CN105224113A - 触控装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触控技术领域，提供了一种触控装置，包含一盖板、一第一电极层及一贴合电极结构。盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面。第一电极层设于盖板的下表面。贴合电极结构包括一贴合基材及一第二电极层。贴合基材具电绝缘性及加热黏着性。第二电极层设置于该贴合基材的一表面，其中该贴合基材之设有该第二电极层的相对另一表面是贴合于该第一电极层。本发明藉由贴合电极结构的设置，有助于实现触控装置的轻薄化及大尺寸化，并能简化触控装置的制程步骤提高制程良率。

Description

触控装置及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种触控装置及其制造方法，特别是指一种具薄型化设计且易于制造的触控装置及其制造方法。
背景技术
触控屏幕是目前各种电子装置常用的显示设备，其通常藉由透明导电材料制作触控电极，藉以感测用户的触控位置。传统触控屏幕的制作方式，通常需要在例如为玻璃材质的盖板(cover)表面溅镀铟锡氧化物(IndiumTinOxide，ITO)以形成一第一导电层，再在该第一导电层上形成一绝缘层，最后在绝缘层上溅镀另一层铟锡氧化物而形成一第二导电层，以完成位于盖板同一侧的触控电极结构的制作。然而，上述藉由溅镀技术制作铟锡氧化物的过程通常需要在高温环境中进行，在高温环境中，已制作在第一导电层上的绝缘层容易挥发出其内部成分，进而影响作为第二导电层的铟锡氧化物的纯度。因此，采用溅镀技术进行触控电极的制作，可能会影响导电层中的导电性并降低生产良率。
为了避免前述触控屏幕的绝缘层于高温制程中所造成的不良影响，触控电极的第一导电层、第二导电层可以采用不同的配置方式，以省略绝缘层的设置。例如，第一导电层可同样制作在盖板上，但第二导电层则制作在另一片承载基板上，而后藉由盖板、基板的黏合，同样能让第一导电层、第二导电层配合运作，而完成触控屏幕的制作。然而，根据此种配置方式，触控屏幕中必须增设一片承载基板，此举会导致触控屏幕整体厚度的增加，不利于触控屏幕的轻薄化发展。
发明内容
因此，本发明之目的，即在提供一种利于轻薄化发展并能避免高温制程影响的触控装置。
于是，本发明触控装置，包含一盖板、一第一电极层及一贴合电极结构。盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面。第一电极层设于该盖板的下表面。贴合电极结构包括一贴合基材及一第二电极层。贴合基材具电绝缘性及加热黏着性，第二电极层设置于该贴合基材的下表面，其中该贴合基材之设置有该第二电极层的相对另一表面是贴合于该第一电极层。
较佳地，该第二电极层的材质为导电高分子材料或奈米金属材料。另，该第二电极层具有抑氧光敏固化性质。
较佳地，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，且，该第一电极层与该贴合电极结构的设置位置至少对应该可视区。
较佳地，该触控装置还进一步包括一遮光层。
在本发明的第一实施例中，该遮光层是设置于该盖板的下表面且覆盖于该第一电极层。此外，该遮光层在其重叠于该第一电极层处贯穿形成多个导通孔，各导通孔中填充一导电块；且该触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组。该第一导线组与该第二导线组是设置于该遮光层之与该第一电极层接触的相对另一表面，其中该第一导线组通过该等导通孔中的导电块而电性连接该第一电极层；该第二导线组电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。另，该等导电块的颜色与遮光层相同或相近。
在本发明的第二实施例中，该遮光层是设置于该盖板的下表面且部分该遮光层夹设于该第一电极层与该盖板的下表面之间。此外，触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组。该第一导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面上，并电连接于该第一电极层；该第二导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面，其电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。
在本发明的第三实施例中，该遮光层是设置于该盖板的上表面。此外，触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组。该第一导线组设置于该盖板的下表面且主要对应该非可视区，其电连接于该第一电极层；该第二导线组设置于该盖板的下表面且主要对应该非可视区，其电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。
较佳地，触控装置还包含一保护层，该保护层具电绝缘性，并至少覆盖该第二电极层。
较佳地，该贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶，其加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现。
本发明的另一目的，在提供前述触控装置的制作方法。
于是，本发明的制作方法，包含以下步骤：步骤(A)分别制备一具有透光性的盖板及一贴合电极结构，该盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该贴合电极结构包括一具有电绝缘性及加热黏着性的贴合基材及一设于该贴合基材之一表面的第二电极层；步骤(B)在该盖板的下表面制作一第一电极层；步骤(C)将该贴合基材之形成有该第二电极层的相对另一表面贴合于该第一电极层；及步骤(D)对该第二电极层进行图案化处理。
较佳地，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该贴合基材之形成有该第二电极层相对另一表面的第一离型层，且该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含一步骤(E)：将该第一离型层从该贴合基材的表面分离。
较佳地，于步骤(C)该贴合基材是藉由加热、加压的方式贴附于该第一电极层，该加热处理的温度介于100摄氏度至140度摄氏之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。
较佳地，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面的第二离型层，且该步骤(D)对该第二电极层的图案化处理包括以下子步骤：步骤(D1)依一预定图形对该贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第二电极层于相对应的图形区域形成固化图案；步骤(D2)移除该第二离型层；步骤(D3)对该贴合电极结构进行整面曝光处理，使该贴合基材的整体受照光而固化；步骤(D4)藉由化学药剂溶除该第二电极层之未固化的部分；及步骤(D5)对该贴合电极结构进行整面曝光处理。
在本发明的第一实施例中，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，该第一电极层的设置位置主要对应该可视区。于该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含：步骤(F)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层，该遮光层是覆盖该第一电极层。此外，该步骤(F)与该步骤(C)之间还包含：步骤(G1)在该遮光层重叠于该第一电极层的位置制作多个贯穿该遮光层的导通孔，并在各导通孔中填充一导电块，及步骤(G2)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作第一导线组，其中该第一导线组通过该些导电块与该第一电极层电性连接；步骤(D)之后还包含：步骤(H)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一导线组。
在本发明的第二实施例中，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区。该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含：步骤(F)在该盖板之与该盖板下表面接触的相对另一对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层；于步骤(B)该第一电极层覆盖该遮光层的部分。此外，该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含：步骤(G)在该遮光层的下表面制作一连接该第一电极层的第一导线组；在该步骤(D)之后还包含：步骤(H)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。
在本发明的第三实施例中，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，且该盖板的上表面对应该非可视区处还设置一可阻绝光线穿透的遮光层。该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含：步骤(G)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第一电极层的第一导线组；该步骤(D)之后还包含：步骤(H)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。
较佳地，前述该步骤(D)之后还包含：步骤(I)至少在该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面覆盖一层具有电绝缘性的保护层。
本发明藉由贴合电极结构的设置，有助于实现触控装置的轻薄化及大尺寸化，并可简化触控装置的制程步骤，增进制程良率。
附图说明
图1是一示意图，说明本发明触控装置的第一较佳实施例；
图2是沿图1的II-II方向的侧视示意图；
图3是一流程图，说明本发明第一实施例的触控装置的制作方法；
图4至图8是第一实施例的触控装置的制作过程示意图；
图9是一流程图，说明本发明贴合电极结构的贴合、固化、图案化处理流程；
图10至图13是贴合电极结构的制程示意图；
图14是一侧视示意图，说明本发明触控装置的第二实施例；及
图15是一侧视示意图，说明本发明触控装置的第三实施例。
具体实施方式
有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之三个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在此值得注意的是，本发明实施例的详细说明中所称的方位“上”及“下”，仅是用来表示相对的位置关系，对于本说明书的图式而言，触控面板的上方较接近使用者，而下方则较远离使用者。在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
第一实施例
参阅图1、图2，为本发明触控装置100的第一较佳实施例。本实施例的触控装置100可应用于移动电话、平板计算机、笔记本电脑等各式电子装置，其包含一盖板1、一遮光层2、一第一电极层3、一贴合电极结构4、一第一导线组5及一第二导线组6。
盖板1以玻璃等透明材质制作，其区分为一可视区11及一非可视区12，并具有位于相反侧的一上表面13及一下表面14。可视区11位于盖板1的中央位置，可供用户从该区域观看影像画面。非可视区12位于盖板1的外围位置，其邻接于可视区11，属于未显示影像画面的外框部分。在此值得说明的是，盖板1的材质在实际应用中可选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)等，本发明并不以此为限。
第一电极层3设于盖板1的下表面14并至少对应于可视区11，其具有多个间隔排列的第一触控电极31。本实施例中，第一电极层3的第一触控电极31是以铟锡氧化物(ITO)经由镀膜、图案化处理后制作而成，在图1中其为沿横向延伸并在纵向间隔排列。然而，依照不同的需要，第一电极层3的材质、第一电极层3的延伸方向、第一触控电极31数量及第一触控电极31形状均可对应调整，不以特定型态为限。
遮光层2以不透光油墨或光阻等可阻绝光线穿透的材质制作，其设置于盖板1的下表面14对应非可视区12处，并部分覆盖第一电极层3，以阻绝使用者察觉第一导线组5、第二导线组6等线路结构的设置。本实施例中，遮光层2于与第一电极层3的层叠位置处贯穿形成多个导通孔22，该等导通孔22所形成的空间分别填充导电块(图中未标示)，藉由该等导电块(图中未标示)可供第一导线组5电性连接于第一电极层3。其中导电块(图中未标示)是采用与遮光层2的颜色相同或相近的导电物质，以使得通孔22及导电块在视觉上不可见。
贴合电极结构4为触控装置100的主要电极结构之一，其贴附于第一电极层3上，且设置位置至少对应可视区11，并包括一贴合基材41及一第二电极层42。另外，在本实施例中，贴合电极结构4设置位置可对应部份非可视区12，即覆盖部份遮光层2的下表面21，如此贴合基材41可平缓因遮光层2的下表面21与第一电极层3之间存在的高度差，使得后续组件(例如液晶显示面板)具有一个平整的加工表面，更有利于触控面板与显示面板整体结构的组装，但本发明并不以此为限。
贴合基材41以硅胶或亚克力系胶等材质制成，其具有电绝缘性、加热黏着性及光敏固化性质。透过贴合基材41的加热粘着性将其贴附于第一电极层3的下表面32。如此，贴合基材41可作为第二电极层42的加工承载基材，并同时能藉由其自带的加热黏着功能将贴合电极结构4贴附于第一电极层3上，本发明通过贴合基材41的设置可以同时取代现有技术中第二电极层42的加工承载基材及相应的粘着层，使得触控基板100实现轻薄化。本实施例中，贴合基材41的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现，此温度范围相对低于现有技术中ITO的溅镀制程中采用的温度(200摄氏度)，可避免在传统制作过程中对触控装置100第二电极层42的导电性造成损伤。然而，根据不同的需要，贴合基材41可由其选用材质或内部成分的调整而改变其特性，不以上述内容为限。另一方面，根据不同尺寸的触控装置100的设计或者是不同厚度的遮光层2的配置，贴合基材41可对应调整其厚度以平缓因遮光层2的下面21与第一电极层3之间存在的高度差。例如一般的遮光层厚度为3微米至7微米，贴合基材41的厚度相应调整在3微米至10微米之间的范围内。理由是：当贴合基材41的厚度小于3微米时，由于贴合基材41的厚度小于遮光层2的厚度，此时贴合基材41并不能很好的缓冲因遮光层2的下表面21与第一电极层3之间存在的高度差，进而不易贴附于第一电极层3的下表面32；由于贴合基材的硬度随着厚度增大，当贴合基材41的厚度大于10微米时，贴合基材41因其硬度大而使得贴合基材41贴附于第一电极层3的下表面32时未能完全填充高度差而存在空隙，从而影响贴合基材41与第一电极层3的贴合良率；且因触控装置100中空隙部位的反射率与填充有贴合基板41部位的反射率不同而产生视觉差异，进而影响触控装置100的外观。另，在贴合基材41允许的厚度范围内，较厚的贴合基材41可提供较强的黏着强度，因此，适用于较大尺寸的触控装置100。第二电极层42以导电材质制作，其设置于贴合基材41的下表面412，并包括多个第二触控电极421。第二触控电极421的延伸方向正交于第一触控电极31，藉由各第一触控电极31与各第二触控电极421交错排列且彼此部份重叠，可于触控装置100中形成一电容数组。当以触控物例如手指触碰触控装置100时，可根据此电容数组上各区域之电容变化进行侦测，以达到触控感应与定位的效果。于图1中其沿纵向延伸并于横向间隔排列。然而，依照不同的需要，第二电极层42的材质、第一电极层42的延伸方向、第二触控电极421数量及第二触控电极421形状均可对应调整，不以特定型态为限。
本实施例中，第二电极层42采用内含导电高分子材料或奈米金属材料等的液态导电材质制作，如此可透过印刷或者涂布设置于贴合基材41的下表面412。其中导电高分子材料例如为聚(3，4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)，奈米金属材料例如可以为纳米银、纳米铜等，但本发明并不以此为限。在此值得说明的是，在本实施例中第一电极层3的材质为铟锡氧化物，但也可以是选用铟锡氧化物以外的透明导电材质，例如选用与第二电极层42相同的导电材质。另，第二电极层42可选用同时具有具有抑氧光敏固化性质的液态导电材料制作，如此可在不进行涂布光阻与蚀刻处理的状态下对第二电极层42进行图案化处理，简化制作流程，此部分的制作技术将于后续段落说明。
第一导线组5主要设置于遮光层2的下表面21，并通过设置于遮光层2的导通孔22中之导电块(图中未标示)电性连接第一电极层3，用以传输第一电极层3中的讯号。本实施例中，第一导线组5可藉由金属等导电材料制作，其区分为多条分别连接于该等导通孔22中的导电块。然而，第一导线组5的布线位置可根据触控装置100之实际设计需求对应调整，不以特定型态为限。
第二导线组6亦主要设置于遮光层2的下表面21，其电性连接于第二电极层42，并电性绝缘于该第一电极层3与该第一导线组5，第二导线组6用以传输第二电极层42中的讯号。类似于第一导线组5的设置，第二导线组6的材质及第二导线组6的布线位置均可视需要而设计，不以特定型态为限。另外，触控面板100还包含一保护层(图中未标示)，该保护层具有绝缘性，至少覆盖第二电极层42。较佳的，保护层覆盖第二电极层42、第一导线组5、第二导线组6上，以提供保护第二电极层42、第一导线组5、第二导线组6效果。
根据上述实施方式，本发明触控装置100采用设有贴合基材41的贴合电极结构4，相较于传统将第二电极层42设置在较厚的玻璃基板上的设计，此结构配置有助于触控装置100的结构轻薄化。
此外，贴合电极结构4的贴合基材41除了可作为第二电极层42加工、设置的承载基材，本身亦具备加热黏着特性，因此贴合电极结构4不须额外涂布贴合胶(例如liquidopticalclearadhesive，LOCA)即可直接贴附于第一电极层3，以减少因贴合胶引起的不良率上升之问题，有利于制程之简化、良率之提升及使得触控基板实现轻薄化。另，使用贴合电极结构4的贴合基材41贴合大尺寸的触控装置100时，其可解决现有制程中采用贴合胶(例如liquidopticalclearadhesive，LOCA)贴合出现的贴合胶层厚度过薄及贴合胶层厚度不均匀的问题，便于触控装置100大尺寸化的制作，提升贴合良率。
另一方面，贴合电极结构4的第二电极层42采用内含导电高分子材料或奈米金属材料等的液态导电材质制作，此材料选用可避免采用脆性较大的铟锡氧化物所产生的易断裂问题及高温制程下铟锡氧化物产生的导电性减弱的问题，有助于触控面板电性可靠性之提升。另，第二电极层42可选用同时具有光敏固化性质的液态导电材料制作，并可藉由曝光、显影的方式完成第二电极层42的图形界定，无须进行涂布光阻层与蚀刻处理，有助于成本之降低、制程之简化及良率之提升。
参阅图3至图8，以下说明本实施例的触控装置100的制作流程。
步骤S01：参阅图1、图3、图4，此步骤属于准备步骤，需预先制备盖板1及贴合电极结构4。
关于贴合电极结构4，此处其不同于设置在触控装置100后的态样，还包含一可分离地设于贴合基材41之上表面411的第一离型层43及一可分离地设于第二电极层42之下表面422的第二离型层44。其中，贴合电极结构4的第二电极层42是藉由涂布或印刷等方式，将内含导电高分子或奈米金属的液态导电材料覆盖在贴合基材41的下表面412，并进一步施以固化处理而形成。因此，在此制备步骤中，第二电极层42仍处于完整的膜状或层状，未被施以图案化处理。
步骤S02：参阅图1、图3、图5，本步骤旨在制作第一电极层3与遮光层2。首先，本步骤在盖板1的下表面14至少对应可视区11处制作如前述的铟锡氧化物等透明导电层，并藉由蚀刻制程进行图案化处理后，让第一电极层3形成多个第一触控电极31。接着，可在盖板1的下表面14对应非可视区12处以不透明油墨或光阻等材料制作遮光层2，并使遮光层2部分覆盖第一电极层3。遮光层2的厚度为3微米至7微米。随后，进一步在遮光层2重叠于第一触控电极31的位置制作多个导通孔22并在导通孔22所形成的空间内分别填充导电块(图中未标示)，即完成本步骤对于第一电极层3与遮光层2的制作。
步骤S03：参阅图1、图3、图6，本步骤旨在制作第一导线组5，也就是在遮光层2的下表面21制作第一导线组5。第一导线组5透过导通孔22中的导电块(图中未标示)与第一电极层3电性连接。本实施例中，第一导线组5可整体采用相同的金属材料，如银、同、钼、铝等，并透过印刷成型等方式制作，但本发明不限于此。其中，导电块(图中未标示)是采用与遮光层2的颜色相同或相近的导电物质，以使得导通孔22及导电块在视觉上不可见。
步骤S04：参阅图1、图3、图7、图8，本步骤旨在将贴合电极结构4贴附于第一电极层3，并将第二电极层42加工形成第二触控电极421，有关于本步骤的细部执行流程，将于后续段落配合相关图式进行说明。
步骤S05、步骤S06：参阅图1、图2、图3，于步骤S04对第二电极层42的加工完成后，步骤S05要进一步在遮光层2的下表面21制作第二导线组6，并使第二导线组6电性绝缘于第一电极层3与第一导线组5。第二导线组6的材质与制作方式可以类似第一导线组5，且其布线位置不限于本实施例揭露内容。而后，步骤S06要在前述遮光层2、第一电极层3、贴合电极结构4、第一导线组5及第二导线组6加工完成后，在遮光层2、第二电极层42、第一导线组5、第二导线组6上覆盖具电绝缘性的保护层，以提供保护效果。
因此，根据前述步骤S01～S06，可制得本实施例的触控装置100。要说明的是，本实施例的制造方法虽是先进行第一导线组5的制作再进行第二导线组6的制作，但该制作流程也可以调整为先制作第二导线组6再制作第一导线组5，而不以特定制程顺序为限。在此值得注意的是，当第一导线组5与第二导线组6采用相同的材质时，第一导线组5与第二导线组6可以再同一个步骤中同时制作，有利于制程之简化及效率之提升。
以下参照图9至图13，说明前述步骤S04关于贴合电极结构4的细部加工流程。
步骤S11：参阅图7、图9、图10，此步骤需先将第一离型层43从贴合基材41的上表面411分离，再将贴合电极结构4由贴合基材41藉由加热、加压的方式贴附于第一电极层3。本实施例中，该加压处理所施加的压力为3.5MPa，制程环境温度则为110摄氏度，如此能使硅胶或压克力系胶材质的贴合基材41熔融后产生黏着性，并贴附于第一电极层3(例如冷却至一定的温度)。然而，本步骤中，该加热处理的温度范围可设定为介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力范围可设定为介于2.5MPa至5.0MPa之间，此等制程条件范围都能有效地进行步骤S11的黏着制程并维持良好的制程良率。
步骤S12：参阅图1、图9、图11，本步骤主要是要依一预定图形对贴合电极结构4进行局部曝光处理，使第二电极层42于相对应的图形区域形成固化图案。
具体而言，本步骤是藉由一光罩8界定第二电极层42的固化图案，光罩8包含多个透光区81及多个不透光区82(以涂黑部份表示)。由于本实施例的贴合基材41与第二电极层42均具有抑氧光敏固化特性，即在缺乏氧气的环境条件下受紫外光照射而固化。在贴合基材41的两面分别被第二电极层42、第一电极层3覆盖，第二电极层42的两面分别被贴合基材41、第二离型层44覆盖的情况下，贴合基材41与第二电极层42的绝大部分区域都不直接接触到空气中的氧成分，因此藉由紫外光(例如波长365nm的紫外光)透过光罩8的透光区81而照射于两者后，会使两者对应于透光区81的区域于曝光后固化，但对应不透光区82的区域保持未固化状态，因此，使第二电极层42固化界定出第二触控电极421的图案。
步骤S13、S14：参阅图9、图12，此等步骤旨在对贴合基材41进行整面式的曝光固化处理。
步骤S13要先将第二离型层44从第二电极层42上移除，此举会使第二电极层42暴露在空气之中。接着，步骤S14要对贴合电极结构4进行整面曝光处理，而使贴合基材41的整体受照光而固化。此步骤中，第二电极层42虽然也会受到整面式的曝光照射，但由于其抑氧特性，在含氧的环境中即使受到整面式的紫外光照射，也不会产生整体性的固化反映，而是保持在步骤S12的固化状态。所以，步骤S14执行完毕后，即可全面性地完成贴合基材41的整体固化处理，并保持第二电极层42处于步骤S12的固化状态。
步骤S15、S16：此等步骤旨在完成第二电极层42的图案化加工程序。于步骤S15，可藉由如显影剂(developer)等化学药剂溶除第二电极层42之未固化的部分(即图11中对应光罩8之不透光区82的部分)，使第二电极层42于显影处理后形成第二触控电极421。贴合基材41则因受步骤S13的整面式曝光固化处理，在此步骤中不会被显影剂溶除其结构。最后，于步骤S16可再对贴合电极结构4进行整面曝光处理，而完成最终的照光固化程序。
综合前述步骤S11～S16可知，本实施例运用贴合基材41、第二电极层42的抑氧光敏特性，可简单地透过曝光、显影程序完成第二电极层42的图案化处理，无须对第二电极层42进行额外的蚀刻加工，可有效简化制程步骤并提升制程良率。然而，根据不同需要，第二电极层42的图案化处理也可以采用不同方式进行，不以此处揭露的内容为限。
第二实施例
参阅图14，为本发明触控装置100的第二实施例，其大部分结构与第一实施例相同，差别在于本实施例的遮光层2是部分被第一电极层3覆盖，而非第一实施例中覆盖第一电极层3的态样，因此遮光层不需如第一实施例还形成导通孔22，即可让第一导线组5在遮光层2的下表面21直接连接于第一电极层3。而在第二导线组6的部分，其同样是设置于遮光层2的下表面21，并电性连接于第二电极层42，且电性绝缘于第一电极层3与第一导线组5，而能进行第二电极层42产生的的传输。
根据上述结构差异，本实施例触控装置100的制作流程与第一实施例亦略有不同。参阅图3、图14，首先，本实施例的制造步骤亦需先执行步骤S01。然而，在步骤S02中，本实施例需先在盖板1的下表面14对应非可视区12处制作遮光层2，然后再进行第一电极层3的制作，并使第一电极层3覆盖遮光层2的部分。接着，于步骤S03中，本实施例可直接在遮光层2的下表面21制作第一导线组5，并使第一导线组5与第一电极层3直接连接。随后，在步骤S04～S06中，本实施例与第一实施例的制作过程大致相同，因此不再多作赘述。
第三实施例
参阅图15，为本发明触控装置100的第三实施例，其大部分结构类似前述第一、第二实施例，主要差别在于本实施例的遮光层2是设置于盖板1的上表面13，因此遮光层2与第一电极层3之间不存在叠置关系，且第一导线组与第二导线组6是直接设置于盖板1的下表面14。
参阅图3、图15，根据上述结构差异，本实施例进行触控装置100的制作时，同样先进行步骤S01。随后，于步骤S02时，可在盖板1的上表面13与下表面14分别制作遮光层2与第一电极层3，并于步骤S03中，在盖板1的下表面14进行第一电极层3的制作。而后续步骤S04～S06的实施方式则与前述实施例大致相同，故不再多作说明。
综合前述三个实施例可知，本发明触控装置100藉由贴合电极结构4的设置，可减少其整体体积与厚度，简化制程步骤，并可在制造过程中避免高温制程、蚀刻制程的实施，而提升制程良率。此外，贴合电极结构4可藉由其贴合基材41直接提供黏着功效，不会受到一般光学胶的黏着特性限制，适用于大尺寸的触控装置100的制作。是故，本发明触控装置100及其制作方法，确实能达成本发明的目的。
惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖之范围内。

Claims (24)

1.一种触控装置，其特征在于，包含：
一盖板，具有位于相反侧的一上表面及一下表面；
一第一电极层，设于该盖板的下表面；及
一贴合电极结构，包括：
一贴合基材，具电绝缘性及加热黏着性；及
一第二电极层，设置于该贴合基材的一表面，其中该贴合基材之设置有该第二电极层的相对另一表面是贴合于该第一电极层。
2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在与，该第二电极层由内含导电高分子材料或奈米金属材料等的液态导电材质制成。
3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，该第二电极层具有抑氧光敏固化性质。
4.根据权利要求1所述的触控装置，特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，且该第一电极层设置位置至少对应于该可视区。
5.根据权利要求4所述的触控装置，其特征在于，该触控装置还进一步包括一遮光层，该遮光层设置于该非可视区内。
6.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该遮光层是设置于该盖板的下表面且部分覆盖该第一电极层，其中，该遮光层在其重叠于该第一电极层处贯穿形成多个导通孔，各导通孔中填充一导电块；且该触控装置还包含一第一导线组及一第二导线组，该第一导线组与该第二导线组是设置于该遮光层之与该第一电极层接触的相对另一表面，其中该第一导线组通过该等导通孔中的导电块而电性连接该第一电极层，该第二导线组电性连接于该第二电极层并电性绝缘于第一导线组。
7.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，该导电块的颜色与遮光层相同或相近。
8.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该遮光层是形成于该盖板的下表面且部分该遮光层覆盖该第一电极层。
9.根据权利要求8所述的触控装置，还包含；一第一导线组及一第二导线组，该第一导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面上，并电连接于该第一电极层；该第二导线组主要设置于该遮光层之与该第一电极层相接触的同一表面上，其电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。
10.根据权利要求5所述的触控装置，其特征在于，该遮光层是形成于该盖板的上表面。
11.根据权利要求10所述的触控装置，还包含：一第一导线组及一第二导线组，该第一导线组设置于该盖板的下表面且对应该非可视区，其电连接于该第一电极层；该第二导线组设置于该盖板的下表面且对应该非可视区，其电性连接于该第二电极层，并电性绝缘于该第一导线组。
12.根据权利要求6、9或11所述的触控装置，还包含：一保护层，该保护层具电绝缘性并至少覆盖该第二电极层。
13.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该贴合基材的主要材质为硅胶或亚克力系胶。
14.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该贴合基材的加热黏着性主要在100摄氏度至140摄氏度之间显现。
15.一种触控装置的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
步骤(A)分别制备一具有透光性的盖板及一贴合电极结构，该盖板具有位于相反侧的一上表面及一下表面，该贴合电极结构包括一具有电绝缘性及加热黏着性的贴合基材及一形成于该贴合基材之一表面的第二电极层；
步骤(B)在该盖板的下表面制作一第一电极层；及
步骤(C)将该贴合基材之形成有该第二电极层的相对另一表面贴合于该第一电极层。
16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该贴合基材之形成有该第二电极层相对另一表面的第一离型层，且该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含一步骤(E)：将该第一离型层从该贴合基材的表面分离。
17.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，于步骤(C)该贴合基材是藉由加热、加压的方式贴附于该第一电极层，该加热处理的温度介于100摄氏度至140摄氏度之间，该加压处理的压力值介于2.5MPa至5.0MPa之间。
18.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，于步骤(A)该贴合电极结构还包含一可分离地设于该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面的第二离型层，且步骤(C)之后更包含一步骤(D)：对该第二电极层的图案化处理包括以下子步骤：
步骤(D1)依一预定图形对该贴合电极结构进行局部曝光处理，使该第二电极层于相对应的图形区域形成固化图案；
步骤(D2)移除该第二离型层；
步骤(D3)对该贴合电极结构进行整面曝光处理，使该贴合基材的整体受照光而固化；
步骤(D4)藉由化学药剂溶除该第二电极层之未固化的部分；及
步骤(D5)对该贴合电极结构进行整面曝光处理。
19.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，该第一电极层的设置位置主要对应该可视区；于该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含：步骤(F)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层，该遮光层是覆盖该第一电极层。
20.根据权利要求18所述的制造方法，其特征在于，该步骤(F)与该步骤(C)之间还包含：步骤(G1)在该遮光层重叠于该第一电极层的位置制作多个贯穿该遮光层的导通孔，并在各导通孔中填充一导电块，及步骤(G2)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一第一导线组，其中该第一导线组通过该些导电块与该第一电极层电性连接；步骤(D)之后还包含：步骤(H)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一导线组。
21.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区；该步骤(A)与该步骤(B)之间还包含：步骤(F)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一可阻绝光线穿透的遮光层；于步骤(B)该第一电极层是覆盖该遮光层的部分。
22.根据权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含：步骤(G)在该遮光层之与该盖板下表面接触的相对另一表面制作一连接该第一电极层的第一导线组；在该步骤(D)之后还包含：步骤(H)在该遮光层的之与该盖板相对的另一表面制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。
23.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该盖板区分为一可视区及一邻接该可视区的非可视区，且该盖板的上表面对应该非可视区处还设置一可阻绝光线穿透的遮光层；该步骤(B)与该步骤(C)之间还包含：步骤(G)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第一电极层的第一导线组；该步骤(D)之后还包含：步骤(H)在该盖板的下表面对应该非可视区处制作一连接该第二电极层的第二导线组，并使该第二导线组电性绝缘于该第一电极层与该第一导线组。
24.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，该步骤(D)之后还包含：步骤(I)至少在该第二电极层之与该贴合基材接触的相对另一表面覆盖一层具有电绝缘性的保护层。
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