WO2019076106A1 - 触控面板及其制备方法以及对应的触控装置 - Google Patents

触控面板及其制备方法以及对应的触控装置 Download PDF

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吴玲艳
谢涛峰
何敏
谢晓冬
郑启涛
田�健
张卫
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韩骁
吴启迪
李冬
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京东方科技集团股份有限公司
合肥鑫晟光电科技有限公司
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    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of touch technologies, and in particular, to a touch panel and a method of fabricating the same, and a corresponding touch device.
  • the touch screen can be roughly divided into an external touch screen and an embedded touch screen.
  • the external touch screen can be mainly divided into G+G, GFF, OGS and On cell.
  • the touch screen is embedded between the color film substrate of the display screen and the polarizer, that is, the touch sensor is disposed on the liquid crystal panel.
  • the touch device is integrated between the color film substrate and the array substrate, so it is also called an In cell touch screen. Both the On cell touch screen and the In cell touch screen are moving in the direction of large size.
  • a touch panel includes: a substrate; a patterned first metal layer on the substrate, wherein the first metal layer includes a plurality of first touch electrode regions and is located adjacent to the first touch electrode region a plurality of wiring regions; an insulating layer covering the first metal layer; and a second metal layer on the insulating layer, wherein the second metal layer includes a plurality of second Touching the electrode regions, and an orthographic projection of each of the second touch electrode regions on the substrate overlaps with an orthographic projection of a trace region on the substrate.
  • At least one of the plurality of routing regions includes a plurality of routing lines and a plurality of bridge points between adjacent routing lines (bridge point)
  • the insulating layer includes a plurality of via holes, each of which has an orthographic projection on the substrate overlapping an orthographic projection of a bridge point on the substrate; and each second touch
  • the electrode region includes drive electrodes and sense electrodes disposed in an intersecting manner, wherein at the intersection, the drive electrode or the sense electrode is bridged with a corresponding bridge point through one or more vias.
  • the traces include signal wiring and redundant wiring.
  • the signal trace and the redundant trace have a line width of 4-6 ⁇ m.
  • the first metal layer and the second metal layer are designed as a metal mesh structure.
  • the first metal layer and the second metal layer are made of a flexible metal.
  • the first metal layer and the second metal layer are made of silver or a silver alloy.
  • a touch device is also provided.
  • the touch device includes the touch panel according to any of the previous embodiments.
  • a method of fabricating a touch panel includes the steps of: providing a substrate; forming a patterned first metal layer on the substrate, wherein the first metal layer comprises a plurality of first touch electrode regions and adjacent to the first touch a plurality of wiring regions between the electrode regions; covering the first metal layer with an insulating layer; and forming a second metal layer on the insulating layer, wherein the second metal layer includes a plurality of second contacts
  • the electrode regions are controlled, and an orthographic projection of each of the second touch electrode regions on the substrate overlaps with an orthographic projection of a trace region on the substrate.
  • the method for fabricating a touch panel further includes the steps of: forming a plurality of traces in at least one of the plurality of trace regions and located adjacent traces a plurality of bridge points; forming a plurality of vias on the insulating layer such that an orthographic projection of each via on the substrate overlaps an orthographic projection of a bridge on the substrate; A driving electrode and a sensing electrode disposed in a crosswise manner are formed in a second touch electrode region such that at the crossing position, the driving electrode or the sensing electrode is bridged with a corresponding bridge point through one or more via holes.
  • the trace includes a signal trace and a redundant trace, and the signal trace and the redundant trace shape It becomes a line width of 4-6 ⁇ m.
  • the step of forming a second metal layer on the insulating layer includes the substep of depositing a second layer on the insulating layer a metal thin film; and the second metal thin film is processed by a patterning process to form the second metal layer.
  • the first metal layer and the second metal layer are formed in a metal mesh structure.
  • the first metal layer and the second metal layer are made of a flexible metal.
  • the first metal layer and the second metal layer are made of silver or a silver alloy.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structural view of a touch panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a self-capacitance structure in a touch panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a cross-sectional structural view of a touch panel according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the planar structure of a touch panel fabricated using conventional SLOC technology
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing a first metal layer in a touch panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a partially enlarged plan view showing a wiring region of a first metal layer in a touch panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a partially enlarged plan view showing a second metal layer in a touch panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 illustrates a flow chart of steps for a method of fabricating a touch panel according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9 illustrates a flow chart of steps for a method of fabricating a touch panel according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 illustrates a flow chart of steps for a method of fabricating a second metal layer in a touch panel, in accordance with one embodiment of the present disclosure.
  • 01 - touch dead zone when using conventional SLOC technology 01 - touch dead zone when using conventional SLOC technology
  • 02 - implementation according to the present disclosure a touch dead zone in the first metal layer
  • 04 - a second touch electrode region in the second metal layer 10 - substrate
  • 11 - trace 12-bridge point 13-insulation layer
  • 14-via 15-drive electrode
  • 16-sensing electrode 01 - touch dead zone when using conventional SLOC technology
  • a touch panel is provided. Referring to FIG. 1, a schematic cross-sectional view of a touch panel is shown.
  • the touch panel may include a substrate 10 and a first metal layer patterned on the substrate 10.
  • the first metal layer includes a plurality of first touch electrode regions 03 and a trace region 02 located between adjacent first touch electrode regions 03, for example, a signal trace region and a redundant trace region.
  • the touch panel may further include an insulating layer 13 covering the first metal layer and a second metal layer formed on the insulating layer 13.
  • the second metal layer includes a plurality of second touch electrode regions 04, wherein each of the second touch electrode regions 04 has an orthographic projection on the substrate 10 and a trace region (for example, a signal trace region or A redundant trace area) is projected orthogonally on the substrate 10.
  • a trace region for example, a signal trace region or A redundant trace area
  • the routing area in particular, the signal routing area and the redundant routing area, constitute a touch dead zone 02 in the first metal layer of the touch panel.
  • the orthographic projection of each of the second touch electrode regions 04 on the substrate 10 and the orthogonal projection of a trace region 02 (ie, the touch dead zone) on the substrate 10 "overlapping" Can mean full overlap. In such a case, the touch dead zone in the first metal layer will be able to fully implement the touch function.
  • the redundant traces may also be, for example, auxiliary traces or dummy wiring, etc., the functions and arrangements of which are well known to those skilled in the art.
  • the first touch electrode region in the first metal layer and the second touch electrode region in the second metal layer may be either a self-capacitance structure or a mutual capacitance structure.
  • a self-capacitance structure for example, referring to FIG. 2, a schematic diagram of a planar structure of a self-capacitance structure is shown.
  • this article will be described in detail in the following embodiments.
  • Embodiments of the present disclosure provide a touch panel.
  • the touch panel includes: a first metal layer disposed on the substrate, wherein the first metal layer includes a plurality of first touch electrode regions and a trace region between adjacent first touch electrode regions; An insulating layer on the first metal layer; and a second metal layer disposed on the insulating layer, wherein the second metal layer includes a plurality of second touch electrode regions, and each of the second touch electrode regions is
  • the orthographic projection on the substrate overlaps with the orthographic projection of a trace region of the first metal layer (ie, the touch dead zone) on the substrate.
  • the touch panel on the first metal layer forms a conductive path through the setting of the second touch electrode region, thereby implementing a touch function.
  • a touch panel is also provided.
  • the touch panel may include a substrate 10 and a first metal layer patterned on the substrate 10.
  • the first metal layer includes a plurality of first layers.
  • the touch electrode region 03 and the trace region between the adjacent first touch electrode regions 03 for example, a signal trace region and a redundant trace region.
  • the touch panel further includes a plurality of bridge points 12 at the gaps of the signal traces 11 in the signal trace area and/or at the gaps of the redundant traces in the redundant trace areas.
  • the touch panel further includes: an insulating layer 13 covering the first metal layer, wherein the insulating layer 13 is further provided with a plurality of via holes 14 corresponding to the position of the bridge point 12; and is formed on the insulating layer a second metal layer on the third metal layer, wherein the second metal layer comprises a plurality of second touch electrode regions 04, and each of the second touch electrode regions 04 is orthographically projected on the substrate 10 with a signal trace region or a The orthographic projections of the redundant trace areas on the substrate 10 overlap.
  • the second touch electrode region 04 includes the driving electrodes 15 and the sensing electrodes 16 disposed at intersections, and at the crossing position, the driving electrodes 15 or the sensing electrodes 16 are bridged with the bridge points 12 at the corresponding positions via the via holes 14.
  • the substrate 10 may be a flexible substrate or a COP ITO film layer.
  • the description is based on the existing SLOC technology. Referring to FIG. 4, a schematic structural view of a touch panel fabricated by the existing SLOC technology is shown. In addition, in FIG. 4, the touch dead zone 01 in the borderless product made by the existing SLOC technology is also shown by a broken line frame.
  • a first metal layer is formed on the substrate 10, and includes a first touch electrode region 03; and a trace distributed in the surface, that is, a region distributed between the adjacent first touch electrode regions 03, For example, signal traces 11 and redundant traces, thereby forming signal trace areas and redundant trace areas.
  • a signal routing area and a redundant routing area form a touch dead zone 02 of the first metal layer, for example, an area within the dashed box in FIG.
  • the first touch electrode region 03, the signal trace region, the redundant trace region, and the bridge 12 may each adopt a metal mesh structure. That is, the first metal layer includes a grid pattern, grid traces 11, grid dummy traces, and grid bridge points 12. As an example, the grid dummy traces may be distributed in the area between the grid traces 11.
  • the fabrication of the bridge point can be completed in the process of forming the first metal layer.
  • 1-2 optical masks can be saved, for example, from 4-5 masks of the prior art to 3 masks. Thereby, the process complexity and cost are reduced, and the product yield is improved.
  • the grid width of the first metal layer can be 4-6 ⁇ m.
  • the signal trace 11 and the dummy trace may have a line width of 4-6 ⁇ m.
  • the first metal layer may be made of a flexible metal instead of the ITO in the conventional scheme. In this way, not only the electrical resistance can be lowered, but also the reliability of the folded product can be improved because the ductility of the metal is superior to that of ITO.
  • the material of the first metal layer may be silver or a silver alloy.
  • the insulating layer 13 may be entirely covered on the first metal layer such that the first metal layer is insulated from the second metal layer.
  • a via 14 is formed at a corresponding location of the bridge point 12. As an example, two vias 14 are shown at the corresponding locations of the bridge points 12 in FIG.
  • the second metal layer may also be a metal mesh structure. Shown in FIG. 3 is the induction electrode 16 being bridged via a bridge 12 at the via 14 where the drive electrode 15 and the sense electrode 16 are disposed perpendicular to each other. Referring to Fig. 7, there is shown a partially enlarged plan view of the second metal layer, wherein Fig. 3 corresponds to the cross-sectional view at the position of the broken line in Fig. 7.
  • the driving electrode 15 can also be bridged through the bridge point 12, and this application does not limit this.
  • the second metal layer may be made of a flexible metal instead of the ITO in the prior art. In this way, not only the electrical resistance can be lowered, but also the reliability of the folded product can be improved because the ductility of the metal is superior to that of ITO.
  • the material of the second metal layer may be silver or a silver alloy.
  • the grid width of the second metal layer can also be selected as 4-6 ⁇ m.
  • the driving electrode 15 or the sensing electrode 16 on the second metal layer is bridged by the bridge point 12 on the first metal layer, so that the touch dead zone 02 on the first metal layer forms a conductive path, thereby realizing Touch function.
  • a bridge point for bridging the second metal layer of the touch panel may be formed simultaneously with the first metal layer. Therefore, compared with the existing bridge product manufacturing process, the number of masks can be reduced, thereby reducing process complexity and improving product yield.
  • a method for fabricating a touch panel is also provided. Referring to FIG. 8, there is shown a flow chart of steps for a method of fabricating a touch panel.
  • the preparation method may include the following steps.
  • step 801 a substrate 10 is provided.
  • the substrate 10 may be a flexible substrate or a COP ITO film layer.
  • Step 802 patterning a first metal layer on the substrate 10, wherein the first metal layer includes a plurality of first touch electrode regions 03 and a trace region between adjacent first touch electrode regions 03, for example , signal routing area and redundant routing area.
  • the redundant traces may be auxiliary traces or dummy traces, etc., the function and arrangement of which are well known to those skilled in the art.
  • the first touch electrode region in the first metal layer may be a self-capacitance structure or a mutual capacitance structure.
  • the first metal layer may also be formed using a metal mesh structure.
  • Step 803 covering the first metal layer with the insulating layer 13.
  • Step 804 forming a second metal layer on the insulating layer 13, wherein the second metal layer includes a plurality of second touch electrode regions 04, and each of the second touch electrode regions 04 is orthographically projected on the substrate 10
  • the second touch electrode region may be a self-capacitance structure or a mutual capacitance structure.
  • the second metal layer may also be formed using a metal mesh structure.
  • a method for fabricating a touch panel is also provided. Referring to FIG. 9, there is shown another flow chart of steps for a method of fabricating a touch panel.
  • the preparation method may include the following steps.
  • step 901 a substrate 10 is provided.
  • Step 902 forming a first metal layer on the substrate 10, wherein the first metal layer includes a plurality of first touch electrode regions 03 and a trace region between adjacent first touch electrode regions 03, for example , signal routing area and redundant routing area.
  • the first metal layer further includes a plurality of bridge points 12 at the gaps of the signal traces in the signal trace region and/or at the gaps of the redundant traces in the redundant trace regions.
  • the first metal layer can be formed on the substrate 10 by a process such as sputtering, polyresin glue, exposure, development, etching, and lift-off.
  • the first metal layer can be a metal mesh structure, including, for example, grid traces 11, grid dummy traces, grid patterns, grid bridge points 12, and metal leads.
  • the line width of the signal trace 11 and the dummy trace may be 4-6 ⁇ m.
  • fabrication of the bridge point 12 may be completed during the formation of the first metal layer.
  • 1-2 optical masks can be saved, for example, from 4-5 masks of the prior art to 3 masks. This reduces process complexity and cost and increases product yield.
  • Step 903 covering the first metal layer with the insulating layer 13, wherein the insulating layer 13 is further provided with a plurality of via holes 14 corresponding to the position of the bridge point 12.
  • the organic insulating layer 13 can be continuously formed by a process such as gluing, exposure, development, etc., and a via hole 14 is formed at a corresponding position of the bridge point 12.
  • hollowing out design and processing can also be performed in the bonding area of the touch panel.
  • Step 904 forming a second metal layer on the insulating layer 13, wherein the second metal layer includes a plurality of second touch electrode regions 04, and each of the second touch electrode regions 04 is orthographically projected on the substrate 10 The orthographic projection of the signal trace area or a redundant trace area on the substrate 10 overlaps.
  • the second touch electrode region 04 includes the driving electrode 15 and the sensing electrode 16 disposed at intersections, wherein the driving electrode 15 or the sensing electrode 16 is bridged with the bridge point 12 at the corresponding position through the via hole 14 at the crossing position.
  • the above step 904 may further include the following sub-steps.
  • Step 1001 depositing a second metal film on the insulating layer 13;
  • Step 1002 the second metal film is processed by a patterning process to form a second metal layer.
  • the position corresponding to the signal trace area and the dummy trace area of the first metal layer on the insulating layer 13 can be formed by sputtering, coating, synthetic resin, exposure, development, etching, peeling, and the like.
  • the second metal layer can be a metal mesh structure, for example comprising a conductive grid pattern.
  • Such a grid pattern may further include drive electrodes 15 and sensing electrodes 16 disposed across each other. As shown in FIG. 3, the sensing electrode 16 is turned on through the bridge 12 at the via 14 to implement a touch function in the touch dead zone of the first metal layer.
  • the first metal layer and the second metal layer may be made of a flexible metal.
  • the first metal layer and the second metal layer may be made of silver or a silver alloy.
  • Embodiments of the present disclosure provide a touch panel, a method of fabricating the same, and a corresponding touch device.
  • the touch panel includes: a substrate; a first metal layer disposed on the substrate, wherein the first metal layer includes a plurality of first touch electrode regions and a trace region between adjacent first touch electrode regions For example, a signal routing area and a redundant wiring area; an insulating layer disposed on the first metal layer; and a second metal layer disposed on the insulating layer, wherein the second metal layer includes a plurality of second touches An electrode region, and an orthographic projection of each of the second touch electrode regions on the substrate and a trace region in the first metal layer (eg, a signal trace region and a redundant trace region, also referred to as a touch dead zone) ) Orthographic projection on the substrate overlaps.
  • the touch dead zone on the first metal layer forms a conductive path, thereby implementing a touch function.

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Abstract

本公开提供了触控面板及其制备方法以及对应的触控装置。触控面板包括：基板；位于基板上的图案化的第一金属层，其中，第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的多个走线区；覆盖第一金属层的绝缘层；以及位于绝缘层上的第二金属层，其中，第二金属层包括多个第二触控电极区，并且每一个第二触控电极区在基板上的正投影与一个走线区在基板上的正投影交叠。

Description

触控面板及其制备方法以及对应的触控装置
对相关申请的交叉引用
本申请要求2017年10月18日提交的中国专利申请号201710970970.8的优先权，该中国专利申请以其整体通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及触控技术领域，并且特别地涉及触控面板及其制备方法、以及对应的触控装置。
背景技术
自触控技术的兴起以来，其普及度越来越高。依照感应方式的不同，触控屏大致可以分为外挂式触控屏和内嵌式触控屏。外挂式触控屏主要可以分为G+G、GFF、OGS和On cell等类型。具体地，在On cell触控屏中，触控屏嵌入到显示屏的彩膜基板和偏光片之间，即，触控传感器配置在液晶面板上。与此相对，在内嵌式触控屏中，触控器件集成于彩膜基板和阵列基板之间，因此其还被称为In cell触控屏。无论是On cell触控屏还是In cell触控屏，都在朝着大尺寸方向进行发展。因此，为了在有限的机身尺寸下容纳更大的屏幕并且增加屏占比，减小边框宽度已经成为目前柔性产品的主流设计方向。鉴于此，触控屏的生产厂商也已经开始纷纷引入无边框的产品设计。然而，在现有的无边框产品中，存在触摸盲区，其导致无法在高端产品上广泛应用。
因此，如何有效地缓解或者甚至消除无边框产品中的触控盲区，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
根据本公开的一方面，提供了一种触控面板。所述触控面板包括：基板；位于所述基板上的图案化的第一金属层，其中，所述第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的多个走线区(wiring region)；覆盖所述第一金属层的绝缘层；以及位于所述绝缘层上的第二金属层，其中，所述第二金属层包括多个第二触控电 极区，并且每一个第二触控电极区在所述基板上的正投影与一个走线区在所述基板上的正投影交叠。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的触控面板中，所述多个走线区中的至少一个包括多个走线和位于相邻走线之间的多个桥点(bridge point)；所述绝缘层包括多个过孔(via hole)，每一个过孔在所述基板上的正投影与一个桥点在所述基板上的正投影交叠；以及每一个第二触控电极区包括交叉设置的驱动电极和感应电极，其中，在交叉位置处，所述驱动电极或所述感应电极通过一个或多个过孔与对应的桥点桥接。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的触控面板中，所述走线包括信号走线(signal wiring)和冗余走线(redundant wiring)。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的触控面板中，所述信号走线和所述冗余走线的线宽为4-6μm。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的触控面板中，所述第一金属层和所述第二金属层设计为金属网格(metal mesh)结构。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的触控面板中，所述第一金属层和所述第二金属层由柔性金属制成。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的触控面板中，所述第一金属层和所述第二金属层由银或银合金制成。
根据本公开的另一方面，还提供了一种触控装置。所述触控装置包括根据在前面任一个实施例中描述的触控面板。
根据本公开的又一方面，还提供了一种用于触控面板的制备方法。所述制备方法包括以下步骤：提供基板；在所述基板上形成图案化的第一金属层，其中，所述第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的多个走线区；在所述第一金属层上覆盖绝缘层；以及在所述绝缘层上形成第二金属层，其中，所述第二金属层包括多个第二触控电极区，并且每一个第二触控电极区在所述基板上的正投影与一个走线区在所述基板上的正投影交叠。
根据具体实施方案，由公开的实施例提供的用于触控面板的制备方法还包括以下步骤：在所述多个走线区中的至少一个中形成多个走线和位于相邻走线之间的多个桥点；在所述绝缘层上形成多个过孔，使得每一个过孔在所述基板上的正投影与一个桥点在所述基板上的正 投影交叠；以及在每一个第二触控电极区中形成交叉设置的驱动电极和感应电极，使得在交叉位置处，所述驱动电极或所述感应电极通过一个或多个过孔与对应的桥点桥接。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的用于触控面板的制备方法中，所述走线包括信号走线和冗余走线，并且所述信号走线和所述冗余走线形成为具有4-6μm的线宽。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的用于触控面板的制备方法中，在所述绝缘层上形成第二金属层的步骤包括以下子步骤：在所述绝缘层上沉积第二金属薄膜；以及通过构图工艺对所述第二金属薄膜进行处理以形成所述第二金属层。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的用于触控面板的制备方法中，所述第一金属层和所述第二金属层形成为金属网格结构。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的用于触控面板的制备方法中，所述第一金属层和所述第二金属层由柔性金属制成。
根据具体实施方案，在由公开的实施例提供的用于触控面板的制备方法中，所述第一金属层和所述第二金属层由银或银合金制成。
附图说明
为了更清楚地说明本公开的实施例中的技术方案，下面将对本公开的实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1示出了根据本公开的一个实施例的触控面板的剖面结构示意图；
图2示出了根据本公开的一个实施例的触控面板中的自电容结构的平面结构示意图；
图3示出了根据本公开的另一个实施例的触控面板的剖面结构示意图；
图4示出了使用常规SLOC技术制作的触控面板的平面结构示意图；
图5示出了根据本公开的一个实施例的触控面板中的第一金属层 的平面结构示意图；
图6示出了根据本公开的一个实施例的触控面板中的第一金属层的走线区的部分放大平面结构示意图；
图7示出了根据本公开的一个实施例的触控面板中的第二金属层的部分放大平面结构示意图；
图8示出了根据本公开的一个实施例的用于触控面板的制备方法的步骤流程图；
图9示出了根据本公开的另一个实施例的用于触控面板的制备方法的步骤流程图；以及
图10示出了根据本公开的一个实施例的用于触控面板中的第二金属层的制作方法的步骤流程图。
具体实施方式
为了使本公开的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图和具体实施方式对本公开作进一步的详细说明。
在接下来的描述中，分别使用以下附图标记来指代在本公开的实施例中使用的各种设备或组件：01-使用常规SLOC技术时的触控盲区；02-根据本公开的实施例的第一金属层中的触控盲区；03-第一金属层中的第一触控电极区；04-第二金属层中的第二触控电极区；10-基板；11-走线；12-桥点；13-绝缘层；14-过孔；15-驱动电极；以及16-感应电极。
在本公开的一个实施例中，提供了一种触控面板。参照图1，示出了一种触控面板的剖面结构示意图。该触控面板可以包括基板10以及图案化形成在基板10上的第一金属层。具体地，第一金属层包括多个第一触控电极区03以及位于相邻第一触控电极区03之间的走线区02，例如，信号走线区和冗余走线区。此外，触控面板还可以包括覆盖在第一金属层上的绝缘层13以及形成在绝缘层13上的第二金属层。进一步地，第二金属层包括多个第二触控电极区04，其中，每一个第二触控电极区04在基板10上的正投影与一个走线区(例如，一个信号走线区或者一个冗余走线区)在基板10上的正投影交叠。
具体地，走线区，特别地，信号走线区和冗余走线区，构成上述触控面板的第一金属层中的触控盲区02。另外，在表述“每一个第二 触控电极区04在基板10上的正投影与一个走线区02(即，触控盲区)在基板10上的正投影交叠”中，“交叠”可以是指完全重叠。在这样的情况下，第一金属层中的触控盲区将能够完全实现触控功能。此外，冗余走线还可以是例如辅助走线或者虚设走线(dummy wiring)等，其功能及设置对于本领域技术人员是公知的。
在本公开的实施例中，第一金属层中的第一触控电极区和第二金属层中的第二触控电极区既可以是自电容结构，也可以是互电容结构。例如，参照图2，其示出了一种自电容结构的平面结构示意图。对于互电容结构，本文将在后续的实施例中给予详细介绍。
本公开的实施例提供了一种触控面板。所述触控面板包括：设置在基板上的第一金属层，其中，第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的走线区；设置在第一金属层上的绝缘层；以及设置在绝缘层上的第二金属层，其中，第二金属层包括多个第二触控电极区，并且每一个所述第二触控电极区在基板上的正投影与第一金属层的一个走线区(即，触控盲区)在基板上的正投影交叠。在当前方案中，通过第二触控电极区的设置，使得第一金属层上的触控盲区形成导电通道，从而实现触控功能。
在本公开的另一个实施例中，还提供了一种触控面板。参照图3，其示出了触控面板的剖面结构示意图，该触控面板可以包括：基板10以及图案化形成在基板10上的第一金属层，其中，第一金属层包括多个第一触控电极区03，以及位于相邻第一触控电极区03之间的走线区，例如，信号走线区和冗余走线区。此外，触控面板还包括位于信号走线区中的信号走线11的间隙处和/或冗余走线区中的冗余走线的间隙处的多个桥点12。与此对应地，触控面板还包括：覆盖在第一金属层上的绝缘层13，其中，绝缘层13上进一步设置有与桥点12位置对应的多个过孔14；以及形成在绝缘层13上的第二金属层，其中，第二金属层包括多个第二触控电极区04，并且每一个第二触控电极区04在基板10上的正投影与一个信号走线区或一个冗余走线区在基板10上的正投影交叠。进一步地，第二触控电极区04包括交叉设置的驱动电极15和感应电极16，并且在交叉位置处，驱动电极15或感应电极16经由过孔14与对应位置处的桥点12桥接。
具体地，基板10可以为柔性基板或者COP ITO膜层。以现有的 SLOC技术为基础进行说明。参照图4，其示出了通过现有的SLOC技术制作的触控面板的结构示意图。另外，在图4中，还利用虚线框示出了由现有SLOC技术制作的无边框产品中的触控盲区01。
参照图5和图6，分别示出了根据本公开的实施例的触控面板中的第一金属层的平面结构示意图和信号走线区的部分放大平面结构示意图。在基板10上制作出第一金属层，其包括第一触控电极区03；以及分布在面内，也就是分布在相邻的第一触控电极区03之间的区域中的走线，例如，信号走线11以及冗余走线，由此形成信号走线区和冗余走线区。这样的信号走线区和冗余走线区构成第一金属层的触控盲区02，例如，如图5中虚线框内的区域。为了获得可折叠产品，第一触控电极区03、信号走线区、冗余走线区以及桥点12均可以采用金属网格结构。也就是说，第一金属层包括网格图案、网格走线11、网格虚设走线以及网格桥点12。作为示例，网格虚设走线可以分布在网格走线11之间的区域中。
在由本公开的实施例提供的触控面板结构中，可以在形成第一金属层的过程中完成桥点的制作。相对于现有的架桥工艺，可以节省1-2张光学掩模(optical mask)，例如，由现有工艺的4-5张掩模降至3张掩模。由此，降低工艺复杂度和成本，并且提升产品良率。
为了使人眼无法分辨，从而达到真正意义上的视觉无边框，第一金属层的网格线宽可以为4-6μm。例如，信号走线11和虚设走线的线宽可以为4-6μm。
第一金属层可以使用柔性金属制成，以代替常规方案中的ITO。以这样的方式，不但可以降低电阻，而且由于金属的延展性较ITO优异，还可以提高折叠产品的可靠性。例如，第一金属层的材料可以为银或银合金。
绝缘层13可以整面覆盖在第一金属层上，使得第一金属层与第二金属层绝缘。同时，在桥点12的对应位置处形成过孔14。作为示例，在图3中示出了在桥点12的对应位置处形成两个过孔14。
为了实现可折叠产品，第二金属层也可以采用金属网格结构。在图3中示出的是感应电极16经由过孔14处的桥点12实现桥接，其中，驱动电极15与感应电极16相互垂直设置。参照图7，其示出了第二金属层的局部放大平面结构示意图，其中，图3对应于图7中的虚线位 置处的剖面图。另外，通过桥点12桥接的还可以是驱动电极15，并且本申请对此不做限定。
第二金属层可以使用柔性金属制成，以代替现有技术中的ITO。以这样的方式，不但可以降低电阻，而且由于金属的延展性较ITO优异，还可以提高折叠产品的可靠性。例如，第二金属层的材料可以为银或银合金。
为了使人眼无法分辨，从而达到真正意义上的视觉无边框，第二金属层的网格线宽也可以选择为4-6μm。
在本公开的实施例中，通过第一金属层上的桥点12桥接第二金属层上的驱动电极15或感应电极16，使得第一金属层上的触控盲区02形成导电通道，从而实现触控功能。而且，用于桥接该触控面板的第二金属层的桥点可以与第一金属层同时形成。因此，相对于现有桥接产品的制作工艺，可以减少掩模数量，从而降低工艺复杂度，同时还提升产品良率。
在本公开的另一个实施例中，还提供了一种用于触控面板的制备方法。参照图8，其示出了一种用于触控面板的制备方法的步骤流程图。该制备方法可以包括以下步骤。
步骤801，提供基板10。
具体地，基板10可以为柔性基板或者COP ITO膜层。
步骤802，在基板10上图案化形成第一金属层，其中，第一金属层包括多个第一触控电极区03以及位于相邻第一触控电极区03之间的走线区，例如，信号走线区和冗余走线区。
作为示例，冗余走线可以是辅助走线或者虚设走线等，其功能及设置对于本领域技术人员是公知的。第一金属层中的第一触控电极区可以是自电容结构，也可以是互电容结构。第一金属层也可以采用金属网格结构形成。
步骤803，在第一金属层上覆盖绝缘层13。
步骤804，在绝缘层13上形成第二金属层，其中，第二金属层包括多个第二触控电极区04，并且每一个第二触控电极区04在基板10上的正投影与一个走线区(例如，一个信号走线区或者一个冗余走线区)在基板10上的正投影交叠。
作为示例，第二触控电极区可以是自电容结构，也可以是互电容 结构。第二金属层也可以采用金属网格结构形成。
在本公开的另一个实施例中，还提供了一种用于触控面板的制备方法。参照图9，其示出了另一种用于触控面板的制备方法的步骤流程图。该制备方法可以包括以下步骤。
步骤901，提供基板10。
步骤902，在基板10上图案化形成第一金属层，其中，第一金属层包括多个第一触控电极区03以及位于相邻第一触控电极区03之间的走线区，例如，信号走线区和冗余走线区。此外，第一金属层还包括位于信号走线区中的信号走线的间隙处和/或冗余走线区中的冗余走线的间隙处的多个桥点12。
具体地，通过溅射镀膜、涂合成树脂胶(polyresin glue)、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺，可以在基板10上制作第一金属层。示例性地，第一金属层可以为金属网格结构，例如包括网格走线11、网格虚设走线、网格图案、网格桥点12以及金属引线。可选地，信号走线11和虚设走线的线宽可以为4-6μm。
在本公开的实施例中，可以在形成第一金属层的过程中完成桥点12的制作。相对于现有的桥接工艺，可以节省1-2张光学掩模，例如，由现有工艺的4-5张掩模降至3张掩模。从而可以降低工艺复杂度和成本，并且提升产品良率。
步骤903，在第一金属层上覆盖绝缘层13，其中，绝缘层13上进一步设置有与桥点12位置对应的多个过孔14。
具体地，在第一金属层上，可以通过涂胶、曝光、显影等工艺继续制作有机绝缘层13，并且在桥点12的对应位置处形成过孔14。另外，在触控面板的键合区中还可以进行镂空设计和处理。
步骤904，在绝缘层13上形成第二金属层，其中，第二金属层包括多个第二触控电极区04，并且每一个第二触控电极区04在基板10上的正投影与一个信号走线区或一个冗余走线区在基板10上的正投影交叠。此外，第二触控电极区04包括交叉设置的驱动电极15和感应电极16，其中，在交叉位置处，驱动电极15或感应电极16通过过孔14与对应位置处的桥点12桥接。
参照图10，在本公开的实施例中，上述步骤904可以进一步包括以下子步骤。
步骤1001，在绝缘层13上沉积第二金属薄膜；以及
步骤1002，通过构图工艺，对第二金属薄膜进行处理，以形成第二金属层。
具体地，在绝缘层13上与第一金属层的信号走线区和虚设走线区对应的位置处，可以通过溅射镀膜、涂合成树脂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等方式形成第二金属层。作为示例，第二金属层可以为金属网格结构，例如包括导电的网格图案。这样的网格图案还可以进一步包括交叉设置的驱动电极15和感应电极16。如图3所示，感应电极16通过过孔14处的桥点12导通，从而在第一金属层的触控盲区中实现触控功能。
作为示例，第一金属层和第二金属层可以由柔性金属制成。作为进一步的可选示例，例如，第一金属层和第二金属层可以由银或银合金制成。
本公开的实施例提供了触控面板及其制备方法以及对应的触控装置。所述触控面板包括：基板；设置在基板上的第一金属层，其中，第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的走线区，例如，信号走线区和冗余走线区；设置在第一金属层上的绝缘层；以及设置在绝缘层上的第二金属层，其中，第二金属层包括多个第二触控电极区，并且每一个所述第二触控电极区在基板上的正投影与第一金属层中的走线区(例如，信号走线区和冗余走线区，又称为触控盲区)在基板上的正投影交叠。以这样的方式，通过第二触控电极区的设置，使得第一金属层上的触控盲区形成导电通道，从而实现触控功能。
在本说明书中，各个实施例均采用递进的方式来描述。因此，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，而各个实施例之间的相同或相似部分互相参见即可。
最后，需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者 是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本公开的实施例所提供的触控面板及其制备方法以及对应的触控装置进行了详细介绍。本文中应用了具体示例对本公开的原理及实施方式进行了阐述。以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本公开的思想，可以设想到在具体实施方式及应用范围上的各种改变。综上所述，本说明书的内容不应理解为对本公开的限制。

Claims (15)

  1. 一种触控面板，包括：
    基板；
    位于所述基板上的图案化的第一金属层，其中，所述第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的多个走线区；
    覆盖所述第一金属层的绝缘层；以及
    位于所述绝缘层上的第二金属层，其中，所述第二金属层包括多个第二触控电极区，并且每一个第二触控电极区在所述基板上的正投影与一个走线区在所述基板上的正投影交叠。
  2. 根据权利要求1所述的触控面板，其中，
    所述多个走线区中的至少一个包括多个走线和位于相邻走线之间的多个桥点；
    所述绝缘层包括多个过孔，每一个过孔在所述基板上的正投影与一个桥点在所述基板上的正投影交叠；以及
    每一个第二触控电极区包括交叉设置的驱动电极和感应电极，其中，在交叉位置处，所述驱动电极或所述感应电极通过一个或多个过孔与对应的桥点桥接。
  3. 根据权利要求2所述的触控面板，其中，所述走线包括信号走线和冗余走线。
  4. 根据权利要求3所述的触控面板，其中，所述信号走线和所述冗余走线的线宽为4-6μm。
  5. 根据权利要1所述的触控面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层设计为金属网格结构。
  6. 根据权利要1所述的触控面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层由柔性金属制成。
  7. 根据权利要1所述的触控面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层由银或银合金制成。
  8. 一种触控装置，包括：根据权利要求1至7中任一项所述的触控面板。
  9. 一种用于触控面板的制备方法，包括：
    提供基板；
    在所述基板上形成图案化的第一金属层，其中，所述第一金属层包括多个第一触控电极区和位于相邻第一触控电极区之间的多个走线区；
    在所述第一金属层上覆盖绝缘层；以及
    在所述绝缘层上形成第二金属层，其中，所述第二金属层包括多个第二触控电极区，并且每一个第二触控电极区在所述基板上的正投影与一个走线区在所述基板上的正投影交叠。
  10. 根据权利要求9所述的制备方法，还包括：
    在所述多个走线区中的至少一个中形成多个走线和位于相邻走线之间的多个桥点；
    在所述绝缘层上形成多个过孔，使得每一个过孔在所述基板上的正投影与一个桥点在所述基板上的正投影交叠；以及
    在每一个第二触控电极区中形成交叉设置的驱动电极和感应电极，使得在交叉位置处，所述驱动电极或所述感应电极通过一个或多个过孔与对应的桥点桥接。
  11. 根据权利要求10所述的制备方法，其中，
    所述走线包括信号走线和冗余走线，并且
    所述信号走线和所述冗余走线形成为具有4-6μm的线宽。
  12. 根据权利要求9所述的制备方法，其中，在所述绝缘层上形成第二金属层的步骤包括：
    在所述绝缘层上沉积第二金属薄膜；以及
    通过构图工艺对所述第二金属薄膜进行处理以形成所述第二金属层。
  13. 根据权利要求9所述的制备方法，其中，
    所述第一金属层和所述第二金属层形成为金属网格结构。
  14. 根据权利要求9所述的制备方法，其中，
    所述第一金属层和所述第二金属层由柔性金属制成。
  15. 根据权利要求9所述的制备方法，其中，
    所述第一金属层和所述第二金属层由银或银合金制成。
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