CN105607768A - 触控显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控显示设备，包含一盖板、一液晶模块、一第一偏光层、一贴合电极结构及一第二触控电极层。液晶模块设置于间隔盖板处。第一偏光层设置于盖板与液晶模块之间。贴合电极结构，设置于盖板与第一偏光层之间或设置于第一偏光层与液晶模块之间，并包括一具电绝缘性及加热黏着性的贴合基材及一第一触控电极层，该第一触控电极层设置于贴合基材上。第二触控电极层设置于盖板与第一偏光层之间或设置于第一偏光层与液晶模块之间，并与贴合电极结构相互电性绝缘。

Description

触控显示装置及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种触控显示设备及其制造方法，特别是指一种易于制造且良率高的触控显示设备及其制造方法。

背景技术

触控屏幕(touchpanel)是目前各种电子设备常见的人机接口，其可将用户触碰屏幕表面所产生的感测讯号反馈至对应的软硬件装置，让用户能对电子装置进行操控。以现有的电容式触控屏幕来说，其构造包含玻璃盖板、触控电极、电极引线、电极基板、保护层、黏着层、偏光片、液晶模块等构件，由于构件较多之故，现有的触控屏幕制作过程较为繁复且良率低。

发明内容

因此，本发明之目的，即在提供一种便于制作且良率高的触控显示设备。

于是，本发明触控显示设备，包含一盖板、一液晶模块、一第一偏光层、一贴合电极结构及一第二触控电极层。该盖板具透光性且具有一下表面，该液晶模块设置于间隔该盖板处且具有一上表面，该液晶模块的上表面与该盖板的下表面相对。第一偏光层设置于该盖板与该液晶模块之间且具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该盖板的下表面与该第一偏光层的上表面相对。该贴合电极结构设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，并包括一贴合基材及一第一触控电极层。该贴合基材具电绝缘性及加热黏着性。该第一触控电极层设置于该贴合基材一表面上。该第二触控电极层设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，并与该第一触控电极层相互电性绝缘。

在一实施态样中，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该盖板的下表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二触控电极层是设置于该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该第一偏光层的上表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二触控电极层是设置于该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该第一偏光层的下表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二触控电极层是设置于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该液晶模块的上表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二触控电极层是设置于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

较佳地，该第一触控电极层是由内含导电高分子材料或奈米金属材料的液态导电材质制成。该第一触控电极层具有抑氧光敏固化性质。该贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶，且其加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现，并具有光敏固化性质。

本发明提出的制造方法，用于制作前述触控显示设备，并包含以下步骤：(A)制备该盖板、该液晶模块、该第一偏光层与该贴合电极结构；(B)将该贴合电极结构黏着于该盖板、该液晶模块或该第一偏光层，并对该贴合电极结构的第一触控电极层进行图案化处理；在该盖板、该液晶模块或该第一偏光层上制备该第二触控电极层；(C)将该盖板、该第一偏光层及该液晶模块依序迭合，使该贴合电极结构与该第二触控电极层各位于该盖板与该第一偏光层之间或位于该第一偏光层与该液晶模块之间。

较佳地，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该贴合基材之上表面的上离型层；该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含：步骤(E)将该上离型层从该贴合基材之上表面分离；于步骤(B)该贴合电极结构是藉由该贴合基材进行黏着。其中，于步骤(B)该贴合基材是藉由加热、加压的方式进行黏着，该加热处理的温度介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。

较佳地，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该第一触控电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面的下离型层；于步骤(B)该第一触控电极层的图案化处理包含以下子步骤：(B1)依一预定图形对该贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第一触控电极层于相对应的图形区域形成固化图案；(B2)移除该下离型层；(B3)对该贴合电极结构进行整面曝光处理，使该贴合基材的整体受照光而固化；(B4)藉由化学药剂溶除该第一触控电极层之未固化的部分；及(B5)对该贴合电极结构进行整面曝光处理。

在一实施态样中，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该盖板的下表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术而制作在该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该第一偏光层的上表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术而制作在该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该第一偏光层的下表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术，而制作在该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该液晶模块的上表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术，而制作在该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

本发明提出的另一种触控显示设备，包含一盖板、一液晶模块、一第一偏光层、一第一贴合电极结构及一第二贴合电极结构。该盖板具透光性且具有一下表面，该液晶模块设置于间隔该盖板处且具有一上表面，该液晶模块的上表面与该盖板的下表面相对。该第一偏光层设置于该盖板与该液晶模块之间且具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该盖板的下表面与该第一偏光层的上表面相对。该第一贴合电极结构，设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，并包括一第一贴合基材及一第一触控电极层。该第一贴合基材具电绝缘性及加热黏着性。该第一触控电极层设置于该第一贴合基材的一表面上。该第二贴合电极结构设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，且与该第一贴合电极结构相互电性绝缘，并包括一具电绝缘性及加热黏着性的第二贴合基材及一第二触控电极层。该第二触控电极层设置于该第二贴合基材上。

在一实施态样中，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该盖板的下表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，该第一贴合电极结构的第一贴合基材贴附于该第一偏光层的上表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该第一偏光层的下表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该液晶模块的上表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

较佳地，该第一触控电极层与该第二触控电极层由内含导电高分子材料或奈米金属材料的液态导电材质制成。该第一触控电极层与该第二触控电极层具有抑氧光敏固化性质。

较佳地，该第一贴合基材与该第二贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶，且两者的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现，并具有光敏固化性质。

本发明的另一制造方法，用于制造前述具第一贴合电极结构与第二贴合电极结构的触控显示设备，包含以下步骤：(A)制备该盖板、该液晶模块、该第一偏光层、该第一贴合电极结构及该第二贴合电极结构；(B)将该第一贴合电极结构与该第二贴合电极结构分别黏着于该盖板、该液晶模块或该第一偏光层，并分别对该第一贴合电极结构的第一触控电极层与该二贴合电极结构的第二触控电极层进行图案化处理；及(C)将该盖板、该第一偏光层及该液晶模块依序迭合，使第一贴合电极结构与该第二贴合电极结构各位于该盖板与该第一偏光层之间或位于该第一偏光层与该液晶模块之间。

较佳地，于步骤(A)该第一贴合电极结构还包含一可分离地设于该第一贴合基材之形成有该第一触控电极层相对另一表面的第一上离型层，且该第二贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二贴合基材之形成有该第二触控电极层想对另一表面的第二上离型层；该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含：步骤(E)将该第一上离型层从该第一贴合基材之表面分离，并将该第二上离型层从该第二贴合基材之表面分离；于步骤(B)该第一贴合电极结构、该第二贴合电极结构各是藉由其第一贴合基材、第二贴合基材进行黏着。其中，于步骤(B)该第一贴合基材、该第二贴合基材是藉由加热、加压的方式进行黏着，该加热处理的温度介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。

较佳地，于步骤(A)该第一贴合电极结构还包含一可分离地设于该第一触控电极层之与该第一贴合基材接触的相对另一表面的第一下离型层，该第二贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二触控电极层之与该第二贴合基材接触的相对另一表面的第二下离型层；于步骤(B)该第一触控电极层与该第二触控电极层的图案化处理各包含以下子步骤：(B1)依一预定图形对该第一贴合电极结构或该第二贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第一触控电极层或该第二触控电极层于相对应的图形区域形成固化图案；(B2)移除该第一下离型层或该第二下离型层；(B3)对该第一贴合电极结构或该第二贴合电极结构进行整面曝光处理，使该第一贴合基材或该第二贴合基材的整体受照光而固化；(B4)藉由化学药剂溶除该第一触控电极层或该第二触控电极层之未固化的部分；及(B5)对该第一贴合电极结构或该第二贴合电极结构进行整面曝光处理。

在一实施态样中，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该盖板的下表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该第一偏光层的上表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该第一偏光层的下表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

在一实施态样中，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该液晶模块的上表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

本发明之功效在于：藉由贴合电极结构的设置，有助于实现触控装置的轻薄化及大尺寸化，并可简化触控装置的制程步骤，增进制程良率。

附图说明

图1是一侧视示意图，说明本发明触控显示设备的第一实施例；

图2是一流程图，说明本发明第一实施例的触控显示设备的制造方法；

图3及图4是相关于图2的制作示意图；

图5是一流程图，说明本发明对贴合电极结构进行图案化处理的执行步骤；

图6至图8是相关于图5的制作示意图；

图9是一侧视示意图，说明本发明触控显示设备的第二实施例；

图10是一流程图，说明本发明第二实施例的触控显示设备的制造方法；及

图11是关于图10的制作示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

第一实施例

参阅图1，为本发明触控显示设备1的第一实施例，该触控显示设备1可应用于移动电话、平板计算机、笔记本电脑等电子装置，且不以特定应用方式为限。

触控显示设备1包含一盖板2、一液晶模块3、一第一偏光层4、一贴合电极结构5、一第二触控电极层6、一第一黏着层71及一第二黏着层72。

盖板2以例如玻璃等具透光性的材质制作，其为触控显示设备1最表面的结构，可提供保护功能。在此值得说明的是，盖板2的材质在实际应用中可选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)等，本发明并不以此为限。

液晶模块3设置于间隔盖板2处，其包含图中未绘制的彩色滤光片、液晶层、薄膜晶体管层、背光源等构件，用以调节影像光线并控制影像画面的输出。

第一偏光层4设置于盖板2与液晶模块3之间，用以控制影像光线的偏振性，其可采用具多层高分子膜的偏光板(polarizer)，但不以此为限。另，触控显示设备1更进一步包括一第二偏光层(图中未标示)，液晶模块3设置于于第一偏光层4与第二偏光层之间，其中第一偏光层4的偏振方向与第二偏光层的偏正方向垂直。

贴合电极结构5设置于盖板2与第一偏光层4之间，其包含一贴合基材51及一第一触控电极层52。

贴合基材51以硅胶或亚克力系胶等材质制成，其具有电绝缘性、加热黏着性及光敏固化性质，并贴附于第一偏光层4的上表面41。如此，可作为第一触控电极层52的加工承载基材，并同时能藉由其自带的加热粘着功能将贴合电极结构5贴附于第一偏光层4的上表面41，本发明通过贴合基材51的设置可以同时取代现有技术中第一触控电极层52需要单独的加工承载基材及相应的黏着层将第一触控电极52粘附于第一偏光层4的上表面41，使得触控显示设备1轻薄化。本实施例中，贴合基材51的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现，此温度范围低于相对享有技术中铟锡氧化物(ITO)的溅镀制程中采用的温度(200摄氏度)，可避免在制作过程中对触控显示设备1的结构造成损伤，提高触控显示设备1的良率。此外，贴合基材51还可进一步根据其抑氧(oxygeninhibition)特性，在缺乏氧气的环境条件下受紫外光照射而固化。然而，根据不同的需要，贴合基材51可由其选用材质或内部成分的调整而改变其特性，不以上述内容为限。另一方面，根据不同尺寸的触控显示设备1的设计，贴合基材51可对应调整其厚度。较厚的贴合基材51可提供较强的黏着强度，适用于较大尺寸的触控显示设备1，但贴合基材51的厚度过薄时会出现基材贴合51制作难度大且因制作难度大而出现的良率低的问题。一般的贴合基材51的厚度在3微米至20微米之间的范围实施，但本发明并不以此为限。

第一触控电极层52设置于贴合基材51的表面上，其藉由导电材质制作，并具有多个间隔排列的第一触控电极。在实际设计中依照不同的需要，第一触控电极层52的具体电极形状均可相应调整，不以特定型态为限。

本实施例中，第一触控电极层52是采用内含导电高分子材料或奈米金属材料等的液态材质制作，如此可透过印刷或者涂布设置于贴合基材51的表面上。其中导电高分子材料例如为聚(3，4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)，奈米金属材料例如为纳米银、纳米铜等，但本发明并不以此为限。另，第一触控电极层52可选用同时具有抑氧光敏固化性质的液态导电材料制作，如此可在不进行蚀刻处理的状态下对第一触控电极层52进行图案化处理，而简化制作流程，此部分的制作技术将于后续段落说明。

第二触控电极层6设置于盖板2与第一偏光层4之间，此处其位于盖板2的下表面21，并与贴合电极结构5相互电性绝缘。第二触控感应电极层6具有多个间隔排列的第二触控电极，藉由各第一触控电极与各第二触控电极正交排列且彼此部份重叠，可于触控显示设备1中形成一电容数组。当以触控物例如手指触碰触控显示设备1时，可根据电容数组上各区域之电容变化进行侦测，以达到触控感应与定位的效果。本实施例中，第二触控电极层6是以铟锡氧化物(ITO)经由镀膜、图案化处理后制作而成。在实际应用中，第二触控电极层6的材质可采用与第一触控电极层52相同的材质。然而，依照不同的需要，第二触控电极层6具体电极形状均可相应调整，不以特定型态为限。

第一黏着层71与第二黏着层72以光学胶(OpticalClearAdhesive，OCA)、液态光学胶(LiquidOpticalClearAdhesive，LOCA)等材质制作，两者分别设置于第二触控电极层6与贴合电极结构5之间，以及第一偏光层4与液晶模块3之间，用于提供黏着、绝缘效果。

此外，贴合电极结构5的贴合基材51除了可作为第一触控电极层52加工、设置的承载基材，本身亦具备加温黏着特性，因此贴合电极结构5不须采用光学胶，即可直接贴附于第一偏光层4，便于制程进行。

另一方面，贴合电极结构5的第一触控电极层52采用具有光敏固化性质且内含导电高分子材料或奈米金属材料等的液态导电材质，此材料可藉由曝光、显影的方式完成第一触控电极层52的图形界定，无须进行蚀刻处理，有助于制程之简化及良率之提升。

要说明的是，本实施例中，贴合电极结构5虽是以其贴合基材51而贴附于第一偏光层4的上表面41，使第一触控电极层52位于盖板2与第一偏光层4之间，且第二触控电极层6是设置于盖板2的下表面21，而能藉由贴合电极结构5的第一触控电极层52以及第二触控电极层6提供X方向与Y方向的触控感应。但在不同的实施态样中，贴合电极结构5与第二触控电极层6的配置位置可对应调整。

例如，本实施例中，当贴合电极结构5贴附于第一偏光层4的上表面41时，第二触控电极层6还可进一步配置于第一偏光层4的下表面42或该液晶模块3的上表面31，此配置同样也能提供触控感应功能。或者是，贴合电极结构5可改为由其贴合基材51贴附于盖板2的下表面21，此时可将第二触控电极层6设置于第一偏光层4的上表面41、第一偏光层4的下表面42或液晶模块3的上表面31。抑或，贴合电极结构5还可以改为由其贴合基材51贴附于第一偏光层4的下表面42，使第一触控电极层52位于第一偏光层4与液晶模块3之间，此时可将第二触控电极层6设置于盖板2的下表面21、第一偏光层4的上表面41或液晶模块3的上表面31。再者，贴合电极结构5也可以由其贴合基材51贴附于该液晶模块3的上表面，此时可将第二触控电极层6设置于盖板2的下表面21、第一偏光层4的上表面41或第一偏光层4的下表面42。因此，根据上述内容，贴合电极结构5与第二触控电极层6的设置位置可根据需要而调整，只要能保持两者之间的电性绝缘即可。

参照图1至图4，以下说明本实施例的触控显示设备1的制造方法。

步骤S01：参照图1、图2、图3，本步骤为准备步骤，要进行盖板2、液晶模块3、第一偏光层4与贴合电极结构5的制备，以供后续组装程序进行。要特别说明的是，此处的贴合电极结构5除了前述的贴合基材51、第一触控电极层52，还包含一可分离地设于贴合基材51之上表面511的上离型层53及一可分离地设于第一触控电极层52之下表面521的下离型层54。本步骤中，贴合电极结构5的第一触控电极层52可藉由涂布或印刷等方式，将内含导电高分子或奈米金属等的液态导电材料覆盖在贴合基材51，并进一步施以固化处理而形成。因此，在此制备步骤中，第一触控电极层52仍处于完整的薄膜状态，未被施以图案化处理。

步骤S02：参阅图2、图4，本步骤要将贴合电极结构5的贴合基材51黏着于第一偏光层4的上表面41，并对贴合电极结构5的第一触控电极层52进行图案化处理。此外，本步骤还要在盖板2的下表面21制备第二触控电极层6。关于贴合电极结构5的加工程序，本实施例将于后续段落进行详细的说明。关于第二触控电极层6，本实施例是藉由镀膜技术进行铟锡氧化物的制作，并藉由微影、蚀刻等制程技术进行图案化处理，使得第二触控电极层6形成电极结构。

步骤S03：参阅图1、图2、图4，完成前述步骤S01、S02后，本步骤要将设有第二触控电极层6的盖板2、设有贴合电极结构5的第一偏光层4以及液晶模块3透过第一黏着层71、第二黏着层72依序叠合黏着，使贴合电极结构5与该第二触控电极层6各位于盖板2与第一偏光层4之间，而完成触控显示设备1的制作。当然，触控显示设备1还内含未图示的导电线路、遮光层等构造，也可在前述步骤S01或步骤S02中一并制作。

要说明的是，前述制作步骤虽是让贴合电极结构5藉由加热、加压步骤，由其贴合基材51黏着于第一偏光层4的上表面41，第二触控电极层6则藉由镀膜、蚀刻技术而制作于盖板2的下表面21，但在步骤S02中，第二触控电极层6也可以制作于第一偏光层4的下表面42或液晶模块3的上表面31。或者是，步骤S02也可以将贴合电极结构5藉由贴合基材51黏着于盖板2的下表面21、第一偏光层4的下表面42或液晶模块3的上表面31，第二触控电极层6则是与贴合电极结构5位置不重复地设置于盖板2的下表面21、第一偏光层4的上表面41、第一偏光层4的下表面42或液晶模块3的上表面31，如此亦能完成触控显示设备1的制作。

参照图5至图8，以下说明步骤S02中对贴合电极结构5的加工处理过程。

步骤S11、S12：参阅图3、图5、图6，此等步骤是贴合电极结构5的黏着步骤以及对第一触控电极层52的照光图案化处理步骤。

于步骤S11，此步骤需先将上离型层53从贴合基材51的上表面511分离，再将贴合电极结构5藉由加热、加压的方式贴附于第一偏光层4的上表面41。本实施例中，该加压处理所施加的压力为3.5MPa，制程环境温度则为110摄氏度，如此的制程条件能使硅胶或压克力材质的贴合基材41于熔融后产生黏着性，并于冷却后贴附于第一偏光层4。然而，本步骤中，该加热处理的温度范围可设定为介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力范围可设定为介于2.5MPa至5.0MPa之间，此等制程条件范围都能有效地进行步骤S11的黏着制程并维持良好的制程良率。

于步骤S12，主要是要依一预定图形对贴合电极结构5进行局部曝光处理，使第一触控电极层52于相对应的图形区域形成固化图案。

具体而言，本步骤是藉由一光罩73界定第一触控电极层52的电极图案，该光罩73包括多个透光区(图中白色区块)及多个不透光区(图中黑色区块)，可藉由透光区界定曝光图案。由于本实施例的贴合基材51与第一触控电极层52均具有抑氧光敏特性，在贴合基材51的两面分别被第一触控电极层52、第一偏光层4覆盖，而且第一触控电极层52的两面分别被贴合基材51、下离型层54覆盖的情况下，贴合基材51与第一触控电极层52的绝大部分区域都不直接接触到空气中的氧成分，因此藉由紫外光(例如波长365nm的紫外光)透过光罩73的透光区而照射于两者后，会使两者对应于该等透光区的区域于曝光后固化，但对应于不透光区的区域保持未固化状态，而在第一触控电极层52上界定出固化的电极图案。

步骤S13、步骤S14：参阅图3、图5、图7，此等步骤主要是要对贴合基材51进行整面式的曝光固化处理。

于步骤S13，要先将下离型层54从第一触控电极层52的下表面521分离，此举会使第一触控电极层52暴露在空气之中。随后，于步骤S14要对贴合电极结构5进行整面曝光处理，使贴合基材51的整体受照光而固化。此步骤中，第一触控电极层52虽然也会受到整面式的曝光照射，但由于其抑氧特性，在含氧的环境中即使受到整面式的紫外光照射，也不会产生整体性的固化反应，而是保持在步骤S12的固化状态。所以，步骤S14执行完毕后，即可全面性地完成贴合基材51的整体固化处理，并保持第一触控电极层52处于步骤S12的固化状态。

步骤S15、S16：参阅图5、图8，此等步骤旨在完成第一触控电极层52的图案化加工程序。于步骤S15，可藉由如显影剂(developer)等化学药剂溶除第一触控电极层52之未固化的部分，使第一触控电极层52具体形成电极图形。贴合基材51则因受步骤S13的整面式曝光固化处理，在此步骤中不会被显影剂溶除其结构。随后，于步骤S16可对贴合电极结构5进行整面曝光处理，而完成最终的制作程序。

由前述步骤S11～S16可知，本实施例运用贴合基材51、第一触控电极层52的抑氧光敏特性，可简单地透过曝光、显影程序完成第一触控电极层52的图案化处理，无须对第一触控电极层52进行额外的蚀刻加工，可有效简化制程步骤并提升制程良率。然而，根据不同需要，第一触控电极层52的图案化处理也可以采用不同方式进行，不以此处揭露的内容为限。

第二实施例

参阅图9，为本发明触控显示设备1的第二实施例。本实施例与第一实施例的主要差异在于，触控显示设备1包含两个贴合电极结构，本实施例分别以第一贴合电极结构5与第二贴合电极结构8称之。其中，第一贴合电极结构5是包含一第一贴合基材51及一设置于第一贴合基材51上的第一触控电极层52，第二贴合电极结构8是包含一第二贴合基材81及一设置于第二贴合基材81上的第二触控电极层82。

简单来说，本实施例中，触控显示设备1是以第二贴合电极结构8取代第一实施例所述的第二触控电极层6，因此本实施例中第一贴合电极结构5与第二贴合电极结构8的相对设置位置，类似于第一实施例中的贴合电极结构5与第二触控电极层6。例如，此处触控显示设备1是将第一贴合电极结构5由其第一贴合基材51贴附于第一偏光层4的下表面42，而第二贴合电极结构8则是藉由其第二贴合基材81贴附于液晶模块3的上表面31。

但视不同需要，第一贴合电极结构5与第二贴合电极结构8的设置位置可对应调整。例如，当第一贴合电极结构5设置于第一偏光层4的下表面42时，第二贴合电极结构8还可以贴附于盖板2的下表面21或第一偏光层4的上表面41。当第一贴合电极结构5由其第一贴合基材51贴附于盖板2的下表面21时，第二贴合电极结构8可贴附于第一偏光层4的上表面41、第一偏光层4的下表面42或液晶模块3的上表面31。当第一贴合电极结构5贴附于第一偏光层4的上表面41时，第二贴合电极结构8可贴附于盖板2的下表面21、第一偏光层4的下表面42或液晶模块3的上表面31。当第一贴合电极结构5设置于液晶模块3的上表面31时，第二贴合电极结构8可以贴附于盖板2的下表面21、第一偏光层4的上表面41或第一偏光层4的下表面42。因此，依上述实施方式，第一贴合电极结构5与第二贴合电极结构8的不同设置方式都能提供触控感应讯号，并实现触控显示设备1的轻薄化设计。

参阅图9、10、图11，以下说明第二实施例中触控显示设备1的制造方法。

步骤S21：此步骤类似前述步骤S01，为预先准备步骤，需预先分别制备盖板2、液晶模块3、第一偏光层4、第一贴合电极结构5及第二贴合电极结构8。与第一实施例类似的，本步骤中第一贴合电极结构5还包含未图示的第一上离型层及第一下离型层，第二贴合电极结构8则还包含未图示的第二上离型层及第二上离型层。

步骤S22：本步骤类似步骤S02，要分别进行第一贴合电极结构5、第二贴合电极结构8的黏着处理，并分别对第一贴合电极结构5的第一触控电极层52与二贴合电极结构5的第二触控电极层82进行图案化处理，如图11所示。

此步骤中，关于第一贴合电极结构5、第二贴合电极结构8的加压、加温的黏着处理的制程条件如前述步骤，在此不多赘述。而关于第一贴合电极结构5、第二贴合电极结构8的图案化处理步骤，则是类似前述步骤S11～S16的过程，利用第一贴合基材51、第一触控电极层52、第二贴合基材81、第二触控电极层82的抑氧固化特性，分别对第一触控电极层52、第二触控电极层82进行图案化处理，此部分内容也不再重复说明。

步骤S23：此步骤类似步骤S03，要将盖板2、设有第一贴合电极结构5的第一偏光层4、设有第二贴合电极结构8的液晶模块3依序藉由第一黏着层71、第二黏着层72叠合，而完成第二实施例的触控显示设备1的组装。

综合前述两个实施例可知，本发明触控显示设备1藉由贴合电极结构的设置，简化制程步骤，并可在制造过程中避免高温制程、蚀刻制程的实施，而提升制程良率。此外，贴合电极结构可藉由其贴合基材直接提供黏着功效，不会受到一般光学胶的黏着特性限制，适用于大尺寸的触控显示设备1的制作。因此，本发明触控显示设备1及其制作方法，确实能达成本发明的目的。

惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖之范围内。

Claims (38)

1.一种触控显示设备，其特征在于，包含：

一盖板，具透光性且具有一下表面；

一液晶模块，设置于间隔该盖板处且具有一上表面，该液晶模块的上表面与该盖板的下表面相对；

一第一偏光层，设置于该盖板与该液晶模块之间且具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该盖板的下表面与该第一偏光层的上表面相对；

一贴合电极结构，设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，并包括：

一贴合基材，具电绝缘性及加热黏着性，及

一第一触控电极层，设置于该贴合基材的一表面上；及

一第二触控电极层，设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，并与该第一触控电极层相互电性绝缘。

2.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合电极结构的是贴附于该盖板的下表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二触控电极层设置于该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

3.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该第一偏光层的上表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二触控电极层是设置于该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

4.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该第一偏光层的下表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二触控电极层是设置于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

5.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合电极结构的贴合基材是贴附于该液晶模块的上表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二触控电极层是设置于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

6.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该第一触控电极层是由内含导电高分子材料或奈米金属材料的液态导电材质制成。

7.根据权利要求6所述的触控显示设备，其特征在于，该第一触控电极层具有抑氧光敏固化性质。

8.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶。

9.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合基材的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现。

10.根据权利要求9所述的触控显示设备，其特征在于，该贴合基材还具有光敏固化性质。

11.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，更进一步包含：一第二偏光层，该第一偏光层与该第二偏光层的偏振方向垂直，且该液晶模块设置于该第一偏光层与该第二偏光层之间。

12.一种触控显示设备，其特征在于，包含：

一盖板，具透光性且具有一下表面；

一液晶模块，设置于间隔该盖板处且具有一上表面，该液晶模块的上表面与该盖板的下表面相对；

一第一偏光层，设置于该盖板与该液晶模块之间且具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该盖板的下表面与该第一偏光层的上表面相对；

一第一贴合电极结构，设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，并包括：

一第一贴合基材，具电绝缘性及加热黏着性，及

一第一触控电极层，设置于该第一贴合基材的一表面上；及

一第二贴合电极结构，设置于该盖板与该第一偏光层之间或设置于该第一偏光层与该液晶模块之间，且与该第一贴合电极结构相互电性绝缘，并包括：

一第二贴合基材，具电绝缘性及加热黏着性，及

一第二触控电极层，设置于该第二贴合基材上。

13.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该盖板的下表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该第一触控电极层表面、该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

14.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该第一偏光层的上表面，使该第一触控电极层位于该盖板与该第一偏光层之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

15.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该第一偏光层的下表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

16.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一贴合电极结构的第一贴合基材是贴附于该液晶模块的上表面，使该第一触控电极层位于该第一偏光层与该液晶模块之间；该第二贴合电极结构的第二贴合基材是贴附于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

17.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一触控电极层与该第二触控电极层是由内含导电高分子材料或奈米金属材料的液态导电材质制成。

18.根据权利要求17所述的触控显示设备，其特征在于，该第一触控电极层与该第二触控电极层具有抑氧光敏固化性质。

19.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一贴合基材与该第二贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶。

20.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于，该第一贴合基材与该第二贴合基材的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现。

21.根据权利要求12所述的触控显示设备，其特征在于该第一贴合基材与该第二贴合基材具有光敏固化性质。

22.根据权利要求12所述的触控显示设备，更进一步包含：一第二偏光层，该第一偏光层与该第二偏光层的偏振方向垂直，且该液晶模块设置于该第一偏光层与该第二偏光层之间。

23.一种制造方法，用于制作根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，包含以下步骤：

(A)分别制备该盖板、该液晶模块、该第一偏光层与该贴合电极结构；

(B)将该贴合电极结构的贴合基材黏着于该盖板、该液晶模块或该第一偏光层，并对该贴合电极结构的第一触控电极层进行图案化处理；在该盖板、该液晶模块或该第一偏光层上制备该第二触控电极层；及

(C)将该盖板、该第一偏光层及该液晶模块依序叠合，使该贴合电极结构与该第二触控电极层各位于该盖板与该第一偏光层之间或位于该第一偏光层与该液晶模块之间。

24.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该贴合基材之形成有该第一触控电极层相对另一表面的上离型层；该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含：步骤(E)将该上离型层从该贴合基材之表面分离。

25.根据权利要求24所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该贴合基材是藉由加热、加压的方式进行黏着，该加热处理的温度介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。

26.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该第一触控电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面的下离型层；于步骤(B)该第一触控电极层的图案化处理包含以下子步骤：

(B1)依一预定图形对该贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第一触控电极层于相对应的图形区域形成固化图案；

(B2)移除该下离型层；

(B3)对该贴合电极结构进行整面曝光处理，使该贴合基材的整体受照光而固化；

(B4)藉由化学药剂溶除该第一触控电极层之未固化的部分；及

(B5)对该贴合电极结构进行整面曝光处理。

27.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该盖板的下表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术而制作在该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

28.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该第一偏光层的上表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术而制作在该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

29.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该第一偏光层的下表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术，而制作在该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

30.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其贴合基材黏着于该液晶模块的上表面；该第二触控电极层是藉由镀膜、蚀刻技术，而制作在该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。

31.一种制造方法，用于制作根据权利要求12所述的触控显示设备，包含以下步骤：

(A)分别制备该盖板、该液晶模块、该第一偏光层、该第一贴合电极结构及该第二贴合电极结构；

(B)将该第一贴合电极结构的第一贴合基材与该第二贴合电极结构的第二贴合基材分别黏着于该盖板、该液晶模块或该第一偏光层，并分别对该第一贴合电极结构的第一触控电极层与该二贴合电极结构的第二触控电极层进行图案化处理；及

(C)将该盖板、该第一偏光层及该液晶模块依序叠合，使第一贴合电极结构与该第二贴合电极结构各位于该盖板与该第一偏光层之间或位于该第一偏光层与该液晶模块之间。

32.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该第一贴合电极结构还包含一可分离地设于该第一贴合基材之形成有该第一触控电极层相对另一表面的第一上离型层，且该第二贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二贴合基材之形成有该第一触控电极层相对另一表面的第二上离型层；该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含：步骤(E)将该第一上离型层从该第一贴合基材之表面分离，并将该第二上离型层从该第二贴合基材之表面分离。

33.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该第一贴合基材、该第二贴合基材是藉由加热、加压的方式进行黏着，该加热处理的温度介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。

34.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该第一贴合电极结构还包含一可分离地设于该第一触控电极层之与该第一贴合基材接触的相对另一表面的第一下离型层，该第二贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二触控电极层之与该第二贴合基材接触的相对另一表面的第二下离型层；于步骤(B)该第一触控电极层与该第二触控电极层的图案化处理各包含以下子步骤：

(B1)依一预定图形对该第一贴合电极结构或该第二贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第一触控电极层或该第二触控电极层于相对应的图形区域形成固化图案；

(B2)移除该第一下离型层或该第二下离型层；

(B3)对该第一贴合电极结构或该第二贴合电极结构进行整面曝光处理，使该第一贴合基材或该第二贴合基材的整体受照光而固化；

(B4)藉由化学药剂溶除该第一触控电极层或该第二触控电极层之未固化的部分；及

(B5)对该第一贴合电极结构或该第二贴合电极结构进行整面曝光处理。

35.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该盖板的下表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该第一偏光层的上表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

36.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该第一偏光层的上表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该盖板的下表面、该第一偏光层的下表面或该液晶模块的上表面。

37.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该第一偏光层的下表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该液晶模块的上表面。

38.根据权利要求31所述的制造方法，其特征在于，于步骤(B)该第一贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第一贴合基材黏着于该液晶模块的上表面；该第二贴合电极结构是藉由加热、加压步骤，由其第二贴合基材黏着于该盖板的下表面、该第一偏光层的上表面或该第一偏光层的下表面。