CN113130612A - 显示面板、控制电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种显示面板、控制电路板及显示装置，涉及显示技术领域。本公开的显示面板包括驱动背板，驱动背板具有显示区和位于显示区外的外围区，外围区具有绑定区；驱动背板包括驱动电路，驱动电路设于显示区和外围区；绑定区设有多个焊盘，各焊盘均用于与控制电路板绑定；各焊盘包括驱动焊盘和空置的虚设焊盘；驱动焊盘与驱动电路连接，用于传输来自控制电路板的控制信号。本公开的显示面板可降低显示面板与控制电路板分离的风险，提高可靠性。

Description

显示面板、控制电路板及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、控制电路板及显示装置。

背景技术

在手机、平板电脑等电子设备中，显示装置是关键的部件。其中，采用OLED(有机发光二极管)的电致有机发光显示面板的应用较为广泛。但是，现有显示装置在发生较大震动时，容易发生故障，影响正常使用。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

公开内容

本公开的目的在于提供一种显示面板、控制电路板及显示装置，可降低显示面板与控制电路板分离的风险，提高可靠性。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括驱动背板，所述驱动背板具有显示区和位于所述显示区外的外围区，所述外围区具有绑定区；

所述驱动背板包括驱动电路，所述驱动电路设于所述显示区和所述外围区；

所述绑定区设有多个焊盘，各所述焊盘均用于与控制电路板绑定；各所述焊盘包括驱动焊盘和空置的虚设焊盘；所述驱动焊盘与所述驱动电路连接，用于传输来自所述控制电路板的控制信号。

在本公开的一种示例性实施例中，所述焊盘还包括隔离焊盘，所述隔离焊盘至少与一所述驱动焊盘相邻设置；所述隔离焊盘、所述驱动焊盘和所述虚设焊盘沿第一方向间隔排列；所述隔离焊盘用于接收屏蔽信号。

在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动背板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的多层导电层，各所述导电层沿背离所述衬底基板的方向依次分布；各所述焊盘与一所述导电层同层设置；所述绑定区设有露出各所述焊盘的绑定孔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；所述驱动背板还包括第一平坦层、第二平坦层和第三平坦层；

所述第一平坦层设于所述衬底基板一侧；所述第一导电层设于所述第一平坦层背离所述衬底基板的表面；

所述第二平坦层覆盖所述第一导电层和所述第一平坦层；所述第二导电层设于所述第二平坦层背离所述衬底基板的表面；所述焊盘与所述第二导电层同层设置；

所述第三平坦层覆盖所述第二导电层和所述第二平坦层，且所述绑定孔设于所述第三平坦层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述虚设焊盘和所述隔离焊盘的数量均为多个，且所述虚设焊盘分为两组，所述隔离焊盘分为两组；

在所述第一方向上，各所述驱动焊盘位于两组所述隔离焊盘之间；两组所述隔离焊盘位于两组所述虚设焊盘之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括能与所述控制电路板绑定的对位标记，所述对位标记设于所述驱动背板一侧，且所述对位标记在所述驱动背板上的正投影位于所述绑定区。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括发光层，所述发光层包括：

第一电极，设于所述驱动背板一侧面，且位于所述显示区；所述对位标记与所述第一电极同层设置；

像素定义层，与所述第一电极设于所述驱动背板的同一侧面，且位于所述显示区，所述像素定义层具有露出所述第一电极的开口；

发光功能层，至少部分设于所述开口内，且层叠于所述第一电极背离所述驱动背板的表面；

第二电极，覆盖所述发光功能层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述对位标记在所述驱动背板上的正投影与各所述焊盘沿所述第一方向间隔分布。

在本公开的一种示例性实施例中，所述外围区还包括保护区，所述保护区分隔于所述绑定区和所述显示区之间，所述驱动电路部分位于所述保护区内；

所述显示面板还包括：

遮挡层，与所述第一电极同层设置，且所述遮挡层在所述驱动背板上的正投影位于所述保护区内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述遮挡层包括多个遮挡单元；在第二方向上，每个所述绑定孔靠近所述显示区的一侧均设有一所述遮挡单元，所述第二方向与所述第一方向垂直。

根据本公开的一个方面，提供一种控制电路板，所述控制电路板具有电路区和位于所述电路区外的连接区，所述连接区设有多个连接盘，各所述连接盘包括驱动连接盘和空置的虚设连接盘；所述驱动连接盘用于与显示面板的驱动焊盘绑定，并传输控制信号；所述虚设连接盘用于与所述显示面板的虚设焊盘绑定。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接盘还包括隔离连接盘，所述隔离连接盘用于与所述显示面板的隔离焊盘绑定，并向所述隔离焊盘传输屏蔽信号。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接盘还包括对位盘，所述对位盘用于与所述显示面板的对位标记绑定。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：

上述任意一项所述的显示面板；

上述任意一项所述的控制电路板；

所述驱动焊盘与所述驱动连接盘绑定，并传输所述控制信号；所述虚设焊盘与虚设连接盘绑定。

本公开显示面板、控制电路板及显示装置，在对控制电路板和显示面板进行绑定时，不仅用于传输控制信号的驱动焊盘和驱动连接盘绑定，还可将虚设焊盘和虚设连接盘绑定，使控制电路板和显示面板的接触面增大，不易松动和脱落，能够更好地对抗冲击，从而提升产品的可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开显示面板一实施方式的俯视图。

图2为本公开显示面板一实施方式的局部截面图。

图3为本公开显示面板一实施方式的局部截面图。

图4为本公开控制电路板一实施方式的俯视图。

图5为本公开显示装置一实施方式的局部截面图。

附图标记说明：

001、显示面板；

1、驱动背板；101、显示区；102、外围区；1021、绑定区；1022、保护区；100、衬底基板；110、第一平坦层；120、第一导电层；130、第二平坦层；140、第二导电层；150、第三平坦层；151、绑定孔；11、焊盘；111、驱动焊盘；112、虚设焊盘；113、隔离焊盘；

2、发光层；21、第一电极；22、像素定义层；23、发光功能层；24、第二电极；

3、对位标记；

4、遮挡层；41、遮挡单元；

002、控制电路板；

201、电路区；202、连接区；200、基底；210、连接盘；211、驱动连接盘；212、虚设连接盘；213、隔离连接盘；214、对位盘；

003、导电胶。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开实施方式提供了一种显示面板，如图1-图3及图5所示，显示面板001可包括驱动背板1，驱动背板1具有显示区101和位于显示区101外的外围区102，外围区102具有绑定区1021；驱动背板1包括驱动电路，驱动电路设于显示区101和外围区102；绑定区1021设有多个焊盘11，各焊盘11均用于与控制电路板002绑定；各焊盘11包括驱动焊盘111和空置的虚设焊盘112；驱动焊盘111与驱动电路连接，用于传输来自控制电路板002的控制信号。

本公开的显示面板001，在对控制电路板002和显示面板001进行绑定时，不仅用于传输控制信号的驱动焊盘111和驱动连接盘211绑定，还可将虚设焊盘112和虚设连接盘212绑定，使控制电路板002和显示面板001的接触面增大，不易松动和脱落，能够更好地对抗冲击，从而提升产品的可靠性。

下面对本公开的显示面板001进行详细说明：

如图1-图3所示，本公开的显示面板001可包括驱动背板1和发光层2，发光层2可包括多个阵列分布的发光器件，驱动背板1具有驱动电路，驱动电路与发光器件连接，用于驱动各发光器件发光，以显示图像。

驱动背板1可至少划分为显示区101和外围区102，外围区102位于显示区101外，例如，外围区102可围绕显示区101设置。驱动电路可包括像素电路和外围电路，其中，像素电路的数量为多个，且位于显示区101内，各像素电路一一对应的与各发光器件连接。外围电路可与像素电路连接，用于向像素电路传输信号，以控制发光器件发光；外围电路包括栅极驱动电路和发光控制电路等。在此不对像素电路和驱动电路的结构做特殊限定。

在本公开的一些实施方式中，如图2和图3所示，驱动背板1可为硅基驱动背板，其可包括衬底基板100，该衬底基板100可为硅基底，驱动电路可通过半导体工艺形成于硅基底上。举例而言，驱动电路包括多个晶体管，可通过掺杂工艺在硅基底中形成晶体管的有源层、第一极和第二极，在衬底基板100上方对应于有源层的位置可形成晶体管的栅极，栅极与有源层之间通过栅绝缘层分隔。

驱动背板1还可包括位于衬底基板一侧的多个导电层，各导电层可沿背离衬底基板100的方向依次分布。导电层可采用金属材质，例如铜，并可分别形成不同图案的走线，距离衬底基板100最近的导电层与衬底基板100上的晶体管连接，相邻两导电层连接，从而通过晶体管和导电层形成驱动电路。其中，导电层的图案以及具体的连接方式在此不做特殊限定。当然，驱动电路中还可包括电容或其它元件，这些元件可通过在一层或多层导电层中形成特定的图案来形成。

如图2和图3所示，基于上述的硅基驱动背板1，示例性的，各导电层可包括第一导电层120和第二导电层140；驱动背板1还包括第一平坦层110、第二平坦层130和第三平坦层150，其中：

第一平坦层110设于衬底基板100一侧，第一导电层120设于第一平坦层110背离衬底基板100的表面。第二平坦层130覆盖第一导电层120和第一平坦层110未被第一导电层120覆盖的区域。第二导电层140设于第二平坦层130背离衬底基板100的表面。第三平坦层150覆盖第二导电层140和第二平坦层130未被第二导电层140覆盖的区域。第一平坦层110、第二平坦层130和第三平坦层150的材料可采用氮化硅、氧化硅等材料，通过沉积和抛光等工艺实现平坦化。

第一导电层120可通过贯穿第一平坦层110的接触孔与衬底基板100的晶体管连接，第二导电层140可通过贯穿第二平坦层130的接触孔与第一导电层120连接，从而可通过第一导电层120和第二导电层140与晶体管用于形成驱动电路。第三平坦层150背离衬底基板100的表面可用于形成发光层2。

本公开的实施方式中主要以前述的硅基驱动背板1为例进行说明，以便用于驱动Micro OLED(Micro Organic Light-Emitting Diode，微型有机发光二极管)或其它发光器件，以便形成Micro OLED显示面板001。但不排除还可以采用OLED显示面板001的驱动背板1，例如，在本公开的另一些实施方式中，驱动背板1也可以不采用上述的硅基驱动背板，其可包括衬底和衬底上的多个薄膜晶体管，衬底可为玻璃或聚酰亚胺等材料。以一个顶栅型薄膜晶体管为例，其可包括有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、层间介质层、源漏层和平坦层，其中，有源层可层叠于衬底上，第一栅绝缘层覆盖有源层和衬底。栅极设于第一栅绝缘层背离衬底的表面，且与有源层正对。第二栅绝缘层覆盖栅极和第二栅绝缘层。层间介质层覆盖第二栅绝缘层。源漏层设于层间介质层背离衬底的表面，且包括源极和漏极，源极和漏极通过接触孔连接于有源层的两端。平坦层覆盖源漏层。发光层2可设于平坦层背离衬底的一侧。

如图2和图3所示，发光层2可设于驱动背板1一侧，例如，发光层2设于第三平坦层150背离衬底基板100的表面。同时，发光层2可包括第一电极21、像素定义层22、发光功能层23和第二电极24，其中：

第一电极21设于驱动背板1一侧面，例如，第一电极21设于第三平坦层150背离衬底基板100的表面。同时，第一电极21的数量为多个，且位于驱动背板1的显示区101内

像素定义层22与第一电极21设于驱动背板1的同一侧面，且位于显示区101内，像素定义层22具有露出第一电极21的开口，且每个第一电极21被一开口露出。

发光功能层23至少部分设于开口内，且层叠于第一电极21背离驱动背板1的表面。发光功能层23可采用有机材料，其可包括向背离驱动背板1的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。

第二电极24可覆盖发光功能层23，第二电极24也可与外围电路连接，从而可由外围电路通过像素电路向第一电极21施加信号，还可通过外围电路向第二电极24施加信号，在第一电极21和第二电极24的作用下，使发光功能层23发光，电致有机发光器件的具体发光原理在此不再详述。

通过像素定义层22可限定出多个发光器件，具体而言，一开口可限定出一发光器件，每个发光器件包括一开口露出的第一电极21及其对应的发光功能层23和第二电极24。

需要说明的是，各发光功能层23可以是同一发光膜层的不同区域，即该发光膜层位于各开口内的区域，使得各发光器件共用该发光膜层，且发光颜色相同；为了实现彩色显示，可在发光层2背离驱动背板1的一侧设置彩膜层，彩膜层具有与各发光器件一一对应的滤光部，每个滤光部仅能供一种颜色的光线穿过，通过设置多种颜色的滤光部可实现彩色显示。当然，相邻两开口内的发光功能层23可以相互间隔设置，互不连接，不同的发光功能层23的发光颜色可以不同，从而可以直接实现彩色显示，而不必然需要采用彩膜层。同时，第二电极24可以是同时覆盖各发光功能层23的连续膜层，使得各发光器件可共用第二电极24。

此外，本公开的显示面板001还可包括封装层、触控层等，其中，封装层可位于发光层2背离驱动背板1一侧，触控层可位于封装层背离驱动背板1的一侧。

下面对本公开显示面板001的焊盘11进行详细说明：

如图1-图3和图5所示，基于上文中的显示面板001，其外围区102可具有绑定区1021，绑定区1021内设有多个焊盘11，各焊盘11均用于与控制电路板002绑定，通过该控制电路板002可向外围电路输入控制信号，以便驱动发光层2发光。各个焊盘11均可采用铜或其它金属材质。在将控制电路板002与焊盘11绑定时，可将控制电路板002上的连接盘210与焊盘11对应焊接，或者通过导电胶或其它导电介质粘接，在此不对绑定工艺的具体实现方式做特殊限定。

如图1-图3所示，各个焊盘11中至少包括驱动焊盘111和虚设焊盘112，驱动焊盘111与显示驱动背板1中的驱动电路连接，用于传输来自控制电路板002的控制信号。虚设焊盘112为空置状态，即虚设焊盘112不与任何电路连接。虚设焊盘112仅用于与控制电路板002绑定，但不传输电信号，通过设置虚设焊盘112可增大控制电路板002与显示面板001的接触面，使得显示面板001和控制电路板002不易松脱，从而提升对抗震动、撞击等恶劣环境的能力，提高产品的可靠性。

进一步的，如图1-图3所示，各焊盘11中还可包括隔离焊盘113，其与驱动焊盘111和虚设焊盘112沿第一方向Y间隔排列，但各自的数量在此不做特殊限定。隔离焊盘113至少与一驱动焊盘111相邻设置，即隔离焊盘113沿第一方向的至少一侧设有驱动焊盘111，且二者之间无其他焊盘11。

在本公开的一些实施方式中，如图1-图3所示，虚设焊盘112和隔离焊盘113的数量均为多个，且虚设焊盘112分为两组，隔离焊盘113分为两组。在第一方向Y上，各驱动焊盘111位于两组隔离焊盘113之间；两组隔离焊盘113位于两组虚设焊盘112之间。例如，隔离焊盘113的数量为两个，每组具有一个隔离焊盘113；虚设焊盘112的数量均为四个，且分为两组，每组具有两个虚设焊盘112；驱动焊盘111的数量则不做特殊限定，各驱动焊盘111位于两隔离焊盘113之间；两隔离焊盘113位于两组虚设焊盘112之间。

隔离焊盘113也可与控制电路板002绑定，并能接收屏蔽信号。由于虚设焊盘112不接入任何电信号，而驱动焊盘111则需接入控制信号，使得虚设焊盘112与在第一方向Y上相邻的驱动焊盘111之间存在电势差，容易引起驱动焊盘111的电荷逃逸，从而对控制信号造成干扰，因此，可在虚设焊盘112和驱动焊盘111之间设置隔离焊盘113，并向隔离焊盘113持续输入与控制信号相同的电信号，消除隔离焊盘113与驱动焊盘111之间的电势差，从而保证控制信号不受影响。该屏蔽信号可以是控制电路板002发出的，能实现屏蔽功能即可。

此外，在本公开的一些实施方式中，若相邻两驱动焊盘111之间存信号差异，也可在相邻的两驱动焊盘111之间设置隔离焊盘113，通过向隔离焊盘113输入屏蔽信号实现屏蔽功能。

各个焊盘11的形状和尺寸可以相同，例如，焊盘11的形状均可为矩形，其宽度可为50μm。各个焊盘11可沿该矩形的宽度方向直线间隔分布，前述的第一方向Y可为矩形的宽度方向。

在本公开的一些实施方式中，如图2、图3和图5所示，各焊盘11可与一导电层同层设置，为了便于与控制电路板002绑定，可在绑定区1021开设露出各焊盘11的绑定孔151，控制电路板002可通过绑定孔151。例如，各焊盘11可与第二导电层140同层设置，从而可通过同一次构图工艺同时形成，以便简化工艺，绑定孔151可贯穿第三平坦层150，以便露出焊盘11。在绑定时，可将控制电路板002搭接在第三平坦层150背离驱动背板1的表面，并通过在绑定孔151中的导电胶003等介质将控制电路板002与焊盘11电连接。

当然，在本公开的其它实施方式中，各焊盘11还可与其它导电层同层设置，或者，焊盘11也可以设于第三平坦层150背离驱动背板1的表面，只要能与驱动电路连接，并能与控制电路板002绑定即可。

如图3和图5所示，为了便于对控制电路板002与显示面板001的绑定提供定位基准，在本公开的一些实施方式中，显示面板001还包括对位标记3，对位标记3设于驱动背板1一侧，且对位标记3在驱动背板1上的正投影位于绑定区1021内，对位标记3可用于在绑定控制电路板002时，为控制电路板002的定位提供基准。当然，本领域技术人员可以想到的是，虽然对位标记3用于前述的绑定过程，但也可用于其它用途，例如，可在通过蒸镀工艺形成发光功能层23时，为掩膜版提供定位基准。

同时，对位标记3也可与控制电路板002绑定，进一步增大控制电路板002与显示面板001的接触面积，使二者的结合更加牢固。为了便于对位，防止对位标记3被遮挡，可使对位标记3与第一电极21同层设置，从而可通过一次构图工艺同时形成，在绑定时，控制电路板002可与对位标记3搭接，并通过绑定孔151与焊盘11绑定。

如图3所示，对位标记3在驱动背板1上的正投影与各焊盘11沿前述的第一方向Y间隔分布，避免遮挡焊盘11，举例而言，对位标记3的数量为两个，两个对位标记3在驱动背板1上的正投影与各焊盘11沿第一方向Y呈直线间隔分布，且各焊盘11位于两个对位标记3之间。

对位标记3的形状在此不做特殊限定，举例而言，在本公开的一些实施方式中，对位标记3的形状可为“十字”形，包括相互交叉的第一段和第二段，第一段和第二段的形状可为矩形，且二者相互垂直。第一段可与各焊盘11平行设置，且第一段的长度和宽度均与各焊盘11相同。当然，对位标记3还可以是其它形状，例如三角形、椭圆形等规则图形，也可以是不规则图形，只要能用于将控制电路板002与显示面板001绑定即可。

需要说明的是，图3和图1示出了显示面板001的不同截面，图3中示出了对位标记3，而图1中示出了焊盘11。

进一步的，如图1、图2和图5所示，在形成绑定孔151时，由于误差的存在，可能会对靠近显示区101的一侧的部分驱动电路造成影响，因此，可通过设置遮挡层4对待开设绑定孔151的区域靠近显示区101的一侧进行保护。举例而言，在本公开的一些实施方式中，显示面板001的外围区102还包括保护区1022，保护区1022分隔于绑定区1021和显示区101之间，驱动电路部分位于保护区1022内。遮挡层4可与第一电极21同层设置，且遮挡层4在驱动背板1上的正投影位于保护区1022内。

进一步的，如图1、图2和图5所示，遮挡层4包括多个遮挡单元41，在第二方向X上，每个绑定孔151靠近显示区101的一侧均设有一遮挡单元41，也就是说，每个绑定孔151与一遮挡单元41沿第二方向X直线设置。各遮挡单元41可沿第一方向Y间隔分布，遮挡单元41在驱动背板1上的正投影的形状可呈矩形，其在第一方向Y上的宽度可与焊盘11沿第一方向Y的宽度相同，其在第二方向X上的长度可为20μm。当然，遮挡单元41也可以是其它形状。第二方向X与第一方向Y相互垂直。

需要说明的是，图1中的X和Y仅为对第一方向和第二方向的示例性说明，并不构成对二者的具体限定，本领域技术人员可以知晓的是，虽然显示面板的转动，第一方向Y和第二方向X的实际朝向可能会发生变化。

基于上述的显示面板001，相应的，如图4所示，本公开提供了一种能与上述显示面板001绑定的控制电路板002，本公开的控制电路板002可为柔性电路板。控制电路板002具有电路区201和位于电路区201外的连接区202，连接区202设有多个连接盘210，其中：

如图4和图5所示，各连接盘210可包括驱动连接盘211和空置的虚设连接盘212；驱动连接盘211的形状和尺寸可与驱动焊盘111相同，且驱动连接盘211可与驱动焊盘111绑定，并可传输控制信号。虚设连接盘212的形状和尺寸用于与显示面板001的虚设焊盘112绑定，且虚设连接盘212不连接电路，也不输入电信号。

进一步的，如图4和图5所示，连接盘210还可包括隔离连接盘213，隔离连接盘213的形状和尺寸可与隔离焊盘113相同，并可与隔离焊盘113绑定，使得控制电路板002可向隔离焊盘113传输屏蔽信号。

进一步的，如图4和图5所示，连接盘210还可包括对位盘214，对位盘214的形状和尺寸可与对位标记3相同，并可与显示面板001的对位标记3绑定。

上述的连接焊盘11可位于同一导电层，以便通过同一次构图工艺形成，举例而言，如图4和图5所示，控制电路板002可包括基底200和位于基底200上的导电层，连接焊盘11为该导电层的局部区域。

如图5所示，基于以上实施方式的显示面板001和控制电路板002，本公开还提供了一种显示装置，包括显示面板001和控制电路板002，其中：

显示面板001和控制电路板002为上述任意实施方式的显示面板001和电路板，在此不再详述二者的结构。控制电路板002和显示面板001绑定，具体而言，显示面板001的绑定区1021和控制电路板002的连接区202至少部分重叠，且驱动焊盘111与驱动连接盘211绑定，并传输控制信号。虚设焊盘112与虚设连接盘212绑定。隔离焊盘113与隔离连接盘213绑定。对位标记3和对位盘214绑定。

此外，控制电路板002可为柔性电路板，且在与显示面板001绑定后，可弯折至驱动背板1背离发光层2的一侧，以便减少显示装置边缘的宽度。

本公开的显示装置可以是手机、电视、平板电脑等具有图像显示功能的电子设备，在此不再一一列举。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括驱动背板，所述驱动背板具有显示区和位于所述显示区外的外围区，所述外围区具有绑定区；

所述驱动背板包括驱动电路，所述驱动电路设于所述显示区和所述外围区；

所述绑定区设有多个焊盘，各所述焊盘均用于与控制电路板绑定；各所述焊盘包括驱动焊盘和空置的虚设焊盘；所述驱动焊盘与所述驱动电路连接，用于传输来自所述控制电路板的控制信号。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘还包括隔离焊盘，所述隔离焊盘至少与一所述驱动焊盘相邻设置；所述隔离焊盘、所述驱动焊盘和所述虚设焊盘沿第一方向间隔排列；所述隔离焊盘用于接收屏蔽信号。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动背板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的多层导电层，各所述导电层沿背离所述衬底基板的方向依次分布；各所述焊盘与一所述导电层同层设置；所述绑定区设有露出各所述焊盘的绑定孔。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层；所述驱动背板还包括第一平坦层、第二平坦层和第三平坦层；

所述第一平坦层设于所述衬底基板一侧；所述第一导电层设于所述第一平坦层背离所述衬底基板的表面；

所述第二平坦层覆盖所述第一导电层和所述第一平坦层；所述第二导电层设于所述第二平坦层背离所述衬底基板的表面；所述焊盘与所述第二导电层同层设置；

所述第三平坦层覆盖所述第二导电层和所述第二平坦层，且所述绑定孔设于所述第三平坦层。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述虚设焊盘和所述隔离焊盘的数量均为多个，且所述虚设焊盘分为两组，所述隔离焊盘分为两组；

在所述第一方向上，各所述驱动焊盘位于两组所述隔离焊盘之间；两组所述隔离焊盘位于两组所述虚设焊盘之间。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括能与所述控制电路板绑定的对位标记，所述对位标记设于所述驱动背板一侧，且所述对位标记在所述驱动背板上的正投影位于所述绑定区。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光层，所述发光层包括：

第一电极，设于所述驱动背板一侧面，且位于所述显示区；所述对位标记与所述第一电极同层设置；

像素定义层，与所述第一电极设于所述驱动背板的同一侧面，且位于所述显示区，所述像素定义层具有露出所述第一电极的开口；

发光功能层，至少部分设于所述开口内，且层叠于所述第一电极背离所述驱动背板的表面；

第二电极，覆盖所述发光功能层。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述对位标记在所述驱动背板上的正投影与各所述焊盘沿所述第一方向间隔分布。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述外围区还包括保护区，所述保护区分隔于所述绑定区和所述显示区之间，所述驱动电路部分位于所述保护区内；

所述显示面板还包括：

遮挡层，与所述第一电极同层设置，且所述遮挡层在所述驱动背板上的正投影位于所述保护区内。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述遮挡层包括多个遮挡单元；在第二方向上，每个所述绑定孔靠近所述显示区的一侧均设有一所述遮挡单元，所述第二方向与所述第一方向垂直。

11.一种控制电路板，其特征在于，所述控制电路板具有电路区和位于所述电路区外的连接区，所述连接区设有多个连接盘，各所述连接盘包括驱动连接盘和空置的虚设连接盘；所述驱动连接盘用于与显示面板的驱动焊盘绑定，并传输控制信号；所述虚设连接盘用于与所述显示面板的虚设焊盘绑定。

12.根据权利要求11所述的控制电路板，其特征在于，所述连接盘还包括隔离连接盘，所述隔离连接盘用于与所述显示面板的隔离焊盘绑定，并向所述隔离焊盘传输屏蔽信号。

13.根据权利要求11或12所述的控制电路板，其特征在于，所述连接盘还包括对位盘，所述对位盘用于与所述显示面板的对位标记绑定。

14.一种显示装置，其特征在于，包括：

权利要求1-10任一项所述的显示面板；

权利要求11-13任一项所述的控制电路板；

所述驱动焊盘与所述驱动连接盘绑定，并传输所述控制信号；所述虚设焊盘与虚设连接盘绑定。

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