TWI550811B

TWI550811B - 觸控裝置及其製造方法

Info

Publication number: TWI550811B
Application number: TW103145922A
Authority: TW
Inventors: 肖鐵飛; 孫正強; 羅麗; 陳永山
Original assignee: 長鴻光電（廈門）有限公司
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2014-12-27
Publication date: 2016-09-21
Also published as: TW201545301A; US9733774B2; US20150346880A1; CN105224113A; CN105224113B; TWM499647U

Description

觸控裝置及其製造方法

本發明是關於一種觸控裝置及其製造方法，特別是指一種具薄型化設計且易於製造的觸控裝置及其製造方法。

觸控螢幕是目前各種電子裝置常用的顯示裝置，其通常藉由透明導電材料製作觸控電極，藉以感測使用者的觸控位置。傳統觸控螢幕的製作方式，通常需要在例如為玻璃材質的蓋板(cover)表面濺鍍銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)以形成一第一導電層，再在該第一導電層上形成一絕緣層，最後在絕緣層上濺鍍另一層銦錫氧化物而形成一第二導電層，以完成位於蓋板同一側的觸控電極結構的製作。然而，上述藉由濺鍍技術製作銦錫氧化物的過程通常需要在高溫環境中進行，在高溫環境中，已製作在第一導電層上的絕緣層容易揮發出其內部成分，進而影響作為第二導電層的銦錫氧化物的純度。因此，採用濺鍍技術進行觸控電極的製作，可能會影響導電層中的導電性並降低生產良率。

為了避免前述觸控螢幕的絕緣層於高溫製程中所造成的不良影響，觸控電極的第一導電層、第二導電層可以採用不同的配置方式，以省略絕緣層的設置。例如，第一導電層可同樣製作在蓋板上，但第二導電層則製作在另一片承載基板上，而後藉由蓋板、承載基板的黏合，同樣能讓第一導電層、第二導電層配合運作，而完成觸控螢幕的製作。然而，根據此種配置方式，觸控螢幕中必須增設一片承載基板，此舉會導致觸控螢幕整體厚度的增加，不利於觸控螢幕的輕薄化發展。

因此，本發明之目的，即在提供一種利於輕薄化發展並能避免高溫製程影響的觸控裝置。

於是，本發明觸控裝置，包含一蓋板、一第一電極層及一貼合電極結構。蓋板具有位於相反側的一上表面及一下表面。第一電極層設於該蓋板的下表面。貼合電極結構包括一貼合基材及一第二電極層。貼合基材具電絕緣性及加熱黏著性，第二電極層設置於該貼合基材的下表面，其中該貼合基材之設置有該第二電極層的相對另一表面係貼合於該第一電極層。

較佳地，該第二電極層由內含導電高分子材料或奈米金屬材料的液態導電材質製成。另，該第二電極層具有抑氧光敏固化性質。

較佳地，該蓋板區分為一可視區及一鄰接該可視區的非可視區，且，該第一電極層與該貼合電極結構的設置位置至少對應該可視區。

較佳地，該觸控裝置還進一步包括一遮光層，該遮光層設置於該非可視區內。

在本發明的第一實施例中，該遮光層係設置於該蓋板的下表面且覆蓋於該第一電極層。此外，該遮光層在其重疊於該第一電極層處貫穿形成多個導通孔，各導通孔中填充一導電塊；且該觸控裝置還包含一第一導線組及一第二導線組。該第一導線組與該第二導線組係設置於該遮光層之與該第一電極層接觸的相對另一表面，其中該第一導線組通過該等導通孔中的該等導電塊而電性連接該第一電極層；該第二導線組電性連接於該第二電極層，並電性絕緣於該第一導線組。另，該等導電塊的顏色與遮光層相同或相近。

在本發明的第二實施例中，該遮光層係設置於該蓋板的下表面且部分該遮光層被該第一電極層覆蓋。此外，觸控裝置還包含一第一導線組及一第二導線組。該第一導線組主要設置於該遮光層之與該第一電極層相接觸的同一表面上，並電連接於該第一電極層；該第二導線組主要設置於該遮光層之與該第一電極層相接觸的同一表面，其電性連接於該第二電極層，並電性絕緣於該第一導線組。

在本發明的第三實施例中，該遮光層係設置於該蓋板的上表面。此外，觸控裝置還包含一第一導線組及一第二導線組。該第一導線組設置於該蓋板的下表面且主要對應該非可視區，其電連接於該第一電極層；該第二導線組設置於該蓋板的下表面且主要對應該非可視區，其電性連接於該第二電極層，並電性絕緣於該第一電極層與該第一導線組。

較佳地，觸控裝置還包含一保護層，該保護層具電絕緣性，並至少覆蓋該第二電極層。

較佳地，該貼合基材的主要材質為矽膠或壓克力膠，其加熱黏著性主要在攝氏100度至攝氏140度之間顯現。

本發明的另一目的，在提供前述觸控裝置的製作方法。

於是，本發明的製作方法，包含以下步驟：步驟(A)分別製備一具有透光性的蓋板及一貼合電極結構，該蓋板具有位於相反側的一上表面及一下表面，該貼合電極結構包括一具有電絕緣性及加熱黏著性的貼合基材及一設於該貼合基材之一表面的第二電極層；步驟(B)在該蓋板的下表面製作一第一電極層；及步驟(C)將該貼合基材之形成有該第二電極層的相對另一表面貼合於該第一電極層。

較佳地，於步驟(A)該貼合電極結構還包含一可分離地設於該貼合基材之形成有該第二電極層相對另一表面的第一離型層，且該步驟(B)與該步驟(C)之間還包含一步驟(E)：將該第一離型層從該貼合基材的表面分離。

較佳地，於步驟(C)該貼合基材是藉由加熱、加壓的方式貼附於該第一電極層，該加熱處理的溫度介於攝氏100度至攝氏140度之間，該加壓處理的壓力值介於2.5MPa至5.0MPa之間。

較佳地，於步驟(A)該貼合電極結構還包含一可分離地設於該第二電極層之與該貼合基材接觸的相對另一表面的第二離型層，且步驟(C)之後更包含一步驟(D)：對該第二電極層的圖案化處理。該步驟(D)包括以下子步驟：步驟(D1)依一預定圖形對該貼合電極結構進行局部曝光處理，使該第二電極層於相對應的圖形區域形成固化圖案；步驟(D2)移除該第二離型層；步驟(D3)對該貼合電極結構進行整面曝光處理，使該貼合基材的整體受照光而固化；步驟(D4)藉由化學藥劑溶除該第二電極層之未固化的部分；及步驟(D5)對該貼合電極結構進行整面曝光處理。

在本發明的第一實施例中，該蓋板區分為一可視區及一鄰接該可視區的非可視區，該第一電極層的設置位置主要對應該可視區。於該步驟(B)與該步驟(C)之間還包含：步驟(F)在該蓋板的下表面對應該非可視區處製作一可阻絕光線穿透的遮光層，該遮光層係覆蓋該第一電極層。此外，該步驟(F)與該步驟(C)之間還包含：步驟(G1)在該遮光層重疊於該第一電極層的位置製作多個貫穿該遮光層的導通孔，並在各導通孔中填充一導電塊，及步驟(G2)在該遮光層之與該蓋板下表面接觸的相對另一表面製作第一導線組，其中該第一導線組通過該些導電塊與該第一電極層電性連接；步驟(D)之後還包含：步驟(H)在該遮光層之與該蓋板下表面接觸的相對另一表面製作一連接該第二電極層的第二導線組，並使該第二導線組電性絕緣於該第一導線組。

在本發明的第二實施例中，該蓋板區分為一可視區及一鄰接該可視區的非可視區。該步驟(A)與該步驟(B)之間還包含：步驟(F)在該蓋板之與該蓋板下表面接觸的相對另一對應該非可視區處製作一可阻絕光線穿透的遮光層；於步驟(B)該第一電極層係覆蓋該遮光層的部分。此外，該步驟(B)與該步驟(C)之間還包含：步驟(G)在該遮光層的下表面製作一連接該第一電極層的第一導線組；在該步驟(D)之後還包含：步驟(H)在該遮光層之與該蓋板下表面接觸的相對另一製作一連接該第二電極層的第二導線組，並使該第二導線組電性絕緣於該第一電極層與該第一導線組。

在本發明的第三實施例中，該蓋板區分為一可視區及一鄰接該可視區的非可視區，且該蓋板的上表面對應該非可視區處還設置一可阻絕光線穿透的遮光層。該步驟(B)與該步驟(C)之間還包含：步驟(G)在該蓋板的下表面對應該非可視區處製作一連接該第一電極層的第一導線組；該步驟(D)之後還包含：步驟(H)在該蓋板的下表面對應該非可視區處製作一連接該第二電極層的第二導線組，並使該第二導線組電性絕緣於該第一電極層與該第一導線組。

較佳地，前述該步驟(D)之後還包含：步驟(I)至少在該第二電極層之與該貼合基材接觸的相對另一表面覆蓋一層具有電絕緣性的保護層。

本發明藉由貼合電極結構的設置，有助於實現觸控裝置的輕薄化及大尺寸化，並可簡化觸控裝置的製程步驟，增進製程良率。

100‧‧‧觸控裝置

1‧‧‧蓋板

11‧‧‧可視區

12‧‧‧非可視區

13‧‧‧上表面

14‧‧‧下表面

2‧‧‧遮光層

21‧‧‧下表面

22‧‧‧導通孔

3‧‧‧第一電極層

31‧‧‧第一觸控電極

32‧‧‧下表面

4‧‧‧貼合電極結構

41‧‧‧貼合基材

411‧‧‧上表面

412‧‧‧下表面

42‧‧‧第二電極層

421‧‧‧第二觸控電極

422‧‧‧下表面

43‧‧‧第一離型層

44‧‧‧第二離型層

5‧‧‧第一導線組

6‧‧‧第二導線組

S01~S06‧‧‧流程步驟

S11~S16‧‧‧流程步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的較佳實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一示意圖，說明本發明觸控裝置的第一較佳實施例；圖2是沿圖1的II-II方向的側視示意圖；圖3是一流程圖，說明本發明第一實施例的觸控裝置的製作方法；圖4至圖8是第一實施例的觸控裝置的製作過程示意圖；圖9是一流程圖，說明本發明貼合電極結構的貼合、固化、圖案化處理流程；圖10至圖13是貼合電極結構的製程示意圖；圖14是一側視示意圖，說明本發明觸控裝置的第二實施例；及圖15是一側視示意圖，說明本發明觸控裝置的第三實施例。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之三個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。在此值得注意的是，本發明實施例的詳細說明中所稱的方位“上”及“下”，僅是用來表示相對的位置關係，對於本說明書的圖式而言，觸控面板的上方較接近使用者，而下方則較遠離使用者。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

第一實施例

參閱圖1、圖2，為本發明觸控裝置100的第一較佳實施例。本實施例的觸控裝置100可應用於行動電話、平板電腦、筆記型電腦等各式電子裝置，其包含一蓋板1、一遮光層2、一第一電極層3、一貼合電極結構4、一第一導線組5及一第二導線組6。

蓋板1以玻璃等透明材質製作，其區分為一可視區11及一非可視區12，並具有位於相反側的一上表面13及一下表面14。可視區11位於蓋板1的中央位置，可供使用者從該區域觀看影像畫面。非可視區12位於蓋板1的外圍位置，其鄰接於可視區11，屬於未顯示影像畫面的外框部分。在此值得說明的是，蓋板1的材質在實際應用中可選自聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)等，本發明並不以此為限。

第一電極層3設於蓋板1的下表面14並至少對應於可視區11，其具有多個間隔排列的第一觸控電極31。本實施例中，第一電極層3的第一觸控電極31是以銦錫氧化物(ITO)經由鍍膜、圖案化處理後製作而成，在圖1中其為沿橫向延伸並在縱向間隔排列。然而，依照不同的需要，第一電極層3的材質、第一電極層3的延伸方向、第一觸控電極31數量及第一觸控電極31形狀均可對應調整，不以特定型態為限。

遮光層2以不透光油墨或光阻等可阻絕光線穿透的材質製作，其設置於蓋板1的下表面14對應非可視區12處，並部分覆蓋第一電極層3，以阻絕使用者察覺第一導線組5、第二導線組6等線路結構的設置。本實施例中，遮光層2於與第一電極層3的層疊位置處貫穿形成多個導通孔22，該等導通孔22所形成的空間分別填充導電塊(圖中未標示)，藉由該等導電塊(圖中未標示)可供第一導線組5電性連接於第一電極層3。其中導電塊是採用與遮光層2的顏色相同或相近的導電物質，以使得通孔22及導電塊在視覺上不可見。

貼合電極結構4為觸控裝置100的主要電極結構之一，其貼附於第一電極層3上，且設置位置至少對應可視區11，並包括一貼合基材41及一第二電極層42。另外，在本實施例中，貼合電極結構4設置位置可對應部份非可視區12，即覆蓋部份遮光層2的下表面21，如此貼合基材41可平緩因遮光層2的下表面21與第一電極層3之間存在的高度差，使得後續元件(例如液晶顯示面板)具有一個平整的加工表面，更有利於觸控面板與顯示面板整體結構的組裝，但本發明並不以此為限。

貼合基材41以矽膠或壓克力膠等材質製成，其具有電絕緣性、加熱黏著性及光敏固化性質。透過貼合基材41的加熱黏著性將其貼附於第一電極層3的下表面32。如此，貼合基材41可作為第二電極層42的加工承載基材，並同時能藉由其自帶的加熱黏著功能將貼合電極結構4貼附於第一電極層3上，本發明通過貼合基材41的設置可以同時取代現有技術中第二電極層42的加工承載基材及相應的黏著層，使得觸控裝置100實現輕薄化。本實施例中，貼合基材41的加熱黏著性主要在攝氏100度至攝氏140度之間顯現，此溫度範圍相對低於現有技術中ITO的濺鍍製程中採用的溫度(攝氏200度)，可避免在製作過程中對觸控裝置100之第二電極層42的導電性造成損傷。然而，根據不同的需要，貼合基材41可由其選用材質或內部成分的調整而改變其特性，不以上述內容為限。另一方面，根據不同尺寸的觸控裝置100的設計或者是不同厚度的遮光層2的配置，貼合基材41可對應調整其厚度以平緩因遮光層2的下面21與第一電極層3之間存在的高度差。例如本實施例的遮光層厚度為3微米至7微米，貼合基材41的厚度相應調整在3微米至10微米之間的範圍內。理由是：當貼合基材41的厚度小於3微米時，由於貼合基材41的厚度小於遮光層2的厚度，此時貼合基材41並不能很好的緩衝因遮光層2的下表面21與第一電極層3之間存在的高度差，進而不易貼附於第一電極層3的下表面32；由於貼合基材的硬度隨著厚度增大，當貼合基材41的厚度大於10微米時，貼合基材41因其硬度大而使得貼合基材41貼附於第一電極層3的下表面32時未能完全填充高度差而存在空隙，從而影響貼合基材41與第一電極層3的貼合良率；且因觸控裝置100中空隙部位的反射率與填充有貼合基板41部位的反射率不同而產生視覺差異，進而影響觸控裝置100的外觀。另，在貼合基材41允許的厚度範圍內，較厚的貼合基材41可提供較強的黏著強度，因此，適用於較大尺寸的觸控裝置100。

第二電極層42以導電材質製作，其設置於貼合基材41的下表面412，並包括多個第二觸控電極421。第二觸控電極421的延伸方向正交於第一觸控電極31，藉由各第一觸控電極31與各第二觸控電極421交錯排列且彼此部份重疊，可於觸控裝置100中形成一電容陣列。當以觸控物例如手指觸碰觸控裝置100時，可根據此電容陣列上各區域之電容變化進行偵測，以達到觸控感應與定位的效果。於圖1中其沿縱向延伸並於橫向間隔排列。然而，依照不同的需要，第二電極層42的材質、第一電極層42的延伸方向、第二觸控電極421數量及第二觸控電極421形狀均可對應調整，不以特定型態為限。

本實施例中，第二電極層42採用內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的液態導電材質製作，如此可透過印刷或者塗布設置於貼合基材41的下表面412。其中導電高分子材料例如為聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)，奈米金屬材料例如可以為奈米銀、奈米銅等，但本發明並不以此為限。在此值得說明的是，在本實施例中第一電極層3的材質為銦錫氧化物，但也可以是選用銦錫氧化物以外的透明導電材質，例如選用與第二電極層42相同的導電材質。另，第二電極層42可選用同時具有抑氧光敏固化性質的液態導電材料製作，如此可在不進行塗布光阻與蝕刻處理的狀態下對第二電極層42進行圖案化處理，簡化製作流程，此部分的製作技術將於後續段落說明。

第一導線組5主要設置於遮光層2的下表面21，並通過設置於遮光層2的導通孔22中之導電塊(圖中未標示)電性連接第一電極層3，用以傳輸第一電極層3中的訊號。本實施例中，第一導線組5可藉由金屬等導電材料製作，其區分為多條且分別連接於該等導通孔22中的導電塊。然而，第一導線組5的佈線位置可根據觸控裝置100之實際設計需求對應調整，不以特定型態為限。

第二導線組6亦主要設置於遮光層2的下表面21，其電性連接於第二電極層42，並電性絕緣於該第一電極層3與該第一導線組5，第二導線組6用以傳輸第二電極層42中的訊號。類似於第一導線組5的設置，第二導線組6的材質及第二導線組6的佈線位置均可視需要而設計，不以特定型態為限。另外，觸控面板100還包含一保護層(圖中未標示)，該保護層具有絕緣性，至少覆蓋第二電極層42。較佳的，保護層覆蓋第二電極層42、第一導線組5、第二導線組6上，以提供保護第二電極層42、第一導線組5、第二導線組6效果。

根據上述實施方式，本發明觸控裝置100採用設有貼合基材41的貼合電極結構4，相較於傳統將第二電極層42設置在較厚的玻璃基板上的設計，此結構配置有助於觸控裝置100的結構輕薄化。

此外，貼合電極結構4的貼合基材41除了可作為第二電極層42加工、設置的乘載基材，本身亦具備加熱黏著特性，因此貼合電極結構4不須額外塗布貼合膠(例如liquid optical clear adhesive，LOCA)即可直接貼附於第一電極層3，以減少因貼合膠引起的不良率上升之問題，有利於製程之簡化、良率之提升及使得觸控基板實現輕薄化。另，使用貼合電極結構4的貼合基材41製作大尺寸的觸控裝置100時，其可解決現有制程中採用貼合膠(例如liquid optical clear adhesive，LOCA)貼合出現的貼合膠層厚度過薄及貼合膠層厚度不均勻的問題，便於觸控裝置100大尺寸化的製作，提升貼合良率。

另一方面，貼合電極結構4的第二電極層42採用內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的液態導電材質製作，此材料選用可避免採用脆性較大的銦錫氧化物所產生的易斷裂問題及高溫製程下銦錫氧化物產生的導電性減弱的問題，有助於觸控面板電性可靠性之提升。另，第二電極層42可選用同時具有光敏固化性質的液態導電材料製作，並可藉由曝光、顯影的方式完成第二電極層42的圖形界定，無須進行塗布光阻層與蝕刻處理，有助於成本之降低、製程之簡化及良率之提升。

參閱圖3至圖8，以下說明本實施例的觸控裝置100的製作流程。

步驟S01：參閱圖1、圖3、圖4，此步驟屬於準備步驟，需預先製備蓋板1及貼合電極結構4。

關於貼合電極結構4，此處其不同於設置在觸控裝置100後的態樣，還包含一可分離地設於貼合基材41之上表面411的第一離型層43及一可分離地設於第二電極層42之下表面422的第二離型層44。其中，貼合電極結構4的第二電極層42是藉由塗布或印刷等方式，將內含導電高分子或奈米金屬的液態導電材料覆蓋在貼合基材41的下表面412，並進一步施以固化處理而形成。因此，在此製備步驟中，第二電極層42仍處於完整的膜狀或層狀，未被施以圖案化處理。

步驟S02：參閱圖1、圖3、圖5，本步驟旨在製作第一電極層3與遮光層2。首先，本步驟在蓋板1的下表面14至少對應可視區11處製作如前述的銦錫氧化物等透明導電層，並藉由蝕刻製程進行圖案化處理後，讓第一電極層3形成多個第一觸控電極31。接著，可在蓋板1的下表面14對應非可視區12處以不透明油墨或光阻等材料製作遮光層2，並使遮光層2部分覆蓋第一電極層3。遮光層2的厚度為3微米至7微米。隨後，進一步在遮光層2重疊於第一觸控電極31的位置製作多個導通孔22並在導通孔22所形成的空間內分別填充導電塊(圖中未標示)，即完成本步驟對於第一電極層3與遮光層2的製作。

步驟S03：參閱圖1、圖3、圖6，本步驟旨在製作第一導線組5，也就是在遮光層2的下表面21製作第一導線組5。第一導線組5透過導通孔22中的導電塊(圖中未標示)與第一電極層3電性連接。本實施例中，第一導線組5可整體採用相同的金屬材料，如銀、同、鉬、鋁等，並透過印刷成型等方式製作，但本發明不限於此。其中，導電塊(圖中未標示)是採用與遮光層2的顏色相同或相近的導電物質，以使得導通孔22及導電塊在視覺上不可見。

步驟S04：參閱圖1、圖3、圖7、圖8，本步驟旨在將貼合電極結構4貼附於第一電極層3，並將第二電極層42加工形成第二觸控電極421，有關於本步驟的細部執行流程，將於後續段落配合相關圖式進行說明。

步驟S05、步驟S06：參閱圖1、圖2、圖3，於步驟S04對第二電極層42的加工完成後，步驟S05要進一步在遮光層2的下表面21製作第二導線組6，並使第二導線組6電性絕緣於第一電極層3與第一導線組5。第二導線組6的材質與製作方式可以類似第一導線組5，且其佈線位置不限於本實施例揭露內容。而後，步驟S06要在前述遮光層2、第一電極層3、貼合電極結構4、第一導線組5及第二導線組6加工完成後，在遮光層2、第二電極層42、第一導線組5、第二導線組6上覆蓋具電絕緣性的保護層，以提供保護效果。

因此，根據前述步驟S01~S06，可製得本實施例的觸控裝置100。要說明的是，本實施例的製造方法雖是先進行第一導線組5的製作再進行第二導線組6的製作，但該製作流程也可以調整為先製作第二導線組6再製作第一導線組5，而不以特定製程順序為限。在此值得注意的是，當第一導線組5與第二導線組6採用相同的材質時，第一導線組5與第二導線組6可以在同一個步驟中同時製作，有利於制程之簡化及效率之提升。

以下參照圖9至圖13，說明前述步驟S04關於貼合電極結構4的細部加工流程。

步驟S11：參閱圖7、圖9、圖10，此步驟需先將第一離型層43從貼合基材41的上表面411分離，再將貼合電極結構4由貼合基材41藉由加熱、加壓的方式貼附於第一電極層3。本實施例中，該加壓處理所施加的壓力為3.5MPa，製程環境溫度則為攝氏110度，如此能使矽膠或壓克力膠材質的貼合基材41熔融後產生黏著性，並貼附於第一電極層3(例如冷卻至一定的溫度)。然而，本步驟中，該加熱處理的溫度範圍可設定為介於攝氏100度至攝氏140度之間，該加壓處理的壓力範圍可設定為介於2.5MPa至5.0MPa之間，此等製程條件範圍都能有效地進行步驟S11的黏著製程並維持良好的製程良率。

步驟S12：參閱圖1、圖9、圖11，本步驟主要是要依一預定圖形對貼合電極結構4進行局部曝光處理，使第二電極層42於相對應的圖形區域形成固化圖案。

具體而言，本步驟是藉由一光罩8界定第二電極層42的固化圖案，光罩8包含多個透光區81及多個不透光區82(以塗黑部份表示)。由於本實施例的貼合基材41與第二電極層42均具有抑氧光敏固化特性，即在缺乏氧氣的環境條件下受紫外光照射而固化。在貼合基材41的兩面分別被第二電極層42、第一電極層3覆蓋，第二電極層42的兩面分別被貼合基材41、第二離型層44覆蓋的情況下，貼合基材41與第二電極層42的絕大部分區域都不直接接觸到空氣中的氧成分，因此藉由紫外光(例如波長365nm的紫外光)透過光罩8的透光區81而照射於兩者後，會使兩者對應於透光區81的區域於曝光後固化，但對應不透光區82的區域保持未固化狀態，因此，使第二電極層42固化界定出第二觸控電極421的圖案。

步驟S13、S14：參閱圖9、圖12，此等步驟旨在對貼合基材41進行整面式的曝光固化處理。

步驟S13要先將第二離型層44從第二電極層42上移除，此舉會使第二電極層42暴露在空氣之中。接著，步驟S14要對貼合電極結構4進行整面曝光處理，而使貼合基材41的整體受照光而固化。此步驟中，第二電極層42雖然也會受到整面式的曝光照射，但由於其抑氧特性，在含氧的環境中即使受到整面式的紫外光照射，也不會產生整體性的固化反映，而是保持在步驟S12的固化狀態。所以，步驟S14執行完畢後，即可全面性地完成貼合基材41的整體固化處理，並保持第二電極層42處於步驟S12的固化狀態。

步驟S15、S16：此等步驟旨在完成第二電極層42的圖案化加工程序。於步驟S15，可藉由如顯影劑(developer)等化學藥劑溶除第二電極層42之未固化的部分(即圖11中對應光罩8之不透光區82的部分)，使第二電極層42於顯影處理後形成第二觸控電極421。貼合基材41則因受步驟S13的整面式曝光固化處理，在此步驟中不會被顯影劑溶除其結構。最後，於步驟S16可再對貼合電極結構4進行整面曝光處理，而完成最終的照光固化程序。

綜合前述步驟S11~S16可知，本實施例運用貼合基材41、第二電極層42的抑氧光敏特性，可簡單地透過曝光、顯影程序完成第二電極層42的圖案化處理，無須對第二電極層42進行額外的蝕刻加工，可有效簡化製程步驟並提升製程良率。然而，根據不同需要，第二電極層42的圖案化處理也可以採用不同方式進行，不以此處揭露的內容為限。

第二實施例

參閱圖14，為本發明觸控裝置100的第二實施例，其大部分結構與第一實施例相同，差別在於本實施例的遮光層2係部分被第一電極層3覆蓋，而非第一實施例中覆蓋第一電極層3的態樣，因此遮光層不需如第一實施例還形成導通孔22，即可讓第一導線組5在遮光層2的下表面21直接連接於第一電極層3。而在第二導線組6的部分，其同樣是設置於遮光層2的下表面21，並電性連接於第二電極層42，且電性絕緣於第一電極層3與第一導線組 5，而能進行第二電極層42產生的訊號傳輸。

根據上述結構差異，本實施例觸控裝置100的製作流程與第一實施例亦略有不同。參閱圖3、圖14，首先，本實施例的製造步驟亦需先執行步驟S01。然而，在步驟S02中，本實施例需先在蓋板1的下表面14對應非可視區12處製作遮光層2，然後再進行第一電極層3的製作，並使第一電極層3覆蓋遮光層2的部分。接著，於步驟S03中，本實施例可直接在遮光層2的下表面21製作第一導線組5，並使第一導線組5與第一電極層3直接連接。隨後，在步驟S04~S06中，本實施例與第一實施例的製作過程大致相同，因此不再多作贅述。

第三實施例

參閱圖15，為本發明觸控裝置100的第三實施例，其大部分結構類似前述第一、第二實施例，主要差別在於本實施例的遮光層2是設置於蓋板1的上表面13，因此遮光層2與第一電極層3之間不存在疊置關係，且第一導線組與第二導線組6係直接設置於蓋板1的下表面14。

參閱圖3、圖15，根據上述結構差異，本實施例進行觸控裝置100的製作時，同樣先進行步驟S01。隨後，於步驟S02時，可在蓋板1的上表面13與下表面14分別製作遮光層2與第一電極層3，並於步驟S03中，在蓋板1的下表面14進行第一電極層3的製作。而後續步驟S04~S06的實施方式則與前述實施例大致相同，故不再多作說明。

綜合前述三個實施例可知，本發明觸控裝置100藉由貼合電極結構4的設置，可減少其整體體積與厚度，簡化製程步驟，並可在製造過程中避免高溫製程、蝕刻製程的實施，而提升製程良率。此外，貼合電極結構4可藉由其貼合基材41直接提供黏著功效，不會受到一般光學膠的黏著特性限制，適用於大尺寸的觸控裝置100的製作。是故，本發明觸控裝置100及其製作方法，確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。