを確保するためである。

アクティブ領域内で薄膜トランジスタアレイ１４０の最上面には平坦層１４５がさらに備えられることができる。

また、アクティブ領域のタッチ電極アレイ２３０は、第２バッファ層上に金属パッド層２３１ａと同一層に形成された金属ブリッジ２３１と、透明電極パターン２３３ａと同一層に、金属ブリッジ２３１とオーバーラップして電気的に接続し、第１方向に離隔して形成された複数個の第１透明チャネル電極（図１０〜図１1Bの２３３１参照）及び第１透明チャネル電極と同一層に、金属ブリッジを横切って第２方向に形成された第２透明チャネル電極２３３２を含む透明金属層２３３と、を含んでなることができる。

図面は、第１、第２透明チャネル電極をなす透明金属層２３３と第２層間絶縁膜２３４を介在してオーバーラップされた共通透明電極２３５を示しているが、場合によって、共通透明電極２３５は省略してもよい。共通透明電極２３５は、フローティング状態であり、対向する薄膜トランジスタアレイや有機発光アレイの駆動信号がタッチ電極アレイ２３０内に影響を及ぼすことを防止するシールド機能を有する。

この場合、タッチパッド部に該当するタッチパッド電極２３５１ｂにも、透明電極パターン２３３ａとオーバーラップして接続される共通透明電極パターン２３５ａをさらに含むことができる。

ここで、タッチパッド部周辺部のデッド領域には、少なくとも一つ以上の層間絶縁膜（図面においては第１層間絶縁膜）が除去され得る。

一方、説明していない符号のうち１４５は、アクティブ領域内の薄膜トランジスタアレイ１４０の最上面に形成されるパッシベーション層を示す。

そして、有機発光アレイ１５０は、陽極１５１、有機発光層１５２、陰極１５３を含む。これは、最小単位を示したもので、有機発光層１５２が画素単位で区分されるように画素間にバンク（図示せず）を含むことができ、陽極１５１及び陰極１５３間に発光効率を高めるために、有機物層の追加または変更などが可能である。

また、第１バッファ層１３０と第２バッファ層２２０のそれぞれの背面には、第１、第２蝕刻防止膜１２０，２１０が形成されることができる。このような第１蝕刻防止膜１２０及び第２蝕刻防止膜２１０は、ポリイミドまたはフォトアクリルであってもよい。

この場合、ボンディング工程の後に、第１蝕刻防止膜１２０の下面にはフィルム基板（図２の１０００参照）がさらに付着されることができる。ここで、フィルム基板１０００は、薄膜化及び柔軟化のためにプラスチック絶縁性フィルムで形成することができる。

そして、第２蝕刻防止膜２１０の上面は、基板（ガラス）除去工程の後に、カバーガラス（図２の３０００参照）がさらに形成されることができる。

一方、第１バッファ層１３０及び第２バッファ層２２０は、複数個の無機膜の積層体であってもよい。

そして、保護層１６０は、無機膜１６１、有機膜１６２、無機膜１６３が順次形成されていることを示したもので、有無機膜の交互構造からなり、有機発光アレイ１５０の透湿を一次的に防止する機能を有する。

そして、説明していない符号２０５と１１０は、それぞれ、内部のアレイを保護するための窒化膜とアモルファス半導体層を意味し、これらの層は、隣接した基板と共に、ボンディング工程の後に、ガラス除去工程を通じて除去されることができる。

以下、本発明の第２実施例について説明する。

図９は、本発明の第２実施例に係る有機発光表示装置のパッド及びパッド周辺部とアクティブ領域を示す断面図である。

本発明の第２実施例に係る有機発光表示装置は、前述した第１実施例と比較して、まず、パッド電極に対して、第２層間絶縁膜２３４を、透明電極パターン２３３ａとオーバーラップして接続される共通透明電極パターン２３５ａの間の層間にさらに形成した点にその特徴がある。

この場合、パッド電極は、パッド電極周辺部と比較して、金属パターン２３１ａ、第２層間絶縁膜２３２、透明電極パターン２３３ａ、共通透明電極パターン２３５ａがさらに備えられており、これらの厚さの和に該当する第３離隔間隔“ｄ”だけ高い。したがって、第１実施例よりボンディング工程の以後に、導電性ボール４５５のタッチパッド電極２３５１ａとダミー電極１４００間の接続特性に優れる。

また、アクティブ領域において、第１層間絶縁膜２３２が省略されて、アクティブ領域の最上面の段差を低くすることができる。この場合、接着層４００及び導電性ボール４５５を含むシール材４５０を通じて、有機発光アレイ１５０を覆う保護層１６０及びダミーパッド電極１４００とコンタクトする時に、相対的に高い段差を有するタッチパッド電極２３５１ａが他の領域に比べて容易にシール材４５５と接する。これによって、コンタクト特性がさらに向上する。

アクティブ領域において第１層間絶縁膜２３２の削除を適用する場合と適用しない場合両方とも、タッチパッド電極周辺部がタッチパッド電極形成部位よりも低い段差を有するので、コンタクト特性が向上する効果を有する。

第１層間絶縁膜２３２がアクティブ領域において削除された場合、薄膜トランジスタアレイ１４０が形成された第１金属ブリッジ２３１と透明電極層２３３の第１透明チャネル電極とが直接コンタクトされ、この場合、第１金属ブリッジ２３１と第１透明チャネル電極間のショートを防止するために、第１金属ブリッジ２３１の両側の第１透明チャネル電極とコンタクトされる部位を除外した、第１金属ブリッジ２３１上に第１層間絶縁膜２３２を備えることができる。

以下、第２実施例の変形例及び具体的な実施例について説明する。

図１０は、本発明の第２実施例の変形例に係る図２のＡ領域での平面図で、図１１Ａ及び図１１Ｂは、図１０のＢ領域の拡大平面図及びその断面図である。

本発明の第２実施例の変形例は、タッチパッド部２３５０の周辺部において第１層間絶縁膜２３２を除外した状態を示したものである。すなわち、第１層間絶縁膜２３２は、アクティブ領域とタッチパッド部２３５０において形成される。

具体的に、アクティブ領域の金属ブリッジ２３１が形成されたＢ部分を拡大して見ると、図１１Ａ及び図１１Ｂのように、横方向に互いに離隔して島状に形成された第１透明チャネル電極２３３１と、縦方向に隣接した第１透明チャネル電極２３３１間に縦方向に形成された第２透明チャネル電極連結部２３３２ｃ、及びこれと一体型の菱形状の第２透明チャネル電極２３３２が形成される。

ここで、第１透明チャネル電極２３３１、第２透明チャネル電極２３３２及び第２透明チャネル電極連結部２３３２ｃは、同一層の透明電極層をパターニングして形成され、第１透明チャネル電極２３３１は、下部に位置する金属ブリッジ２３１と第１層間絶縁膜２３２間に介在されたコンタクトホール２３２ａを通じて接続される。

そして、第１透明チャネル電極２３３１、第２透明チャネル電極連結部２３３２ｃ及び第２透明チャネル電極２３３２を覆って第２層間絶縁膜２３４が形成され、第２層間絶縁膜２３４の上部に、それぞれ第１透明チャネル電極２３３１及び一体型の第２透明チャネル電極２３３２／第２透明チャネル電極連結部２３３２ｃよりは広い幅の共通透明電極２３３５がさらに形成される。

ここで、共通透明電極２３３５は、パッド電極と連結されずにフローティング状態で備えられ、タッチ電極アレイと有機発光アレイとを接着層４００を用いて貼り合わせる時に、下部の有機発光アレイによる駆動の影響を防止するために備えられるパターンであり、場合によって省略してもよい。

一方、説明していない符号２３１ｂは、金属ブリッジ２３１と共に形成されるルーティング配線であって、各行の第１透明チャネル電極２３３１と各タッチパッド電極２３５１ｂとの間の信号の伝達のために備えられるラインである。２３１ｃも、金属ブリッジ２３１と第２基板（ボンディング工程後に除去される）上の同一層に形成されるルーティング配線であり、各列の第２透明チャネル電極２３３２と各タッチパッド電極（図２を基準に基板の一辺両側外郭に形成されたタッチパッド部に備えられる）２３５１ｂとの間の信号の伝達のために備えられる。

図１２は、本発明の第２実施例に係る図２のＡ領域での平面図で、図１３Ａ及び図１３Ｂは、図１２のＣ領域での拡大平面図及びその断面図である。

図１２乃至図１３Ｂのように、本発明の第２実施例では、アクティブ領域でも第１層間絶縁膜２２３２を除去したもので、アクティブ領域では、金属ブリッジ２３１のうち第２透明チャネル電極連結部２３３２ｃとオーバーラップされる部位において一部残し、残りの領域でも全て除去される。この場合、コンタクトホールは第１層間絶縁膜２３２において備えられず、金属ブリッジ２３１の両側で第１透明チャネル電極２３３１と直接コンタクトがなされる。

そして、第１層間絶縁膜２２３２は、タッチパッド部２３５０と金属ブリッジ２３１とオーバーラップされた一部の領域にのみ選択的に形成される。

これによって、図１３Ｂで見られるように、第１層間絶縁膜２３３２の選択的な省略により、第１透明チャネル電極２３３１の上部（第２透明チャネル電極２３３２の上部も低い段差）は、相対的に金属ブリッジ２３１の中央領域に比べて低い段差を見せる。

また、アクティブ領域で、第１層間絶縁膜２２３２が省略されて、アクティブ領域の最上面の段差を低くすることができる。この場合、接着層４００及び導電性ボール４５５を含むシール材４５０を通じて、有機発光アレイ１５０を覆う保護層１６０及びダミーパッド電極１４００とコンタクトする時に、相対的に高い段差を有するタッチパッド部２３５０内のタッチパッド電極２３５１ｃが他の領域に比べて容易にシール材の導電性ボール４５５と接する。これによって、コンタクト特性がさらに向上する。

以下、図２、３、８、１０、１１ａ及び１１ｂを参照して、本発明の有機発光表示装置の製造方法について説明する。

まず、第１基板１００上に、アモルファス半導体層１１０、第１蝕刻防止膜１２０及び第１バッファ層１３０と、第１バッファ層１３０のアクティブ領域にマトリックス状に画素を定義し、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイ１４０と、各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードを含む有機発光アレイ１５０と、薄膜トランジスタアレイ１４０及び有機発光アレイ１５０を覆う保護層１６０と、第１バッファ層１３０のデッド領域のうち一部に複数個の離隔されたダミーパッド１４００を含むダミーパッド部と、を形成する。

次に、第２基板３００上に、窒化膜２０５、第２蝕刻防止膜２１０及び第２バッファ層２２０と、第２バッファ層２２０のアクティブ領域にタッチ電極アレイ２３０と、ダミーパッド部に対応する領域に複数個の離隔されたタッチパッド電極（２３５１ｂまたは２３５１ｃ）を含むタッチパッド部２３５０とを順次形成する。この過程で、構造的に、タッチパッド部２３５０の最上面とダミーパッド部の最上面間の間隔が周辺部より小さくする。

次に、タッチパッド部２３５０またはダミーパッド部上に、導電性ボール４５５を含むシール材４５０を塗布し、タッチ電極アレイ２３０または保護層１６０上に接着層４００を介在して貼り合せる。貼り合わせ過程で、相対的にタッチパッド部２３５０の最上面とダミーパッド部間の間隔が周辺部より小さいので、導電性ボールによって上下のパッド部に接続が十分になされるようになる。

この場合、貼り合せるステップの後、複数個の導電性ボールは、タッチパッド部とダミーパッド部との間に一定厚さだけ押されていることができる。

そして、貼り合せるステップの後、タッチパッド部周辺部のデッド領域は、シール材と離隔間隔を有することができる。

また、貼り合わせ過程の終了後に、第１基板１００及び第２基板３００を除去するステップと、第１蝕刻防止膜１２０の露出された面にフィルム接着層１１００を介在してフィルム基板１０００を付着するステップとをさらに含むことができる。

ここで、第１基板１００及び第２基板３００を除去するステップは、第１基板１００と第２基板３００を蝕刻したり、レーザーを照射して行われることができる。

以下、表１乃至４は、それぞれ図７の構造、図８の構造、図９の構造及び第２実施例の変形例である図１０乃至図１１Ｂの構造によって、導電性ボールの圧縮程度を示したものである。

それぞれの実施例に構造別に使用された導電性ボール（ＡｕＢ）の総数は異なる。重要なことは、各実施例別の総数に対する各圧縮量の占有率であり、上記の図３乃至図５で、圧縮量によってコンタクト特性が良くなる点を考察したように、高い厚さで押された時に、コンタクト特性が向上することを考慮しなければならない。

以下の実験では、前記導電性ボールの直径を約５０μｍとして実験を行った。

表１のように、図７の構造を有する場合、複数個の導電性ボールのうち、圧縮量が最も大きい占有率７０％を有する範囲が１０μｍ以下である。

図８のように、第１実施例を適用した場合、上記の表１の図７の構造と比較して、１０μｍ以下の占有率が３１％に減少し、１０〜１５μｍの圧縮量、１６〜２０μｍの圧縮量、及び２０μｍ以上の圧縮量が全て増加して、全体的に圧縮特性が著しく向上したことがわかる。ここで、１０μｍ以下の占有率が３１％であることは、導電性ボールが有する直径ばらつきによるものであり、パッド電極別に複数個の導電性ボールが対応することを考慮するとき、コンタクト不良が防止され、コンタクト抵抗が改善されることを予想することができる。

図９のように、第２実施例を適用する場合は、第１実施例よりは圧縮特性がさらに良くなった。最も大きい占有率を有する圧縮量が２０μｍ以上で、約４７％の占有率を示す。また、１０μｍ以下の圧縮量は２５％以下で、上述した第１実施例より導電性ボールのより向上したコンタクト特性を期待することができる。

表４のように、第２実施例の変形例を適用する場合、１０μｍ以下の圧縮量は、前述した第２実施例とほぼ同様に２６％以下で、上述した第１実施例より導電性ボールのより向上したコンタクト特性を期待することができる。

すなわち、本発明の実施例のように、タッチパッド電極を高い段差にしたり、アクティブ領域及びタッチパッド電極の周辺部を相対的に低い段差にする時に、導電性ボールの圧縮程度が大きくなり、これによって、上下のパッド部とのコンタクト特性の向上及びコンタクト抵抗を減少させることができる利点があることを、実験を通じて確認することができた。

このような、タッチパッド電極がその周辺部より高くする段差を適用する構造を通じて、コンタクト特性を改善してインセル性能を向上させることができる。

以上で説明した本発明は、上述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明白であるだろう。

１００ 第１基板
１１０ アモルファス半導体層
１２０ 第１蝕刻防止膜
１３０ 第１バッファ層
１４０ 薄膜トランジスタアレイ
１４１ ゲート絶縁膜
１４２ ゲート金属層
１４３ 中間絶縁膜
１４４ ソース金属層
１４５ 平坦層
１５０ 有機発光アレイ
１６０ 保護層
２０５ 窒化膜
２１０ 第２蝕刻防止膜
２３０ タッチ電極アレイ
２３１ 金属ブリッジ
２３１ａ 金属パターン
２３２ 第１層間絶縁膜
２３３ 透明電極層
２３３ａ 透明電極パターン
２３３１ 第１透明チャネル電極
２３３２ 第２透明チャネル電極
２３３２ｃ 第２透明チャネル連結部
２３４ 第２層間絶縁膜
２３５ 共通透明電極
２３５ａ 共通透明電極パターン
２３５０ タッチパッド部
１４００ ダミーパッド電極
２３５１ａ，２３５１ｂ，２３５１ｃ タッチパッド電極
１０００ フィルム基板
３０００ カバーガラス
３００ 第２基板

Claims (22)

1. それぞれアクティブ領域とデッド領域を有し、互いに対向する第１バッファ層及び第２バッファ層と、
   前記第１バッファ層の前記アクティブ領域に、マトリックス状に画素を定義し、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイと、
   前記各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードと、
   前記薄膜トランジスタアレイ及び有機発光ダイオードを覆うように前記第１バッファ層上に形成された保護層と、
   前記第２バッファ層のアクティブ領域に形成されたタッチ電極アレイと、
   前記保護層及び前記タッチ電極アレイに、それぞれの下部及び上部で接する接着層と、
   前記第２バッファ層のデッド領域のうち一部に形成されたタッチパッド部と、
   前記第１バッファ層のデッド領域のうち前記タッチパッド部に対向するように備えられたダミーパッド部と、
   前記タッチパッド部と前記ダミーパッド部との間に複数個の導電性ボールを含むシール材と、を含み、
   前記タッチパッド部の最上面と前記ダミーパッド部の最上面間の間隔が周辺部より小さく、前記複数個の導電性ボールは、前記タッチパッド部と前記ダミーパッド部との間に一定厚さだけ押されており、前記タッチパッド部周辺部のデッド領域は、前記シール材と離隔間隔を有する
   ことを特徴とする、有機発光表示装置。
2. 前記タッチパッド部は、複数個のタッチパッド電極を離隔して備え、
   前記ダミーパッド部は、前記複数個のタッチパッド電極にそれぞれ対応して形成された複数個のダミー電極を備えたことを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
3. 前記タッチパッド電極は、
   金属パターンと、
   前記金属パターンにオーバーラップする透明電極パターンと、
   前記金属パターンと前記透明電極パターンとの間に介在された少なくとも一つの層間絶縁膜と、の層状構造からなることを特徴とする、請求項２に記載の有機発光表示装置。
4. 前記少なくとも一つの層間絶縁膜は、有機膜であることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
5. 前記タッチ電極アレイは、
   前記第２バッファ層上に前記金属パターンと同一層に形成された金属ブリッジと、
   前記透明電極パターンと同一層に、前記金属ブリッジとオーバーラップして電気的に接続し、第１方向に離隔して形成された複数個の第１透明チャネル電極と、
   前記第１透明チャネル電極と同一層に、前記金属ブリッジを横切って第２方向に形成された第２透明チャネル電極と、を含んでなることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光表示装置。
6. 前記タッチパッド電極は、
   前記透明電極パターンとオーバーラップして接続される共通透明電極パターンをさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の有機発光表示装置。
7. 前記共通透明電極パターンと同一層に、前記第１透明チャネル電極及び第２透明チャネル電極を覆うように形成された共通透明電極をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の有機発光表示装置。
8. 前記第１透明チャネル電極及び第２透明チャネル電極の層と前記金属ブリッジ間の層間に第１層間絶縁膜がさらに形成され、
   前記第１透明チャネル電極及び第２透明チャネル電極の層と前記共通透明電極間の層間に第２層間絶縁膜がさらに形成されたことを特徴とする、請求項７に記載の有機発光表示装置。
9. 前記タッチパッド部周辺部のデッド領域には、前記少なくとも一つ以上の層間絶縁膜が除去されたことを特徴とする、請求項４に記載の有機発光表示装置。
10. 前記第２透明電極チャネルと交差する金属ブリッジと前記タッチパッド電極を除外した領域において、前記第１層間絶縁膜は除去されたことを特徴とする、請求項８に記載の有機発光表示装置。
11. 前記ダミー電極は、前記第１バッファ層上に、ゲート絶縁膜、ゲート金属層、中間絶縁膜及びソース金属層が積層された構成からなることを特徴とする、請求項２に記載の有機発光表示装置。
12. 前記第１バッファ層と第２バッファ層のそれぞれの背面には、第１、第２蝕刻防止膜が形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
13. 前記第１蝕刻防止膜の下面にはフィルム基板が付着されたことを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
14. 前記第２蝕刻防止膜の上面に、カバーガラスがさらに形成されたことを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
15. 前記第１バッファ層及び第２バッファ層は、複数個の無機膜の積層体であることを特徴とする、請求項１に記載の有機発光表示装置。
16. 前記フィルム基板は、プラスチック絶縁性フィルムであることを特徴とする、請求項１３に記載の有機発光表示装置。
17. 前記第１蝕刻防止膜及び第２蝕刻防止膜は、ポリイミドまたはフォトアクリルであることを特徴とする、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
18. 第１基板上に、第１蝕刻防止膜及び第１バッファ層と、前記第１バッファ層のアクティブ領域にマトリックス状に画素を定義し、各画素別に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイと、前記各画素の薄膜トランジスタと接続された有機発光ダイオードと、前記薄膜トランジスタアレイ及び有機発光ダイオードを覆う保護層と、前記第１バッファ層のデッド領域のうち一部にダミーパッド部とを形成するステップと、
    第２基板上に、第２蝕刻防止膜及び第２バッファ層と、前記第２バッファ層のアクティブ領域にタッチ電極アレイと、前記ダミーパッド部に対応する領域にタッチパッド部を順次形成するステップと、
    前記タッチパッド部またはダミーパッド部上に導電性ボールを含むシール材を塗布し、前記タッチ電極アレイまたは保護層上に接着層を介在して貼り合せるステップと、を含み、
    前記タッチパッド部の最上面と前記ダミーパッド部の最上面間の間隔が周辺部より小さいことを特徴とする、有機発光表示装置の製造方法。
19. 前記貼り合せるステップの後、前記複数個の導電性ボールは、前記タッチパッド部と前記ダミーパッド部との間に一定厚さだけ押されていることを特徴とする、請求項１８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
20. 前記貼り合せるステップの後、タッチパッド部周辺部のデッド領域は、前記シール材と離隔間隔を有することを特徴とする、請求項１９に記載の有機発光表示装置の製造方法。
21. 前記第１基板及び第２基板を除去するステップと、
    前記第１蝕刻防止膜の露出された面にフィルム基板を付着するステップと、をさらに含むことを特徴とする、請求項１８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
22. 前記第１基板及び第２基板を除去するステップは、前記第１基板と第２基板を蝕刻したり、レーザーを照射して行われることを特徴とする、請求項２１に記載の有機発光表示装置の製造方法。