WO2015058337A1

WO2015058337A1 - 触控面板及其制作方法

Info

Publication number: WO2015058337A1
Application number: PCT/CN2013/085600
Authority: WO
Inventors: 田兴法; 孙增才; 刘铸
Original assignee: 华为终端有限公司
Priority date: 2013-10-21
Filing date: 2013-10-21
Publication date: 2015-04-30
Also published as: EP2887189A1; US20150109249A1; US9451705B2; EP2887189B1; CN103858082A; EP2887189A4; JP2015535385A

Abstract

本发明公开了一种触控面板及其制作方法，涉及触摸屏领域，触控面板包括：基材、基材上表面的第一导电层、基材下表面的第二导电层、FPC，FPC 包括第一FPC和第二FPC，第一FPC与第一导电层连接，第二FPC与第二导电层连接；第一导电层包括沿第一方向排列的n行第一导电图案，每行的一端与第一金属线的一端连接，第一金属线的另一端与第一FPC连接；第二导电层包括沿第二方向排列的m列第二导电图案，每列的一端与第二金属线的一端连接，第二金属线的另一端与第二FPC连接；第一方向所在射线与第二方向所在射线垂直，且第一FPC在第二方向上的长度小于第 1行与第n行垂直距离。本发明降低了触控面板的制作成本。

Description

触控面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，特别涉及一种触控面板及其制作方法。背景技术

随着用户对终端的交互效率的需求，高效的触摸交互方式已经成为一种普遍的交互方式。通过在终端上安装包括触控面板的触摸屏可以降低终端的操作复杂性，而触摸屏的关键在于触控面板，因此，触控面板的制作成为了人们关注的焦点。

现有技术提供了一种触控面板，包括基材、形成于基材的两个面上的行和列 ITO ( Indium Tin Oxides, 纳米铟锡金属氧化物）迹线、 FPC ( Flexible Printed Circuit, 柔性电路板 ), 该 FPC包括直接相对的第一 FPC和第二 FPC; 行 ITO 迹线与第一 FPC连接，列 ITO迹线与第二 FPC连接，第一 FPC和第二 FPC分别连接在基材的两个面上。其中，直接相对是指第一 FPC在第一表面的第一连接区域在第二表面的投影与第二 FPC在第二表面的第二连接区域完全重叠，第一表面为行 ITO迹线所在的表面，第二表面为列 ITO迹线所在的表面。

由于行 ITO迹线直接与 FPC连接，使得第一 FPC在列 ITO迹线所在方向上的长度大于或等于第 1行 ITO迹线和第 n行 ITO迹线的垂直距离，导致 FPC 的长度较长，而 FPC的面积与长度成正比，因此，现有的触控面板中 FPC的面积较大，导致触控面板的制作成本较高。发明内容

为了解决 FPC的面积大造成的触控面板的成本高的问题，本发明实施例提供了一种触控面板及其制作方法。

第一方面，本发明实施例提供了一种触控面板，所述触控面板包括：基材、形成于所述基材的上表面的第一导电层、形成于所述基材的下表面的第二导电层、柔性电路板 FPC, 所述 FPC包括第一 FPC和第二 FPC, 所述第一 FPC与所述第一导电层连接，所述第二 FPC与所述第二导电层连接；所述第一导电层包括沿第一方向排列的 n行第一导电图案，每一行的一端与第一金属线的一端连接，所述第一金属线的另一端与所述第一 FPC连接；所述第二导电层包括沿第二方向排列的 m列第二导电图案，每一列的一端与第二金属线的一端连接，所述第二金属线的另一端与所述第二 FPC连接，所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容；

其中，所述第一方向所在的射线与所述第二方向所在的射线垂直，且所述第一 FPC在所述第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成，则行内相邻的所述第一预定图案之间连接；

若所述第二导电图案由至少两个第二预定图案构成，则列内相邻的所述第二预定图案之间连接。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一预定图案和所述第二预定图案由所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，每一行的行宽相等、每一列的列宽相等，且所述行宽与所述列宽相等。

在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述触控面板还包括：分别与所述第一 FPC和所述第二 FPC连接的触控芯片和周围电路。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一 FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接，所述第二 FPC与所述触控芯片的接收管脚连接；或，

所述第一 FPC与所述触控芯片的接收管脚连接，所述第二 FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接；

其中，所述驱动管脚用于发送驱动信号，所述接收管脚用于接收根据所述驱动信号反馈的接收信号。

第二方面，本发明实施例提供了一种触控面板制作方法，所述方法包括：在基材的上表面形成第一导电层，并在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出 n行第一导电图案，将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接，将所述第一金属线的另一端与柔性电路板 FPC的第一 FPC进行连接，将所述第一 FPC 连接在所述第一导电层上；在所述基材的下表面形成第二导电层，并在所述第二导电层沿第二方向蚀刻出 m列第二导电图案，将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接，将所述第二金属线的另一端与所述 FPC的第二 FPC进行连接，将所述第二 FPC连接在所述第二导电层上；

其中，所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容；其中，所述第一方向所在的射线与所述第二方向所在的射线垂直，且所述第一 FPC在所述第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成，则将行内相邻的所述第一预定图案进行连接；

若所述第二导电图案由至少两个第二预定图案构成，则将列内相邻的所述第二预定图案进行连接。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述在所述第一导电层蚀刻出 n行第一导电图案之前，还包括：

根据所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定所述第一预定图案和所述第二预定图案。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式或第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述在所述第一导电层蚀刻出 n行第一导电图案之前，还包括：

对每一行设置相同的行宽，并对每一列设置相同的列宽，所述列宽等于所述行宽。

在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述方法还包括：

将触控芯片和周围电路与分别所述第一 FPC和所述第二 FPC进行连接。结合第二方面的第四种可能的实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，所述方法还包括：

将所述第一 FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接，将所述第二 FPC 与所述触控芯片的接收管脚进行连接；或，

将所述第一 FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接，将所述第二 FPC 与所述触控芯片的驱动管脚进行连接；

其中，所述驱动管脚用于发送驱动信号，所述接收管脚用于接收根据所述驱动信号反馈的接收信号。本发明实施例提供的技术方案的有益效果是：

通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接，所述第一金属线的另一端与所述第一 FPC连接，使得 FPC包括的第一 FPC在第二方向上的长度由第 1 根第一金属线的另一端的端点与第 n根第一金属线的另一端的端点的距离确定，可以通过缩小该距离减小第一 FPC在第二方向上的长度，使得该第一 FPC 在第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离，解决了现有技术中第一 FPC的长度大于或等于第 1行和第 n行的垂直距离造成的 FPC的面积大，导致触控面板的制作成本大的问题，达到了减少触控面板的制作成本的效果。附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1是本发明一个实施例提供的触控面板的结构框架图；

图 2A是本发明另一实施例提供的触控面板的结构框架图；

图 2B是本发明实施例提供的导电图案的俯视排列示意图；

图 2C是本发明实施例提供的导电图案的第一种连接方式的俯视示意图；图 2D是本发明实施例提供的导电图案的第二种连接方式的俯视示意图；图 2E是本发明实施例提供的第一 FPC与第二 FPC直接相对的示意图；图 2F是本发明实施例提供的第一 FPC与第二 FPC不直接相对的示意图；图 2G是本发明实施例提供的俯视的触摸操作的电流分布俯视示意图；图 3是本发明一个实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图；图 4是本发明再一实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图。具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。请参见图 1 , 其示出了本发明一个实施例提供的触控面板的结构框架图。该触控面板包括基材 101、形成于基材的上表面的第一导电层 102、形成于基材的下表面的第二导电层 103、柔性电路板 FPC 104, FPC 104包括第一 FPC104a 和第二 FPC104b, 第一 FPC104a与第一导电层 102连接，第二 FPC104b与第二导电层 103连接；

其中，第一导电层 102包括沿第一方向排列的 n行第一导电图案 105 , 每一行的一端与第一金属线 106 的一端连接，第一金属线 106 的另一端与第一 FPC104a连接， n>2, 并且 n为整数；

第二导电层 103包括沿第二方向排列的 m列第二导电图案 107,每一列的一端与第二金属线 108的一端连接，第二金属线 108的另一端与第二 FPC104b 连接，第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容， m>l ,并且 m为整数；其中，第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直，且第一 FPC104a 在第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离。

综上所述，本发明实施例提供的触控面板，通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接，所述第一金属线的另一端与所述第一 FPC连接，使得 FPC 包括的第一 FPC在第二方向上的长度由第 1根第一金属线的另一端的端点与第 n根第一金属线的另一端的端点的距离确定，可以通过缩小该距离减小第一 FPC在第二方向上的长度，使得所述第一 FPC在第二方向上的长度小于第 1 行与第 n行的垂直距离，解决了现有技术中第一 FPC在第二方向上的长度与第 1行和第 n行的垂直距离相等造成的 FPC的面积大，导致触控面板的制作成本大的问题，达到了减少触控面板的制作成本的效果。请参见图 2A, 其示出了本发明另一实施例提供的触控面板的结构框架图。该触控面板包括基材 101、形成于基材的上表面的第一导电层 102、形成于基材的下表面的第二导电层 103、柔性电路板 FPC 104, FPC 104包括第一 FPC104a 和第二 FPC104b, 第一 FPC104a与第一导电层 102连接，第二 FPC104b与第二导电层 103连接；

第二导电层 103包括沿第二方向排列的 m列第二导电图案 107,每一列的一端与第二金属线 106的一端连接，第二金属线 106的另一端与第二 FPC104b 连接，第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容， m>l ,并且 m为整数；其中，第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直，且第一 FPC104a 在第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离。

为了便于说明，下文中将 "第二方向上的长度" 筒称为 "长度"。

基材 101由具有阻抗的导电材料制成。通常，基材 101的阻抗为 70至 100 欧姆。

第一导电层 102包括沿第一方向上排列的 n行第一导电图案 105, 该第一导电图案 105可以由 ITO等导电材料形成，通过第一金属线 106连接至第一 FPC104a。其中，一行第一导电图案 105与一根第一金属线 106连接且第一导电层 102中的任意两根第一金属线 106之间不相交，该第一金属线 106可以由银浆或钼铝钼等形成。

第二导电层 103包括沿第二方向上排列的 m列第二导电图案 107,该第二导电图案 107可以由 ITO等导电材料形成，通过第二金属线 108连接至第二 FPC104b。其中，一列第二导电图案 107与一根第二金属线 108连接且第二导电层 103中的任意两根第二金属线 108之间不相交，该第二金属线 108可以由银浆或钼铝钼等形成。

本实施例中，每一行第一导电图案 105由 i ( i≥l ) 个第一预定图案构成，每一列第二导电图案 107由 j ( j≥l )个第二预定图案构成。其中，第一预定图案和第二预定图案可以是任意形状的图案，比如，矩形、三角形、圓形、菱形、六边形、不规则图案等，且第一预定图案和第二预定图案可以相同，也可以不同。

由于第一导电图案 105和第二导电图案 107由导电材料形成，因此，当电流流过第一导电图案 105或第二导电图案 107时，第一导电图案 105与第二导电图案 107之间会产生耦合电容。由于耦合电容的大小与导电图案的耦合面积成正比、与导电图案的耦合距离成反比，因此，在确定需求耦合电容的大小后，可以根据耦合面积和耦合距离确定第一预定图案和第二预定图案。即第一预定图案和第二预定图案由第一导电层 102与第二导电层 103之间的需求耦合电容确定。

本实施例以第一预定图案和第二预定图案是菱形为例进行说明，请参考图 2B 所示的导电图案的俯视排列示意图，第一预定图案及其连接用实线表示、第二预定图案及其连接用虚线表示。其中，与第一预定图案的左下侧的边 a临近的是第二预定图案的右上侧的边 b, 因此，第一预定图案的边 a与第二预定图案的边 b产生耦合电容。当需要产生的需求耦合电容较大时，可以增加边 a 和边 b的边长，以增大耦合面积，或者，可以减小边 a与边 b之间的垂直距离，以减小耦合距离。当需求耦合电容较小时，可以减小边 a和边 b的边长，以减小耦合面积，或者，可以增大边 a与边 b之间的垂直距离，以增大耦合距离。

在根据需求耦合电容确定了第一预定图案和第二预定图案之后，需要将第一预定图案在第一导电层 102中连接成 n行，每一行可以为第一导电图案 105; 将第二预定图案在第二导电层 103中连接成 m列，每一列可以为第二导电图案 107。其中，各行第一导电图案 105在第二导电层 103上的投影与各列第二导电图案 107可以部分或全部重叠，也可以不重叠。比如，图 2B中任意一行第一导电图案 105在第二导电层 103上的投影与所有第二导电图案 107均不重叠。

具体地，在将至少两个第一预定图案连接成一行时，为了保证连接成一行后形成的第一导电图案 105的导电性，可以将行内相邻的第一预定图案之间进行连接；同理，可以将列内相邻的第二预定图案之间进行连接。比如，相邻的菱形之间通过导电的矩形连接块或导线连接，图 2B中以导线为例进行表示。

本实施例中，每一行的行宽可以相等，每一列的列宽可以相等，则还可以将每一行的行宽设置为第一数值，将每一列的列宽设置为第二数值。当第一导电图案 105与第二导电图案 107不同时，还可以通过设置第一数值与第二数值来进一步确定行宽与列宽的关系。

比如，设置第二数值小于第一数值，则行宽大于列宽；或，设置第二数值大于第一数值，则行宽小于列宽；或，设置第二数值等于第一数值，行宽与列宽相等。当行宽与列宽相等时，一行第一导电图案 105和地之间产生的自电容与该行第一导电图案 105和各列第二导电图案 107之间产生的耦合电容达到平衡，可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。

其中，行宽可以是第一导电图案 105在第二导电层 103上的投影在第二方向上的最大距离，请参考图 2B中的 dl ; 列宽可以是第二导电图案 107在第一导电层 102上的投影在第一方向上的最大距离，请参考图 2B中的 d2。

在确定了第一导电层 102中的各行第一导电图案 105和第二导电层 103中的各列第二导电图案 107之后，需要将各行第一导电图案 105分别连接至第一 FPC104a, 将各列第二导电图案 107分别连接至第二 FPC104b。本实施例以将一行第一导电图案 105连接至第一 FPC104a为例进行具体说明。若该行第一导电图案 105由一个第一预定图案构成，由于每一个预定图案都包括用于连接的端口，因此，可以直接将该第一预定图案的一端通过第一金属线 106连接至第一 FPC104a; 若该行第一导电图案 105由至少两个第一预定图案构成，由于每一个预定图案都包括用于连接的端口，因此，可以根据端口将该至少两个第一预定图案在第一方向上连接成一行，并将连接形成的行的首尾中的任一个第一预定图案的一端通过第一金属线 106连接至第一 FPC104a。

由于第一导电图案 105至少为两行，则可以将各行第一导电图案 105的相同侧端口分别连接至第一 FPC104a。比如，将各行第一导电图案 105的右侧端口分别连接至第一 FPC104a, 请参考图 2B所示的导电图案的连接方式；也可以将各行第一导电图案 105的不同侧端口分别连接至第一 FPC104a, 比如，将 k ( k>l )行第一导电图案 105的右侧端口和剩余（n-k )行的第一导电图案 105 的左侧端口分别连接至第一 FPC104a, 请参考图 2C所示的导电图案的第一种连接方式的俯视示意图。其中，第一导电图案 105的右侧端口是排列在最右侧的第一预定图案的右侧端口，第一导电图案 105的左侧端口是排列在最左侧的第一预定图案的左侧端口，请参考图 2C。

优选地，还可以将各行第一导电图案 105的右侧端口和左侧端口通过两根第一金属线 106分别连接至第一 FPC104a, 由于两根第一金属线 106对电流进行了分流，可以加快电流的检测速度，缩短了触控的响应时间，提高了触控效果。同理，可以将第二导电图案 107的上侧端口和下侧端口通过两根第二金属线 108分别连接至第二 FPC104b。

本实施例以第二导电图案 107的上侧端口和下侧端口通过两根第二金属线

108分别连接至第二 FPC104b为例进行说明，则请参考图 2D所示的导电图案的第二种连接方式的俯视示意图。图 2D中，第二 FPC104b分为第一连接部分 104bl和第二连接部分 104b2,其中，第一连接部分 104bl与第二导电图案 107 的上侧端口连接，第二连接部分 104b2与第二导电图案 107的下侧端口连接。第二导电图案 107的上侧端口是排列在最上侧的第二预定图案的上侧端口，第二导电图案 107的下侧端口是排列在最下侧的第二预定图案的下侧端口，请参考图 2D。

在将第一金属线 106连接到第一 FPC104a时，还需要确定第一 FPC104a 的长度，以便将确定了长度的第一 FPC104a与第一导电层 102连接。由于第一 FPC104a与第一金属线 106连接，因此，第一 FPC104a的长度由第 1根第一金属线 106的另一端的端点与第 n根第一金属线 106的另一端的端口的距离确定，比如，图 2B中的第 1根第一金属线 106的另一端的端点 p和第 n根第一金属线 106的另一端的端点 q距离。通过缩小该距离减小第一 FPC104a的长度，可以减小 FPC的面积，从而减小触控面板的制作成本。同理，第二 FPC104b的长度也由第 1根第二金属线 108的另一端的端点与第 m根第二金属线 108的另一端的端口的距离确定。

在根据第一金属线 106确定第一 FPC104a的长度和根据第二金属线 108 确定第二 FPC104b的长度之后，可以将第一 FPC104a设置为与第二 FPC104b 直接相对。其中，直接相对即第一 FPC104a在第一导电层 102的连接区域在第二导电层 103中的投影区域与第二 FPC104b在第二导电层 103中的连接区域完全重叠，即该投影区域包括或等于该连接区域。比如，第一 FPC104a连接在第一导电层 102的右边缘、第二 FPC104b连接在第二导电层 103的右边缘的相对位置等。请参考图 2E所示的第一 FPC与第二 FPC直接相对的示意图，图 2E ( 1 )中第一 FPC104a的投影区域与第二 FPC104b的连接区域的面积相等；图 2E ( 2 ) 中第一 FPC104a的投影区域包括第二 FPC104b的连接区域。

由于连接各行第一导电图案 105的第一金属线 106在第二导电层 103中的投影与连接各列第二导电图案 107 的第二金属线 108 不相交，因此，若第一 FPC104a与第二 FPC104b直接相对，则第一 FPC104a的长度大于或等于第一导电层 102中第 1根第一金属线 106与第 n根第一金属线 106之间的距离加上第二导电层 103中第 1根第二金属线 108与第 m根第二金属线 108之间的距离之和。优选地，为了进一步减小 FPC的长度，还可以设置第一 FPC104a与第二 FPC104b不直接相对，则第一 FPC104a的长度等于第 1根第一金属线 106 与第 n根第一金属线 106之间的垂直距离。请参考图 2F所示的第一 FPC与第二 FPC不直接相对的示意图。

请参考图 2A, 本实施例中，触控面板还包括：与第一 FPC104a和第二 FPC104b分别连接的触控芯片和周围电路 109。

其中，触控芯片用于对触摸操作进行检测，包括驱动管脚和接收管脚，驱动管脚用于发送驱动信号，接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。周围电路用于将触控芯片接入 FPC 或外部元件中。触控芯片和周围电路 109 可以位于 FPC中。或者，为了进一步减小 FPC的面积，还可以将触控芯片和周围电路 109部署到主板中， FPC可以通过与主板之间的连接来与触控芯片进行交互。在将触控芯片分别连接至与第一 FPC和第二 FPC时，第一 FPC104a与触控芯片的驱动管脚连接，第二 FPC104b与触控芯片的接收管脚连接；或，第一 FPC104a与触控芯片的接收管脚连接，第二 FPC104b与触控芯片的驱动管脚连接；

其中，驱动管脚用于发送驱动信号，接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。

当第一 FPC104a与驱动管脚连接且第二 FPC104b与接收管脚连接时，第一导电层 102为驱动层，第二导电层 103为接收层。当第一 FPC104a与接收管脚连接且第二 FPC104b与驱动管脚连接时，第一导电层 102为接收层，第二导电层 103为驱动层。

为了便于理解，本实施例结合触控面板的结构对触控原理进行说明，具体 :¾口下：

触控芯片控制驱动管脚向第一 FPC104a发送第 1行的驱动信号，该驱动信号可以是电流信号，第一 FPC104a向第 1行转发该驱动信号，第 1行的第一导电图案 105与第二导电图案 107耦合产生耦合电容。若当前时刻不存在触摸操作，则每一个第二导电图案 107将耦合电容耦合的信号发送给第二 FPC104b, 该信号为根据驱动信号反馈的接收信号，第二 FPC104b通过接收管脚将该接收信号转发给触控芯片。触控芯片对每一个接收信号进行检测，当检测到所有的接收信号均与驱动信号相同后，确定对第 1行的操作结束，继续执行对第 2行的操作。

触控芯片控制驱动管脚向第一 FPC104a发送第 2 行的驱动信号，第一 FPC104a向第 2行转发该驱动信号，第 2行的第一导电图案 105与第二导电图案 107耦合产生耦合电容。若当前时刻存在触摸操作，由于人体与地形成了一条通路，因此，第一导电图案 105中的一部分信号由人体分流至地，另一部分信号由耦合电容耦合至第二 FPC104b,第二 FPC104b接收到的信号即为根据驱动信号反馈的接收信号，第二 FPC104b通过接收管脚将所有的接收信号转发给触控芯片。触控芯片对接收信号进行检测，当检测到某一个接收信号与驱动信号不同后，根据产生该接收信号的列和当前行确定触摸操作的坐标，并对该触摸操作进行响应。触控芯片继续执行对第 3行的操作，直至完成对所有的行的操作。

在进行信号耦合时，本实施例以电流信号为例详细说明，请参考图 2G所示的俯视的触摸操作的电流分布俯视示意图。其中，图 2G ( 1 )示出了不存在触摸操作时触控面板的电流分布。当有电流流过第一预定图案 1时，第一预定图案 1的左上侧的边 al与第二预定图案 1的右下侧的边 bl产生耦合电容，边 al上的所有电流耦合至边 bl上；同理，第一预定图案 1的左下侧的边 a2上的所有电流耦合至第二预定图案 2的右上侧的边 b2上。当电流流过第一预定图案 2时，第一预定图案 2的右上侧的边 a3上的所有电流耦合至第二预定图案 1 的左下侧的边 b3上；同理，第一预定图案 2的右下侧的边 a4上的所有电流耦合至第二预定图案 2的左上侧的边 b4上。

图 2G ( 2 )示出了存在触摸操作时触控面板中的电流分布。当有电流流过第一预定图案 1且第一预定图案 1的周围的预定区域内存在触摸操作时，第一预定图案 1的左上侧的边 al上的部分电流被人体与地形成的通路分流，剩余电流耦合至第二预定图案 1的右下侧的边 bl上；同理，第一预定图案 1的左下侧的边 a2上的部分电流被人体与地形成的通路分流，剩余电流耦合至第二预定图案 2的右上侧的边 b2上。当有电流流过第一预定图案 2且第一预定图案 2的周围的预定区域内存在触摸操作时，第一预定图案 2的右上侧的边 a3 上的部分电流被人体与地形成的通路分流，剩余电流耦合至第二预定图案 1的左下侧的边 b3上；同理，第一预定图案 1的右下侧的边 a4上的部分电流被人体与地形成的通路分流，剩余电流耦合至第二预定图案 2的左上侧的边 b4上。

综上所述，本发明实施例提供的触控面板，通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接，所述第一金属线的另一端与所述第一 FPC连接，使得 FPC 包括的第一 FPC在第二方向上的长度由第 1根第一金属线的另一端的端点与第 n根第一金属线的另一端的端点的距离确定，可以通过缩小该距离减小第一 FPC在第二方向上的长度，使得所述第一 FPC在第二方向上的长度小于第 1 行与第 n行的垂直距离，解决了现有技术中第一 FPC在第二方向上的长度与第 1行和第 n行的垂直距离相等造成的 FPC的面积大，导致触控面板的制作成本大的问题，达到了减少触控面板的制作成本的效果。另外，通过行宽与列宽相等，使得第一导电图案与地产生的自电容和第一导电图案与第二导电图案产生的耦合电容之间达到平衡，可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。请参考图 3 , 其示出了本发明一个实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图。该触控面板制作方法，可以包括：

步骤 301 , 在基材的上表面形成第一导电层，并在第一导电层沿第一方向蚀刻出 n行第一导电图案，将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接，将第一金属线的另一端与 FPC的第一 FPC进行连接，将第一 FPC连接在第一导电层上， n≥2, 并且 n为整数；

步骤 302, 在基材的下表面形成第二导电层，并在第二导电层沿第二方向蚀刻出 m列第二导电图案，将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接，将第二金属线的另一端与 FPC的第二 FPC进行连接，将第二 FPC连接在第二导电层上， m≥l , 并且 m为整数；

其中，第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容；

其中，第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直，且第一 FPC在第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离。

综上所述，本发明实施例提供的方法，通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接，将所述第一金属线的另一端与 FPC的第一 FPC连接，使得 FPC 包括的第一 FPC在第二方向上的长度由第 1根第一金属线的另一端的端点与第 n根第一金属线的另一端的端点的距离确定，可以通过缩小该距离减小第一 FPC在第二方向上的长度，使得所述第一 FPC在第二方向上的长度小于第 1 行与第 n行的垂直距离，解决了现有技术中第一 FPC在第二方向上的长度与第 1行和第 n行的垂直距离相等造成的 FPC的面积大，导致触控面板的制作成本大的问题，达到了减少触控面板的制作成本的效果。请参考图 4, 其示出了本发明再一实施例提供的触控面板制作方法的方法流程图。该触控面板制作方法，可以包括：

步骤 401 , 根据第一导电层与第二导电层之间的需求耦合电容确定第一预定图案和第二预定图案；

具体地，根据需求耦合电容确定第一预定图案和第二预定图案的流程详见图 2A所示的实施例中的描述，此处不赘述。

步骤 402, 在基材的上表面形成第一导电层，并在第一导电层沿第一方向蚀刻出 n行第一导电图案，将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接，将第一金属线的另一端与 FPC的第一 FPC进行连接，将第一 FPC连接在第一导电层上， n≥2, 并且 n为整数；具体地 , 对第一导电层的制作流程包括以下几个步骤：

1 )使用镀膜等工艺将 ΙΤΟ等导电物质附着在基材的上表面，形成第一导电层；

2 )通过黄光或印刷耐酸油墨等方式对确定后的第一预定图案进行蚀刻，形成 η行第一导电图案；

3 )在第一导电图案上涂上保护层，使上表面中需要部署第一金属线的边缘暴露；

4 )若第一金属线为银浆，则通过印刷工艺等在暴露的边缘上形成第一金属线；若第一金属线为钼铝钼，则通过黄光工艺等在暴露的边缘上形成第一金属线；

5 )将第一 FPC连接在第一金属线所在的边缘，与该第一金属线相连接。步骤 403 , 在基材的下表面形成第二导电层，并在第二导电层沿第二方向蚀刻出 m列第二导电图案，将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接，将第二金属线的另一端与 FPC的第二 FPC进行连接，将第二 FPC连接在第二导电层上，第二导电图案与第一导电图案用于产生耦合电容， m≥l , 并且 m为整数；

具体地，对第二导电层的制作流程包括以下几个步骤：

1 )使用镀膜等工艺将 ITO等导电物质附着在基材的上表面，形成第二导电层；

2 )通过黄光或印刷耐酸油墨等方式对确定后的第二预定图案进行蚀刻，形成 n列第二导电图案；

3 )在第二导电图案上涂上保护层，使下表面中需要部署第二金属线的边缘暴露；

4 )若第二金属线为银浆，则通过印刷工艺等在暴露的边缘上形成第二金属线；若第二金属线为钼铝钼，则通过黄光工艺等在暴露的边缘上形成第二金属线；

5 )将第二 FPC连接在第二金属线所在的边缘，与该第二金属线相连接。需要补充说明的是，在制作第二导电层之前，还需要对第一导电层涂上保护层，以便在制作第二导电层时对第一导电层进行保护。

其中，第一方向所在的射线与第二方向所在的射线垂直，且第一 FPC在第二方向上的长度小于第 1行与第 n行的垂直距离。为了便于说明，下文中将 "第二方向上的长度" 筒称为 "长度"。

本实施例中，在连接第一 FPC之前，还需要确定第一 FPC的长度。由于第一 FPC与第一金属线连接，因此，第一 FPC的长度由第 1根第一金属线的另一端的端点与第 n根第一金属线的另一端的端口的距离确定。通过缩小该距离减小第一 FPC的长度，可以减小 FPC的面积，从而减小触控面板的制作成本。同理，第二 FPC的长度也由第 1根第二金属线的另一端的端点与第 m根第二金属线的另一端的端口的距离确定。

在根据第一金属线确定第一 FPC的长度和根据第二金属线确定第二 FPC 的长度之后，可以将第一 FPC设置为与第二 FPC直接相对。其中，直接相对即第一 FPC在第一导电层的连接区域在第二导电层中的投影区域与第二 FPC 在第二导电层中的连接区域重叠，即该投影区域包括或等于该连接区域。比如，第一 FPC连接在第一导电层的右边缘、第二 FPC连接在第二导电层的右边缘的相对位置等。

由于连接各行第一导电图案的第一金属线在第二导电层中的投影与连接各列第二导电图案的第二金属线不相交，因此，若第一 FPC与第二 FPC直接相对，则第一 FPC的长度大于或等于第一导电层中第 1根第一金属线与第 n 根第一金属线之间的垂直距离加上第二导电层中第 1根第二金属线与第 m根第二金属线之间的垂直距离之和。优选地，为了进一步减小 FPC的长度，还可以设置第一 FPC与第二 FPC不直接相对，则第一 FPC的长度等于第 1根第一金属线与第 n根第一金属线之间的垂直距离。

需要补充说明的是，可以将各行第一导电图案的相同侧端口分别连接至第一 FPC, 也可以将各行第一导电图案的不同侧端口分别连接至第一 FPC, 还可以将第一导电图案的右侧端口和左侧端口分别连接至第一 FPC。其中，第一导电图案的右侧端口是排列在最右侧的第一预定图案的右侧端口，第一导电图案的左侧端口是排列在最左侧的第一预定图案的左侧端口。

本实施例中，可以根据连接方式在第一导电图案的端口处蚀刻第一金属线。同理，可以根据连接方式在第二导电图案的端口处蚀刻第二金属线。

进一步地，该方法还包括：

若第一导电图案由至少两个第一预定图案构成，则将行内相邻的第一预定图案进行连接；

若第二导电图案由至少两个第二预定图案构成，则将列内相邻的第二预定图案进行连接。

若每一行第一导电图案均由至少两个第一预定图案构成，则在蚀刻第一导电图案时，还需要对每一行第一导电图案中相邻的第一预定图案之间的连线进行蚀刻。该连线可以是导电的矩形连接块或导线等。同理，需要对每一列第二导电图案中相邻的第二预定图案之间的连线进行蚀刻。

进一步地，在第一导电层沿第一方向蚀刻出 n行第一导电图案之前，还包括：

本实施例中，还可以设置第一导电图案所在行的行宽和第二导电图案所在列的列宽。其中，每一行的行宽可以相等，每一列的列宽可以相等，则还可以将每一行的行宽设置为第一数值，将每一列的列宽设置为第二数值。当第一导电图案与第二导电图案不同时，还可以通过设置第一数值与第二数值来进一步确定行宽与列宽的关系。

比如，设置第二数值小于第一数值，则行宽大于列宽；或，设置第二数值大于第一数值，则行宽小于列宽；或，设置第二数值等于第一数值，行宽与列宽相等。当行宽与列宽相等时，一行第一导电图案和地之间产生的自电容与该行第一导电图案和各列第二导电图案之间产生的耦合电容达到平衡，可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。

具体地，在确定第一数值之后，蚀刻出行宽为第一数值的各行第一导电图案；在确定第二数值之后，蚀刻出列宽为第二数值的各列第二导电图案。

进一步地，该方法还包括：

将触控芯片和周围电路分别与第一 FPC和第二 FPC进行连接。

其中，触控芯片用于对触摸操作进行检测，包括驱动管脚和接收管脚，驱动管脚用于发送驱动信号，接收管脚用于接收根据驱动信号反馈的接收信号。周围电路用于将触控芯片接入 FPC或外部元件中。触控芯片和周围电路可以位于 FPC中。或者，为了进一步减小 FPC的面积，还可以将触控芯片和周围电路部署到主板中， FPC可以通过与主板之间的连接来与触控芯片进行交互。

进一步地，该方法还包括：

将第一 FPC与触控芯片的驱动管脚进行连接，将第二 FPC与触控芯片的接收管脚进行连接；或，将第一 FPC与触控芯片的接收管脚进行连接，将第二 FPC与触控芯片的驱动管脚进行连接；

本实施例中，还可以预先确定第一 FPC与触控芯片在触控面板中的位置，并在该位置处进行金属线的蚀刻，以通过蚀刻出的金属线将第一 FPC连接至触控芯片的驱动管脚；同理，通过蚀刻出的金属线将第二 FPC连接至触控芯片的接收管脚。或者，通过蚀刻出的金属线将第一 FPC连接至触控芯片的接收管脚；同理，通过蚀刻出的金属线将第二 FPC连接至触控芯片的驱动管脚。

综上所述，本发明实施例提供的方法，通过将每一行的一端与第一金属线的一端连接，将所述第一金属线的另一端与 FPC的第一 FPC连接，使得 FPC 包括的第一 FPC在第二方向上的长度由第 1根第一金属线的另一端的端点与第 n根第一金属线的另一端的端点的距离确定，可以通过缩小该距离减小第一 FPC在第二方向上的长度，使得所述第一 FPC在第二方向上的长度小于第 1 行与第 n行的垂直距离，解决了现有技术中第一 FPC在第二方向上的长度与第 1行和第 n行的垂直距离相等造成的 FPC的面积大，导致触控面板的制作成本大的问题，达到了减少触控面板的制作成本的效果。另外，通过对每一行设置相同的行宽，并对每一列设置相同的列宽，所述列宽等于所述行宽，使得第一导电图案与地产生的自电容和第一导电图案与第二导电图案产生的耦合电容之间达到平衡，可以缩短对触摸操作的响应时间、提高对触摸操作响应的精确性和灵敏度。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

权利要求书

1、一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：

基材、形成于所述基材的上表面的第一导电层、形成于所述基材的下表面的第二导电层、柔性电路板 FPC, 所述 FPC包括第一 FPC和第二 FPC, 所述第一 FPC与所述第一导电层连接，所述第二 FPC与所述第二导电层连接；

所述第一导电层包括沿第一方向排列的 n行第一导电图案，每一行的一端与第一金属线的一端连接，所述第一金属线的另一端与所述第一 FPC连接；所述第二导电层包括沿第二方向排列的 m列第二导电图案，每一列的一端与第二金属线的一端连接，所述第二金属线的另一端与所述第二 FPC连接，所述第二导电图案与所述第一导电图案用于产生耦合电容；

2、根据权利要求 1所述的触控面板，其特征在于，

若所述第一导电图案由至少两个第一预定图案构成，则行内相邻的所述第一预定图案之间连接；

3、根据权利要求 2所述的触控面板，其特征在于，所述第一预定图案和所述第二预定图案由所述第一导电层与所述第二导电层之间的需求耦合电容确定。

4、根据权利要求 1至 3任一所述的触控面板，其特征在于，每一行的行宽相等、每一列的列宽相等，且所述行宽与所述列宽相等。

5、根据权利要求 1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括: 分别与所述第一 FPC和所述第二 FPC连接的触控芯片和周围电路。

6、根据权利要求 5所述的触控面板，其特征在于, 所述第一 FPC与所述触控芯片的驱动管脚连接，所述第二 FPC与所述触控芯片的接收管脚连接；或，

7、一种触控面板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在基材的上表面形成第一导电层，并在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出 n 行第一导电图案，将每一行的一端与第一金属线的一端进行连接，将所述第一金属线的另一端与柔性电路板 FPC的第一 FPC进行连接，将所述第一 FPC连接在所述第一导电层上；

在所述基材的下表面形成第二导电层，并在所述第二导电层沿第二方向蚀刻出 m列第二导电图案，将每一列的一端与第二金属线的一端进行连接，将所述第二金属线的另一端与所述 FPC的第二 FPC进行连接，将所述第二 FPC连接在所述第二导电层上；

8、根据权利要求 7所述的控制面板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

9、根据权利要求 8所述的控制面板制作方法，其特征在于，所述在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出 n行第一导电图案之前，还包括：

10、根据权利要求 7至 9任一所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述在所述第一导电层沿第一方向蚀刻出 n行第一导电图案之前，还包括：

11、根据权利要求 7所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

将触控芯片和周围电路分别与所述第一 FPC和所述第二 FPC进行连接。

12、根据权利要求 11所述的触控面板制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述第一 FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接，将所述第二 FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接；或，

将所述第一 FPC与所述触控芯片的接收管脚进行连接，将所述第二 FPC与所述触控芯片的驱动管脚进行连接；