TWI550459B

TWI550459B - 觸控顯示裝置及其製造方法

Info

Publication number: TWI550459B
Application number: TW103132782A
Authority: TW
Inventors: 何寬鑫; 雲花; 趙峰; 丁玉蘭
Original assignee: 宸鴻科技（廈門）有限公司
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2014-09-23
Publication date: 2016-09-21
Also published as: TW201545016A; TWM496804U; CN105607768A

Description

觸控顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種觸控顯示裝置及其製造方法，特別是指一種易於製造且良率高的觸控顯示裝置及其製造方法。

觸控螢幕(touch panel)是目前各種電子設備常見的人機介面，其可將使用者觸碰螢幕表面所產生的感測訊號反饋至對應的軟硬體裝置，讓使用者能對電子裝置進行操控。以現有的電容式觸控螢幕來說，其構造包含玻璃蓋板、觸控電極、電極引線、電極基板、保護層、黏著層、偏光片、液晶模組等構件，由於構件較多之故，現有的觸控螢幕製作過程較為繁複，且良率低。

因此，本發明之目的，即在提供一種便於製作且良率高的觸控顯示裝置。

於是，本發明觸控顯示裝置，包含一蓋板、一液晶模組、一第一偏光層、一貼合電極結構及一第二觸控電極層。該蓋板具透光性且具有一下表面，該液晶模組設置於間隔該蓋板處且具有一上表面，該液晶模組的上表面與該蓋板的下表面相對。第一偏光層設置於該蓋板與該液晶模組之間且具有位於相反側的一上表面及一下表面，該蓋板的下表面與該第一偏光層的上表面相對。該貼合電極結構設置於該蓋板與該第一偏光層之間或設置於該第一偏光層與該液晶模組之間，並包括一貼合基材及一第一觸控電極層。該貼合基材具電絕緣性及加熱黏著性。該第一觸控電極層設置於該貼合基材一表面上。該第二觸控電極層設置於該蓋板與該第一偏光層之間或設置於該第一偏光層與該液晶模組之間，並與該第一觸控電極層相互電性絕緣。

在一實施態樣中，該貼合電極結構的貼合基材係貼附於該蓋板的下表面，使該第一觸控電極層位於該蓋板與該第一偏光層之間；該第二觸控電極層係設置於該第一偏光層的上表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，該貼合電極結構的貼合基材係貼附於該第一偏光層的上表面，使該第一觸控電極層位於該蓋板與該第一偏光層之間；該第二觸控電極層係設置於該蓋板的下表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，該貼合電極結構的貼合基材係貼附於該第一偏光層的下表面，使該第一觸控電極層位於該第一偏光層與該液晶模組之間；該第二觸控電極層係設置於該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，該貼合電極結構的貼合基材係貼附於該液晶模組的上表面，使該第一觸控電極層位於該第一偏光層與該液晶模組之間；該第二觸控電極層係設置於該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該第一偏光層的下表面。

較佳地，該第一觸控電極層是由內含導電高分子材料或奈米金屬材料的液態導電材質製成。該第一觸控電極層具有抑氧光敏固化性質。該貼合基材的主要材質為矽膠或壓克力膠，且其加熱黏著性主要在攝氏100度至攝氏140度之間顯現，並具有光敏固化性質。

本發明提出的製造方法，用於製作前述觸控顯示裝置，並包含以下步驟：(A)製備該蓋板、該液晶模組、該第一偏光層與該貼合電極結構；(B)將該貼合電極結構黏著於該蓋板、該液晶模組或該第一偏光層，並對該貼合電極結構的第一觸控電極層進行圖案化處理；在該蓋板、該液晶模組或該第一偏光層上製備該第二觸控電極層；(C)將該蓋板、該第一偏光層及該液晶模組依序疊合，使該貼合電極結構與該第二觸控電極層各位於該蓋板與該第一偏光層之間或位於該第一偏光層與該液晶模組之間。

較佳地，於步驟(A)該貼合電極結構還包含一可分離地設於該貼合基材之上表面的上離型層；該步驟(A) 與該步驟(B)之間還包含：步驟(E)將該上離型層從該貼合基材之上表面分離；於步驟(B)該貼合電極結構是藉由該貼合基材進行黏著。其中，於步驟(B)該貼合基材是藉由加熱、加壓的方式進行黏著，該加熱處理的溫度介於攝氏100度至攝氏140度之間，該加壓處理的壓力值介於2.5MPa至5.0MPa之間。

較佳地，於步驟(A)該貼合電極結構還包含一可分離地設於該第一觸控電極層之與該貼合基材接觸的相對另一表面的下離型層；於步驟(B)該第一觸控電極層的圖案化處理包含以下子步驟：(B1)依一預定圖形對該貼合電極結構進行局部曝光處理，使該第一觸控電極層於相對應的圖形區域形成固化圖案；(B2)移除該下離型層；(B3)對該貼合電極結構進行整面曝光處理，使該貼合基材的整體受照光而固化；(B4)藉由化學藥劑溶除該第一觸控電極層之未固化的部分；及(B5)對該貼合電極結構進行整面曝光處理。

在一實施態樣中，於步驟(B)該貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其貼合基材黏著於該蓋板的下表面；該第二觸控電極層是藉由鍍膜、蝕刻技術而製作在該第一偏光層的上表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，於步驟(B)該貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其貼合基材黏著於該第一偏光層的上表面；該第二觸控電極層是藉由鍍膜、蝕刻技術而製作在該蓋板的下表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，於步驟(B)該貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其貼合基材黏著於該第一偏光層的下表面；該第二觸控電極層是藉由鍍膜、蝕刻技術，而製作在該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，於步驟(B)該貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其貼合基材黏著於該液晶模組的上表面；該第二觸控電極層是藉由鍍膜、蝕刻技術，而製作在該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該第一偏光層的下表面。

本發明提出的另一種觸控顯示裝置，包含一蓋板、一液晶模組、一第一偏光層、一第一貼合電極結構及一第二貼合電極結構。該蓋板具透光性且具有一下表面，該液晶模組設置於間隔該蓋板處且具有一上表面，該液晶模組的上表面與該蓋板的下表面相對。該第一偏光層設置於該蓋板與該液晶模組之間且具有位於相反側的一上表面及一下表面，該蓋板的下表面與該第一偏光層的上表面相對。該第一貼合電極結構，設置於該蓋板與該第一偏光層之間或設置於該第一偏光層與該液晶模組之間，並包括一第一貼合基材及一第一觸控電極層。該第一貼合基材具電絕緣性及加熱黏著性。該第一觸控電極層設置於該第一貼合基材的一表面上。該第二貼合電極結構設置於該蓋板與該第一偏光層之間或設置於該第一偏光層與該液晶模組之間，且與該第一貼合電極結構相互電性絕緣，並包括一具電絕緣性及加熱黏著性的第二貼合基材及一第二觸控電極層。該第二觸控電極層設置於該第二貼合基材上。

在一實施態樣中，該第一貼合電極結構的第一貼合基材係貼附於該蓋板的下表面，使該第一觸控電極層位於該蓋板與該第一偏光層之間；該第二貼合電極結構的第二貼合基材係整面式地貼附於該第一偏光層的上表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，該第一貼合電極結構的第一貼合基材貼附於該第一偏光層的上表面，使該第一觸控電極層位於該蓋板與該第一偏光層之間；該第二貼合電極結構的第二貼合基材係整面式地貼附於該蓋板的下表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，該第一貼合電極結構的第一貼合基材係貼附於該第一偏光層的下表面，使該第一觸控電極層位於該第一偏光層與該液晶模組之間；該第二貼合電極結構的第二貼合基材係整面式地貼附於該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，該第一貼合電極結構的第一貼合基材係貼附於該液晶模組的上表面，使該第一觸控電極層位於該第一偏光層與該液晶模組之間；該第二貼合電極結構的第二貼合基材係整面式地貼附於該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該第一偏光層的下表面。

較佳地，該第一觸控電極層與該第二觸控電極層由內含導電高分子材料或奈米金屬材料的液態導電材質製成。該第一觸控電極層與該第二觸控電極層具有光敏固化性質。

較佳地，該第一貼合基材與該第二貼合基材的主要材質為矽膠或壓克力膠，且兩者的加熱黏著性主要在攝氏100度至攝氏140度之間顯現，並具有光敏固化性質。

本發明的另一製造方法，用於製造前述具第一貼合電極結構與第二貼合電極結構的觸控顯示裝置，包含以下步驟：(A)製備該蓋板、該液晶模組、該第一偏光層、該第一貼合電極結構及該第二貼合電極結構；(B)將該第一貼合電極結構與該第二貼合電極結構分別黏著於該蓋板、該液晶模組或該第一偏光層，並分別對該第一貼合電極結構的第一觸控電極層與該二貼合電極結構的第二觸控電極層進行圖案化處理；及(C)將該蓋板、該第一偏光層及該液晶模組依序疊合，使第一貼合電極結構與該第二貼合電極結構各位於該蓋板與該第一偏光層之間或位於該第一偏光層與該液晶模組之間。

較佳地，於步驟(A)該第一貼合電極結構還包含一可分離地設於該第一貼合基材之形成有該第一觸控電極層相對另一表面的第一上離型層，且該第二貼合電極結構還包含一可分離地設於該第二貼合基材之形成有該第二觸控電極層想對另一表面的第二上離型層；該步驟(A)與該步驟(B)之間還包含：步驟(E)將該第一上離型層從該第一貼合基材之表面分離，並將該第二上離型層從該第二貼合基材之表面分離；於步驟(B)該第一貼合電極結構、該第二貼合電極結構各是藉由其第一貼合基材、第二貼合基材進行黏著。其中，於步驟(B)該第一貼合基材、該第二貼合基材是藉由加熱、加壓的方式進行黏著，該加熱處理的溫度介於攝氏100度至攝氏140度之間，該加壓處理的壓力值介於2.5MPa至5.0MPa之間。

較佳地，於步驟(A)該第一貼合電極結構還包含一可分離地設於該第一觸控電極層之與該第一貼合基材接觸的相對另一表面的第一下離型層，該第二貼合電極結構還包含一可分離地設於該第二觸控電極層之與該第二貼合基材接觸的相對另一表面的第二下離型層；於步驟(B)該第一觸控電極層與該第二觸控電極層的圖案化處理各包含以下子步驟：(B1)依一預定圖形對該第一貼合電極結構或該第二貼合電極結構進行局部曝光處理，使該第一觸控電極層或該第二觸控電極層於相對應的圖形區域形成固化圖案；(B2)移除該第一下離型層或該第二下離型層；(B3)對該第一貼合電極結構或該第二貼合電極結構進行整面曝光處理，使該第一貼合基材或該第二貼合基材的整體受照光而固化；(B4)藉由化學藥劑溶除該第一觸控電極層或該第二觸控電極層之未固化的部分；及(B5)對該第一貼合電極結構或該第二貼合電極結構進行整面曝光處理。

在一實施態樣中，於步驟(B)該第一貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第一貼合基材黏著於該蓋板的下表面；該第二貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第二貼合基材黏著於該第一偏光層的上表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，於步驟(B)該第一貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第一貼合基材黏著於該第一偏光層的上表面；該第二貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第二貼合基材黏著於該蓋板的下表面、該第一偏光層的下表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，於步驟(B)該第一貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第一貼合基材黏著於該第一偏光層的下表面；該第二貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第二貼合基材黏著於該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該液晶模組的上表面。

在一實施態樣中，於步驟(B)該第一貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第一貼合基材黏著於該液晶模組的上表面；該第二貼合電極結構是藉由加熱、加壓步驟，由其第二貼合基材黏著於該蓋板的下表面、該第一偏光層的上表面或該第一偏光層的下表面。

本發明之功效在於：藉由貼合電極結構的設置，有助於實現觸控裝置的輕薄化及大尺寸化，並可簡化觸控裝置的製程步驟，增進製程良率。

1‧‧‧觸控顯示裝置

2‧‧‧蓋板

21‧‧‧下表面

3‧‧‧液晶模組

31‧‧‧上表面

4‧‧‧第一偏光層

41‧‧‧上表面

42‧‧‧下表面

5‧‧‧貼合電極結構

51‧‧‧貼合基材

511‧‧‧上表面

521‧‧‧下表面

52‧‧‧第一觸控電極層

53‧‧‧上離型層

54‧‧‧下離型層

6‧‧‧第二觸控電極層

71‧‧‧第一黏著層

72‧‧‧第二黏著層

73‧‧‧光罩

8‧‧‧第二貼合電極結構

81‧‧‧第二貼合基材

82‧‧‧第二觸控電極層

9‧‧‧第一貼合電極結構

91‧‧‧第一貼合基材

92‧‧‧第一觸控電極層

S01~S03‧‧‧流程步驟

S11~S16‧‧‧流程步驟

S21~S23‧‧‧流程步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的較佳實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一側視示意圖，說明本發明觸控顯示裝置的第一實施例；圖2是一流程圖，說明本發明第一實施例的觸控顯示裝置的製造方法；圖3及圖4是相關於圖2的製作示意圖；圖5是一流程圖，說明本發明對貼合電極結構進行圖案化處理的執行步驟；圖6至圖8是相關於圖5的製作示意圖；圖9是一側視示意圖，說明本發明觸控顯示裝置的第二實施例；圖10是一流程圖，說明本發明第二實施例的觸控顯示裝置的製造方法；及圖11是關於圖10的製作示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之兩個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

第一實施例

參閱圖1，為本發明觸控顯示裝置1的第一實施例，該觸控顯示裝置1可應用於行動電話、平板電腦、筆記型電腦等電子裝置，且不以特定應用方式為限。

觸控顯示裝置1包含一蓋板2、一液晶模組3、一第一偏光層4、一貼合電極結構5、一第二觸控電極層6、一第一黏著層71及一第二黏著層72。

蓋板2以例如玻璃等具透光性的材質製作，其為觸控顯示裝置1最表面的結構，可提供保護功能。在此值得說明的是，蓋板2的材質在實際應用中可選自聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)等，本發明並不以此為限。

液晶模組3設置於間隔蓋板2處，其包含圖中未繪製的彩色濾光片、液晶層、薄膜電晶體層、背光源等構件，用以調節影像光線並控制影像畫面的輸出。

第一偏光層4設置於蓋板2與液晶模組3之間，用以控制影像光線的偏振性，其可採用具多層高分子膜的偏光板(polarizer)，但不以此為限。另，觸控顯示裝置1更進一步包括一第二偏光層(圖中未標示)，液晶模組3設置於第一偏光層4與第二偏光層之間，其中第一偏光層4的偏振方向與第二偏光層的偏振方向垂直。

貼合電極結構5設置於蓋板2與第一偏光層4之間，其包含一貼合基材51及一第一觸控電極層52。

貼合基材51以矽膠或壓克力(聚甲基丙烯酸甲酯)膠等材質製成，其具有電絕緣性、加熱黏著性及光敏固化性質，並貼附於第一偏光層4的上表面41。如此，可作為第一觸控電極層52的加工承載基材，並同時能藉由其自帶的加熱黏著功能將貼合電極結構5貼附於第一偏光層4 的上表面41，本發明通過貼合基材51的設置可以同時取代現有技術中第一觸控電極層52需要單獨的加工承載基材及相應的黏著層將第一觸控電極52黏附於第一偏光層4的上表面41，使得觸控顯示裝置1輕薄化。本實施例中，貼合基材51的加熱黏著性主要在攝氏100度至攝氏140度之間顯現，此溫度範圍低於相對現有技術中銦錫氧化物(ITO)的濺鍍制程中採用的溫度(攝氏200度)，可避免在製作過程中對觸控顯示裝置1的結構造成損傷，提高觸控顯示裝置1的良率。此外，貼合基材51還可進一步根據其抑氧(oxygen inhibition)特性，在缺乏氧氣的環境條件下受紫外光照射而固化。然而，根據不同的需要，貼合基材51可由其選用材質或內部成分的調整而改變其特性，不以上述內容為限。另一方面，根據不同尺寸的觸控顯示裝置1的設計，貼合基材51可對應調整其厚度。較厚的貼合基材51可提供較強的黏著強度，適用於較大尺寸的觸控顯示裝置1，但貼合基材51的厚度過薄時會出現基材貼合51製作難度大且因製作難度大而出現的良率低的問題。因此，本實施例將貼合基材51的厚度設定在3微米至20微米之間的範圍實施，如此可在薄型化、結構強度及製造良率上取得較佳的平衡點，但本發明並不以此為限。

第一觸控電極層52設置於貼合基材51的表面上，其藉由導電材質製作，並具有多個間隔排列的第一觸控電極。在實際設計中依照不同的需要，第一觸控電極層52的具體電極形狀均可相應調整，不以特定型態為限。

本實施例中，第一觸控電極層52是採用內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的液態材質製作，如此可透過印刷或者塗布設置於貼合基材51的表面上。其中導電高分子材料例如為聚(3，4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)，奈米金屬材料例如為奈米銀、奈米銅等，但本發明並不以此為限。另，第一觸控電極層52可選用同時具有抑氧光敏固化性質的液態導電材料製作，如此可在不進行蝕刻處理的狀態下對第一觸控電極層52進行圖案化處理，而簡化製作流程，此部分的製作技術將於後續段落說明。

第二觸控電極層6設置於蓋板2與第一偏光層4之間，此處其位於蓋板2的下表面21，並與貼合電極結構5相互電性絕緣。第二觸控感應電極層6具有多個間隔排列的第二觸控電極，藉由各第一觸控電極與各第二觸控電極正交排列且彼此部份重疊，可於觸控顯示裝置1中形成一電容陣列。當以觸控物例如手指觸碰觸控顯示裝置1時，可根據電容陣列上各區域之電容變化進行偵測，以達到觸控感應與定位的效果。本實施例中，第二觸控電極層6是以銦錫氧化物(ITO)經由鍍膜、圖案化處理後製作而成。在實際應用中，第二觸控電極層6的材質可採用與第一觸控電極層52相同的材質。然而，依照不同的需要，第二觸控電極層6具體電極形狀均可相應調整，不以特定型態為限。

第一黏著層71與第二黏著層72以光學膠 (Optical Clear Adhesive，OCA)、液態光學膠(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)等材質製作，兩者分別設置於第二觸控電極層6與貼合電極結構5之間，以及第一偏光層4與液晶模組3之間，用於提供黏著、絕緣效果。

此外，貼合電極結構5的貼合基材51除了可作為第一觸控電極層52加工、設置的承載基材，本身亦具備加溫黏著特性，因此貼合電極結構5不須採用光學膠，即可直接貼附於第一偏光層4，便於製程進行。

另一方面，貼合電極結構5的第一觸控電極層52採用具有光敏固化性質且內含導電高分子材料或奈米金屬材料等的液態導電材質，此材料可藉由曝光、顯影的方式完成第一觸控電極層52的圖形界定，無須進行蝕刻處理，有助於製程之簡化及良率之提升。

要說明的是，本實施例中，貼合電極結構5雖是以其貼合基材51而貼附於第一偏光層4的上表面41，使第一觸控電極層52位於蓋板2與第一偏光層4之間，且第二觸控電極層6係設置於蓋板2的下表面21，而能藉由貼合電極結構5的第一觸控電極層52以及第二觸控電極層6提供X方向與Y方向的觸控感應。但在不同的實施態樣中，貼合電極結構5與第二觸控電極層6的配置位置可對應調整。

例如，本實施例中，當貼合電極結構5貼附於第一偏光層4的上表面41時，第二觸控電極層6還可進一步配置於第一偏光層4的下表面42或該液晶模組3的上表面31，此配置同樣也能提供觸控感應功能。或者是，貼合電極結構5可改為由其貼合基材51貼附於蓋板2的下表面21，此時可將第二觸控電極層6設置於第一偏光層4的上表面41、第一偏光層4的下表面42或液晶模組3的上表面31。抑或，貼合電極結構5還可以改為由其貼合基材51貼附於第一偏光層4的下表面42，使第一觸控電極層52位於第一偏光層4與液晶模組3之間，此時可將第二觸控電極層6設置於蓋板2的下表面21、第一偏光層4的上表面41或液晶模組3的上表面31。再者，貼合電極結構5也可以由其貼合基材51貼附於該液晶模組3的上表面，此時可將第二觸控電極層6設置於蓋板2的下表面21、第一偏光層4的上表面41或第一偏光層4的下表面42。因此，根據上述內容，貼合電極結構5與第二觸控電極層6的設置位置可根據需要而調整，只要能保持兩者之間的電性絕緣即可。

參照圖1至圖4，以下說明本實施例的觸控顯示裝置1的製造方法。

步驟S01：參照圖1、圖2、圖3，本步驟為準備步驟，要進行蓋板2、液晶模組3、第一偏光層4與貼合電極結構5的製備，以供後續組裝程序進行。要特別說明的是，此處的貼合電極結構5除了前述的貼合基材51、第一觸控電極層52，還包含一可分離地設於貼合基材51之上表面511的上離型層53及一可分離地設於第一觸控電極層52之下表面521的下離型層54。本步驟中，貼合電極結構 5的第一觸控電極層52可藉由塗布或印刷等方式，將內含導電高分子或奈米金屬等的液態導電材料覆蓋在貼合基材51，並進一步施以固化處理而形成。因此，在此製備步驟中，第一觸控電極層52仍處於完整的薄膜狀態，未被施以圖案化處理。

步驟S02：參閱圖2、圖4，本步驟要將貼合電極結構5的貼合基材51黏著於第一偏光層4的上表面41，並對貼合電極結構5的第一觸控電極層52進行圖案化處理。此外，本步驟還要在蓋板2的下表面21製備第二觸控電極層6。關於貼合電極結構5的加工程序，本實施例將於後續段落進行詳細的說明。關於第二觸控電極層6，本實施例是藉由鍍膜技術進行銦錫氧化物的製作，並藉由微影、蝕刻等製程技術進行圖案化處理，使得第二觸控電極層6形成電極結構。

步驟S03：參閱圖1、圖2、圖4，完成前述步驟S01、S02後，本步驟要將設有第二觸控電極層6的蓋板2、設有貼合電極結構5的第一偏光層4以及液晶模組3透過第一黏著層71、第二黏著層72依序疊合黏著，使貼合電極結構5與該第二觸控電極層6各位於蓋板2與第一偏光層4之間，而完成觸控顯示裝置1的製作。當然，觸控顯示裝置1還內含未圖示的導電線路、遮光層等構造，也可在前述步驟S01或步驟S02中一併製作。

要說明的是，前述製作步驟雖是讓貼合電極結構5藉由加熱、加壓步驟，由其貼合基材51黏著於第一偏光層4的上表面41，第二觸控電極層6則藉由鍍膜、蝕刻技術而製作於蓋板2的下表面21，但在步驟S02中，第二觸控電極層6也可以製作於第一偏光層4的下表面42或液晶模組3的上表面31。或者是，步驟S02也可以將貼合電極結構5藉由貼合基材51黏著於蓋板2的下表面21、第一偏光層4的下表面42或液晶模組3的上表面31，第二觸控電極層6則是與貼合電極結構5位置不重複地設置於蓋板2的下表面21、第一偏光層4的上表面41、第一偏光層4的下表面42或液晶模組3的上表面31，如此亦能完成觸控顯示裝置1的製作。

參照圖5至圖8，以下說明步驟S02中對貼合電極結構5的加工處理過程。

步驟S11、S12：參閱圖3、圖5、圖6，此等步驟是貼合電極結構5的黏著步驟以及對第一觸控電極層52的照光圖案化處理步驟。

於步驟S11，此步驟需先將上離型層53從貼合基材51的上表面511分離，再將貼合電極結構5藉由加熱、加壓的方式貼附於第一偏光層4的上表面41。本實施例中，該加壓處理所施加的壓力為3.5MPa，製程環境溫度則為攝氏110度，如此的製程條件能使矽膠或壓克力材質的貼合基材51於熔融後產生黏著性，並於冷卻後貼附於第一偏光層4。然而，本步驟中，該加熱處理的溫度範圍可設定為介於攝氏100度至攝氏140度之間，該加壓處理的壓力範圍可設定為介於2.5MPa至5.0MPa之間，此等製程條件範圍都能有效地進行步驟S11的黏著製程並維持良好的製程良率。

於步驟S12，主要是要依一預定圖形對貼合電極結構5進行局部曝光處理，使第一觸控電極層52於相對應的圖形區域形成固化圖案。

具體而言，本步驟是藉由一光罩73界定第一觸控電極層52的電極圖案，該光罩73包括多個透光區(圖中白色區塊)及多個不透光區(圖中黑色區塊)，可藉由透光區界定曝光圖案。由於本實施例的貼合基材51與第一觸控電極層52均具有抑氧光敏特性，在貼合基材51的兩面分別被第一觸控電極層52、第一偏光層4覆蓋，而且第一觸控電極層52的兩面分別被貼合基材51、下離型層54覆蓋的情況下，貼合基材51與第一觸控電極層52的絕大部分區域都不直接接觸到空氣中的氧成分，因此藉由紫外光(例如波長365nm的紫外光)透過光罩73的透光區而照射於兩者後，會使兩者對應於該等透光區的區域於曝光後固化，但對應於不透光區的區域保持未固化狀態，而在第一觸控電極層52上界定出固化的電極圖案。

步驟S13、步驟S14：參閱圖3、圖5、圖7，此等步驟主要是要對貼合基材51進行整面式的曝光固化處理。

於步驟S13，要先將下離型層54從第一觸控電極層52的下表面521分離，此舉會使第一觸控電極層52暴露在空氣之中。隨後，於步驟S14要對貼合電極結構5 進行整面曝光處理，使貼合基材51的整體受照光而固化。此步驟中，第一觸控電極層52雖然也會受到整面式的曝光照射，但由於其抑氧特性，在含氧的環境中即使受到整面式的紫外光照射，也不會產生整體性的固化反應，而是保持在步驟S12的固化狀態。所以，步驟S14執行完畢後，即可全面性地完成貼合基材51的整體固化處理，並保持第一觸控電極層52處於步驟S12的固化狀態。

步驟S15、S16：參閱圖5、圖8，此等步驟旨在完成第一觸控電極層52的圖案化加工程序。於步驟S15，可藉由如顯影劑(developer)等化學藥劑溶除第一觸控電極層52之未固化的部分，使第一觸控電極層52具體形成電極圖形。貼合基材51則因受步驟S13的整面式曝光固化處理，在此步驟中不會被顯影劑溶除其結構。隨後，於步驟S16可對貼合電極結構5進行整面曝光處理，而完成最終的製作程序。

由前述步驟S11~S16可知，本實施例運用貼合基材51、第一觸控電極層52的抑氧光敏特性，可簡單地透過曝光、顯影程序完成第一觸控電極層52的圖案化處理，無須對第一觸控電極層52進行額外的蝕刻加工，可有效簡化製程步驟並提升製程良率。然而，根據不同需要，第一觸控電極層52的圖案化處理也可以採用不同方式進行，不以此處揭露的內容為限。

第二實施例

參閱圖9，為本發明觸控顯示裝置1的第二實施例。本實施例與第一實施例的主要差異在於，觸控顯示裝置1係包含兩個貼合電極結構，本實施例分別以第一貼合電極結構9與第二貼合電極結構8稱之。其中，第一貼合電極結構9係包含一第一貼合基材91及一設置於第一貼合基材91上的第一觸控電極層92，第二貼合電極結構8係包含一第二貼合基材81及一設置於第二貼合基材81上的第二觸控電極層82。

簡單來說，本實施例中，觸控顯示裝置1是以第二貼合電極結構8取代第一實施例所述的第二觸控電極層6，因此本實施例中第一貼合電極結構9與第二貼合電極結構8的相對設置位置，類似於第一實施例中的貼合電極結構5與第二觸控電極層6。例如，此處觸控顯示裝置1是將第一貼合電極結構9由其第一貼合基材91貼附於第一偏光層4的下表面42，而第二貼合電極結構8則是藉由其第二貼合基材81貼附於液晶模組3的上表面31。

但視不同需要，第一貼合電極結構9與第二貼合電極結構8的設置位置可對應調整。例如，當第一貼合電極結構9設置於第一偏光層4的下表面42時，第二貼合電極結構8還可以貼附於蓋板2的下表面21或第一偏光層4的上表面41。當第一貼合電極結構9由其第一貼合基材91貼附於蓋板2的下表面21時，第二貼合電極結構8可貼附於第一偏光層4的上表面41、第一偏光層4的下表面42或液晶模組3的上表面31。當第一貼合電極結構9貼附於第一偏光層4的上表面41時，第二貼合電極結構8可貼附於蓋板2的下表面21、第一偏光層4的下表面42或液晶模組3的上表面31。當第一貼合電極結構9設置於液晶模組3的上表面31時，第二貼合電極結構8可以貼附於蓋板2的下表面21、第一偏光層4的上表面41或第一偏光層4的下表面42。因此，依上述實施方式，第一貼合電極結構9與第二貼合電極結構8的不同設置方式都能提供觸控感應訊號，並實現觸控顯示裝置1的輕薄化設計。

參閱圖9、10、圖11，以下說明第二實施例中觸控顯示裝置1的製造方法。

步驟S21：此步驟類似前述步驟S01，為預先準備步驟，需預先分別製備蓋板2、液晶模組3、第一偏光層4、第一貼合電極結構9及第二貼合電極結構8。與第一實施例類似的，本步驟中第一貼合電極結構9還包含未圖示的第一上離型層及第一下離型層，第二貼合電極結構8則還包含未圖示的第二上離型層及第二上離型層。

步驟S22：本步驟類似步驟S02，要分別進行第一貼合電極結構9、第二貼合電極結構8的黏著處理，並分別對第一貼合電極結構9的第一觸控電極層92與二貼合電極結構5的第二觸控電極層82進行圖案化處理，如圖11所示。

此步驟中，關於第一貼合電極結構9、第二貼合電極結構8的加壓、加溫的黏著處理的製程條件如前述步驟，在此不多贅述。而關於第一貼合電極結構9、第二貼合電極結構8的圖案化處理步驟，則是類似前述步驟 S11~S16的過程，利用第一貼合基材91、第一觸控電極層92、第二貼合基材81、第二觸控電極層82的抑氧固化特性，分別對第一觸控電極層92、第二觸控電極層82進行圖案化處理，此部分內容也不再重複說明。

步驟S23：此步驟類似步驟S03，要將蓋板2、設有第一貼合電極結構9的第一偏光層4、設有第二貼合電極結構8的液晶模組3依序藉由第一黏著層71、第二黏著層72疊合，而完成第二實施例的觸控顯示裝置1的組裝。

綜合前述兩個實施例可知，本發明觸控顯示裝置1藉由貼合電極結構的設置，簡化製程步驟，並可在製造過程中避免高溫製程、蝕刻製程的實施，而提升製程良率。此外，貼合電極結構可藉由其貼合基材直接提供黏著功效，不會受到一般光學膠的黏著特性限制，適用於大尺寸的觸控顯示裝置1的製作。因此，本發明觸控顯示裝置1及其製作方法，確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。