JP2015535385A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、タッチパネル及びその製造方法を開示し、タッチスクリーンの分野に係る。タッチパネルは、基板と、基板の上面に形成される第１の導電層と、基板の下面に形成される第２の導電層と、ＦＰＣとを有し、ＦＰＣは第１のＦＰＣ及び第２のＦＰＣを有し、第１のＦＰＣは第１の導電層へ接続され、第２のＦＰＣは第２の導電層へ接続される。第１の導電層は、第１の方向において配置されるｎ行の第１の導電パターンを有し、夫々の行の一端は第１の金属線の一端へ接続され、第１の金属線の他端は第１のＦＰＣへ接続される。第２の導電層は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターンを有し、夫々の列の一端は第２の金属線の一端へ接続され、第２の金属線の他端は第２のＦＰＣへ接続される。第１の方向における射線は第２の方向における射線と垂直であり、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い。本発明によれば、タッチパネルの製造費用は削減される。

Description

本発明は、タッチスクリーンの分野に係り、特に、タッチパネル及びその製造方法に係る。
端末のインタラクション効率のためのユーザ要求の高まりにより、効率的なタッチインタラクション様式は、有力なインタラクション様式になりつつある。端末の動作複雑性は、タッチパネルを含むタッチスクリーンを端末に組み込むことで軽減され得る。タッチスクリーンの鍵はタッチパネルにあるので、タッチパネルの製造は人々の注目の焦点となる。
先行技術においては、基板の２つの面に形成される行及び列のＩＴＯ（Indium Tin Oxides，インジウムスズ酸化物）トレースと、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit，フレキシブルプリント回路）とを有するタッチパネルが、提供される。ＦＰＣは、互いに正反対にある第１のＦＰＣ及び第２のＦＰＣを有する。行ＩＴＯトレースは、第１のＦＰＣへ接続され、列ＩＴＯトレースは、第２のＦＰＣへ接続され、第１のＦＰＣ及び第２のＦＰＣは夫々、基板の２つの面へ接続される。正反対にあるとは、第２の面における、第１の面上の第１のＦＰＣの第１の接続領域の投影が、第２の面上の第２のＦＰＣの第２の接続領域と完全に重なり合うことを意味し、このとき、第１の面は、行ＩＴＯトレースが位置する面であり、第２の面は、列ＩＴＯトレースが位置する面である。
行ＩＴＯトレースはＦＰＣへ直接に接続されるので、列ＩＴＯトレースの方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目のＩＴＯトレースからｎ行目のＩＴＯトレースまでの垂直距離よりも長いか又はそれと等しい。結果として、ＦＰＣは相対的に長い。ＦＰＣの面積はＦＰＣの長さに正比例するので、従来のタッチパネルにおけるＦＰＣの面積は大きく、タッチパネルの高い製造費用に帰着する。
ＦＰＣの大きい面積によって引き起こされるタッチパネルの高い費用の問題を解決するよう、本発明の実施形態は、タッチパネル及びその製造方法を提供する。
第１の態様に従って、本発明の実施形態は、
基板と、該基板の上面に形成される第１の導電層と、前記基板の下面に形成される第２の導電層と、フレキシブルプリント回路ＦＰＣとを有し、
前記ＦＰＣは第１のＦＰＣ及び第２のＦＰＣを有し、前記第１のＦＰＣは前記第１の導電層へ接続され、前記第２のＦＰＣは前記第２の導電層へ接続され、
前記第１の導電層は、第１の方向において配置されるｎ行の第１の導電パターンを有し、夫々の行の一端は、第１の金属線の一端へ接続され、該第１の金属線の他端は、前記第１のＦＰＣへ接続され、
前記第２の導電層は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターンを有し、夫々の列の一端は、第２の金属線の一端へ接続され、該第２の金属線の他端は、前記第２のＦＰＣへ接続され、夫々の列における前記第２の導電パターン及び夫々の行における前記第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用され、
前記第１の方向における射線は、前記第２の方向における射線と垂直であり、前記第２の方向における前記第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い、
タッチパネルを提供する。
第１の態様の第１のとり得る実施様態において、前記第１の導電パターンが少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、行にある隣接する第１のプリセットパターンは接続され、
前記第２の導電パターンが少なくとも２つの第２のプリセットパターンによって形成される場合は、列にある隣接する第２のプリセットパターンは接続される。
第１の態様の第１のとり得る実施様態を参照して、第１の態様の第２のとり得る実施様態において、前記第１のプリセットパターン及び前記第２のプリセットパターンは、前記第１の導電層と前記第２の導電層との間の必要とされるカップリングキャパシタンスによって決定される。
第１の態様、第１の態様の第１のとり得る実施様態、又は第１の態様の第２のとり得る実施様態を参照して、第１の態様の第３のとり得る実施様態において、夫々の行の行幅は等しく、夫々の列の列幅は等しく、前記行幅は前記列幅と等しい。
第１の態様の第４のとり得る実施様態において、当該タッチパネルは、前記第１のＦＰＣ及び前記第２のＦＰＣの夫々へ接続されるタッチ制御チップ及び周辺回路を更に有する。
第１の態様の第４のとり得る実施様態を参照して、第１の態様の第５のとり得る実施様態において、前記第１のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続され、前記第２のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続され、あるいは、
前記第１のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続され、前記第２のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続され、
前記駆動ピンは、駆動信号を送信するために使用され、前記受信ピンは、前記駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受け取るために使用される。
第２の態様に従って、本発明の実施形態は、
基板の上面に第１の導電層を形成し、第１の方向において該第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングし、夫々の行の一端を第１の金属線の一端へ接続し、該第１の金属線の他端をフレキシブルプリント回路ＦＰＣの第１のＦＰＣへ接続し、該第１のＦＰＣを前記第１の導電層へ接続するステップと、
基板の下面に第２の導電層を形成し、第２の方向において該第２の導電層上でｍ列の第２の導電パターンをエッチングし、夫々の列の一端を第２の金属線の一端へ接続し、該第２の金属線の他端を前記ＦＰＣの第２のＦＰＣへ接続し、該第２のＦＰＣを前記第２の導電層へ接続するステップと
を有し、
前記第２の導電パターン及び前記第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用され、
前記第１の方向における射線は、前記第２の方向における射線と垂直であり、前記第２の方向における前記第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い、
タッチパネル製造方法を提供する。
第２の態様の第１のとり得る実施様態において、当該方法は、
前記第１の導電パターンが少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、行にある隣接する第１のプリセットパターンを接続するステップと、
前記第２の導電パターンが少なくとも２つの第２のプリセットパターンによって形成される場合は、列にある隣接する第２のプリセットパターンを接続するステップと
を更に有する。
第２の態様の第１のとり得る実施様態を参照して、第２の態様の第２のとり得る実施様態において、前記第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングする前に、当該方法は、
前記第１の導電層と前記第２の導電層との間の必要とされるカップリングキャパシタンスに従って前記第１のプリセットパターン及び前記第２のプリセットパターンを決定するステップ
を更に有する。
第２の態様、第２の態様の第１のとり得る実施様態、又は第２の態様の第２のとり得る実施様態を参照して、第２の態様の第３のとり得る実施様態において、前記第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングする前に、当該方法は、
夫々の行について同じ行幅を設定し、夫々の列について同じ列幅を設定するステップ
を有し、
前記列幅は、前記行幅と等しい。
第２の態様の第４のとり得る実施様態において、当該方法は、
タッチ制御チップ及び周辺回路を前記第１のＦＰＣ及び前記第２のＦＰＣの夫々へ接続するステップ
を更に有する。
第２の態様の第４のとり得る実施様態を参照して、第２の態様の第５のとり得る実施様態において、当該方法は、
前記第１のＦＰＣを前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続し、前記第２のＦＰＣを前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続するステップ、又は
前記第１のＦＰＣを前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続し、前記第２のＦＰＣを前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続するステップ
を更に有し、
前記駆動ピンは、駆動信号を送信するために使用され、前記受信ピンは、前記駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受信するために使用される。
本発明の実施形態によって提供される技術的解決法の利点は、次のように記載される。
夫々の行の一端は第１の金属線の一端へ接続され、第１の金属線の他端は第１のＦＰＣへ接続され、それにより、第２の方向におけるＦＰＣに含まれる第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線の他端にある終点とｎ本目の第１の金属線の他端にある終点との間の距離によって決定され、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、その距離を短くすることで低減されることが可能であり、結果として、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短く、それによって、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも大きいか又はそれと等しい第１のＦＰＣの長さによって引き起こされるＦＰＣの大きい面積がタッチパネルの高い製造費用に帰着するという先行技術における問題を解決して、タッチパネルの製造費用を削減する効果を達成する。
本発明の実施形態における技術的解決法をより明りょうに記載するよう、下記は、実施形態を記載するのに必要とされる添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、下記の記載における添付の図面は、ただ単に本発明の幾つかの実施形態を示し、当業者は、創造的な取り組みによらずにそれらの添付の図面から更に他の図面を導出することができる。
本発明の実施形態に従うタッチパネルの構造骨組図である。
本発明の他の実施形態に従うタッチパネルの構造骨組図である。
本発明の実施形態に従う導電パターンの配置の略上面図である。
本発明の実施形態に従う導電パターンの第１の接続様式の略上面図である。
本発明の実施形態に従う導電パターンの第２の接続様式の略上面図である。
本発明の実施形態に従って、第１のＦＰＣが第２のＦＰＣと正反対にあることを示す概略図である。
本発明の実施形態に従って、第１のＦＰＣが第２のＦＰＣと正反対にないことを示す概略図である。
本発明の実施形態に従うタッチ操作のための電流分布の略上面図である。
本発明の実施形態に従うタッチパネル製造方法の方法フローチャートである。
本発明の他の実施形態に従うタッチパネル製造方法の方法フローチャートである。
本発明の目的、技術的解決法、及び利点をより明らかにするよう、下記は、添付の図面を参照して詳細に本発明の実施形態を更に記載する。
図１を参照すると、図１は、本発明の実施形態に従うタッチパネルの構造骨組図を示す。タッチパネルは、基板１０１と、基板の上面に形成される第１の導電層１０２と、基板の下面に形成される第２の導電層１０３と、フレキシブルプリント回路ＦＰＣ１０４とを有し、ＦＰＣ１０４は第１のＦＰＣ１０４ａ及び第２のＦＰＣ１０４ｂを有し、第１のＦＰＣ１０４ａは第１の導電層１０２へ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂは第２の導電層１０３へ接続される。
第１の導電層１０２は、第１の方向において配置されるｎ行の第１の導電パターン１０５を有し、夫々の行の一端は、第１の金属線１０６の一端へ接続され、第１の金属線１０６の他端は、第１のＦＰＣ１０４ａへ接続される。なお、ｎは２以上の整数である。
第２の導電層１０３は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターン１０７を有し、夫々の列の一端は、第２の金属線１０８の一端へ接続され、第２の金属線１０８の他端は、第２のＦＰＣ１０４ｂへ接続され、第２の導電パターン及び第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用される。なお、ｍは１以上の整数である。
第１の方向における射線は、第２の方向における射線と垂直であり、第２の方向における第１のＦＰＣ１０４ａの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い。
要するに、本発明の実施形態によって提供されるタッチパネルによれば、夫々の行の一端は第１の金属線の一端へ接続され、第１の金属線の他端は第１のＦＰＣへ接続され、それにより、第２の方向におけるＦＰＣに含まれる第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線の他端にある終点とｎ本目の第１の金属線の他端にある終点との間の距離によって決定され、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、その距離を短くすることで低減されることが可能であり、結果として、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短く、それによって、１行目からｎ行目の間の垂直距離と等しい第２の方向における第１のＦＰＣの長さによって引き起こされるＦＰＣの大きい面積がタッチパネルの高い製造費用に帰着するという先行技術における問題を解決して、タッチパネルの製造費用を削減する効果を達成する。
図２Ａを参照すると、図２Ａは、本発明の他の実施形態に従うタッチパネルの構造骨組図を示す。タッチパネルは、基板１０１と、基板の上面に形成される第１の導電層１０２と、基板の下面に形成される第２の導電層１０３と、フレキシブルプリント回路ＦＰＣ１０４とを有し、ＦＰＣ１０４は第１のＦＰＣ１０４ａ及び第２のＦＰＣ１０４ｂを有し、第１のＦＰＣ１０４ａは第１の導電層１０２へ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂは第２の導電層１０３へ接続される。
第１の導電層１０２は、第１の方向において配置されるｎ行の第１の導電パターン１０５を有し、夫々の行の一端は、第１の金属線１０６の一端へ接続され、第１の金属線１０６の他端は、第１のＦＰＣ１０４ａへ接続される。なお、ｎは２以上の整数である。
第２の導電層１０３は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターン１０７を有し、夫々の列の一端は、第２の金属線１０６の一端へ接続され、第２の金属線１０６の他端は、第２のＦＰＣ１０４ｂへ接続され、第２の導電パターン及び第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用される。なお、ｍは１以上の整数である。
第１の方向における射線は、第２の方向における射線と垂直であり、第２の方向における第１のＦＰＣ１０４ａの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い。
記載の簡単のために、下記における“第２の方向における長さ”は、“長さ”という形に省略される。
基板１０１は、インピーダンスを有する導電材料から作られる。一般に、基板１０１は、７０乃至１００オームのインピーダンスを有する。
第１の導電層１０２は、第１の方向において配置されるｎ行の第１の導電パターン１０５を有する。夫々の行における第１の導電パターン１０５は、ＩＴＯのような導電材料によって形成されてよく、第１の金属線１０６によって第１のＦＰＣ１０４ａへ接続される。第１の導電パターン１０５の１つの行は１本の第１の金属線１０６へ接続され、第１の導電層１０２における如何なる２本の第１の金属線１０６も交差しない。このとき、第１の金属線１０６は、銀ペースト、モリブデン−アルミニウム−モリブデン、又は同様のものによって形成されてよい。
第２の導電層１０３は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターン１０７を有する。夫々の列における第２の導電パターン１０７は、ＩＴＯのような導電材料によって形成されてよく、第２の金属線１０８によって第２のＦＰＣ１０４ｂへ接続される。第２の導電パターン１０７の１つの列は１本の第２の金属線１０８へ接続され、第２の導電層１０３における如何なる２本の第２の金属線１０８も交差しない。このとき、第２の金属線１０８は、銀ペースト、モリブデン−アルミニウム−モリブデン、又は同様のものによって形成されてよい。
この実施形態において、第１の導電パターン１０５の夫々の行は、ｉ（ｉは１以上である。）個の第１のプリセットパターンによって形成され、第２の導電パターン１０７の夫々の列は、ｊ（ｊは１以上である。）個の第２のプリセットパターンによって形成される。第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンは、あらゆる形状、例えば、長方形、三角形、円形、菱形、六角形、又は不規則なパターンにおけるパターンであってよく、第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンは同じであっても同じでなくてもよい。
第１の導電パターン１０５及び第２の導電パターン１０７は導電材料によって形成されるので、電流が第１の導電パターン１０５又は第２の導電パターン１０７を通る場合に、カップリングキャパシタンスが第１の導電パターン１０５と第２の導電パターン１０７との間に形成される。カップリングキャパシタンスの値は、導電パターンのカップリング面積に正比例し、導電パターンのカップリング距離に反比例するので、必要とされるカップリングキャパシタンスの値が決定された後に、第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンは、カップリング面積及びカップリング距離に従って決定され得る。つまり、第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンは、第１の導電層１０２と第２の導電層１０３との間の必要とされるカップリングキャパシタンスによって形成される。
この実施形態は、第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンが菱形である例を用いることによって記載される。図２Ｂに示される導電パターンの配置の略上面図を参照すると、第１のプリセットパターン及びその接続は実線によって表され、第２のプリセットパターン及びその接続は破線によって表される。第１のプリセットパターンの左下側にある辺ａは、第２のプリセットパターンの右上側にある辺ｂと隣接する。従って、カップリングキャパシタンスは、第１のプリセットパターンの辺ａと第２のプリセットパターンの辺ｂとの間で生成される。生成される必要がある所要のカップリングキャパシタンスが高い場合に、辺ａ及び辺ｂの辺長さは、カップリング面積を増大させるよう長くされてよく、あるいは、辺ａと辺ｂとの間の垂直距離は、カップリング距離を低減させるよう短くされてよい。必要とされるカップリングキャパシタンスが低い場合に、辺ａ及び辺ｂの辺長さは、カップリング面積を低減させるよう短くされてよく、あるいは、辺ａと辺ｂとの間の垂直距離は、カップリング距離を増大させるよう長くされてよい。
第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンが必要とされるカップリングキャパシタンスに従って決定された後に、第１のプリセットパターンは、第１の導電層１０２上でｎ行を形成するよう接続される必要があり、このとき、夫々の行は第１の導電パターン１０５であってよい。そして、第２のプリセットパターンは、第２の導電層１０３上にｍ列を形成するよう接続され、このとき、夫々の列は第２の導電パターン１０７であってよい。第２の導電層１０３における第１の導電パターン１０５の夫々の行の投影は、第２の導電パターン１０７の夫々の列と部分的に又は完全に重なり合っても重なり合わなくてもよい。例えば、図２Ｂにおいて、第２の導電層１０３における第１の導電パターン１０５のいずれかの行の投影は、如何なる第２の導電パターン１０７とも重なり合わない。
具体的に、少なくとも２つの第１のプリセットパターンが１つの行を形成するよう接続される場合に、１つの行への接続後に形成される第１の導電パターン１０５の導電率を確かにするために、ある行にある隣接する第１のプリセットパターンが接続されてよい。同様に、ある列にある隣接する第２のプリセットパターンは接続されてよい。例えば、隣接する菱形は、導電性の長方形接続ブロック又は導線によって接続される。図２Ｂにおいては、導線が説明のために例として使用される。
この実施形態において、夫々の行の行幅は等しくてよく、夫々の列の列幅は等しくてよい。夫々の行の行幅は更に、第１の数値に設定されてよく、夫々の列の列幅は、第２の数値に設定されてよい。第１の導電パターン１０５が第２の導電パターン１０７と異なる場合に、第１の数値及び第２の数値は更に、行幅と列幅との間の関係を更に決定するよう設定されてよい。
例えば、第２の数値が第１の数値よりも小さく設定される場合は、行幅は列幅よりも大きい。あるいは、第２の数値が第１の数値よりも大きく設定される場合は、行幅は列幅よりも小さい。あるいは、第２の数値が第１の数値と等しく設定される場合は、行幅は列幅と等しい。行幅が列幅と等しい場合に、第１の導電パターン１０５の１つの行と接地との間に生成される自己キャパシタンスと、第１の導電パターン１０５のその行と第２の導電パターン１０７の夫々の列との間に生成されるカップリングキャパシタンスとの間では平衡が達成され、それにより、タッチ操作に応答する時間は短縮され得、タッチ操作に応答する正確さ及び感度は改善され得る。
図２Ｂのｄ１を参照すると、行幅は、第２の方向における第２の導電層１０３での第１の導電パターン１０５の投影の最大距離であってよい。図２Ｂのｄ２を参照すると、列幅は、第１の方向における第１の導電層１０２での第２の導電パターン１０７の投影の最大距離であってよい。
第１の導電層１０２での第１の導電パターン１０５の夫々の行及び第２の導電層１０３での第２の導電パターン１０７の夫々の列が決定された後に、第１の導電パターン１０５の夫々の行は第１のＦＰＣ１０４ａへ別々に接続される必要があり、第２の導電パターン１０７の夫々の列は第２のＦＰＣ１０４ｂへ別々に接続される必要がある。この実施形態は、第１の導電パターン１０５の１つの行が第１のＦＰＣ１０４ａへ接続される例を用いることによって、詳細に記載される。第１の導電パターン１０５の行が１つのプリセットパターンによって形成される場合は、夫々のプリセットパターンが接続のためのポートを有するので、第１のプリセットパターンの一端は、第１の金属線１０６によって第１のＦＰＣ１０４ａへ直接に接続されてよい。第１の導電パターン１０５の行が少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、夫々のプリセットパターンが接続のためのポートを有するので、少なくとも２つの第１のプリセットパターンは、第１の方向において行を形成するようポートに従って接続されてよく、接続によって形成される行の始まり又は終わりにあるいずれかの第１のプリセットパターンの一端は、第１の金属線１０６によって第１のＦＰＣ１０４ａへ接続される。
第１の導電パターン１０５の少なくとも２つの行が存在するので、同じ側にある第１の導電パターン１０５の行のポートは、第１のＦＰＣ１０４ａへ別々に接続される。例えば、図２Ｂに示される導電パターンの接続様式を参照すると、第１の導電パターン１０５の全ての行の右側のポートは、第１のＦＰＣ１０４ａへ別々に接続されている。異なる側にある第１の導電パターン１０５の全ての行のポートはまた、第１のＦＰＣ１０４ａへ接続されてよい。例えば、図２Ｃに示される導電パターンの第１の接続様式の略上面図を参照すると、第１の導電パターン１０５のｋ（ｋ≧１）個の行の右側のポート及び第１の導電パターン１０５の残り（ｎ−ｋ）の行の左側のポートは、第１のＦＰＣ１０４ａへ別々に接続されている。図２Ｃを参照すると、第１の導電パターン１０５の右側のポートは、差最も右側に配置されている第１のプリセットパターンの右側のポートであり、第１の導電パターン１０５の左側のポートは、最も左側に配置されている第１のプリセットパターンの左側のポートである。
望ましくは、第１の導電パターン１０５の夫々の行の右側のポート及び左側のポートは更に、２本の第１の金属線１０６によって第１のＦＰＣ１０４ａへ別々に接続されてよい。電流は、２本の第１の金属線１０６を用いることで分路される。従って、電流を検出する速度は増大され得、タッチに応答する時間は短縮され、タッチ効果は改善される。同様に、第２の導電パターン１０７の上側のポート及び下側のポートは、２本の第２の金属線１０８によって第２のＦＰＣ１０４ｂへ別々に接続されてよい。
図２Ｄに示される導電パターンの第２の接続様式の略上面図を参照すると、この実施形態は、第２の導電パターン１０７の上側のポート及び下側のポートが２本の第２の金属線１０８によって第２のＦＰＣ１０４ｂへ別々に接続されている例を用いることによって、記載される。図２Ｄにおいて、第２のＦＰＣ１０４ｂは、第１の接続部分１０４ｂ１及び第２の接続部分１０４ｂ２に分けられ、このとき、第１の接続部分１０４ｂ１は第２の導電パターン１０７の上側のポートへ接続され、第２の接続部分１０４ｂ２は第２の導電パターン１０７の下側のポートへ接続される。図２Ｄを参照すると、第２の導電パターン１０７の上側のポートは、最も上側に配置されている第２のプリセットパターンの上側のポートであり、第２の導電パターン１０７の下側のポートは、最も下側に配置されている第２のプリセットパターンの下側のポートである。
第１の金属線１０６が第１のＦＰＣ１０４ａへ接続される場合に、第１のＦＰＣ１０４ａの長さが更に決定される必要があり、それにより、長さが決定される第１のＦＰＣ１０４ａは第１の導電層１０２へ接続される。第１のＦＰＣ１０４ａは第１の金属線１０６へ接続されるので、第１のＦＰＣ１０４ａの長さは、１本目の第１の金属線１０６の他端にある終点と、ｎ本目の第１の金属線１０６の他端にあるポートとの間の距離、例えば、図２Ｂにおける、１本目の第１の金属線１０６の他端にある終点ｐと、ｎ本目の第１の金属線１０６の他端にある終点ｑとの間の距離、によって決定される。第１のＦＰＣ１０４ａの長さはその距離を縮めることによって短縮され、それにより、ＦＰＣの面積は低減されることができ、それによって、タッチパネルの製造費用を削減する。同様に、第２のＦＰＣ１０４ｂの長さはまた、１本目の第２の金属線１０８の他端にある終点と、ｍ本目の第２の金属線１０８の他端にあるポートとの間の距離によって、決定される。
第１のＦＰＣ１０４ａの長さが第１の金属線１０６に従って決定され、第２のＦＰＣ１０４ｂの長さが第２の金属線１０８に従って決定された後に、第１のＦＰＣ１０４ａは第２のＦＰＣ１０４ｂと正反対にあるよう設定されてよい。正反対にあるとは、第２の導電層１０３における、第１の導電層１０２上の第１のＦＰＣ１０４ａの接続領域の投影領域が、第２の導電層１０３上の第２のＦＰＣ１０４ｂの接続領域と完全に重なり合うこと、すなわち、投影領域が接続領域を含むか又はそれと等しいことを意味する。例えば、第１のＦＰＣ１０４ａは、第１の導電層１０２の右端へ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂは、第２の導電層１０３の右端にある対応する位置へ接続される。図２Ｅに示される、第１のＦＰＣが第２のＦＰＣと正反対にあることを示す概略図を参照すると、図２Ｅ（１）において、第１のＦＰＣ１０４ａの投影領域の面積は、第２のＦＰＣ１０４ｂの接続領域の面積と等しく、図２Ｅ（２）において、第１のＦＰＣ１０４ａの投影領域は、第２のＦＰＣ１０４ｂの接続領域を含む。
第２の導電層１０３における、第１の導電パターン１０５の夫々の行へ接続される第１の金属線１０６の投影は、第２の導電パターン１０７の夫々の列へ接続される第２の金属線１０８と交差しないので、第１のＦＰＣ１０４ａが第２のＦＰＣ１０４ｂと正反対にある場合は、第１のＦＰＣ１０４ａの長さは、第１の導電層１０２における１本目の第１の金属線１０６とｎ本目の第１の金属線１０６との間の距離と、第２の導電層１０３における１本目の第２の金属線１０８とｍ本目の第２の金属線１０８との間の距離との和よりも大きいか又はそれと等しい。望ましくは、ＦＰＣの長さを更に短くするために、第１のＦＰＣ１０４ａは更に、第２のＦＰＣ１０４ｂと正反対にないよう設定されてよい。この場合において、第１のＦＰＣ１０４ａの長さは、１本目の第１の金属線１０６とｎ本目の第１の金属線１０６との間の垂直距離と等しい。図２Ｆに示される、第１のＦＰＣが第２のＦＰＣと正反対にないことを示す概略図を参照されたい。
図２Ａを参照すると、この実施形態において、タッチパネルは、第１のＦＰＣ１０４ａ及び第２のＦＰＣ１０４ｂの夫々へ接続されるタッチ制御チップ及び周辺回路１０９を更に有する。
タッチ制御チップは、タッチ操作を検出するために使用され、駆動ピン及び受信ピンを備え、駆動ピンは駆動信号を送信するために使用され、受信ピンは、駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受信するために使用される。周辺回路は、タッチ制御チップをＦＰＣ又は外部要素へ接続するために使用される。タッチ制御チップ及び周辺回路１０９は、ＦＰＣにおいて設置されてよい。代替的に、ＦＰＣの面積を更に低減するために、タッチ制御チップ及び周辺回路１０９は更に、メインボード上に配置されてよく、ＦＰＣは、ＦＰＣとメインボードとの間の接続を用いることでタッチ制御チップと相互に作用してよい。
タッチ制御チップが第１のＦＰＣ１０４ａ及び第２のＦＰＣ１０４ｂへ別々に接続される場合に、第１のＦＰＣ１０４ａは、タッチ制御チップの駆動ピンへ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂは、タッチ制御チップの受信ピンへ接続され、あるいは、
第１のＦＰＣ１０４ａは、タッチ制御チップの受信ピンへ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂは、タッチ制御チップの駆動ピンへ接続される。
駆動ピンは、駆動信号を送信するために使用され、受信ピンは、駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受信するために使用される。
第１のＦＰＣ１０４ａが駆動ピンへ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂが受信ピンへ接続される場合に、第１の導電層１０２は駆動層であり、第２の導電層１０３は受信層である。第１のＦＰＣ１０４ａが受信ピンへ接続され、第２のＦＰＣ１０４ｂが駆動ピンへ接続される場合に、第１の導電層１０２は受信層であり、第２の導電層１０３は駆動層である。
理解の容易のために、この実施形態において、タッチ制御原理タッチパネルの構造を参照して記載され、詳細は次のように記載される。
タッチ制御チップは、１行目のための駆動信号を第１のＦＰＣ１０４ａへ送信するよう駆動ピンを制御し、このとき駆動信号へ電流信号であってよく、第１のＦＰＣ１０４ａは、駆動信号を１行目へ転送し、第１の導電パターン１０５の１行目は、カップリングキャパシタンスを生成するよう第２の導電パターン１０７へ結合される。現在タッチ操作がない場合は、夫々の第２の導電パターン１０７は、第２のＦＰＣ１０４ｂへカップリングキャパシタンスによって結合される信号を送信し、このとき、信号は、駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号であり、第２のＦＰＣ１０４ｂは、受信ピンによって受信信号をタッチ制御チップへ転送する。タッチ制御チップは夫々の受信信号を検出し、そして、全ての受信信号が駆動信号と同じであることを検出する場合に、１行目に対する動作が終わると決定し、続けて２行目に対する動作を実行する。
タッチ制御チップは、２行目のための駆動信号を第１のＦＰＣ１０４ａへ送信するよう駆動ピンを制御し、第１のＦＰＣ１０４ａは駆動信号を２行目へ転送し、第１の導電パターン１０５の２行目は、カップリングキャパシタンスを生成するよう第２の導電パターン１０７へ結合される。現在タッチ操作がある場合は、人体及び接地が経路を形成するので、第１の導電パターン１０５における信号の一部は、人体を通じて接地するよう分路され、信号の残りの部分は、第２のＦＰＣ１０４ｂへカップリングキャパシタンスによって結合され、このとき、第２のＦＰＣ１０４ｂによって受信される信号は、駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号であり、第２のＦＰＣ１０４ｂは、受信ピンによって全ての受信信号をタッチ制御チップへ転送する。タッチ制御チップは受信信号を検出し、そして、受信信号が駆動信号と異なることを検出する場合に、受信信号が生成される列及び現在の行に従ってタッチ操作の座標を決定し、タッチ操作に応答する。タッチ制御チップは、全ての行に対する動作が完了されるまで、続けて３行目に対する動作を実行する。
信号カップリングの間、この実施形態において、電流信号は、詳細な記載のための例として使用される。図２Ｇに示される、タッチ操作のための電流分布の略上面図を参照されたい。図２Ｇ（１）は、タッチ操作がない場合のタッチパネルの電流分布を示す。電流が第１のプリセットパターン１を通る場合に、カップリングキャパシタンスは、第１のプリセットパターン１の左上側にある辺ａ１と、第２のプリセットパターン１の右下側にある辺ｂ１との間で生成され、辺ａ１での全電流は辺ｂ１へ結合される。同様に、第１のプリセットパターン１の左下側の辺ａ２での全電流は、第２のプリセットパターン２の右上側にある辺ｂ２へ結合される。電流が第１のプリセットパターン２を通る場合に、第１のプリセットパターン２の右上側にある辺ａ３での全電流は、第２のプリセットパターン１の左下側にある辺ｂ３へ結合される。同様に、第１のプリセットパターン２の右下側にある辺ａ４での全電流は、第２のプリセットパターン２の左上側にある辺ｂ４へ結合される。
図２Ｇ（２）は、タッチ操作がある場合のタッチパネルの電流分布を示す。電流が第１のプリセットパターン１を通り、タッチ操作が第１のプリセットパターン１の周囲のプリセット領域に存在する場合に、第１のプリセットパターン１の左上側にある辺ａ１での電流の一部は、人体及び接地によって形成される経路へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン１の右下側にある辺ｂ１へ結合される。同様に、第１のプリセットパターン１の左下側にある辺ａ２での電流の一部は、人体及び接地によって形成される経路へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン２の右上側にある辺ｂ２へ結合される。電流が第１のプリセットパターン２を通り、タッチ操作が第１のプリセットパターン２の周囲のプリセット領域に存在する場合に、第１のプリセットパターン２の右上側にある辺ａ３での電流の一部は、人体及び接地によって形成される経路へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン１の左下側にある辺ｂ３へ結合される。同様に、第１のプリセットパターン１の右下側にある辺ａ４での電流の一部は、人体及び接地によって形成へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン２の左上側にある辺ｂ４へ結合される。
要するに、本発明の実施形態によって提供されるタッチパネルによれば、夫々の行の一端は第１の金属線の一端へ接続され、第１の金属線の他端は第１のＦＰＣへ接続され、それにより、第２の方向におけるＦＰＣに含まれる第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線の他端にある終点とｎ本目の第１の金属線の他端にある終点との間の距離によって決定され、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、その距離を短くすることで低減されることが可能であり、結果として、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短く、それによって、１行目からｎ行目の間の垂直距離と等しい第２の方向における第１のＦＰＣの長さによって引き起こされるＦＰＣの大きい面積がタッチパネルの高い製造費用に帰着するという先行技術における問題を解決して、タッチパネルの製造費用を削減する効果を達成する。加えて、行幅が列幅と等しいことを可能にすることによって、第１の導電パターンと接地との間で生成される自己キャパシタンスと、第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間で生成されるカップリングキャパシタンスとの間で平衡が達成され、それにより、タッチパネルに応答する時間が短縮され得、タッチ操作に応答する正確さ及び感度が改善され得る。
図３を参照すると、図３は、本発明の実施形態に従うタッチパネル製造方法の方法フローチャートを示す。タッチパネル製造方法は、以下を有してよい。
ステップ３０１：基板の上面に第１の導電層を形成し、ｎが２以上の整数であるとして、第１の方向において第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングし、夫々の行の一端を第１の金属線の一端へ接続し、第１の金属線の他端をＦＰＣの第１のＦＰＣへ接続し、第１のＦＰＣを前記第１の導電層へ接続する。
ステップ３０２：基板の下面に第２の導電層を形成し、ｍが１以上の整数であるとして、第２の方向において第２の導電層上でｍ列の第２の導電パターンをエッチングし、夫々の列の一端を第２の金属線の一端へ接続し、第２の金属線の他端をＦＰＣの第２のＦＰＣへ接続し、第２のＦＰＣを前記第２の導電層へ接続する。
第２の導電パターン及び第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用される。
第１の方向における射線は、第２の方向における射線と垂直であり、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い。
要するに、本発明の実施形態によって提供される方法によれば、夫々の行の一端は第１の金属線の一端へ接続され、第１の金属線の他端はＦＰＣの第１のＦＰＣへ接続され、それにより、第２の方向におけるＦＰＣに含まれる第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線の他端にある終点とｎ本目の第１の金属線の他端にある終点との間の距離によって決定され、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、その距離を短くすることで低減されることが可能であり、結果として、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短く、それによって、１行目からｎ行目の間の垂直距離と等しい第２の方向における第１のＦＰＣの長さによって引き起こされるＦＰＣの大きい面積がタッチパネルの高い製造費用に帰着するという先行技術における問題を解決して、タッチパネルの製造費用を削減する効果を達成する。
図４を参照すると、図４は、本発明の他の実施形態に従うタッチパネル製造方法の方法フローチャートを示す。タッチパネル製造方法は、以下を有してよい。
ステップ４０１：第１の導電層と第２の導電層との間の必要とされるカップリングキャパシタンスに従って第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンを決定する。
具体的に、必要とされるカップリングキャパシタンスに従って第１のプリセットパターン及び第２のプリセットパターンを決定するために、図２Ａに示される実施形態における詳細な説明が参照されてよい。これについては、ここでは再び記載されない。
ステップ４０２：基板の上面に第１の導電層を形成し、ｎが２以上の整数であるとして、第１の方向において第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングし、夫々の行の一端を第１の金属線の一端へ接続し、第１の金属線の他端をＦＰＣの第１のＦＰＣへ接続し、第１のＦＰＣを前記第１の導電層へ接続する。
具体的に、第１の導電層を製造するプロセスは、下記のステップを有する。
１）第１の導電層を形成するために、フィルムコーティングのようなプロセスを用いることで、ＩＴＯのような導電材料を基板の上面に付ける。
２）ｎ行の第１の導電パターンを形成するために、フォトリソグラフィ、耐酸性インクの印刷、又は同様のものの様式において、決定された第１のプリセットパターンをエッチングする。
３）第１の導電パターンを保護層でコーティングし、上面上にあり且つ第１の金属線により展開される必要がある端部を露出する。
４）第１の金属線が銀ペーストである場合は、印刷のようなプロセスを用いることで、露出された端部で第１の金属線を形成し、第１の金属線がモリブデン−アルミニウム−モリブデンである場合は、フォトリソグラフィのようなプロセスを用いることで、露出された端部で第１の金属線を形成する。
５）第１の金属線を接続するために、第１の金属線が位置付けられる端部へ第１のＦＰＣを接続する。
ステップ４０３：基板の下面に第２の導電層を形成し、ｍが１以上の整数であるとして、第２の方向において第２の導電層上でｍ列の第２の導電パターンをエッチングし、夫々の列の一端を第２の金属線の一端へ接続し、第２の金属線の他端をＦＰＣの第２のＦＰＣへ接続し、第２のＦＰＣを前記第２の導電層へ接続し、第２の導電パターン及び第１の導電パターンがカップリングキャパシタンスを生成するために使用されるようにする。
具体的に、第２の導電層を製造するプロセスは、下記のステップを有する。
１）第２の導電層を形成するために、フィルムコーティングのようなプロセスを用いることで、ＩＴＯのような導電材料を基板の上面に付ける。
２）ｎ列の第２の導電パターンを形成するために、フォトリソグラフィ、耐酸性インクの印刷、又は同様のものの様式において、決定された第２のプリセットパターンをエッチングする。
３）第２の導電パターンを保護層でコーティングし、下面上にあり且つ第２の金属線により展開される必要がある端部を露出する。
４）第２の金属線が銀ペーストである場合は、印刷のようなプロセスを用いることで、露出された端部で第２の金属線を形成し、第２の金属線がモリブデン−アルミニウム−モリブデンである場合は、フォトリソグラフィのようなプロセスを用いることで、露出された端部で第２の金属線を形成する。
５）第２の金属線を接続するために、第２の金属線が位置付けられる端部へ第２のＦＰＣを接続する。
第２の導電層が製造される前に、第１の導電層は更に、第２の導電層が製造される場合に第１の導電層を保護するために、保護層によりコーティングされる必要があることが加えられる必要がある。
第１の方向における射線は、第２の方向における射線と垂直であり、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い。
記載の簡単のために、下記における“第２の方向における長さ”は、“長さ”という形に省略される。
この実施形態において、第１のＦＰＣが接続される前に、第１のＦＰＣの長さが更に決定される必要がある。第１のＦＰＣは第１の金属線へ接続されるので、第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線の他端にある終点と、ｎ本目の第１の金属線の他端にあるポートとの間の距離によって、決定される。第１のＦＰＣの長さは、その距離を縮めることで短縮され、それにより、ＦＰＣの面積は低減され得、それによって、タッチパネルの製造費用を削減する。同様に、第２のＦＰＣの長さはまた、１本目の第２の金属線の他端にある終点と、ｍ本目の第２の金属線の他端にあるポートとの間の距離によって、決定される。
第１のＦＰＣの長さが第１の金属線に従って決定され、第２のＦＰＣの長さが第２の金属線に従って決定された後に、第１のＦＰＣは、第２のＦＰＣと正反対にあるよう設定されてよい。正反対にあるとは、第２の導電層における、第１の導電層上の第１のＦＰＣの接続領域の投影領域が、第２の導電層上の第２のＦＰＣの接続領域と重なり合うこと、すなわち、投影領域が接続領域を含むか又はそれと等しいことを意味する。例えば、第１のＦＰＣは、第１の導電層の右端へ接続され、第２のＦＰＣは、第２の導電層の右端にある対応する位置へ接続される。
第２の導電層における、第１の導電パターンの夫々の行へ接続される第１の金属線の投影は、第２の導電パターンの夫々の列へ接続される第２の金属線と交差しないので、第１のＦＰＣが第２のＦＰＣと正反対にある場合は、第１のＦＰＣの長さは、第１の導電層における１本目の第１の金属線とｎ本目の第１の金属線との間の垂直距離と、第２の導電層における１本目の第２の金属線とｍ本目の第２の金属線との間の垂直距離との和よりも大きいか又はそれと等しい。望ましくは、ＦＰＣの長さを更に短くするために、第１のＦＰＣは更に、第２のＦＰＣと正反対にないよう設定されてよい。この場合において、第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線とｎ本目の第１の金属線との間の垂直距離と等しい。
同じ側にある第１の導電パターンの全ての行のポートは、第１のＦＰＣへ別々に接続されてよく、異なる側にある第１の導電パターンの全ての行のポートはまた、第１のＦＰＣへ別々に接続されてよく、第１の導電パターンの右側のポート及び左側のポートは更に、第１のＦＰＣへ別々に接続されてよいことが加えられる必要がある。第１の導電パターンの右側のポートは、最も右側に配置されている第１のプリセットパターンの右側のポートであり、第１の導電パターンの左側のポートは、最も左側に配置されている第１のプリセットパターンの左側のポートである。
この実施形態において、第１の金属線は、接続様式に従って第１の導電パターンのポート上でエッチングされてよい。同様に、第２の金属線は、接続様式に従って第２の導電パターンのポート上でエッチングされてよい。
更に、方法は、
第１の導電パターンが少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、行にある隣接する第１のプリセットパターンを接続するステップと、
第２の導電パターンが少なくとも２つの第２のプリセットパターンによって形成される場合は、列にある隣接する第２のプリセットパターンを接続するステップと
を更に有する。
第１の導電パターンの夫々の行が少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、第１の導電パターンがエッチングされるときに、第１の導電パターンの夫々の行にある隣接する第１のプリセットパターンの間の接続線が更にエッチングされる必要がある。接続線は、導電性の長方形接続ブロック、導線、又は同様のものであってよい。同様に、第２の導電パターンの夫々の列にある隣接する第２のプリセットパターンの間の接続線がエッチングされる必要がある。
更に、第１の方向において第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングする前に、方法は、
夫々の行について同じ行幅を設定し、夫々の列について同じ列幅を設定するステップ
を更に有し、列幅は行幅と等しい。
この実施形態において、第１の導電パターンが位置付けられる行の行幅、及び第２の導電パターンが位置付けられる列の列幅が更に設定されてよい。夫々の行の行幅は等しくてよく、夫々の列の列幅は等しくてよい。夫々の行の行幅は更に、第１の数値に設定されてよく、夫々の列の列幅は、第２の数値に設定されてよい。第１の導電パターンが第２の導電パターンと異なる場合に、第１の数値及び第２の数値は更に、行幅と列幅との間の関係を更に決定するよう設定されてよい。
例えば、第２の数値が第１の数値よりも小さく設定される場合は、行幅は列幅よりも大きい。あるいは、第２の数値が第１の数値よりも大きく設定される場合は、行幅は列幅よりも小さい。あるいは、第２の数値が第１の数値と等しく設定される場合は、行幅は列幅と等しい。行幅が列幅と等しい場合に、第１の導電パターンの１つの行と接地との間に生成される自己キャパシタンスと、第１の導電パターンのその行と第２の導電パターンの夫々の列との間に生成されるカップリングキャパシタンスとの間では平衡が達成され、それにより、タッチ操作に応答する時間は短縮され得、タッチ操作に応答する正確さ及び感度は改善され得る。
具体的に、第１の数値が決定された後に、第１の数値である行幅を有する第１の導電パターンの夫々の行がエッチングされ、そして、第２の数値が決定された後に、第２の数値である列幅を有する第２の導電パターンの夫々の列がエッチングされる。
更に、方法は、
タッチ制御チップ及び周辺回路を第１のＦＰＣ及び第２のＦＰＣの夫々へ接続するステップ
を更に有する。
タッチ制御チップは、タッチ操作を検出するために使用され、駆動ピン及び受信ピンを備え、駆動ピンは駆動信号を送信するために使用され、受信ピンは、駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受信するために使用される。周辺回路は、タッチ制御チップをＦＰＣ又は外部要素へ接続するために使用される。タッチ制御チップ及び周辺回路は、ＦＰＣにおいて設置されてよい。代替的に、ＦＰＣの面積を更に低減するために、タッチ制御チップ及び周辺回路は更に、メインボード上に配置されてよく、ＦＰＣは、ＦＰＣとメインボードとの間の接続を用いることでタッチ制御チップと相互に作用してよい。
更に、方法は、
第１のＦＰＣをタッチ制御チップの駆動ピンへ接続し、第２のＦＰＣをタッチ制御チップの受信ピンへ接続するステップ、又は
第１のＦＰＣをタッチ制御チップの受信ピンへ接続し、第２のＦＰＣをタッチ制御チップの駆動ピンへ接続するステップ
を更に有する。
駆動ピンは、駆動信号を送信するために使用され、受信ピンは、駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受信するために使用される。
この実施形態において、タッチパネルにおける第１のＦＰＣ及びタッチ制御チップの位置が更に前もって決定されてよく、金属線は、エッチングされた金属線によって第１のＦＰＣをタッチ制御チップの駆動ピンへ接続するために、それらの位置においてエッチングされる。同様に、第２のＦＰＣは、エッチングされた金属線によってタッチ制御チップの受信ピンへ接続される。代替的に、第１のＦＰＣは、エッチングされた金属線によってタッチ制御チップの受信ピンへ接続され、同様に、第２のＦＰＣは、エッチングされた金属線によってタッチ制御チップの駆動ピンへ接続される。
要するに、本発明の実施形態によって提供される方法によれば、夫々の行の一端は第１の金属線の一端へ接続され、第１の金属線の他端はＦＰＣの第１のＦＰＣへ接続され、それにより、第２の方向におけるＦＰＣに含まれる第１のＦＰＣの長さは、１本目の第１の金属線の他端にある終点とｎ本目の第１の金属線の他端にある終点との間の距離によって決定され、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、その距離を短くすることで低減されることが可能であり、結果として、第２の方向における第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短く、それによって、１行目からｎ行目の間の垂直距離と等しい第２の方向における第１のＦＰＣの長さによって引き起こされるＦＰＣの大きい面積がタッチパネルの高い製造費用に帰着するという先行技術における問題を解決して、タッチパネルの製造費用を削減する効果を達成する。加えて、列幅が行幅と等しいとして、夫々の行について同じ行幅を設定し、夫々の列について同じ列幅を設定することによって、第１の導電パターンと接地との間で生成される自己キャパシタンスと、第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間で生成されるカップリングキャパシタンスとの間で平衡が達成され、それにより、タッチパネルに応答する時間が短縮され得、タッチ操作に応答する正確さ及び感度が改善され得る。
本発明の先述の実施形態のシーケンス番号は、ただ単に説明のためであり、実施形態の優位性又は劣等を表さない。
当業者は、実施形態のステップの全て又は一部がハードウェア又は関連するハードウェアに支持するプログラムによって実施されてよいと理解するであろう。プログラムは、コンピュータ可読記憶媒体に記憶されてよい。記憶媒体は、読出専用メモリ、磁気ディスク、又は光ディスクであってよい。
前述の説明は、ただ単に本発明の例となる実施形態であり、本発明を制限するよう意図されない。本発明の精神及び原理から逸脱することなしに為される如何なる変更、等価な置換及び改善も、本発明の保護範囲内にあるべきである。
第２の導電層１０３は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターン１０７を有し、夫々の列の一端は、第２の金属線１０８の一端へ接続され、第２の金属線１０８の他端は、第２のＦＰＣ１０４ｂへ接続され、第２の導電パターン及び第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用される。なお、ｍは１以上の整数である。
図２Ｇ（２）は、タッチ操作がある場合のタッチパネルの電流分布を示す。電流が第１のプリセットパターン１を通り、タッチ操作が第１のプリセットパターン１の周囲のプリセット領域に存在する場合に、第１のプリセットパターン１の左上側にある辺ａ１での電流の一部は、人体及び接地によって形成される経路へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン１の右下側にある辺ｂ１へ結合される。同様に、第１のプリセットパターン１の左下側にある辺ａ２での電流の一部は、人体及び接地によって形成される経路へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン２の右上側にある辺ｂ２へ結合される。電流が第１のプリセットパターン２を通り、タッチ操作が第１のプリセットパターン２の周囲のプリセット領域に存在する場合に、第１のプリセットパターン２の右上側にある辺ａ３での電流の一部は、人体及び接地によって形成される経路へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン１の左下側にある辺ｂ３へ結合される。同様に、第１のプリセットパターン２の右下側にある辺ａ４での電流の一部は、人体及び接地によって形成へ分路され、残りの電流は、第２のプリセットパターン２の左上側にある辺ｂ４へ結合される。
１）第２の導電層を形成するために、フィルムコーティングのようなプロセスを用いることで、ＩＴＯのような導電材料を基板の下面に付ける。
２）ｍ列の第２の導電パターンを形成するために、フォトリソグラフィ、耐酸性インクの印刷、又は同様のものの様式において、決定された第２のプリセットパターンをエッチングする。
前述の説明は、ただ単に本発明の例となる実施形態であり、本発明を制限するよう意図されない。本発明の原理から逸脱することなしに為される如何なる変更、等価な置換及び改善も、本発明の保護範囲内にあるべきである。

Claims (12)

  1. 基板と、該基板の上面に形成される第１の導電層と、前記基板の下面に形成される第２の導電層と、フレキシブルプリント回路ＦＰＣとを有し、
    前記ＦＰＣは第１のＦＰＣ及び第２のＦＰＣを有し、前記第１のＦＰＣは前記第１の導電層へ接続され、前記第２のＦＰＣは前記第２の導電層へ接続され、
    前記第１の導電層は、第１の方向において配置されるｎ行の第１の導電パターンを有し、夫々の行の一端は、第１の金属線の一端へ接続され、該第１の金属線の他端は、前記第１のＦＰＣへ接続され、
    前記第２の導電層は、第２の方向において配置されるｍ列の第２の導電パターンを有し、夫々の列の一端は、第２の金属線の一端へ接続され、該第２の金属線の他端は、前記第２のＦＰＣへ接続され、夫々の列における前記第２の導電パターン及び夫々の行における前記第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用され、
    前記第１の方向における射線は、前記第２の方向における射線と垂直であり、前記第２の方向における前記第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い、
    タッチパネル。
  2. 前記第１の導電パターンが少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、行にある隣接する第１のプリセットパターンは接続され、
    前記第２の導電パターンが少なくとも２つの第２のプリセットパターンによって形成される場合は、列にある隣接する第２のプリセットパターンは接続される、
    請求項１に記載のタッチパネル。
  3. 前記第１のプリセットパターン及び前記第２のプリセットパターンは、前記第１の導電層と前記第２の導電層との間の必要とされるカップリングキャパシタンスによって決定される、
    請求項２に記載のタッチパネル。
  4. 夫々の行の行幅は等しく、夫々の列の列幅は等しく、前記行幅は前記列幅と等しい、
    請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のタッチパネル。
  5. 当該タッチパネルは、前記第１のＦＰＣ及び前記第２のＦＰＣの夫々へ接続されるタッチ制御チップ及び周辺回路を更に有する、
    請求項１に記載のタッチパネル。
  6. 前記第１のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続され、前記第２のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続され、あるいは、
    前記第１のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続され、前記第２のＦＰＣは、前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続され、
    前記駆動ピンは、駆動信号を送信するために使用され、前記受信ピンは、前記駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受け取るために使用される、
    請求項５に記載のタッチパネル。
  7. 基板の上面に第１の導電層を形成し、第１の方向において該第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングし、夫々の行の一端を第１の金属線の一端へ接続し、該第１の金属線の他端をフレキシブルプリント回路ＦＰＣの第１のＦＰＣへ接続し、該第１のＦＰＣを前記第１の導電層へ接続するステップと、
    基板の下面に第２の導電層を形成し、第２の方向において該第２の導電層上でｍ列の第２の導電パターンをエッチングし、夫々の列の一端を第２の金属線の一端へ接続し、該第２の金属線の他端を前記ＦＰＣの第２のＦＰＣへ接続し、該第２のＦＰＣを前記第２の導電層へ接続するステップと
    を有し、
    前記第２の導電パターン及び前記第１の導電パターンは、カップリングキャパシタンスを生成するために使用され、
    前記第１の方向における射線は、前記第２の方向における射線と垂直であり、前記第２の方向における前記第１のＦＰＣの長さは、１行目からｎ行目の間の垂直距離よりも短い、
    タッチパネル製造方法。
  8. 当該方法は、
    前記第１の導電パターンが少なくとも２つの第１のプリセットパターンによって形成される場合は、行にある隣接する第１のプリセットパターンを接続するステップと、
    前記第２の導電パターンが少なくとも２つの第２のプリセットパターンによって形成される場合は、列にある隣接する第２のプリセットパターンを接続するステップと
    を更に有する、請求項７に記載の制御パネル製造方法。
  9. 前記第１の方向において前記第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングする前に、
    前記第１の導電層と前記第２の導電層との間の必要とされるカップリングキャパシタンスに従って前記第１のプリセットパターン及び前記第２のプリセットパターンを決定するステップ
    を更に有する、請求項８に記載の制御パネル製造方法。
  10. 前記第１の方向において前記第１の導電層上でｎ行の第１の導電パターンをエッチングする前に、
    夫々の行について同じ行幅を設定し、夫々の列について同じ列幅を設定するステップ
    を有し、
    前記列幅は、前記行幅と等しい、
    請求項７乃至９のうちいずれか一項に記載のタッチパネル製造方法。
  11. 当該方法は、
    タッチ制御チップ及び周辺回路を前記第１のＦＰＣ及び前記第２のＦＰＣの夫々へ接続するステップ
    を更に有する、請求項７に記載のタッチパネル製造方法。
  12. 当該方法は、
    前記第１のＦＰＣを前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続し、前記第２のＦＰＣを前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続するステップ、又は
    前記第１のＦＰＣを前記タッチ制御チップの受信ピンへ接続し、前記第２のＦＰＣを前記タッチ制御チップの駆動ピンへ接続するステップ
    を更に有し、
    前記駆動ピンは、駆動信号を送信するために使用され、前記受信ピンは、前記駆動信号に従ってフィードバックされる受信信号を受信するために使用される、
    請求項１１に記載のタッチパネル製造方法。
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