KR100909265B1 - 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법 - Google Patents

정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100909265B1
KR100909265B1 KR1020090014913A KR20090014913A KR100909265B1 KR 100909265 B1 KR100909265 B1 KR 100909265B1 KR 1020090014913 A KR1020090014913 A KR 1020090014913A KR 20090014913 A KR20090014913 A KR 20090014913A KR 100909265 B1 KR100909265 B1 KR 100909265B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode pattern
transparent electrode
substrate
pattern portion
transparent
Prior art date
Application number
KR1020090014913A
Other languages
English (en)
Inventor
이용훈
Original Assignee
(주)이엔에이치테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)이엔에이치테크 filed Critical (주)이엔에이치테크
Priority to KR1020090014913A priority Critical patent/KR100909265B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100909265B1 publication Critical patent/KR100909265B1/ko
Priority to US12/747,393 priority patent/US9360969B2/en
Priority to PCT/KR2009/005474 priority patent/WO2010095798A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Abstract

본 발명은 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것으로, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계와, 층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착하는 단계와, 상기 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계와, 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함함으로써, 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
터치스크린 패널, 정전용량, 투명전극패턴, 외곽전극배선

Description

정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF ELECTROSTATIC CAPACITY TYPE TOUCH SCREEN PANEL}
본 발명은 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있도록 한 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 터치스크린은 디스플레이에 표시되어 있는 버튼을 손가락으로 접촉하는 것만으로 컴퓨터를 대화적, 직감적으로 조작함으로써 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력장치이다.
이상과 같은 터치스크린은 저항막 방식과 정전용량 방식, 적외선 방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며 현재로 저항막 방식이 대세를 이루고 있고 그 두께를 최소화함에 있어서는 정전용량 방식이 사용되고 있다.
여기서, 상기 정전용량 방식의 터치스크린은 그 구조가 도전투광판으로 이루 어진 ITO(Indium Tin Oxide)와, 상기 ITO의 테두리에 은분 페인트를 페인트 형성한 전극부와, 상기 전극의 하부를 절연하는 절연코팅부로 구성되는 것이다.
한편, 상기 ITO는 투광성 수지로 이루어진 ITO필름과, 상기 ITO필름의 하부에 도전성 물질이 코팅 형성된 ITO코팅층으로 구성되는 것이다.
상기한 바와 같은 종래의 정전용량 방식의 터치스크린은 손가락으로 ITO의 상면을 터치하게 되면 손가락을 통하여 정전용량의 변동에 따라 4변에 구비된 각 전극이 이를 감지함으로써 터치 위치를 감지할 수 있도록 하는 것이다.
그러나, 종래의 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조 공정에서 다음과 같은 문제점들이 발생한다.
첫째, 개별 터치스크린의 패터닝 작업 후, 레이어(Layer)간 라미네이션(Lamination) 시 정밀한 공자를 유지하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 쉬프트(Shift) 또는 오버랩(Overlap) 등으로 인한 신호간섭 및 개구율이 증가할 수 있다.
둘째, ITO와 외곽 전극부 간의 정밀한 얼라인(Align) 공차를 유지하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 외곽기준홀을 통한 스크린 프린팅(Screen Printing)(Ag Paste) 작업으로 정밀한 공정제어도 힘들고, ITO의 특성상 육안으로 확인하기도 어렵다.
셋째, 스크린 프린팅(Screen Printing) 후, Ag Paste의 고온의 큐어링(Curing) 공정으로 ITO 미세선폭부에 크랙(Crack)이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
넷째, 시트(Sheet) 상태의 레이어(Layer)간 라미네이션(Lamination)으로 기포, 이물질, 스크래치(scratch) 등의 불량이 다량으로 발생할 수 있는 문제점이 있다.
다섯째, 라미네이션(Lamination) 전에 시트(Sheet) 상태의 필름(Film)이 얇아서 취급이 어렵고, 구겨짐의 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있도록 한 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계; 층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착하는 단계; 상기 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명 전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2 측면은, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계; 상기 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계; 층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 투명전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계는, 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역의 특정부분이 각각 노출되도록 상기 제1 금속층 및 제1 투명도전막과 상기 제2 금속층 및 제2 투명도전막을 순차적으로 전면 식각한 후, 상기 제1 및 제2 기판의 화면영역 상의 제1 및 제2 투명도전막이 노출되도록 상기 제1 및 제2 금속층을 각각 선택적으로 식각함으로써, 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성할 수 있다.
본 발명의 제3 측면은, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계; 층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착한 후, 상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 제1 및 제2 기판의 비활성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계; 상기 각 관통홀을 포함한 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 투명전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계는, 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역의 특정부분이 각각 노출되도록 상기 제1 금속층 및 제1 투명도전막과 상기 제2 금속층 및 제2 투명도전막을 순차적으로 전면 식각한 후, 상기 제1 및 제2 기판의 화면영역 상의 제1 및 제2 금속층을 각각 선택적으로 식각함으로써, 상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성할 수 있다.
본 발명의 제4 측면은, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계; 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착하는 단계; 제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제5 측면은, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계; 제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 투명전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계는, 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역의 특정부분이 각각 노출되도록 상기 제1 및 제2 투명도전막과 상기 제1 및 제2 금속층을 전면 식각함으로써, 상기 제1 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성할 수 있다.
본 발명의 제6 측면은, 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계; 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착한 후, 상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 제1 및 제2 기판의 비활 성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계; 제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 각 관통홀을 포함한 상기 제1 및 제2 기판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 투명전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계는, 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역의 특정부분이 각각 노출되도록 상기 제1 및 제2 투명도전막과 상기 제1 및 제2 금속층을 전면 식각함으로써, 상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 기판은 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(polyimide) 또는 아크 릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 투명필름 형태로 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 기판의 비활성영역 상에 외부구동부를 단면 본딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제7 측면은, 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계; 상기 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 기판의 타측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제8 측면은, 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계; 상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계; 상기 각 관통홀을 포함한 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 증착하 는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 기판의 타측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 기판의 타측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제9 측면은, 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계; 제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 기판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제1 투명전극패턴부 및 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 동시에 상기 기판의 타측면 화면영역 및 비활성영역에 각각 제2 투명전극패턴부 및 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제10 측면은, 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기 판을 마련하는 단계; 상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계; 제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 기판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 및 양면노광/에칭에 의해 상기 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 기판의 타측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 기판의 타측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공하는 것이다.
바람직하게, 상기 기판은 PET(Polyethylene Terephthalate), PI(polyimide), 아크릴(Acryl), PEN(Polyethylene Naphthalate) 또는 글라스(Glass) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 투명필름 형태로 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 외부구동부를 단면 본딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 투명도전막은 인듐-틴-옥사이드(ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), AZO(Al-doped ZnO), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자(PEDOT; poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 투명잉크 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 및 제2 금속층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag) 또는 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 물질을 이용하여 스퍼터링 증착할 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 투명전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 연결된 다수개의 제1 투명전극패턴이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되도록 형성하고, 상기 제2 투명전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 연결된 다수개의 제2 투명전극패턴이 각 제1 투명전극패턴 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열하여 직교형 격자모양으로 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법에 따르면, 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 터치스크린의 패터닝 작업 전에 레이어(Layer)간 롤-투-롤(Roll to Roll) 라미네이션(Lamination) 공정으로 기포, 이물질 또는 스크레치 등으로 인한 불량을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 양면노광/에칭에 의한 패터닝 공정으로 제1 및 제2 투명전극패턴, 각각의 제1 및 제2 투명전극패턴과 제1 및 제2 외곽전극배선, 각각의 제1 및 제2 외곽전극배선 간의 정밀한 얼라인(Align) 공차를 유지할 수 있는 이 점이 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 일 예를 설명하기 위한 전체적인 평면도이고, 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 제1 및 제2 기판 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이며, 도 5는 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널은, 크게 제1 및 제2 기판(100 및 110), 제1 및 제2 투명전극패턴부(120 및 130), 제1 및 제2 외곽전극배선(140 및 150) 등을 포함하여 이루어진다.
여기서, 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 일측면이 층간 접착제(O)에 의해 서로 합착되어 있으며, 화면영역(S)과 비활성영역(X)을 갖는다.
이러한 제1 및 제2 기판(100 및 110)은 투명한 유전필름 형태로 이루어지며, 예컨대, 글라스(Glass), PI(Polyimide), 아크릴(Acryl), PET(Polyethylene Terephthalate) 또는 PEN(Polyethylene Naphthalate) 등을 이용하여 형성됨이 바람직하다.
또한, 층간 접착제(O)는 투명 접착제로서 예컨대, 광학용 투명 접착제(Optically Clear Adhesive, OCA) 등을 사용함이 바람직하다.
제1 투명전극패턴부(120)는 제1 기판(100)의 타측면 화면영역(S) 상에 형성되어 있으며, 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드(Sensing Pad, SP)의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 전기적으로 연결된 다수개의 제1 투명전극패턴(125)이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되어 있다.
제2 투명전극패턴부(130)는 제2 기판(110)의 타측면 화면영역(S) 상에 형성되어 있으며, 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드(Sensing Pad, SP)의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 전기적으로 연결된 다수개의 제2 투명전극패턴(135)이 각 제1 투명전극패턴(125) 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열됨으로써, 제1 및 제2 기판(100 및 110)을 평면에서 바라볼 때, 직교형 격자모양으로 이루어질 수 있다.
이러한 제1 및 제2 투명전극패턴부(120 및 130)는 예컨대, 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide, IZO), AZO(Al-doped ZnO), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 전도성 고분자(PEDOT; poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 투명잉크 등을 이용하여 이루어짐이 바람직하다.
한편, 센싱패드(SP)의 형상은 예컨대, 삼각형, 사각형 또는 마름모형으로 형 성됨이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 예컨대, 원형, 타원형 또는 다각형 등 다양한 모양으로 형성될 수도 있다.
제1 외곽전극배선(140)은 제1 기판(100)의 타측면 비활성영역(X) 상에 제1 투명전극패턴부(120)의 각 제1 투명전극패턴(125)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 있다.
제2 외곽전극배선(150)은 제2 기판(110)의 타측면 비활성영역(X) 상에 제2 투명전극패턴부(130)의 각 제2 투명전극패턴(135)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 있다.
그리고, 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면 비활성영역(X) 상에는 터치스크린 패널을 전체적으로 구동 및 제어하기 위하여 제1 및 제2 외곽전극배선(140 및 150)과 각각 전기적으로 연결되도록 제어부(160)를 탑재한 외부구동부(예컨대, FPC(Flexible Printed circuit) 또는 COF(Chip On Film) 등)(170)가 양면으로 본딩되어 있다.
추가적으로, 도면에 도시되진 않았지만, 제2 기판(110)의 타측면에 층간 접착제(O)에 의해 일측면이 합착되며, 화면영역(S)과 비활성영역(X)을 갖는 투명 기판과, 전자방해(Electromagnetic Interference, EMI) 노이즈(Noise)를 제거하기 위하여 상기 투명 기판의 타측면 화면영역(S)에 형성되는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴이 더 포함될 수 있다.
더욱이, 상기 투명 기판의 타측면 비활성영역(X)에 상기 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선이 더 포함될 수도 있다. 한편, 상기 차폐 전극패턴은 예컨대, 플레이트(Plate) 또는 메쉬(Mesh) 형태 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 투명 기판, 차폐전극패턴 및 외곽 차폐전극배선의 위치가 변경된 구조도 가능하다. 즉, 상기 투명 기판의 일측면 특정영역에 상기 차폐전극패턴 및 외곽 차폐전극배선이 각각 특정형상으로 형성되어 있으며, 층간 접착제(O)에 의해 상기 투명 기판의 일측면이 제2 기판(110)의 타측면에 합착된 구조이다.
도 6은 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 다른 예를 설명하기 위한 전체적인 평면도이고, 도 7 및 도 8은 각각 도 6의 제1 및 제2 기판 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이며, 도 10은 도 6의 B-B'선 단면도이다.
도 6 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널은, 크게 제1 및 제2 기판(200 및 210), 제1 및 제2 투명전극패턴부(220 및 230), 제1 및 제2 외곽전극배선(240 및 250) 등을 포함하여 이루어진다.
여기서, 제1 및 제2 기판(200 및 210), 제1 및 제2 투명전극패턴부(220 및 230)는 전술한 도 1 내지 도 5와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
특히, 도 6 내지 도 10에 도시된 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널은 외부구동부(270)를 단면 본딩하기 위한 구조로서, 제1 외곽전극배선(240)은 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 비활성영역(X) 상에 형성된 적어도 하나 의 비아홀(Via Hole, VH)을 통해 제1 투명전극패턴부(220)의 각 제1 투명전극패턴(225)과 전기적으로 연결되도록 제2 기판(210)의 타측면 비활성영역(X) 상에 형성되어 있다.
제2 외곽전극배선(250)은 제2 기판(210)의 타측면 비활성영역(X) 상에 제2 투명전극패턴부(230)의 각 제2 투명전극패턴(235)과 전기적으로 연결되도록 형성되어 있다.
그리고, 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 타측면 비활성영역(X) 상에는 터치스크린 패널을 전체적으로 구동 및 제어하기 위하여 제1 및 제2 외곽전극배선(240 및 250)과 각각 전기적으로 연결되도록 제어부(260)를 탑재한 외부구동부(270)가 단면으로 본딩되어 있다.
한편, 전술한 도 6에서는 제어부(260)를 탑재한 외부구동부(270)가 외부로 돌출되어 본딩되어 있지만, 이에 국한하지 않으며, 외부로 돌출되지 않고 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 타측면 비활성영역(X) 상부에 단면으로 본딩될 수도 있다.
추가적으로, 도면에 도시되진 않았지만, 제2 기판(210)의 타측면에 층간 접착제(O)에 의해 일측면이 합착되며, 화면영역(S)과 비활성영역(X)을 갖는 투명 기판과, 전자방해(Electromagnetic Interference, EMI) 노이즈(Noise)를 제거하기 위하여 상기 투명 기판의 타측면 화면영역(B)에 형성되는 노이즈 신호 제거용 차폐전극패턴이 더 포함될 수 있다.
더욱이, 상기 투명 기판의 타측면 비활성영역(X)에 상기 차폐전극패턴과 전기적으로 연결되도록 외곽 차폐전극배선이 더 포함될 수도 있다. 한편, 상기 차폐 전극패턴은 예컨대, 플레이트(Plate) 또는 메쉬(Mesh) 형태 등으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 투명 기판, 차폐전극패턴 및 외곽 차폐전극배선의 위치가 변경된 구조도 가능하다. 즉, 상기 투명 기판의 일측면 특정영역에 상기 차폐전극패턴 및 외곽 차폐전극배선이 각각 특정형상으로 형성되어 있으며, 층간 접착제(O)에 의해 상기 투명 기판의 일측면이 제2 기판(210)의 타측면에 합착된 구조이다.
한편, 전술한 본 발명에서는 층간 접착제(O)에 의해 서로 합착된 제1 및 제2 기판(100 및 110)(200 및 210)을 사용하였지만, 이에 국한하지 않으며, 층간 접착제(O)를 사용하지 않고 하나의 기판으로 이루어진 구조를 사용할 수도 있다.
(제1 실시예)
도 11 내지 도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 일측면에 각각 소정 두께의 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 형성되어 있으며, 화면영역(S) 및 비활성영역(X)을 갖는 제1 및 제2 기판(100 및 110)을 마련한 후, 층간 접착제(O)를 이용하여 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면을 서로 합착한다.
도 14를 참조하면, 통상의 스퍼터링(Sputtering) 또는 프린팅(Printing) 공정을 이용하여 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 노출면에 각각 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 소정 두께로 증착한다.
이때, 제1 및 제2 금속층(400 및 410)은 예컨대, 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag) 또는 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 고전도 물질을 이용하여 예컨대, PVD(Physical Vapour Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering) 공정, 스크린 프린팅(Screen Printing), 그라이버(Gravure), 그라이버 오프셋(Gravure Offset) 또는 잉크젯(Intjet) 등의 다이렉트 프린팅(Direct Printing) 공정, 코팅(Coating) 공정, 습식 또는 건식도금 공정 등을 이용하여 증착할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에서는 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면을 서로 합착한 후, 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 증착하였지만, 이에 국한하지 않으며, 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 증착한 후, 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면을 서로 합착할 수도 있다.
도 15를 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제1 금속층(400) 및 제1 투명도전막(300)과 제2 금속층(410) 및 제2 투명도전막(310)을 순차적으로 전면 식각한다.
이때, 상기 포토리소그래피 공정은 어떤 특정한 화학약품 예컨대, 포토레지스트(Photo Resist, PR)가 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 얻고자 하는 패턴(Pattern)의 마스크(Mask)를 사용하여 빛을 선택적 으로 포토레지스트(PR)에 조사함으로써, 마스크의 패턴과 동일한 패턴을 형성시키는 공정이다.
이러한 포토리소그래피 공정은 일반사진의 필름(Film)에 해당하는 포토레지스트(PR)를 도포하는 PR 도포공정, 마스크를 이용하여 선택적으로 빛을 조사하는 노광공정, 다음에 현상액을 이용하여 빛을 받은 부분의 포토레지스트(PR)를 제거하여 원하는 패턴을 형성시키는 현상공정으로 구성된다.
도 16을 참조하면, 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 화면영역(S) 상의 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 노출되도록 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 각각 선택적으로 식각함으로써, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 양면노광/에칭에 의해 제1 기판(100)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)에 각각 제1 투명전극패턴부(220) 및 제1 투명전극패턴부(220)와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선(240)을 형성함과 동시에 제2 기판(110)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)에 각각 제2 투명전극패턴부(230)및 상기 제2 투명전극패턴부(230)와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선(250)을 형성할 수 있다.
(제2 실시예)
도 17 내지 도 21은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 일측면에 각각 소정 두께의 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 형성되어 있으며, 화면영 역(S) 및 비활성영역(X)을 갖는 제1 및 제2 기판(100 및 110)을 마련한 후, 층간 접착제(O)를 이용하여 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면을 서로 합착한다.
도 20을 참조하면, 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 마스크(500 및 510)를 이용하여 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 비활성영역(X) 상의 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 특정 노출면에 통상의 스퍼터링(Sputtering) 또는 프린팅(Printing) 공정을 이용하여 각각 소정 두께의 제1 및 제2 외곽전극배선 형성용 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 선택적으로 증착한다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에서는 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면을 서로 합착한 후, 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 선택적으로 증착하였지만, 이에 국한하지 않으며, 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 선택적으로 증착한 후, 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 타측면을 서로 합착할 수도 있다.
도 21을 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 제1 및 제2 기판(100 및 110)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)과 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 한번에 전면 식각함으로써, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 양면노광/에칭에 의해 제1 기판(100)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)에 각각 제1 투명전극패턴부(220) 및 제1 투명전극패턴부(220)와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선(240)을 형성함과 동시에 제2 기판(110)의 일측면 화면영역(S) 및 비 활성영역(X)에 각각 제2 투명전극패턴부(230)및 제2 투명전극패턴부(230)와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선(250)을 형성할 수 있다.
(제3 실시예)
도 22 내지 도 27은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 22 내지 도 24를 참조하면, 일측면에 각각 소정 두께의 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 형성되어 있으며, 화면영역(S) 및 비활성영역(X)을 갖는 제1 및 제2 기판(200 및 210)을 마련한 후, 층간 접착제(O)를 이용하여 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 타측면을 서로 합착한다.
그런 다음, 도 24에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 서로 관통되도록 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 비활성영역(X) 상에 통상의 펀칭(Punching) 기기를 이용하여 적어도 하나의 비아홀(VH) 형성용 관통홀(H)을 형성한다.
도 25를 참조하면, 통상의 스퍼터링(Sputtering) 또는 프린팅(Printing) 공정을 이용하여 각 관통홀(H)의 내측면을 포함한 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 소정 두께로 증착한다.
이때, 제1 및 제2 금속층(400 및 410)은 예컨대, 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag) 또는 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 고전도 물질을 이용하여 예컨대, PVD(Physical Vapour Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering) 공정, 스크린 프린팅(Screen Printing), 그라이버(Gravure), 그라이버 오프셋(Gravure Offset) 또는 잉크젯(Intjet) 등의 다이렉트 프린팅(Direct Printing), 코팅(Coating) 공정, 습식 또는 건식도금 공정 등을 이용하여 증착할 수 있다.
한편, 기판의 양면을 도통시키기 위한 비아홀(Via Hole, VH) 즉, PTH(Plated Thru Hole)은 예컨대, 건식 또는 습식 도금, 건식 후 습식 도금을 통해 형성될 수 있다.
도 26을 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부분이 각각 노출되도록 제1 금속층(400) 및 제1 투명도전막(300)과 제2 금속층(410) 및 제2 투명도전막(310)을 순차적으로 전면 식각한다.
도 27을 참조하면, 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 화면영역(S) 상의 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 노출되도록 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 각각 선택적으로 식각함으로써, 도 6 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 양면노광/에칭에 의해 제1 기판(200)의 일측면 화면영역(S)에 제1 투명전극패턴부(220)를 형성함과 동시에 제2 기판(210)의 일측면 화면영역(S)에 제2 투명전극패턴부(230)를 형성하고, 제2 기판(210)의 일측면 비활성영역(X)에 각 비아홀(VH)을 통해 제1 투명전극패턴부(220)의 각 제1 투면전극패턴(225)과 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선(240)을 형성함과 아울러 제2 투명전극패턴부(230)의 각 제2 투명전극패턴(235) 과 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선(250)을 형성할 수 있다.
(제4 실시예)
도 28 내지 도 32는 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 28 내지 도 30을 참조하면, 일측면에 각각 소정 두께의 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 형성되어 있으며, 화면영역(S) 및 비활성영역(X)을 갖는 제1 및 제2 기판(200 및 210)을 마련한 후, 층간 접착제(O)를 이용하여 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 타측면을 서로 합착한다.
그런 다음, 도 30에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)이 서로 관통되도록 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 비활성영역(X) 상에 통상의 펀칭(Punching) 기기를 이용하여 적어도 하나의 비아홀(VH) 형성용 관통홀(H)을 형성한다.
도 31을 참조하면, 특정의 제1 및 제2 마스크(500 및 510)를 이용하여 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 비활성영역(X) 상의 각 관통홀(H)의 내측면을 포함한 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)의 특정 노출면에 통상의 스퍼터링(Sputtering) 또는 프린팅(Printing) 공정을 이용하여 각각 소정 두께의 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 선택적으로 증착한다.
도 32를 참조하면, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 제1 및 제2 기판(200 및 210)의 일측면 화면영역(S) 및 비활성영역(X)의 특정부 분이 각각 노출되도록 제1 및 제2 투명도전막(300 및 310)과 제1 및 제2 금속층(400 및 410)을 전면 식각함으로써, 도 6 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 양면노광/에칭에 의해 제1 기판(200)의 일측면 화면영역(S)에 제1 투명전극패턴부(220)를 형성함과 동시에 제2 기판(210)의 일측면 화면영역(S)에 제2 투명전극패턴부(230)를 형성하고, 제2 기판(210)의 일측면 비활성영역(X)에 각 비아홀(VH)을 통해 제1 투명전극패턴부(220)의 각 제1 투면전극패턴(225)과 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선(240)을 형성함과 아울러 제2 투명전극패턴부(230)의 각 제2 투명전극패턴(235)과 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선(250)을 형성할 수 있다.
한편, 전술한 본 발명의 제1 내지 제4 실시예들에서는 층간 접착제(O)를 이용하여 제1 및 제2 기판(100 및 110)(200 및 210)을 서로 합착하였지만, 이에 국한하지 않으며, 층간 접착제(O)를 사용하지 않고 하나의 기판을 이루어진 구조를 사용함으로써, 터치스크린의 제작비용을 효율적으로 절감할 수 있으며, 터치스크린 패널의 제조 공정 절차를 대폭 감소시킬 수 있다.
전술한 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
도 1은 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 일 예를 설명하기 위한 전체적인 평면도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 제1 및 제2 기판 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 5는 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 다른 예를 설명하기 위한 전체적인 평면도이다.
도 7 및 도 8은 각각 도 6의 제1 및 제2 기판 부분만을 발췌하여 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 10은 도 6의 B-B'선 단면도이다.
도 11 내지 도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 17 내지 도 21은 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 22 내지 도 27은 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크 린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 28 내지 도 32는 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.

Claims (21)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계;
    층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착한 후, 상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 제1 및 제2 기판의 비활성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 각 관통홀을 포함한 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계; 및
    양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 투명전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선을 형성하 는 단계는, 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역의 특정부분이 각각 노출되도록 상기 제1 금속층 및 제1 투명도전막과 상기 제2 금속층 및 제2 투명도전막을 순차적으로 전면 식각한 후, 상기 제1 및 제2 기판의 화면영역 상의 제1 및 제2 금속층을 각각 선택적으로 식각함으로써,
    상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 일측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 제1 및 제2 기판을 마련하는 단계;
    층간 접착제에 의해 상기 제1 및 제2 기판의 타측면을 서로 합착한 후, 상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 제1 및 제2 기판의 비활성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계;
    제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 각 관통홀을 포함한 상기 제1 및 제2 기 판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 및
    양면노광/에칭에 의해 상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 투명전극패턴부와 상기 제1 및 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계는, 포토리소그래피 공정을 이용하여 상기 제1 및 제2 기판의 일측면 화면영역 및 비활성영역의 특정부분이 각각 노출되도록 상기 제1 및 제2 투명도전막과 상기 제1 및 제2 금속층을 전면 식각함으로써,
    상기 제1 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 제2 기판의 일측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 제2 기판의 일측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터 치스크린 패널의 제조방법.
  11. 제4 항 또는 제9 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기판은 글라스(Glass), PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene Naphthalate), PI(polyimide) 또는 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 투명필름 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  12. 제4 항 또는 제9 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 기판의 비활성영역 상에 외부구동부를 단면 본딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계;
    상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 다수개의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 각 관통홀을 포함한 제1 및 제2 투명도전막의 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 증착하는 단계; 및
    양면노광/에칭에 의해 상기 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 기판의 타측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 기판의 타측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  15. 삭제
  16. 일측면 및 타측면에 각각 제1 및 제2 투명전극패턴부 형성용 제1 및 제2 투명도전막이 형성되며, 화면영역 및 비활성영역을 갖는 기판을 마련하는 단계;
    상기 제1 및 제2 투명도전막이 서로 관통되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 적어도 하나의 비아홀 형성용 관통홀을 형성하는 단계;
    제1 및 제2 마스크를 이용하여 상기 기판의 비활성영역 상의 제1 및 제2 투명도전막의 특정 노출면에 각각 제1 및 제2 금속층을 선택적으로 증착하는 단계; 및
    양면노광/에칭에 의해 상기 기판의 일측면 화면영역에 제1 투명전극패턴부를 형성함과 동시에 상기 기판의 타측면 화면영역에 제2 투명전극패턴부를 형성하고, 상기 기판의 타측면 비활성영역에 각 비아홀을 통해 상기 제1 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제1 외곽전극배선을 형성함과 아울러 상기 제2 투명전극패턴부와 전기적으로 연결된 제2 외곽전극배선을 형성하는 단계를 포함하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  17. 제14 항 또는 제16 항에 있어서,
    상기 기판은 PET(Polyethylene Terephthalate), PI(polyimide), 아크릴(Acryl), PEN(Polyethylene Naphthalate) 또는 글라스(Glass) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 투명필름 형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  18. 제14 항 또는 제16 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외곽전극배선과 전기적으로 연결되도록 상기 기판의 비활성영역 상에 외부구동부를 단면 본딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  19. 제4 항, 제9 항, 제14 항 또는 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 투명도전막은 인듐-틴-옥사이드(ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), AZO(Al-doped ZnO), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자(PEDOT; poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 투명잉크 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  20. 제4 항, 제9 항, 제14 항 또는 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 금속층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 은(Ag) 또는 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 물질을 이용하여 스퍼터링 증착하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
  21. 제4 항, 제9 항, 제14 항 또는 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 투명전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 종방향으로 서로 연결된 다수개의 제1 투명전극패턴이 횡방향으로 일정간격 이격되게 배열되도록 형성하고,
    상기 제2 투명전극패턴부는 다수개의 삼각형 또는 사각형 센싱패드의 꼭지점이 일정간격 이격되게 횡방향으로 서로 연결된 다수개의 제2 투명전극패턴이 각 제1 투명전극패턴 사이사이에 직교형태로 배치되도록 종방향으로 일정간격 이격되게 배열하여 직교형 격자모양으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
KR1020090014913A 2009-02-23 2009-02-23 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법 KR100909265B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090014913A KR100909265B1 (ko) 2009-02-23 2009-02-23 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
US12/747,393 US9360969B2 (en) 2009-02-23 2009-09-25 Method of fabricating capacitive touch-screen panel
PCT/KR2009/005474 WO2010095798A1 (ko) 2009-02-23 2009-09-25 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090014913A KR100909265B1 (ko) 2009-02-23 2009-02-23 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090057242A Division KR20100095989A (ko) 2009-06-25 2009-06-25 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100909265B1 true KR100909265B1 (ko) 2009-07-27

Family

ID=41337952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090014913A KR100909265B1 (ko) 2009-02-23 2009-02-23 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9360969B2 (ko)
KR (1) KR100909265B1 (ko)
WO (1) WO2010095798A1 (ko)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102023745A (zh) * 2009-09-17 2011-04-20 松下电器产业株式会社 触摸面板
WO2011078591A2 (ko) * 2009-12-24 2011-06-30 Lee Sung Ho 터치패널의 터치셀 구조, 그를 이용한 터치패널 및 터치입력 검출방법
CN102129335A (zh) * 2010-01-18 2011-07-20 介面光电股份有限公司 电容式触控装置结构
KR101055524B1 (ko) 2010-03-26 2011-08-08 삼성전기주식회사 터치스크린
WO2011074911A3 (ko) * 2009-12-17 2011-09-01 Lee Sung Ho 터치패널의 터치셀 구조 및 그를 이용한 터치패널
CN102207803A (zh) * 2010-03-29 2011-10-05 三星电机株式会社 触摸屏
KR101077433B1 (ko) 2010-07-20 2011-10-26 삼성전기주식회사 터치스크린의 제조방법
KR101082293B1 (ko) 2009-09-04 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR101103751B1 (ko) * 2009-10-27 2012-01-06 도재훈 메쉬형 전극패턴을 갖는 터치스크린 패널
KR101122608B1 (ko) * 2009-10-14 2012-03-16 박준영 정전용량 터치패널 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 정전용량 터치패널
US20120073866A1 (en) * 2010-09-29 2012-03-29 Akira Hirai Touch screen panel and fabricating method therof
KR101136937B1 (ko) 2010-03-19 2012-04-20 나노캠텍주식회사 외장형 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN102446039A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 陈维钏 触控面板制造方法
CN102479011A (zh) * 2010-11-29 2012-05-30 北京京东方光电科技有限公司 电容式触摸屏
KR101150398B1 (ko) 2009-09-02 2012-06-01 엘에스엠트론 주식회사 금속적층구조가 개선된 ｉｔｏ 금속 적층판 및 그 전극 형성방법
KR20120008435U (ko) * 2011-05-31 2012-12-10 영 패스트 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디. 개선된 터치패널의 구조
CN102947781A (zh) * 2010-06-22 2013-02-27 日本写真印刷株式会社 防锈性优良的窄边框触摸输入薄片及其制造方法
KR101262441B1 (ko) * 2009-08-13 2013-05-08 에쓰이에이치에프코리아 (주) 정전용량 방식의 터치스크린을 제조하는 방법
TWI398802B (zh) * 2010-07-28 2013-06-11 Wei Chuan Chen 觸控面板製造方法
KR20130061854A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그의 제조방법
US8610683B2 (en) 2011-01-07 2013-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel
US8698768B2 (en) 2010-10-28 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel and display device having the same
KR20150103612A (ko) * 2014-03-03 2015-09-11 엘지이노텍 주식회사 디지타이저
EP2477097A4 (en) * 2009-09-11 2015-12-30 Nissha Printing ENERGY ENFORCEMENT CONTACT, MANUFACTURING METHOD AND CONDUCTIVE FILM USED IN TOUCH CONTACT
KR101749760B1 (ko) 2010-11-23 2017-06-22 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널 및 그 제조방법

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110051048A (ko) * 2009-11-09 2011-05-17 삼성전기주식회사 터치스크린 입력장치 및 그 제조방법
KR101204121B1 (ko) * 2010-03-29 2012-11-22 삼성전기주식회사 상호 정전용량방식 터치패널
WO2011132346A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 シャープ株式会社 表示装置
EP2672369A4 (en) * 2011-02-04 2014-11-12 Shinetsu Polymer Co CAPACITIVE SENSING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
JP5611864B2 (ja) * 2011-03-09 2014-10-22 アルプス電気株式会社 入力装置及び入力装置の製造方法
KR101434032B1 (ko) * 2011-09-27 2014-08-26 주식회사 엘지화학 전도성 패턴을 포함하는 터치 패널
JP2013105429A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Japan Aviation Electronics Industry Ltd タッチパネル
US8711292B2 (en) * 2011-11-22 2014-04-29 Atmel Corporation Integrated touch screen
KR101645828B1 (ko) * 2011-12-16 2016-08-04 후지필름 가부시키가이샤 도전 시트 및 터치 패널
JP2015043112A (ja) 2011-12-21 2015-03-05 シャープ株式会社 タッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置
JP5531029B2 (ja) * 2012-01-05 2014-06-25 日東電工株式会社 導電性フィルム及び導電性フィルムロール
US8773392B2 (en) 2012-02-28 2014-07-08 Eastman Kodak Company Transparent touch-responsive capacitor with variable-pattern micro-wires
US8661662B1 (en) 2012-08-10 2014-03-04 Eastman Kodak Company Making transparent touch-responsive device with micro-wire electrodes
US8836668B2 (en) 2012-02-28 2014-09-16 Eastman Kodak Company Transparent touch-responsive capacitor with variable-height micro-wires
US8884918B2 (en) 2012-02-28 2014-11-11 Eastman Kodak Company Electronic device having metallic micro-wires
US9046974B2 (en) 2012-02-28 2015-06-02 Eastman Kodak Company Transparent touch-screen capacitor with micro-wire electrode
US8937604B2 (en) 2012-02-28 2015-01-20 Eastman Kodak Company Touch-responsive capacitor with polarizing dielectric structure
US8773393B2 (en) 2012-02-28 2014-07-08 Eastman Kodak Company Touch screen with dummy micro-wires
US8819927B2 (en) 2012-02-28 2014-09-02 Eastman Kodak Company Method of making a transparent conductor structure
US8952263B2 (en) 2012-08-10 2015-02-10 Eastman Kodak Company Micro-wire electrode pattern
US8943682B2 (en) 2012-02-28 2015-02-03 Eastman Kodak Company Making micro-wires with different heights
US8773395B2 (en) 2012-04-24 2014-07-08 Eastman Kodak Company Touch-responsive capacitor with polarizing dielectric method
CN102708946B (zh) * 2012-05-09 2015-01-07 南昌欧菲光科技有限公司 双面图形化透明导电膜及其制备方法
CN102722279A (zh) * 2012-05-09 2012-10-10 崔铮 金属网格导电层及其具备该导电层的触摸面板
KR101905789B1 (ko) * 2012-05-10 2018-10-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널 이를 구비한 플렉서블 표시장치
US9005744B2 (en) 2012-08-10 2015-04-14 Eastman Kodak Company Conductive micro-wire structure
US9030438B2 (en) 2012-08-16 2015-05-12 Eastman Kodak Company Pixel-aligned micro-wire electrode device
US9098154B2 (en) 2012-08-10 2015-08-04 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned micro-wire electrode
US9131606B2 (en) * 2012-08-10 2015-09-08 Eastman Kodak Company Micro-channel pattern for effective ink distribution
US9052788B2 (en) 2012-08-10 2015-06-09 Eastman Kodak Company Touch detection for capacitive touch screen
US9477352B2 (en) 2012-08-10 2016-10-25 Eastman Kodak Company Making display device with pixel-aligned micro-wire electrode
US9167688B2 (en) 2012-08-10 2015-10-20 Eastman Kodak Company Micro-wire pattern for electrode connection
US9158420B2 (en) 2012-08-22 2015-10-13 Eastman Kodak Company Pixel-aligned diamond-patterned micro-wire electrode
US8854327B2 (en) 2012-09-26 2014-10-07 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned ground micro-wire
US9244558B2 (en) 2012-08-16 2016-01-26 Eastman Kodak Company Pixel-aligned electrode device
US8585455B1 (en) 2012-09-26 2013-11-19 Eastman Kodak Company Making display device with pixel-aligned ground micro-wire
US9024918B2 (en) * 2012-08-16 2015-05-05 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned electrode
US8922512B2 (en) 2012-08-16 2014-12-30 Eastman Kodak Company Display apparatus with diamond-patterned micro-wire electrode
US9134860B2 (en) 2012-08-16 2015-09-15 Eastman Kodak Company Method of making a display device
US9092088B2 (en) 2012-08-16 2015-07-28 Eastman Kodak Company Pixel-aligned ground micro-wire device
CN103293748B (zh) * 2012-09-04 2016-01-20 上海天马微电子有限公司 带有触摸功能的cf基板及触摸面板
TWI478033B (zh) * 2012-09-07 2015-03-21 E Ink Holdings Inc 電容式觸控面板的電容結構
US9164630B2 (en) 2012-09-26 2015-10-20 Eastman Kodak Company Display apparatus with pixel-aligned ground mesh
US8591279B1 (en) * 2012-10-19 2013-11-26 Eastman Kodak Company Making display apparatus with pixel-aligned ground mesh
TWM451598U (zh) * 2012-10-29 2013-04-21 Abon Touchsystems Inc 投射電容式觸控面板
TWM451599U (zh) * 2012-10-29 2013-04-21 Abon Touchsystems Inc 投射電容式觸控面板
US9061463B2 (en) 2013-02-28 2015-06-23 Eastman Kodak Company Embossed micro-structure with cured transfer material method
US9304636B2 (en) * 2013-09-20 2016-04-05 Eastman Kodak Company Micro-wire touch screen with unpatterned conductive layer
US20140308435A1 (en) 2013-04-15 2014-10-16 Mitchell Stewart Burberry Hybrid single-side touch screen method
US20150085456A1 (en) 2013-03-05 2015-03-26 Ronald Steven Cok Imprinted multi-level micro-wire circuit structure
US9229260B2 (en) 2013-04-15 2016-01-05 Eastman Kodak Company Imprinted bi-layer micro-structure
US9215798B2 (en) 2013-03-05 2015-12-15 Eastman Kodak Company Imprinted multi-layer micro-structure method with multi-level stamp
US8895429B2 (en) 2013-03-05 2014-11-25 Eastman Kodak Company Micro-channel structure with variable depths
US9085194B2 (en) 2013-03-05 2015-07-21 Eastman Kodak Company Embossing stamp for optically diffuse micro-channel
KR20150008703A (ko) * 2013-07-15 2015-01-23 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법
CN103365477B (zh) * 2013-07-18 2017-02-22 东莞市平波电子有限公司 一种ogs触控面板及其制造方法
US20150268756A1 (en) 2013-09-11 2015-09-24 Ronald Steven Cok Multi-area micro-wire structure
US9107316B2 (en) 2013-09-11 2015-08-11 Eastman Kodak Company Multi-layer micro-wire substrate structure
US9465501B2 (en) 2013-09-11 2016-10-11 Eastman Kodak Company Multi-layer micro-wire substrate method
US9513759B2 (en) 2013-09-11 2016-12-06 Eastman Kodak Company Multi-layer micro-wire structure
US9214254B2 (en) 2013-09-26 2015-12-15 Eastman Kodak Company Ultra-thin AZO with nano-layer alumina passivation
WO2015046756A1 (ko) * 2013-09-27 2015-04-02 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102116483B1 (ko) 2013-10-18 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
WO2015058337A1 (zh) * 2013-10-21 2015-04-30 华为终端有限公司 触控面板及其制作方法
KR102175563B1 (ko) * 2013-11-13 2020-11-06 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
CN103605444B (zh) * 2013-11-30 2016-07-06 东莞市平波电子有限公司 一种g1f结构的触摸屏的制作工艺
CN103729089B (zh) * 2013-12-31 2016-08-24 东莞市平波电子有限公司 一种gff结构的触摸屏的制作方法
US9516744B2 (en) 2014-04-16 2016-12-06 Eastman Kodak Company Wrap-around micro-wire circuit method
US9754704B2 (en) 2014-04-29 2017-09-05 Eastman Kodak Company Making thin-film multi-layer micro-wire structure
US9288901B2 (en) 2014-04-25 2016-03-15 Eastman Kodak Company Thin-film multi-layer micro-wire structure
CN105224113B (zh) 2014-05-30 2019-03-08 长鸿光电(厦门)有限公司 触控装置及其制造方法
JP5801947B1 (ja) * 2014-09-05 2015-10-28 グンゼ株式会社 タッチパネル
TWI564762B (zh) * 2015-04-22 2017-01-01 恆顥科技股份有限公司 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
TWI746603B (zh) * 2016-08-09 2021-11-21 南韓商東友精細化工有限公司 透明電極、包括其的觸控感測器及影像顯示裝置
JP2018147348A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109634468A (zh) * 2019-02-22 2019-04-16 业成科技（成都）有限公司 触控面板之触控模组结构
CN112783352B (zh) * 2019-11-05 2022-10-11 江西卓讯微电子有限公司 触摸屏的制备方法及触摸屏

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080110158A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 (주)유비엠디 정전용량방식의 터치 패널 및 이를 포함하는 키패드 일체형통신단말장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9406702D0 (en) 1994-04-05 1994-05-25 Binstead Ronald P Multiple input proximity detector and touchpad system
US6266117B1 (en) * 1995-09-14 2001-07-24 Hiatchi, Ltd Active-matrix liquid crystal display
US6188391B1 (en) * 1998-07-09 2001-02-13 Synaptics, Inc. Two-layer capacitive touchpad and method of making same
WO2000052977A1 (fr) * 1999-03-03 2000-09-08 Daiwa Co., Ltd. Procede de fabrication d'un panneau de cablage multicouche
US7030860B1 (en) * 1999-10-08 2006-04-18 Synaptics Incorporated Flexible transparent touch sensing system for electronic devices
KR100659048B1 (ko) 2000-09-06 2006-12-18 삼성에스디아이 주식회사 외부 노이즈를 차단할 수 있는 더미전극을 구비한 터치패널
US6819316B2 (en) * 2001-04-17 2004-11-16 3M Innovative Properties Company Flexible capacitive touch sensor
KR100685954B1 (ko) * 2002-12-24 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
TWI269213B (en) * 2004-01-07 2006-12-21 Elan Microelectronics Corp A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof
US20070063876A1 (en) * 2005-08-24 2007-03-22 Wong Alex K Multiple sensing element touch sensor
JP4624462B2 (ja) * 2006-03-08 2011-02-02 シャープ株式会社 表示装置
US8264466B2 (en) * 2006-03-31 2012-09-11 3M Innovative Properties Company Touch screen having reduced visibility transparent conductor pattern
JP2008009225A (ja) 2006-06-30 2008-01-17 Optrex Corp 表示装置及びその製造方法
JP4667471B2 (ja) * 2007-01-18 2011-04-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP3130570U (ja) 2007-01-19 2007-03-29 センテリク コーポレーション タッチパネル構造
JP5103944B2 (ja) 2007-03-02 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 入力機能付有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
TW200901014A (en) * 2007-06-28 2009-01-01 Sense Pad Tech Co Ltd Touch panel device
KR20090015414A (ko) 2007-08-08 2009-02-12 에이디반도체(주) 정전용량 터치감지패널
CN201107503Y (zh) 2007-11-21 2008-08-27 宸鸿光电科技股份有限公司 具有电场屏蔽层的触控显示面板
KR101237640B1 (ko) 2008-01-29 2013-02-27 (주)멜파스 기생 캐패시턴스 방지 구조를 구비한 터치스크린 장치
US8237068B2 (en) 2009-08-07 2012-08-07 OpeanPeak Inc. Projected capacitive touch-sensitive panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080110158A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 (주)유비엠디 정전용량방식의 터치 패널 및 이를 포함하는 키패드 일체형통신단말장치

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101262441B1 (ko) * 2009-08-13 2013-05-08 에쓰이에이치에프코리아 (주) 정전용량 방식의 터치스크린을 제조하는 방법
KR101150398B1 (ko) 2009-09-02 2012-06-01 엘에스엠트론 주식회사 금속적층구조가 개선된 ｉｔｏ 금속 적층판 및 그 전극 형성방법
KR101082293B1 (ko) 2009-09-04 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
EP2477097A4 (en) * 2009-09-11 2015-12-30 Nissha Printing ENERGY ENFORCEMENT CONTACT, MANUFACTURING METHOD AND CONDUCTIVE FILM USED IN TOUCH CONTACT
CN102023745A (zh) * 2009-09-17 2011-04-20 松下电器产业株式会社 触摸面板
CN102023745B (zh) * 2009-09-17 2013-08-07 松下电器产业株式会社 触摸面板
KR101153128B1 (ko) 2009-09-17 2012-06-04 파나소닉 주식회사 터치 패널
KR101122608B1 (ko) * 2009-10-14 2012-03-16 박준영 정전용량 터치패널 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 정전용량 터치패널
KR101103751B1 (ko) * 2009-10-27 2012-01-06 도재훈 메쉬형 전극패턴을 갖는 터치스크린 패널
KR101144724B1 (ko) * 2009-12-17 2012-05-24 이성호 터치패널의 터치셀 구조
WO2011074911A3 (ko) * 2009-12-17 2011-09-01 Lee Sung Ho 터치패널의 터치셀 구조 및 그를 이용한 터치패널
US9836169B2 (en) 2009-12-17 2017-12-05 G2Touch Co., Ltd. Touch cell structure of a touch panel and the touch panel using the same
US9785290B2 (en) 2009-12-17 2017-10-10 G2Touch Co., Ltd. Touch cell structure of a touch panel and the touch panel using the same
US8982092B2 (en) 2009-12-24 2015-03-17 Sung Ho Lee Touch cell structure for a touch panel, touch panel using same, and touch input detection method
WO2011078591A2 (ko) * 2009-12-24 2011-06-30 Lee Sung Ho 터치패널의 터치셀 구조, 그를 이용한 터치패널 및 터치입력 검출방법
WO2011078591A3 (ko) * 2009-12-24 2011-09-01 Lee Sung Ho 터치패널의 터치셀 구조, 그를 이용한 터치패널 및 터치입력 검출방법
CN102129335A (zh) * 2010-01-18 2011-07-20 介面光电股份有限公司 电容式触控装置结构
KR101136937B1 (ko) 2010-03-19 2012-04-20 나노캠텍주식회사 외장형 터치 패널 및 이의 제조 방법
KR101055524B1 (ko) 2010-03-26 2011-08-08 삼성전기주식회사 터치스크린
CN102207803A (zh) * 2010-03-29 2011-10-05 三星电机株式会社 触摸屏
EP2587346A1 (en) * 2010-06-22 2013-05-01 Nissha Printing Co., Ltd. Narrow-frame touch input sheet superior in anti-rusting property and production method thereof
CN102947781A (zh) * 2010-06-22 2013-02-27 日本写真印刷株式会社 防锈性优良的窄边框触摸输入薄片及其制造方法
US9023592B2 (en) 2010-06-22 2015-05-05 Nissha Printing Co., Ltd. Narrow frame touch input sheet with good anticorrosion property and manufacturing method thereof
EP2587346A4 (en) * 2010-06-22 2014-02-26 Nissha Printing TOUCH ENVIRONMENT WITH A TIGHT FRAME AND WITH EXCELLENT CORROSION PROTECTION PROPERTIES AND METHOD OF PREPARATION THEREOF
US8723046B2 (en) 2010-06-22 2014-05-13 Nissha Printing Co., Ltd. Narrow frame touch input sheet with good anticorrosion property and manufacturing method thereof
KR101077433B1 (ko) 2010-07-20 2011-10-26 삼성전기주식회사 터치스크린의 제조방법
TWI398802B (zh) * 2010-07-28 2013-06-11 Wei Chuan Chen 觸控面板製造方法
US9904385B2 (en) 2010-09-29 2018-02-27 Samsung Display Co., Ltd. Method of fabricating touch screen panel
US20120073866A1 (en) * 2010-09-29 2012-03-29 Akira Hirai Touch screen panel and fabricating method therof
CN102446039A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 陈维钏 触控面板制造方法
US8698768B2 (en) 2010-10-28 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel and display device having the same
KR101749760B1 (ko) 2010-11-23 2017-06-22 엘지디스플레이 주식회사 정전용량 방식 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
CN102479011A (zh) * 2010-11-29 2012-05-30 北京京东方光电科技有限公司 电容式触摸屏
US8610683B2 (en) 2011-01-07 2013-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel
KR20120008435U (ko) * 2011-05-31 2012-12-10 영 패스트 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디. 개선된 터치패널의 구조
KR20130061854A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그의 제조방법
KR101985894B1 (ko) * 2011-12-02 2019-09-04 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그의 제조방법
KR20150103612A (ko) * 2014-03-03 2015-09-11 엘지이노텍 주식회사 디지타이저
KR102173060B1 (ko) 2014-03-03 2020-11-02 엘지이노텍 주식회사 디지타이저

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010095798A1 (ko) 2010-08-26
US9360969B2 (en) 2016-06-07
US20110099805A1 (en) 2011-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100909265B1 (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
KR20100095989A (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
KR101340026B1 (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법
KR100921709B1 (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널
JP6336744B2 (ja) 電極部材及びこれを含むタッチパネル
US9218561B2 (en) Touch sensor with RFID
US8786572B2 (en) Touch position-sensing panel and method
KR101620463B1 (ko) 정전 용량 방식 터치 패널 및 그 제조방법
US20130044384A1 (en) Color filter substrate embedded with touch sensor and method for manufacturing the same
US20140333555A1 (en) Touch sensor and electronic device having the same
KR101103751B1 (ko) 메쉬형 전극패턴을 갖는 터치스크린 패널
KR20120018059A (ko) 터치 스크린 패널용 기판, 터치 스크린 패널 및 이들의 제조방법
CN102402334A (zh) 位置感测面板
KR20150009846A (ko) 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
KR20100095988A (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널
KR20120072186A (ko) 터치 패널 및 전극 부재 제조 방법
KR101118727B1 (ko) 박막형 멀티 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101325654B1 (ko) 터치 스크린 패널 및 제조방법
KR20130128036A (ko) 터치 패널용 패드 및 제조 방법
US20140218638A1 (en) Touch screen panel and method of manufacturing the same
KR20140128612A (ko) 터치 패널 및 제조 방법
KR20150008703A (ko) 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법
KR101496256B1 (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
TWI736321B (zh) 觸控面板
KR20140133413A (ko) 터치센서 및 이를 포함하는 전자기기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130712

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140612

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150818

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160509

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170511

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180718

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190502

Year of fee payment: 11