CN110504294B - 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法 - Google Patents

显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110504294B
CN110504294B CN201910817741.1A CN201910817741A CN110504294B CN 110504294 B CN110504294 B CN 110504294B CN 201910817741 A CN201910817741 A CN 201910817741A CN 110504294 B CN110504294 B CN 110504294B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
protective layer
flexible substrate
outer protective
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910817741.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110504294A (zh
Inventor
王小芬
李晓虎
朱海彬
王伟
隋凯
倪静凯
靳倩
刘晓云
朱小研
肖维康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910817741.1A priority Critical patent/CN110504294B/zh
Publication of CN110504294A publication Critical patent/CN110504294A/zh
Priority to US16/807,534 priority patent/US11231748B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110504294B publication Critical patent/CN110504294B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1607Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing
    • G06F1/1609Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing to support filters or lenses
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本公开关于一种显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法,涉及显示技术领域。该可拉伸显示面板包括柔性衬底和柔性衬底上的多个像素岛和岛间连线,岛间连线连接相邻的像素岛;岛间连线包括:第一外保护层,设于柔性衬底上;第一内保护层,设于第一外保护层背离柔性衬底的表面,第一内保护层为弹性疏水材质;导电层,设于第一内保护层背离柔性衬底的表面的局部;第二内保护层,覆盖导电层和第一内保护层,且第二内保护层为弹性疏水材质;第二外保护层,设于第二内保护层背离柔性衬底的表面;封装层,覆盖第二外保护层;第一内保护层和第二内保护层的杨氏模量均低于第一外保护层和第二外保护层,第一外保护层和第二外保护层的杨氏模量均低于封装层。

Description

显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示装置、可拉伸显示面板及可拉伸显示面板的制造方法。
背景技术
目前,可拉伸显示面板已经获得了广泛的关注,其一般包括多个像素岛,每个像素岛包括多个像素,像素岛之间通过岛间连线连接,由于像素岛间为镂空结构,因而可进行拉伸。但是,对于现有的可拉伸显示面板而言,在拉伸过程中,岛间连线容易出现应力集中,可能会出现裂纹,甚至断裂,从而影响正常显示。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种显示装置、可拉伸显示面板及可拉伸显示面板的制造方法,可防止走线腐蚀或断裂,保障显示面板正常工作。
根据本公开的一个方面,提供一种可拉伸显示面板,包括柔性衬底和所述柔性衬底上的多个像素岛和岛间连线,所述岛间连线连接相邻的所述像素岛;所述岛间连线包括:
第一外保护层,设于所述柔性衬底上;
第一内保护层,设于所述第一外保护层背离所述柔性衬底的表面,且所述第一内保护层为弹性疏水材质;
导电层,设于所述第一内保护层背离所述柔性衬底的表面的局部;
第二内保护层,覆盖所述导电层和所述第一内保护层,且所述第二内保护层为弹性疏水材质;
第二外保护层,设于所述第二内保护层背离所述柔性衬底的表面;
封装层,覆盖所述第二外保护层;
所述第一内保护层和所述第二内保护层的杨氏模量均低于所述第一外保护层和第二外保护层,所述第一外保护层和第二外保护层的杨氏模量均低于所述封装层。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一内保护层和所述第二内保护层中至少一个的材料包括聚二甲基硅氧烷有机硅和聚氨酯中至少一个。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一外保护层和所述第二外保护层中至少一个的材料包括聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物中至少一个。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一内保护层和所述第二内保护层的材料相同,所述第一外保护层和第二外保护层的材料相同。
在本公开的一种示例性实施例中,所述封装层的材料包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中至少一个。
根据本公开的一个方面,提供一种可拉伸显示面板的制造方法,所述制造方法包括:
在一基板上形成柔性衬底,所述柔性衬底具有多个岛区和连接相邻的所述岛区的桥区;
在所述桥区形成第一外保护层;
在所述第一外保护层背离所述柔性衬底的表面形成弹性疏水材质的第一内保护层;
在所述第一内保护层背离所述柔性衬底的表面的局部形成导电层;
形成覆盖所述导电层和所述第一内保护层的弹性疏水材质的第二内保护层;
在所述第二内保护层背离所述柔性衬底的表面形成第二外保护层;
在所述第二外保护层背离所述柔性衬底的表面形成封装层;
将所述衬底与所述基板剥离。
所述第一内保护层和所述第二内保护层的杨氏模量均低于所述第一外保护层和第二外保护层,所述第一外保护层和第二外保护层的杨氏模量均低于所述封装层。
在本公开的一种示例性实施例中,所述制造方法还包括:
在所述岛区形成有源层;
形成覆盖所述有源层和所述岛区的栅绝缘层;
在所述栅绝缘层背离所述柔性衬底的表面形成栅极;
形成覆盖所述栅极和所述栅绝缘层的层间绝缘层;
在所述层间绝缘层背离所述柔性衬底的表面形成源极、漏极和信号线;
形成覆盖所述源极、所述漏极、所述信号线和所述层间绝缘层的发光层;
其中,所述源极、所述漏极、所述信号线和所述导电层通过同一次构图工艺形成。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一内保护层和所述第二内保护层中至少一个的材料包括聚二甲基硅氧烷有机硅和聚氨酯中至少一个。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一外保护层和所述第二外保护层中至少一个材料的包括聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物中至少一个。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一内保护层和所述第二内保护层的材料相同,所述第一外保护层和第二外保护层的材料相同。
在本公开的一种示例性实施例中,所述封装层的材料包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中至少一个。
根据本公开的一个方面,提供一种显示装置,包括上述任意一项所述的可拉伸显示面板。
本公开的显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法,通过岛间连线可将相邻的两像素岛连接,岛间连线中的导电层起到电连接的作用。
第一外保护层和第一外保护层可构成从两侧对导电层进行保护的外保护层,第一内保护层和第二内保护层可构成在外保护层内对导电层进行保护的内保护层,封装层可从第一外保护层外侧进行保护,从而实现多层保护。
由于内保护层为杨氏模量低于外保护层的弹性疏水材质,使得内保护层具有比外保护层更高的弹性,因而即便外保护层形成了裂纹,内保护层上也难以形成裂纹,从而防止外界的水氧通过裂纹与导电层接触,避免导电层被腐蚀,保障显示面板正常工作。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开显示面板一实施方式的俯视示意图。
图2为本公开显示面板一实施方式的剖视示意图。
图3为本公开制造方法的一实施方式的流程图。
图4为本公开制造方法的步骤S170的示意图。
附图标记说明:
100、基板;1、柔性衬底;2、像素岛;2101、缓冲层;2102、有源层;2103、栅绝缘层;2104、栅极;2105、层间绝缘层;2106、源极;2107、漏极;2108、平坦层;2201、像素定义层;2202、阳极层;2203、发光功能层;2204、阴极层;3、岛间连线;31、第一外保护层;32、第一内保护层;33、导电层;34、第二内保护层;35、第二外保护层;36、封装层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本公开将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语,例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系,但是这些术语用于本说明书中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等;用语“第一”、“第二”仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种可拉伸显示面板,如图1和图2所示,该可拉伸显示面板包括柔性衬底1、像素岛2和岛间连线3,像素岛2的数量为多个,且阵列分布于柔性衬底1上,岛间连线3也设于柔性衬底1上,且相邻的像素岛2通过岛间连线3的连接。岛间连线3包括第一外保护层31、第一内保护层32、导电层33、第二内保护层34、第二外保护层35和封装层36,其中:
第一外保护层31设于柔性衬底1上。第一内保护层32设于第一外保护层31背离柔性衬底1的表面,且第一内保护层32为弹性疏水材质。导电层33设于第一内保护层32背离柔性衬底1的表面的局部。第二内保护层34覆盖导电层33和第一内保护层32,且第二内保护层34为弹性疏水材质。第二外保护层35设于第二内保护层34背离柔性衬底1的表面。封装层36覆盖岛间连线3和像素岛2。
第一内保护层32和第二内保护层34的杨氏模量均低于第一外保护层31和第二外保护层35,第一外保护层31和第二外保护层35的杨氏模量均低于封装层36。
本公开实施方式的可拉伸显示面板,可通过岛间连线3将相邻的两像素岛2连接,岛间连线3中的导电层33起到电连接的作用。其中,第一外保护层31和第一外保护层31可构成从两侧对导电层33进行保护的外保护层,第一内保护层32和第二内保护层34可构成在外保护层内对导电层33进行保护的内保护层,封装层36可从第一外保护层31外侧进行保护,从而实现多层保护。
由于内保护层为杨氏模量低于外保护层的弹性疏水材质,使得内保护层具有比外保护层更高的弹性,因而即便外保护层形成了裂纹,内保护层上也难以形成裂纹,从而防止外界的水氧(水汽和氧气)通过裂纹与导电层33接触,避免导电层33被腐蚀,保障显示面板正常工作。
下面对本公开实施方式可拉伸显示面板的各部分进行详细说明:
如图2所示,柔性衬底1具有多个阵列分分布的岛区和连接相邻的岛区的桥区。柔性衬底1可为柔性透明材料,例如PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。
像素岛2的数量为多个,且一一对应的设于各岛区,相邻两个像素岛2被桥区隔开。每个像素岛2包括驱动层和发光层,其中:
驱动层设于柔性衬底1一侧,其可直接设于柔性衬底1的表面,也可设置于柔性衬底1上的缓冲层2101背离柔性衬底1的表面,缓冲层2101的材料可包括氧化硅、氮化硅和氧化铝中的一种或多种。
如图2所示,驱动层包括多个阵列分布的薄膜晶体管,其类型可以是顶栅型或底栅型,在此不做特殊限定。以顶栅型薄膜晶体管为例:驱动层可包括向背离柔性衬底1的方向依次层叠的有源层2102、栅绝缘层2103、栅极2104、层间绝缘层2105和源漏层,源漏层包括通过过孔连接于有源层2102两端的源极2106和漏极2107。进一步的,驱动层还可包括覆盖源漏层的平坦层2108。薄膜晶体管的具体工作原理在此不再详述。此外,驱动层还可包括信号线,信号线可与源漏层同层设置,以便通过一次构图工艺形成,信号线可与源极2106连接,用于向源极2106输出驱动信号。
如图2所示,发光层设于驱动层背离柔性衬底1的表面,用于在驱动层的驱动下发光,以显示图像。举例而言,发光层可包括像素定义层2201、阳极层2202、发光功能层2203和阴极层2204,其中:
像素定义层2201和阳极层2202均设于驱动层背离柔性衬底1的表面,例如设于平坦层2108背离柔性衬底1的表面。阳极层2202具有阵列分布的多个电极单元,像素定义层2201具有一一对应的露出各电极单元的像素区。各电极单元一一对应的与各薄膜晶体管的漏极2107连接。
发光功能层2203的数量为多个,且一一对应的填充于各像素区内,发光功能层2203可包括依次层叠于阳极层2202上的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层。
阴极层2204覆盖像素定义层2201和发光功能层2203,从而可通过像素定义层2201限定出一一对应于各像素区的多个子像素。
如图1和图2所示,岛间连线3也设于柔性衬底1上,且位于像素岛2以外的区域,且相邻的像素岛2可通过岛间连线3的连接。岛间连线3可包括第一外保护层31、第一内保护层32、导电层33、第二内保护层34、第二外保护层35和封装层36,其中:
如图2所示,第一外保护层31设于柔性衬底1上,第一外保护层31的材料可以是具有较高杨氏模量的材料,不易形成裂纹或断裂。例如,第一外保护层31材料可包括聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物中至少一个。
如图2所示,第一内保护层32设于第一外保护层31背离柔性衬底1的表面,且第一内保护层32为弹性疏水材质,例如,第一内保护层32的材料包括聚二甲基硅氧烷有机硅和聚氨酯中至少一个,聚氨酯可采用热塑性聚氨酯。当然,第一内保护层32也可采用其它能实现相同功能的材料。
如图2所示,导电层33可设于第一内保护层32背离柔性衬底1的表面的局部区域,即不完全覆盖第一内保护层32。同时,导电层33可与像素岛2电连接,以实现信号传输。导电层33的图案在此不做特殊限定,例如,导电层33可与像素岛2中的源漏层同层设置,且各与源极2106连接。
如图2所示,第二内保护层34覆盖导电层33和第一内保护层32,即覆盖导电层33背离柔性衬底1的表面和第一内保护层32未被导电层33覆盖的区域。同时,第二内保护层34也为弹性疏水材质。例如,第二内保护层34的材料包括聚二甲基硅氧烷有机硅和聚氨酯中至少一个。聚氨酯可采用热塑性聚氨酯。当然,第二内保护层34也可采用其它能实现相同功能的材料。
如图2所示,第二外保护层35设于第二内保护层34背离柔性衬底1的表面。第二外保护层35的材料可以是具有较高杨氏模量的材料,不易形成裂纹或断裂。例如,第二外保护层35材料可包括聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物中至少一个。
如图2所示,第一外保护层31和第二外保护层35可作为导电层33的外保护层,且可从导电层33的两侧进行保护,第一内保护层32和第二内保护层34可作为导电层33的内保护层,内保护层在外保护层内侧对导电层33进行保护。其中,第一内保护层32和第二内保护层34二者的杨氏模量均低于第一外保护层31和第二外保护层35,使得内保护层相较于外保护层具有更好的弹性,更不易形成裂纹,即便外保护层(第一外保护层31和第二外保护层35中至少一个)形成裂纹,内保护层也难以形成裂纹,从而可防止水氧通过裂纹与导电层33接触,而腐蚀导电层33。
在一实施方式中,第一内保护层32和第二内保护层34的材料相同,第一外保护层31和第二外保护层35的材料相同,以保证导电层33两侧的保护作用平衡。例如,第一内保护层32和第二内保护层34的材料为聚二甲基硅氧烷有机硅,第一外保护层31和第二外保护层35材料为聚酰亚胺。
如图2所示,封装层36可覆盖第二内保护层34,可从第二外保护层35外侧进一步进行保护。第一外保护层31和第二外保护层35的杨氏模量均低于封装层36,使得封装层36相较于上述的内保护层和外保护层而言,更加不易变形。举例而言,封装层36的材料包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中至少一个。
此外,如图2所示,封装层36也可覆盖像素岛2,例如覆盖阴极层2204,使得岛间连线3和像素岛2可共用封装层36,以便简化工艺。
本公开实施方式提供一种可拉伸显示面板的制造方法,该可拉伸显示面板可为上述实施方式的可拉伸显示面板,在此不再详述其结构。如图3所示,本公开实施方式的制造方法包括步骤S110-步骤S180,其中:
步骤S110、在一基板上形成柔性衬底,所述柔性衬底具有多个岛区和连接相邻的所述岛区的桥区;
步骤S120、在所述桥区形成第一外保护层;
步骤S130、在所述第一外保护层背离所述柔性衬底的表面形成弹性疏水材质的第一内保护层;
步骤S140、在所述第一内保护层背离所述柔性衬底的表面的局部形成导电层;
步骤S150、形成覆盖所述导电层和所述第一内保护层的弹性疏水材质的第二内保护层;
步骤S160、在所述第二内保护层背离所述柔性衬底的表面形成第二外保护层;
步骤S170、在所述第二外保护层背离所述柔性衬底的表面形成封装层;
步骤S180、将所述衬底与所述基板剥离。
所述第一内保护层和所述第二内保护层的杨氏模量均低于所述第一外保护层和第二外保护层,所述第一外保护层和第二外保护层的杨氏模量均低于所述封装层。
本公开实施方式的制造方法的有益效果可参考上述显示面板的有益效果,在此不再详述。
在步骤S110中,如图4所示,基板100可为剥离或硅片等硬质结构。柔性衬底1的结构可参考显示面板实施方式中的结构,其可预先制成,并贴附于基板100上。或者,也可直接在基板100上形成,其形成工艺在此不做特殊限定。
在步骤S120-步骤170中,如图4所示,第一外保护层31、第二外保护层35、第一内保护层32和第二内保护层34均可采用液体有机材料,可通过打印后,经加热固化或光照固化形成;也可以采用固体有机材料经过流延成型形成,第一外保护层31、第二外保护层35、第一内保护层32和第二内保护层34的具体结构和材料可参考上文显示面板的实施方式,在此不再详述。
在步骤S180中,将基板100和柔性衬底1剥离的工艺在此不做特殊限定。
此外,在一实施方式中,本公开的制造方法还可包括步骤S210-步骤S260,其中:
步骤S210、在所述岛区形成有源层。
步骤S220、形成覆盖所述有源层和所述岛区的栅绝缘层。
步骤S230、在所述栅绝缘层背离所述柔性衬底的表面形成栅极。
步骤S240、形成覆盖所述栅极和所述栅绝缘层的层间绝缘层。
步骤S250、在所述层间绝缘层背离所述柔性衬底的表面形成源极、漏极和信号线。
步骤S260、形成覆盖所述源极、所述漏极、所述信号线和所述层间绝缘层的发光层。
其中,所述源极、所述漏极、所述信号线和所述导电层通过同一次构图工艺形成。
如图4所示,上述驱动层的结构已在上文显示面板的实施方式中进行了说明,在此不再详述。在本实施方式中,可在形成源极2106、漏极2107和驱动层的信号线的同时,一次形成导电层33,使工艺简化。当然,在本公开的其它实施方式中,也可以通过增加一次构图工艺形成导电层33。
需要说明的是,尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤,但是,这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤,或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的,可以省略某些步骤,将多个步骤合并为一个步骤执行,以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开实施方式还提供一种显示装置,包括上述显示面板,该显示面板具体结构在此不再详述。由于该显示装置采利用了上述的显示面板,因而二者能解决相同的技术问题,且具有相同的有益效果。本公开实施方式的显示装置可用于手机、平板电脑或电子纸等电子设备。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (12)

1.一种可拉伸显示面板,其特征在于,包括柔性衬底和所述柔性衬底上的多个像素岛和岛间连线,所述岛间连线连接相邻的所述像素岛;所述岛间连线包括:
第一外保护层,设于所述柔性衬底上;
第一内保护层,设于所述第一外保护层背离所述柔性衬底的表面,且所述第一内保护层为弹性疏水材质;
导电层,设于所述第一内保护层背离所述柔性衬底的表面的局部;
第二内保护层,覆盖所述导电层和所述第一内保护层,且所述第二内保护层为弹性疏水材质;
第二外保护层,设于所述第二内保护层背离所述柔性衬底的表面;
封装层,覆盖所述第二外保护层;
所述第一内保护层和所述第二内保护层的杨氏模量均低于所述第一外保护层和第二外保护层,所述第一外保护层和第二外保护层的杨氏模量均低于所述封装层。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板,其特征在于,所述第一内保护层和所述第二内保护层中至少一个的材料包括聚二甲基硅氧烷有机硅和聚氨酯中至少一个。
3.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板,其特征在于,所述第一外保护层和所述第二外保护层中至少一个的材料包括聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物中至少一个。
4.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板,其特征在于,所述第一内保护层和所述第二内保护层的材料相同,所述第一外保护层和第二外保护层的材料相同。
5.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板,其特征在于,所述封装层的材料包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中至少一个。
6.一种可拉伸显示面板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
在一基板上形成柔性衬底,所述柔性衬底具有多个岛区和连接相邻的所述岛区的桥区;
在所述桥区形成第一外保护层;
在所述第一外保护层背离所述柔性衬底的表面形成弹性疏水材质的第一内保护层;
在所述第一内保护层背离所述柔性衬底的表面的局部形成导电层;
形成覆盖所述导电层和所述第一内保护层的弹性疏水材质的第二内保护层;
在所述第二内保护层背离所述柔性衬底的表面形成第二外保护层;
在所述第二外保护层背离所述柔性衬底的表面形成封装层;
将所述衬底与所述基板剥离;
所述第一内保护层和所述第二内保护层的杨氏模量均低于所述第一外保护层和第二外保护层,所述第一外保护层和第二外保护层的杨氏模量均低于所述封装层。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:
在所述岛区形成有源层;
形成覆盖所述有源层和所述岛区的栅绝缘层;
在所述栅绝缘层背离所述柔性衬底的表面形成栅极;
形成覆盖所述栅极和所述栅绝缘层的层间绝缘层;
在所述层间绝缘层背离所述柔性衬底的表面形成源极、漏极和信号线;
形成覆盖所述源极、所述漏极、所述信号线和所述层间绝缘层的发光层;
其中,所述源极、所述漏极、所述信号线和所述导电层通过同一次构图工艺形成。
8.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述第一内保护层和所述第二内保护层中至少一个的材料包括聚二甲基硅氧烷有机硅和聚氨酯中至少一个。
9.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述第一外保护层和所述第二外保护层中至少一个材料的包括聚酰亚胺和萘醌二叠氮化合物中至少一个。
10.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述第一内保护层和所述第二内保护层的材料相同,所述第一外保护层和第二外保护层的材料相同。
11.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述封装层的材料包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中至少一个。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的可拉伸显示面板。
CN201910817741.1A 2019-08-30 2019-08-30 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法 Active CN110504294B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910817741.1A CN110504294B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法
US16/807,534 US11231748B2 (en) 2019-08-30 2020-03-03 Display device, stretchable display panel and fabricating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910817741.1A CN110504294B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110504294A CN110504294A (zh) 2019-11-26
CN110504294B true CN110504294B (zh) 2021-10-22

Family

ID=68590858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910817741.1A Active CN110504294B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11231748B2 (zh)
CN (1) CN110504294B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111047991B (zh) * 2019-12-23 2021-12-07 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及其制作方法
US11706946B2 (en) * 2020-03-03 2023-07-18 Electronics And Telecommunications Research Institute Stretchable display device
CN111554831B (zh) * 2020-06-15 2023-01-13 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、显示装置
CN113838371B (zh) * 2020-08-21 2022-12-27 友达光电股份有限公司 可拉伸的像素阵列基板
CN112670311B (zh) * 2020-12-22 2023-07-25 业成科技(成都)有限公司 微发光二极体显示面板及其制作方法
CN113539099A (zh) * 2021-07-19 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109728066A (zh) * 2019-01-09 2019-05-07 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN109755410A (zh) * 2019-01-10 2019-05-14 昆山国显光电有限公司 一种有机发光显示面板、制备方法及显示装置
CN109935730A (zh) * 2019-03-28 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8647919B2 (en) * 2010-09-13 2014-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device and method for manufacturing the same
US8558960B2 (en) * 2010-09-13 2013-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
KR102282492B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102615740B1 (ko) * 2016-06-08 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10522783B2 (en) * 2016-09-30 2019-12-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display including protective coating layer having different thickness in bend section
KR102393377B1 (ko) * 2017-08-07 2022-05-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102316866B1 (ko) * 2018-01-17 2021-10-27 한국전자통신연구원 신축성 디스플레이
KR102511543B1 (ko) * 2018-03-09 2023-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108461531B (zh) * 2018-04-09 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板
KR102626223B1 (ko) * 2018-10-26 2024-01-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109755412B (zh) * 2019-01-15 2021-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板、制作方法、柔性显示装置和电子器件
CN110289292B (zh) * 2019-06-27 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置和显示基板的制作方法
KR20210023550A (ko) * 2019-08-23 2021-03-04 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109728066A (zh) * 2019-01-09 2019-05-07 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN109755410A (zh) * 2019-01-10 2019-05-14 昆山国显光电有限公司 一种有机发光显示面板、制备方法及显示装置
CN109935730A (zh) * 2019-03-28 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210064091A1 (en) 2021-03-04
CN110504294A (zh) 2019-11-26
US11231748B2 (en) 2022-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110504294B (zh) 显示装置、可拉伸显示面板及其制造方法
CN108962947B (zh) 一种柔性显示面板和显示装置
CN110970484B (zh) 显示基板及显示装置
US11800783B2 (en) Array substrate, stretchable display device, and method for manufacturing array substrate
CN109407893B (zh) 触控显示面板及其制作方法
CN110265470B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
KR20180047536A (ko) 유기발광 표시장치
JP2019075229A (ja) 表示装置
US20240049531A1 (en) Display panel and display device
US9070897B2 (en) Display panel
KR20140061902A (ko) 연성 표시소자
US11133488B2 (en) Display substrate, display apparatus, and method of fabricating display substrate having enclosure ring in buffer area
CN112242431B (zh) 触控显示面板及其制备方法、显示装置
US20240040862A1 (en) Display panel and a display device
CN112951891A (zh) 显示基板及其制备方法、显示面板
US9337440B2 (en) Organic luminescent display device
CN110707107B (zh) 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
KR102430099B1 (ko) 전계 발광 표시 장치
KR102533228B1 (ko) 유기발광 표시장치
CN112736122A (zh) 显示面板及显示装置
KR20210066555A (ko) 유기발광 표시장치
KR101956917B1 (ko) 터치 센싱장치 내장형 유기 발광 다이오드 표시장치
KR102637116B1 (ko) 유기발광 표시장치
US20230209918A1 (en) Display device
US20240023385A1 (en) Electroluminescence Display

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant