CN111785757B - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种显示装置、显示面板及其制造方法，涉及显示技术领域。该制造方法包括：提供一衬底，衬底包括显示区、外围区，外围区包括绑定区；在衬底上形成位于显示区的驱动层和位于绑定区的绑定层；驱动层包括栅极层和第一源漏层；绑定层包括导电层和转接层，转接层和第一源漏层同层设置；形成覆盖转接层和第一源漏层的钝化层；在钝化层背离衬底的一侧对应于显示区的区域形成发光功能层；在发光功能层背离衬底的一侧形成第一触控电极层；在钝化层背离衬底的一侧形成触控介电层；在触控介电层对应于绑定区的区域开设至少部分露出转接层的通孔；形成覆盖转接层和触控介电层的第二触控电极层。

Description

显示装置、显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。

背景技术

目前，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的应用越来越广泛。OLED显示面板通常需要通过自身边缘的绑定焊盘与驱动电路板绑定，以便接收驱动信号，实现显示和触控等功能。但绑定焊盘处容易出现绑定不良，影响驱动信号的正常传输，不利于保证显示效果。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法，可降低绑定不良的风险。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

提供一衬底，所述衬底包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括绑定区；

在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层；所述驱动层至少包括栅极层和位于所述栅极层背离所述衬底一侧的第一源漏层；所述绑定层包括导电层和位于所述导电层背离所述衬底的表面的转接层，所述转接层和所述第一源漏层同层设置；

形成覆盖所述转接层和所述第一源漏层的钝化层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层；

在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的一侧，形成触控介电层；

在所述触控介电层对应于所述绑定区的区域开设至少部分露出所述转接层的通孔；

形成覆盖所述转接层和所述触控介电层的第二触控电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述栅极层和所述导电层通过一次构图工艺形成；所述第一源漏层和所述转接层通过一次构图工艺形成。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层，包括：

在所述衬底一侧形成位于所述显示区的有源层；

形成覆盖所述有源层和所述衬底的栅绝缘层；

通过一次构图工艺在所述栅绝缘层背离所述衬底的表面形成对应于所述显示区的栅极层和对应于所述绑定区的导电层；

形成覆盖所述栅极层的绝缘层；

通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面形成第一源漏层，并在所述导电层背离所述衬底的表面形成转接层；所述第一源漏层包括连接于所述有源层两端的源极和漏极。

在本公开的一种示例性实施例中，通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面形成第一源漏层，并在导电层背离所述衬底的表面形成转接层；包括：

通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面和所述导电层背离所述衬底的表面形成第一金属层，所述第一金属层的材料包括钛；

通过一次构图工艺在所述第一金属层背离所述衬底的表面形成第二金属层，所述第二金属层的材料包括铝；

通过一次构图工艺在所述第二金属层背离所述衬底的表面形成第三金属层，所述第三金属层的材料包括钛。

在本公开的一种示例性实施例中，在形成所述发光功能层之前，形成所述钝化层之后，所述制造方法还包括：

在所述钝化层背离所述衬底的表面对应于所述显示区的区域形成第一平坦层；

在所述第一平坦层背离所述衬底的表面形成第二源漏层，所述第二源漏层与所述第一源漏层连接；

在所述第一平坦层背离所述衬底的表面形成覆盖所述第二源漏层的第二平坦层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层，包括：

在所述第二平坦层背离所述衬底的表面形成发光功能层。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层，包括：

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成第一电极层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层；

形成覆盖所述第一电极层的发光层；

形成覆盖所述发光层的第二电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层，包括：

形成覆盖所述发光功能层和所述钝化层的阻挡层；

在所述阻挡层背离所述衬底的表面形成对应于所述显示区的第一触控电极层；

所述触控介电层设于所述阻挡层背离所述衬底的表面对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的表面。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

衬底，包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括绑定区；

驱动层，设于所述衬底一侧且位于所述显示区，所述驱动层至少包括栅极层和位于所述栅极层背离所述衬底一侧的第一源漏层；

绑定层，设于所述衬底一侧且位于所述绑定区，所述绑定层包括导电层和位于所述导电层背离所述衬底的表面的转接层，所述转接层和所述第一源漏层同层设置；

钝化层，覆盖所述转接层和所述第一源漏层；

发光功能层，设于所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域；

第一触控电极层，设于在所述发光功能层背离所述衬底的一侧；

触控介电层，设于所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的一侧；所述触控介电层对应于所述绑定区的区域开设至少部分露出所述转接层的通孔；

第二触控电极层，覆盖所述转接层和所述触控介电层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

阻挡层，覆盖所述发光功能层和所述钝化层；

所述第一触控电极层设于所述阻挡层背离所述衬底的表面对应于所述显示区的区域；

所述触控介电层设于所述阻挡层背离所述衬底的表面对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的表面。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，在绑定区内的绑定层和第二触控电极层可作为用于与驱动电路板绑定绑定焊盘。其中，由于在形成发光功能层和第一触控电极层之前，绑定层的转接层被钝化层覆盖，可防止在形成发光功能层和第一触控电极层时，对转接层造成破坏，使得绑定焊盘可正常传输信号，降低发生绑定不良风险，从而保证显示效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开制造方法一实施方式的流程图。

图2为本公开显示面板一实施方式的俯视图。

图3为本公开显示面板中对应衬底的显示区的局部截面图。

图4为本公开显示面板中对应衬底的绑定区的局部截面图。

图5为对应步骤S160的局部截面图。

图6对应步骤S170的局部截面图。

图7为本公开显示面板的转接层的示意图。

附图标记说明：

1、衬底；2、驱动层；21、有源层；22、栅绝缘层；23、栅极层；24、绝缘层；241、绝缘材料层；242、驱动介电层；25、第一源漏层；251、源极；252、漏极；26、第一电容电极；27、第二电容电极；3、绑定层；31、导电层；32、转接层；4、钝化层；5、发光功能层；51、第一电极层；52、像素定义层；53、发光层；54、第二电极层；6、第一触控电极层；7、触控介电层；8、第二触控电极层；9、阻挡层；10、第一平坦层；11、第二源漏层；12、第二平坦层；13、封装层；131、第一无机层；132、有机层；133、第二无机层；14、保护层；001、第一金属层；002、第二金属层；003、第三金属层；100、显示区；200、外围区；300、绑定区；400、绑定焊盘；500、通孔。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在本公开的相关技术中，在显示面板的延展方向上，显示面板可划分为显示区和位于显示区外的外围区，外围区可包括绑定区。以OLED显示面板为例，其显示区具有驱动层和位于驱动层上的发光功能层。绑定区具有绑定焊盘，且绑定焊盘可包括多个层叠的导电层。同时，发光功能层背离驱动层的一侧可设有触控层，触控层包括触控电极。绑定焊盘的数量为多个，且可与驱动电路板绑定，不同的绑定焊盘可与不同的驱动电路板绑定，以便向驱动层和触控功能层输入驱动信号，实现图像显示和触控功能。

但是，在显示面板的制造过程中，绑定焊盘的部分导电层是在发光功能层之前形成的，在形成发光功能层时采用的刻蚀等去除材料的工艺，会对这些导电层产生破坏，影响绑定焊盘的导电性能，容易出现绑定不良，对显示效果造成不利影响。

本公开实施方式提供了一种显示面板的制造方法，该显示面板可为OLED显示面板，如图1所示，该制造方法可包括步骤S110-步骤S180，其中：

步骤S110、提供一衬底，所述衬底包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括绑定区；

步骤S120、在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层；所述驱动层至少包括栅极层和位于所述栅极层背离所述衬底一侧的第一源漏层；所述绑定层包括导电层和位于所述导电层背离所述衬底的表面的转接层，所述转接层和所述第一源漏层同层设置；

步骤S130、形成覆盖所述转接层和所述第一源漏层的钝化层；

步骤S140、在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层；

步骤S150、在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层；

步骤S160、在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的一侧，形成触控介电层；

步骤S170、在所述触控介电层对应于所述绑定区的区域开设至少部分露出所述转接层的通孔；

步骤S180形成覆盖所述转接层和所述触控介电层的第二触控电极层。

本公开实施方式的制造方法，在绑定区内的绑定层和第二触控电极层可作为用于与驱动电路板绑定绑定焊盘。其中，由于在形成发光功能层和第一触控电极层之前，绑定层的转接层被钝化层覆盖，可防止在形成发光功能层和第一触控电极层时，对转接层造成破坏，使得绑定焊盘可正常传输信号，降低发生绑定不良风险，从而保证显示效果。

下面对本公开实施方式显示面板进行详细说明：

在步骤S110中，提供一衬底，所述衬底包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括绑定区。

如图1所示，衬底1可以是玻璃等硬质材料，也可以是PI(聚酰亚胺)等柔性材料，在此不做特殊限定。沿衬底1的延展方向，即沿平行与衬底1的方向，衬底1可至少划分为显示区100和围绕显示区100的外围区200，外围区200具有绑定区300。

在步骤S120中，在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层；所述驱动层至少包括栅极层和位于所述栅极层背离所述衬底一侧的第一源漏层；所述绑定层包括导电层和位于所述导电层背离所述衬底的表面的转接层，所述转接层和所述第一源漏层同层设置。

如图3和图4所示，驱动层2位于显示区100，即驱动层2在衬底1上的正投影位于显示区100内。驱动层2可包括像素驱动电路，用于向发光功能层5输入驱动信号，以使发光功能层5发光。像素驱动电路包括多个晶体管，其中包括驱动晶体管，驱动晶体管可以是顶栅型或底栅型的薄膜晶体管。

如图3和图5所示，绑定区300内设有绑定焊盘400，绑定焊盘400包括绑定层3，绑定层3位于绑定区300，即绑定层3在衬底1上的正投影位于绑定区300内。绑定层3包括导电层31和转接层32，转接层32位于导电层31背离衬底1的一侧。导电层31可通过外围区200内的引线和外围电路与驱动层2内的像素驱动电路连接，以便传输信号；转接层32为导电材质，其与导电层31电连接。

在本公开的一些实施方式中，驱动晶体管为顶栅型的薄膜晶体管，其可包括有源层、栅绝缘层、栅极层、绝缘层以及源极和漏极。如图3-图5所示，以一个驱动晶体管的结构为例，驱动层2至少包括有源层21、栅绝缘层22、栅极层23、绝缘层24和第一源漏层25。具体而言，在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层，即步骤S120，包括步骤S1210-步骤S1250，其中：

步骤S1210、在所述衬底一侧形成位于所述显示区的有源层。

有源层21可设于衬底1上，且位于显示区100内。

步骤S1220、形成覆盖所述有源层和所述衬底的栅绝缘层。

栅绝缘层22可覆盖有源层21和衬底1未被有源层21覆盖的区域，且覆盖显示区100和绑定区300。

步骤S1230、通过一次构图工艺在所述栅绝缘层背离所述衬底的表面形成对应于所述显示区的栅极层和对应于所述绑定区的导电层。

栅极层23设于栅绝缘层22背离衬底1的表面，且与有源层21对应设置；同时，导电层31可与栅极层23同层设置，即设于栅绝缘层22背离衬底1的表面，以便通过同一次构图工艺形成，从而简化工艺。且导电层31与绑定区300对应，可用于构成绑定焊盘400。当然，栅极层23与导电层31也可分别独立形成。

步骤S1240、在所述栅绝缘层背离衬底的表面对应于所述显示区的区域形成覆盖所述栅极层的绝缘层。

绝缘层24设于栅绝缘层22背离衬底1的表面对应于显示区100的区域，且覆盖栅极层23。绝缘层24可为单层或多层结构，举例而言，绝缘层24可包括绝缘材料层241和驱动介电层242，绝缘材料层241设于栅绝缘层22背离衬底1的表面对应于显示区100的区域，且覆盖栅极层23；驱动介电层242覆盖绝缘材料层241，且对应于显示区100。

步骤S1250、通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面形成第一源漏层，并在所述导电层背离所述衬底的表面形成转接层；所述第一源漏层包括连接于所述有源层两端的源极和漏极。

第一源漏层25设于绝缘层24背离衬底1的表面对应于显示区100的区域，例如，第一源漏层25设于驱动介电层242背离衬底1的表面对应于显示区100的区域。第一源漏层25可包括源极251和漏极252，源极251和漏极252可通过过孔连接于有源层21的两端。同时，绑定焊盘400的转接层32可设于导电层31背离衬底1的表面，并可与第一源漏层25同层设置，以便通过同一次构图工艺形成，从而简化工艺。当然，转接层32与第一源漏层25也可分别独立形成。

进一步的，对于同一次构图工艺形成的第一源漏层25和转接层32而言，其可为包括多个金属层的多层结构，例如，包括三层金属层。具体而言，通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面形成第一源漏层，并在导电层背离所述衬底的表面形成转接层；即步骤S1250可包括步骤S12510-步骤S12530，其中：

步骤S12510、通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面和所述导电层背离所述衬底的表面形成第一金属层，所述第一金属层的材料包括钛。

如图7所示，第一金属层001位于导电层31上的区域用于构成转接层32，第一金属层001位于绝缘层24上的区域用于构成第一源漏层25。第一金属层001可通过一次光刻工艺形成，其材料可以是金属钛，或者包含钛的其它导电材料。

步骤S12520、通过一次构图工艺在所述第一金属层背离所述衬底的表面形成第二金属层，所述第二金属层的材料包括铝。

如图7所示，第二金属层002对应于导电层31上的区域用于构成转接层32，第二金属层002对应于绝缘层24上的区域用于构成第一源漏层25。第二金属层002可通过一次光刻工艺形成，其材料可以是金属铝，或者包含铝的其它导电材料。

步骤S12530、通过一次构图工艺在所述第二金属层背离所述衬底的表面形成第三金属层，所述第三金属层的材料包括钛。

如图7所示，第三金属层003的工艺和材料可与第一金属层001相同，第三金属层003可通过一次光刻工艺形成，从而得到第一源漏层25和转接层32，也就是说，第一源漏层25和转接层32二者都包括第一金属层001、第二金属层002和第三金属层003。

需要说明的是，图7中仅示出了第一转接层32的三层结构，第一源漏层25可参考图7。

此外，如图3所示，驱动层2还可包括第一电容电极26和第二电容电极27，第一电容电极26与栅极层23同层设置，第二电容电极27可设于绝缘材料层241背离衬底1的表面，且与第一电容电极26相对，从而形成电容。

在步骤S130中，形成覆盖所述转接层和所述第一源漏层的钝化层。

如图3和图4所示，钝化层4的材料可包括氮化硅、氧化硅等绝缘材料，可对第一源漏层25和转接层32进行保护。钝化层4的形状工艺在此不做特殊限定。

在步骤S140中，在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层。

如图3所示，发光功能层5位于钝化层4背离衬底1的一侧，且对应于显示区100，即发光功能层5在衬底1上的正投影位于显示区100内。发光功能层5包括多个发光单元，每个发光单元可与驱动层2的一驱动晶体管的漏极252连接，可在驱动层2的驱动下发光，从而显示图像。

在本公开的一些实施方式中，发光单元可为OLED发光单元，其包括层叠的第一电极层、发光层、像素定义层和第二电极层。具体而言，在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层，即步骤S140，可包括步骤S1410-步骤S1440，其中：

步骤S1410、在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成第一电极层。

如图3所示，第一电极层51可包括多个阵列分布的第一电极，每个第一电极可作为一发光单元的阳极，与一驱动晶体管的漏极252连接。在通过光刻工艺形成第一电极层51时，钝化层4可对转接层32进行保护，防止刻蚀液与转接层32接触，避免对转接层32造成刻蚀，而使器损坏。特别地，对于包括上述第一金属层001、第二金属层002和第三金属层003的转接层32，可防止刻蚀液对包含金属铝的第二金属层002的侧面产生刻蚀，导致第一金属层001和第三金属层003坍塌，使转接层32产生损坏，影响导电性能。

步骤S1420、在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层。

如图3所示，像素定义层52具有多个一一对应的露出各第一电极的开口，以便限定出各个发光单元。

步骤S1430、形成覆盖所述第一电极层的发光层。

如图3所示，发光层53可为覆盖像素定义层52和第一电极层51的连续膜层；或者，发光层53也可仅设于像素定义层52的各个开口内，只要与第一电极层51接触即可。发光层53可为多层结构，例如，发光层53可包括向第一电极层51背离衬底1的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子注入层和电子传输层，其具体发光原理在此不再详述。

步骤S1440、形成覆盖所述发光层的第二电极层。

如图3所示，第二电极层54覆盖发光层53和像素定义层52，但不延伸至绑定区300，第二电极层54与发光层53和第一电极层51形成多个发光单元，各发光单元共用第二电极层54。在形成第二电极层54时，钝化层4可对转接层32进行保护，防止转接层32被破坏。

在步骤S150中，在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层。

如图3所示，第一触控电极层6可为金属材质，可与触控介电层7和第二触控电极层8构成互容式的触控层，从而可感应用户的触控操作。第一触控电极层6的具体结构在此不做特殊限定，其在衬底1上的正投影位于显示区100内。

在本公开的一些实施方式中，在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层，即步骤S150，可包括步骤S1510和步骤S1520，其中：

步骤S1510、在所述发光功能层背离所述衬底的一侧和所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域形成阻挡层。

如图3和图4所示，阻挡层9的材料可包括氧化硅、氮化硅或其它材料。

步骤S1520、在所述阻挡层背离所述衬底的表面形成对应于所述显示区的第一触控电极层。

如图3所示，第一触控电极层6可设于阻挡层9背离衬底1的表面对应于显示区100的区域。

在步骤S160中，在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的一侧，形成触控介电层。

如图3-图5所示，触控介电层7用于分隔第一触控电极层6和第二触控电极层8，以便形成电容结构。同时，触控介电层7还可位于钝化层4背离衬底1的一侧，例如位于阻挡层9背离衬底1的表面对应于绑定区300的区域，以及第一触控电极层6背离衬底1的表面。触控介电层7的材料可与驱动介电层242相同。

在步骤S170中，在所述触控介电层对应于所述绑定区的区域开设至少部分露出所述转接层的通孔。

如图4和图6所示，为了便于将驱动电路板与绑定焊盘400的电连接，可在触控介电层7上开设通孔500，直至露出转接层32。通孔500的形状和大小在不做特殊限定，其可完全露出转接层32，也可露出转接层32的部分区域。

在步骤S180中，形成覆盖所述转接层和所述触控介电层的第二触控电极层。

如图3和图4所示，第二触控电极层8可为金属材质，可与第一触控电极层6可形成电容结构，可根据互容式触控的原理实现触控功能，具体结构在此不做特殊限定。第二触控电极层8可延伸至通孔500内，并与转接层32层叠设置，从而得到绑定焊盘400，在将驱动电路板与绑定焊盘400绑定时，可将驱动电路板与第二触控电极层8对应于绑定区300的区域电连接，使得驱动电路板输出的驱动信号可通过绑定焊盘400和外围电路输入至驱动层2。当然，绑定焊盘400也可用于将驱动电路板与第一触控电极层6和第二触控电极层8连接，以便传输触控信号。

此外，在本公开的一些实施方式中，显示面板可采用双源漏层结构，具体而言，如图3所示，在形成发光功能层5之前，形成钝化层4之后，即步骤S130之前，步骤S140之后，所述制造方法还包括步骤210-步骤230，其中：

步骤210、在所述钝化层背离所述衬底的表面对应于所述显示区的区域形成第一平坦层。

第一平坦层10用于在钝化层4上实现平坦化。

步骤220、在所述第一平坦层背离所述衬底的表面形成第二源漏层，所述第二源漏层与所述第一源漏层连接。

第二源漏层11可通过穿过第一平坦层10的过孔与第一源漏层25连接，第二源漏层11的图案与第一源漏层25不同，由于显示面板的尺寸有限，可通过第二源漏层11进行走线，并实现第一源漏层25和第一电极层51之间的转接。

步骤230、在所述第一平坦层背离所述衬底的表面形成覆盖所述第二源漏层的第二平坦层。

第二平坦层12可使设有第二源漏层11的第一平坦层10平坦化，便于设置第一触控电极层6。

相应的，在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层，即步骤140，可包括：在所述第二平坦层背离所述衬底的表面形成发光功能层。

此外，在本公开的一些实施方式中，如图3所示，显示面板还可包括封装层13，其可设于发光功能层5背离衬底1的表面对应于显示区100的区域，阻挡层9可设于封装层13背离衬底1的表面。封装层13可为单层或多层结构；举例而言，封装层13可包括第一无机层131、有机层132和第二无机层133，第一无机层131设于第二电极层54背离衬底1的表面对应于显示区100的区域，有机层132设于第一无机层131背离衬底1的表面，且有机层132的边缘与第一无机层131的边缘具有指定的距离，第二无机层133包覆有机层132。

此外，有机层132在衬底1的正投影位于显示区100以内，而第一无机层131和第二无机层133可延伸至对应于外围区200的区域内，进一步的，在对应于绑定区300的区域内，层叠的第一无机层131和第二无机层133可位于阻挡层9和钝化层4之间，当然，阻挡层9和钝化层4也可直接接触。

此外，本公开的制造方法还可包括：

步骤S190、形成覆盖第二触控电极层的保护层。

如图3所示，保护层14覆盖第二触控电极层8对应于显示区100的区域，且保护层14还可覆盖第二触控电极层8对应于绑定区300的区域的局部，或者完全露出第二触控电极层8对应于绑定区300的区域。保护层14的材料可以是树脂、玻璃或其它透明材料，在此不做特殊限定。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本公开实施方式提供一种显示面板，如图2-图4所示，该显示面板可包括衬底1、驱动层2、绑定层3、钝化层4、发光功能层5、第一触控电极层6、触控介电层7和第二触控电极层8，其中：

衬底1包括显示区100和围绕显示区100的外围区200，外围区200包括绑定区300；

驱动层2设于衬底1一侧且位于显示区100，驱动层2至少包括栅极层23和位于栅极层23背离衬底1一侧的第一源漏层25；绑定层3设于衬底1一侧且位于绑定区300，绑定层3包括导电层31和位于导电层31背离衬底1的一侧的转接层32，转接层32和第一源漏层25同层设置；

钝化层4覆盖转接层32和第一源漏层25；发光功能层5设于钝化层4背离衬底1的一侧对应于显示区100的区域；第一触控电极层6设于在发光功能层5背离衬底1的一侧；

触控介电层7设于钝化层4背离衬底1的一侧对应于绑定区300的区域以及第一触控电极层6背离衬底1的一侧；触控介电层7对应于绑定区300的区域开设至少部分露出转接层32的通孔500；第二触控电极层8覆盖转接层32和触控介电层7。

本公开实施方式的显示面板的详细结构和原理已在上文中制造方法的实施方式中进行了说明，具体结构及有益效果，可参考制造方法的实施方式，在此不再赘述。

本公开实施方式还提供一种显示装置，包括上述实施方式的显示面板。该显示面板的结构和有益效果可参考上文的说明，在此不再详述。该显示装置可用于手机、平板电脑、电视等电子设备。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一衬底，所述衬底包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括绑定区；

在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层；所述驱动层至少包括栅极层和位于所述栅极层背离所述衬底一侧的第一源漏层；所述绑定层包括导电层和位于所述导电层背离所述衬底的表面的转接层，所述转接层和所述第一源漏层同层设置；

形成覆盖所述转接层和所述第一源漏层的钝化层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层；

在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的一侧，形成触控介电层；

在所述触控介电层对应于所述绑定区的区域开设至少部分露出所述转接层的通孔；

形成覆盖所述转接层和所述触控介电层的第二触控电极层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述栅极层和所述导电层通过一次构图工艺形成；所述第一源漏层和所述转接层通过一次构图工艺形成。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述衬底一侧形成位于所述显示区的驱动层和位于所述绑定区的绑定层，包括：

在所述衬底一侧形成位于所述显示区的有源层；

形成覆盖所述有源层和所述衬底的栅绝缘层；

通过一次构图工艺在所述栅绝缘层背离所述衬底的表面形成对应于所述显示区的栅极层和对应于所述绑定区的导电层；

在所述栅绝缘层背离衬底的表面对应于所述显示区的区域形成覆盖所述栅极层的绝缘层；

通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面形成第一源漏层，并在所述导电层背离所述衬底的表面形成转接层；所述第一源漏层包括连接于所述有源层两端的源极和漏极。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面形成第一源漏层，并在导电层背离所述衬底的表面形成转接层；包括：

通过一次构图工艺在所述绝缘层背离所述衬底的表面和所述导电层背离所述衬底的表面形成第一金属层，所述第一金属层的材料包括钛；

通过一次构图工艺在所述第一金属层背离所述衬底的表面形成第二金属层，所述第二金属层的材料包括铝；

通过一次构图工艺在所述第二金属层背离所述衬底的表面形成第三金属层，所述第三金属层的材料包括钛。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成所述发光功能层之前，形成所述钝化层之后，所述制造方法还包括：

在所述钝化层背离所述衬底的表面对应于所述显示区的区域形成第一平坦层；

在所述第一平坦层背离所述衬底的表面形成第二源漏层，所述第二源漏层与所述第一源漏层连接；

在所述第一平坦层背离所述衬底的表面形成覆盖所述第二源漏层的第二平坦层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层，包括：

在所述第二平坦层背离所述衬底的表面形成发光功能层。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成发光功能层，包括：

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成第一电极层；

在所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域形成露出所述第一电极层的像素定义层；

形成覆盖所述第一电极层的发光层；

形成覆盖所述发光层的第二电极层。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述发光功能层背离所述衬底的一侧形成第一触控电极层，包括：

在所述发光功能层背离所述衬底的一侧和所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域形成阻挡层；

在所述阻挡层背离所述衬底的表面形成对应于所述显示区的第一触控电极层；

所述触控介电层设于所述阻挡层背离所述衬底的表面对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的表面。

8.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底，包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括绑定区；

驱动层，设于所述衬底一侧且位于所述显示区，所述驱动层至少包括栅极层和位于所述栅极层背离所述衬底一侧的第一源漏层；

绑定层，设于所述衬底一侧且位于所述绑定区，所述绑定层包括导电层和位于所述导电层背离所述衬底的表面的转接层，所述转接层和所述第一源漏层同层设置；

钝化层，覆盖所述转接层和所述第一源漏层；

发光功能层，设于所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述显示区的区域；

第一触控电极层，设于在所述发光功能层背离所述衬底的一侧；

触控介电层，设于所述钝化层背离所述衬底的一侧对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的一侧；所述触控介电层对应于所述绑定区的区域开设至少部分露出所述转接层的通孔；

第二触控电极层，覆盖所述转接层和所述触控介电层。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

阻挡层，覆盖所述发光功能层和所述钝化层；

所述第一触控电极层设于所述阻挡层背离所述衬底的表面对应于所述显示区的区域；

所述触控介电层设于所述阻挡层背离所述衬底的表面对应于所述绑定区的区域以及所述第一触控电极层背离所述衬底的表面。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8或9所述的显示面板。

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