CN109491546B - 一种窄边框触摸面板与制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触摸面板与制造方法,通过将触摸面板的在边框区域的复数条电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,利用绝缘介质层上所设置的复数个过孔以达成在不同层的电路走线相互电连接的功效,边框区域的电路走线所占用的宽度可大幅度缩小,以满足窄边框设计的要求。
Description
技术领域
本发明涉及触摸面板技术领域,尤其是涉及一种窄边框触摸面板。
背景技术
随着全面屏,高屏占比智能手机的发展,对人机交互的触摸面板的边框宽度尺寸的要求越来越高,全面屏且具备窄边框设计的手机已经在快速普及,而且竞争越来越激烈,各个手机制造商都在不断追求创新。传统触摸面板下面的背光支架左右两侧、上下两端(以柔性印刷电路板连接相关组件,例如前置摄像头等传感器区域)设置有挡墙结构,导致其增加了触摸面板非可视区域的边框宽度尺寸,触摸面板的可视区域之外的宽度尺寸影响了手机触摸屏窄边框的宽度。
目前的手机因为受限于挡墙结构的设计无法突破而导致触摸面板的可视区域之外的边框的宽度尺寸都比较宽,一般都仍有大约3mm的宽度,屏占比比较小。目前消费者对智能手机产品的要求越来越高,对高屏占比、触摸面板的可视区域之外超窄边框宽度的需求很强烈。因此,现有的触摸面板设计结构仍有待突破创新。
请参阅图1,图1为现有技术的触摸面板边框电路走线的结构示意图。现有技术的触摸面板的边框电路走线采用单面以一定间距的矩阵排列,边框宽度受限于金属黄光(线宽线距)制程能力。如图1所示,在可视区域12周围的复数条触摸电路走线13、14、15之间的间距18是根据金属黄光制程能力而决定其线宽线距,也就是说,边框需容纳有多少条触摸电路走线,边框宽度就会是多少倍的间距18。这样一来,将会导致触摸面板的边框宽度无法有效降低。
因此,需要提出一种新的触摸面板以满足触摸面板在高屏占比、触摸面板的可视区域之外超窄边框宽度的需求。
发明内容
本发明提供一种触摸面板,能够满足触摸面板在高屏占比、触摸面板的可视区域之外超窄边框宽度的需求。
本发明提供的技术方案如下:
本发明的第一实施例提供一种触摸面板,所述触摸面板的边框上包括:
复数条相应的上层电路走线和下层电路走线;
至少一氧化铟锡(Indium Tin oxide,ITO)通道;
复数个绑定电极;
复数个过孔,所述过孔用于电连接相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线、电连接相应的所述上层电路走线与所述ITO通道、电连接相应的所述上层电路走线与所述绑定电极、电连接相应的所述下层电路走线与所述绑定电极;其中相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,所述复数个过孔设置于所述绝缘介质层中,相应的所述下层电路走线直接与所述ITO通道电连接。
本发明的第一实施例中,所述触摸面板为电容式的触摸面板。
本发明的第一实施例中,所述上层电路走线、所述下层电路走线、所述过孔是以金属材料制成。
本发明的第一实施例中,所述上层电路走线和所述下层电路走线是以金属材料制成,用于电连接相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线的所述过孔是以金属材料制成,用于电连接相应的所述上层电路走线与所述ITO通道的所述过孔是以ITO材料制成。
本发明的第二实施例提供一种触摸面板的电路走线制造方法,所述触摸面板包括:
复数条相应的上层电路走线和下层电路走线;
氧化铟锡(Indium Tin oxide,ITO)层以及第一ITO通道和第二ITO通道;复数个绑定电极;
复数个过孔,所述过孔用于电连接相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线、电连接相应的所述上层电路走线与所述ITO通道、电连接相应的所述上层电路走线与所述绑定电极、电连接相应的所述下层电路走线与所述绑定电极;其中相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,所述复数个过孔设置于所述绝缘介质层中,相应的所述下层电路走线直接与所述ITO通道电连接;
所述触摸面板的电路走线制造方法包括:
使用第一掩膜(Mask)进行所述ITO层的整面图案化制程;
使用第二掩膜进行所述复数条下层电路走线的图案化制程;
使用第三掩膜进行复数条相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线之间的所述复数个过孔的图案化制程;
使用第四掩膜进行所述复数条上层电路走线的图案化制程;
使用第五掩膜进行所述第一ITO通道的ITO桥过孔的图案化制程;
使用第六掩膜进行所述第二ITO通道的ITO桥接电路的图案化制程。
本发明的第二实施例中,所述上层电路走线、所述下层电路走线与所述复数个过孔是以金属材料制成,所述ITO桥接电路是以ITO材料制成。
本发明的第二实施例中,所述触摸面板为电容式的触摸面板。
本发明的第三实施例提供一种触摸面板的电路走线制造方法,所述触摸面板包括:
复数条相应的上层电路走线和下层电路走线;
氧化铟锡(Indium Tin oxide,ITO)层;
复数个绑定电极;
复数个过孔,所述过孔用于电连接相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线、电连接相应的所述上层电路走线与所述ITO层、电连接相应的所述上层电路走线与所述绑定电极、电连接相应的所述下层电路走线与所述绑定电极;
其中相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,所述复数个过孔设置于所述绝缘介质层中,相应的所述下层电路走线直接与所述ITO层电连接;
所述触摸面板的电路走线制造方法包括:
使用第一掩膜进行所述ITO层的整面图案化制程;
使用第二掩膜进行所述复数条下层电路走线的图案化制程;
使用第三掩膜进行复数条相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线之间的所述复数个过孔的图案化制程;
使用第四掩膜进行所述上层电路走线与所述ITO层的桥接电路的图案化制程。
本发明的第三实施例中,所述上层电路走线、所述下层电路走线、所述复数个过孔与所述桥接电路是以金属材料制成。
本发明的第三实施例中,所述触摸面板为电容式的触摸面板。
本发明实施例带来的有益效果为:本发明实施例所提供的触摸面板通过将触摸面板的在边框区域的电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,利用绝缘介质层上所设置的复数个过孔以达成在不同层的电路走线相互电连接的功效。与现有技术相较,边框区域的电路走线所占用的宽度可大幅度缩小,以满足窄边框设计的要求。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的触摸面板边框电路走线的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线的结构示意图。
图3为本发明实施例提供的触摸面板在边框边缘处的电路走线的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线在可视区域的部份结构示意图。
图5为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线在可视区域的部份结构示意图。
图6为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线在绑定区域的结构示意图。
具体实施方式
在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式,而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本发明提供的实施例所公开的技术方案启示下,本领域的普通技术人员应理解本发明所描述的实施例可具有其他符合本发明构思的技术方案结合或变化。
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]、[竖直]、[水平]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
图2为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线的结构示意图。如图2所示,触摸面板的可视区域202周围的边框上包括第一上层电路走线210、第一下层电路走线212、第二上层电路走线220、第二下层电路走线222、第三上层电路走线230,其中第一上层电路走线210和第一下层电路走线212以绝缘介质层相隔的方式交替设置,第二上层电路走线220和第二下层电路走线222以绝缘介质层相隔的方式交替设置。这些复数条电路走线以相邻的矩阵排列。本发明实施例提供的触摸面板可为电容式的触摸面板。
图3为本发明实施例提供的触摸面板在边框边缘处的电路走线的结构示意图。如图3所示,触摸面板的可视区域202边缘处包括有第一氧化铟锡(Indium Tin oxide,ITO)通道302、第二氧化铟锡(Indium Tin oxide,ITO)通道304、复数条上层电路走线306、复数条下层电路走线308、复数个过孔310。上层电路走线306与下层电路走线308在可视区域202的边缘处可以利用绝缘介质层相隔的方式交替设置,通过相应的过孔310分别电连接相应的其他电路层。绝缘介质可以设计为更多层,可使在不同绝缘层上可重叠的电路走线层数更多,可更大幅度的减少电路走线所占用的边框宽度。
请参阅图4与图5,图4为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线在可视区域的部份结构示意图,图5为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线在可视区域的另一部份结构示意图。如图4所示,在触摸面板的可视区域边缘处的下层电路走线308可直接与可视区域边缘处对应的第一ITO通道302电连接。如图5所示,在触摸面板的可视区域边缘处的区域320上,由于上层电路走线306与下层电路走线308在空间上重叠而无法直接与第二ITO通道304电连接,因此上层电路走线306可通过相应的过孔310穿过绝缘层与第二ITO通道304电连接。同样地,若在触摸面板的可视区域边缘处的区域320上,由于下层电路走线308与上层电路走线306在空间上重叠而使下层电路走线308无法直接与第一ITO通道302电连接,则下层电路走线308也可以通过相应的过孔310穿过绝缘层与第一ITO通道302电连接。
图6为本发明实施例提供的触摸面板边框电路走线在绑定区域的结构示意图。如图6所示,在触摸面板的绑定区域330中,上层电路走线306、下层电路走线308与绑定金属电极(图中未绘出)在空间上都可以互相重叠。上层电路走线306可以通过相应位置的过孔310与相应的绑定金属电极电连接,下层电路走线308也可以通过相应位置的过孔310与相应的绑定金属电极电连接。这样一来,可以大幅度的减少上层电路走线306、下层电路走线308与绑定金属电极所占用的边框宽度,以使边框上电路的运用更有效率。
本发明提供另一实施例的触摸面板的电路走线制造方法,所述触摸面板的电路走线制造方法包括:
步骤102:使用第一掩膜(Mask)进行ITO层的整面图案化制程;
步骤104:使用第二掩膜进行复数条下层金属走线的图案化制程;
步骤106:使用第三掩膜进行两层金属走线之间的复数个过孔的图案化制程;步骤108:使用第四掩膜进行复数条上层金属走线的图案化制程;
步骤110:使用第五掩膜进行触摸面板的可视区域的第一ITO通道的ITO桥过孔的图案化制程;
步骤112:使用第六掩膜进行触摸面板的可视区域的第二ITO通道的ITO桥接电路的图案化制程。
在此实施例的制造方法中,触摸面板的可视区域电路图案的桥接电路采用ITO材料制成,因此共需要六个掩膜来完成整个制造工艺流程。
本发明另提供一实施例的触摸面板的电路走线制造方法,所述触摸面板的电路走线制造方法包括:
步骤202:使用第一掩膜进行ITO层的整面图案化制程;
步骤204:使用第二掩膜进行复数条下层金属走线的图案化制程;
步骤206:使用第三掩膜进行两层金属走线之间的触摸面板的可视区域ITO桥过孔的图案化制程;
步骤208:使用第四掩膜进行上层金属走线与触摸面板的可视区域的金属桥接电路的图案化制程。
在这个实施例的制造方法中,触摸面板的可视区域电路图案的桥接电路采用金属材料制成,上层金属走线与金属桥接电路的制造流程可以共享同一个掩膜,因此共需要四个掩膜来完成整个制造工艺流程。
本发明实施例所提供的触摸面板通过将触摸面板的在边框区域的复数条电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,利用绝缘介质层上所设置的复数个过孔以达成在不同层的电路走线相互电连接的功效。与现有技术相较,边框区域的电路走线所占用的宽度可大幅度缩小,以满足窄边框设计的要求。同时,本发明实施例所提供的技术方案同时也适用于液晶面板、有机发光二极管等面板的边框区域的电路走线设计。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,所衍生的各种更动与变化,皆涵盖于本发明以权利要求界定的保护范围内。
Claims (3)
1.一种触摸面板的电路走线制造方法,其特征在于:
所述触摸面板包括:
复数条相应的上层电路走线和下层电路走线;
氧化铟锡(Indium Tin oxide,ITO)层以及第一ITO通道和第二ITO通道;
复数个绑定电极设置于绑定区域;
复数个过孔,所述过孔用于电连接相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线、电连接相应的所述上层电路走线与所述ITO通道、电连接相应的所述上层电路走线与所述绑定电极、电连接相应的所述下层电路走线与所述绑定电极;
其中相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线以绝缘介质层相隔的方式交替设置,所述复数个过孔设置于所述绝缘介质层中,相应的所述下层电路走线直接与所述ITO通道电连接,在所述触摸面板的可视区域边缘处的所述下层电路走线直接与所述触摸面板的可视区域边缘处对应的所述第一ITO通道电连接,在所述触摸面板的可视区域边缘处的所述上层电路走线与所述下层电路走线在空间上重叠的区域,所述上层电路走线通过相应的所述过孔穿过所述绝缘介质层与所述第二ITO通道电连接;
其中,在所述绑定区域中,所述上层电路走线与所述第二ITO通道通过对应的所述过孔与所述相应的所述绑定电极电连接,所述下层电路走线与所述第一ITO通道通过对应的所述过孔与相应的所述绑定电极电连接;
所述触摸面板的电路走线制造方法包括:
使用第一掩膜(Mask)进行所述ITO层的整面图案化制程;
使用第二掩膜进行所述复数条下层电路走线的图案化制程;
使用第三掩膜进行复数条相应的所述上层电路走线和所述下层电路走线之间的所述复数个过孔的图案化制程;
使用第四掩膜进行所述复数条上层电路走线的图案化制程;
使用第五掩膜进行所述第一ITO通道的ITO桥过孔的图案化制程;
使用第六掩膜进行所述第二ITO通道的ITO桥接电路的图案化制程。
2.根据权利要求1所述的触摸面板的电路走线制造方法,其特征在于,所述上层电路走线、所述下层电路走线与所述复数个过孔是以金属材料制成,所述ITO桥接电路是以ITO材料制成。
3.根据权利要求1所述的触摸面板的电路走线制造方法,其特征在于,所述触摸面板为电容式的触摸面板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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