CN103327729A - 电子装置的软性电路板接合结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子装置的软性电路板接合结构，电子装置具有可视区、导线区及接合区，其中导线区介于可视区与接合区之间，软性电路板接合结构包含基板，透明导电层设置于基板上，由导线区延伸至接合区，金属导线层设置于导线区的透明导电层上，但未延伸至接合区，异方性导电膜设置于接合区的透明导电层上，且与透明导电层直接接触，以及软性电路板接合至异方性导电膜。本发明可提升电子装置的软性电路板接合结构的可靠度。

Description

电子装置的软性电路板接合结构
技术领域
本发明涉及一种电子装置的软性电路板接合结构，尤其涉及一种无金属接点的软性电路板接合结构。
背景技术
一般而言，电子装置的有源区外围通常具有金属导线与有源区内的电子元件产生电性连接，而且在公知的电子装置中，金属导线还会延伸到电子装置最外围的接合区，使得软性电路板(flexible print circuit；FPC)经由异方性导电膜(anisotropic conductive film；ACF)与金属导线接合，藉此将软性电路板提供的电性信号传送至有源区内的电子元件。
在公知电子装置的软性电路板接合结构中，异方性导电膜(ACF)与金属导线直接接触，然而，金属导线的材料与异方性导电膜的材料之间的接合强度不佳，容易导致软性电路板(FPC)与金属导线之间发生脱离，因此公知电子装置的软性电路板接合结构有可靠度(reliability)不佳的问题。
此外，当金属导线利用印刷工艺形成时，由于印刷工艺所形成的金属导线的厚度比较厚，当金属导线经由异方性导电膜(ACF)与软性电路板(FPC)接合后，接合区的金属导线之间容易因为金属导线的材料摊平而发生短路，这也会导致公知电子装置的软性电路板接合结构的可靠度不佳。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的实施例提供一种电子装置的软性电路板接合结构，此软性电路板接合结构在电子装置的接合区内无金属接点存在，亦即电子装置的导线区内的金属导线不会延伸至接合区，软性电路板经由异方性导电膜与接合区内的透明导电层接合，因此可以克服公知电子装置的软性电路板接合结构中，异方性导电膜与金属接点之间的接合强度差所导致的可靠度问题。
此外，依据本发明的实施例，金属导线可采用印刷工艺形成，而不会有公知电子装置的软性电路板接合结构的可靠度不佳的问题发生。
依据本发明的实施例，提供一种电子装置的软性电路板接合结构，电子装置具有可视区、导线区及接合区，其中导线区介于可视区与接合区之间，软性电路板接合结构包括：基板，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面；透明导电层设置于基板的第一表面上，由导线区延伸至接合区；金属导线层设置于导线区的透明导电层上，但未延伸至接合区；异方性导电膜设置于接合区的透明导电层上，且异方性导电膜与透明导电层直接接触；以及软性电路板，接合至异方性导电膜。
依据本发明的实施例所提供的电子装置的软性电路板接合结构，其中与可视区的电子元件(例如为触控感测电极)产生电性连接的金属导线层仅设置于导线区内，但未延伸至接合区，因此，用于接合软性电路板的异方性导电膜直接与接合区内的透明导电层接触。相较于公知电子装置的软性电路板接合结构，本发明的实施例的软性电路板接合结构可以避免软性电路板发生脱离，因此可提升电子装置的软性电路板接合结构的可靠度。
此外，相较于公知电子装置的软性电路板接合结构，本发明的实施例的软性电路板接合结构更适用于以印刷工艺形成的金属导线层，因此可以进一步降低制作金属导线层的材料及成本。
为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为显示依据本发明的一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。
图2为显示依据本发明的一实施例，沿着图1的剖面线A-A’以及B-B’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。
图3为显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。
图4为显示依据本发明的一实施例，沿着图3的剖面线A-A’以及B-B’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。
图5为显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。
图6为显示依据本发明的一实施例，沿着图5的剖面线C-C’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。
图7为显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。
图8为显示依据本发明的一实施例，沿着图7的剖面线D-D’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。
上述附图中的附图标记说明如下：
100～电子装置；
100A～可视区；
100B、100BR、100BL～导线区；
100C、100CR、100CL～接合区；
102～基板；
102A～基板的第一表面；
102B～基板的第二表面；
104、112、120、120X、120Y、130、130R、130L～触控感测电极；
105、113、121、131～透明导电层；
106、118、122、132R、132L～金属导线层；
108、114、124、134R、134L～异方性导电膜；
110、116、126、136R、136L～软性电路板。
具体实施方式
参阅图1及图2，图1显示依据本发明的一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部平面示意图，图2则显示依据本发明的一实施例，沿着图1的剖面线A-A’以及B-B’，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部剖面示意图。在一实施例中，电子装置100例如为触控面板，电子装置100具有可视区(viewing area)100A、导线区(tracing area)100B及接合区(bonding area)100C，导线区100B介于可视区100A与接合区100C之间，多个触控感测电极104和112设置于可视区100A内，因此可视区100A又称为有源区(active area)。在一实施例中，这些触控感测电极104可以是沿着第一方向(例如X方向)延伸的长条形触控感测电极，而触控感测电极112则是沿着第二方向(例如Y方向)延伸的长条形触控感测电极。在其他实施例中，这些触控感测电极104和112可以是其他形状及排列方式。
在此实施例中，这些触控感测电极104和112分别由第一透明导电层105和第二透明导电层113形成，第一透明导电层105形成于基板102的第一表面102A上，第二透明导电层113则形成于基板102的第二表面102B上，第一透明导电层105和第二透明导电层113的材料例如为铟锡氧化物(indiumtin oxide；ITO)或其他透明导电材料，基板102可以是透明的玻璃基板或塑胶基板。第一透明导电层105和第二透明导电层113除了在可视区100A分别形成多个触控感测电极104和112之外，还延伸至导线区100B和接合区100C形成多条导线。
金属导线层106形成于导线区100B的第一透明导电层105上，但未延伸至接合区100C，金属导线层106经由导线区100B的第一透明导电层105与触控感测电极104产生电性连接。在一实施例中，金属导线层106是由印刷工艺形成，例如凸版或凹版网印技术或转印技术，其使用的材料为印刷用的金属导电胶材，例如银胶或金胶，印刷工艺所形成的金属导线层106的厚度约为5μm至15μm之间。在另一实施例中，金属导线层106可由溅镀(sputtering)工艺形成，溅镀工艺所形成的金属导线层106的厚度小于1μm，其使用的材料例如为钼(Mo)、铝(Al)或前述的组合。
第一异方性导电膜(ACF)108直接贴合至接合区100C的第一透明导电层105上，第一软性电路板(FPC)110则接合至第一异方性导电膜108上。此外，第二异方性导电膜114直接贴合至接合区100C的第二透明导电层113的表面上，第二软性电路板116则接合至第二异方性导电膜114下方，完成本实施例的软性电路板接合结构。
虽然图2的剖面示意图中显示第一异方性导电膜108对齐第二异方性导电膜114，第一软性电路板110对齐第二软性电路板116，然而，实际上第一异方性导电膜108并未对齐第二异方性导电膜114，且第一软性电路板110也未对齐第二软性电路板116，这是因为图2的基板102的第一表面102A和第二表面102B分别显示图1的剖面线A-A’和B-B’所导致。
另外，在此实施例中，相较于触控感测电极104到接合区100C之间的导线距离，触控感测电极112到接合区100C之间的导线距离比较短，因此在导线区100B的第二透明导电层113表面的上方可以不需要设置金属导线层。
参阅图3及图4，图3显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部平面示意图，图4则显示依据本发明的一实施例，沿着图3的剖面线A-A’以及B-B’，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部剖面示意图。图3及图4的实施例与图1及图2的实施例的差别在于基板102的第二表面102B上所设置的第二异方性导电膜114和第二软性电路板116与基板102的第一表面102A上所设置的第一异方性导电膜108和第一软性电路板110都位于基板102的同一边，因此，相较于图1及图2的实施例，图3及图4的实施例的触控感测电极112到接合区100C之间的导线距离比较长，在导线区100B的第二透明导电层113表面的上方需设置第二金属导线层118，以降低基板102的第二表面102B上的导线区100B内的导线的阻抗，帮助触控感测电极112到接合区100C的第二异方性导电膜114之间的电性传导。
参阅图5及图6，图5显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部平面示意图，图6则显示依据本发明的一实施例，沿着图5的剖面线C-C’，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部剖面示意图。在此实施例中，多个触控感测电极120设置于可视区100A内，这些触控感测电极120包含沿着第一方向(例如X方向)延伸，且互相连接的菱形触控感测电极120X，以及沿着第二方向(例如Y方向)延伸，但互相分开的菱形触控感测电极120Y，这些触控感测电极120Y藉由架桥结构123互相连接，架桥结构123可由铟锡氧化物(ITO)或金属材料形成。在其他实施例中，这些触控感测电极120可以是其他形状及排列方式。
在此实施例中，这些触控感测电极120由同一层透明导电层121形成，透明导电层121形成于基板102上，透明导电层121的材料例如为铟锡氧化物(ITO)或其他透明导电材料，基板102可以是透明的玻璃基板或塑胶基板。透明导电层121除了在可视区100A形成多个触控感测电极120之外，还延伸至导线区100B和接合区100C形成多条导线。
金属导线层122形成于导线区100B的透明导电层121上，但未延伸至接合区100C，金属导线层122与触控感测电极120经由透明导电层121产生电性连接。在一实施例中，金属导线层122由印刷工艺形成，其使用的材料为印刷用的金属导电胶材，例如银胶或金胶，印刷工艺所形成的金属导线层122的厚度约为5μm至15μm之间。在另一实施例中，金属导线层122可由溅镀工艺形成，溅镀工艺所形成的金属导线层122的厚度小于1μm，其使用的材料例如为钼(Mo)、铝(Al)或前述之组合。异方性导电膜(ACF)124直接贴合至接合区100C的透明导电层121上，软性电路板(FPC)126则接合至异方性导电膜124上，完成本实施例的软性电路板接合结构。
参阅图7及图8，图7显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部平面示意图，图8则显示依据本发明的一实施例，沿着图7的剖面线D-D’，含有软性电路板接合结构的电子装置100的局部剖面示意图。在此实施例中，电子装置100具有可视区100A，第一导线区100BR和第二导线区100BL分别设置于可视区100A的左右两侧，以及第一接合区100CR和第二接合区100CL分别设置于第一导线区100BR的右侧和第二导线区100BL的左侧。
在此实施例中，多个触控感测电极130设置于可视区100A内，这些触控感测电极130包含多条沿着第一方向(例如X方向)延伸且宽度渐增的长条形触控感测电极130R，以及多条沿此第一方向(例如X方向)延伸且宽度渐减的长条形触控感测电极130L。这些触控感测电极130由同一层透明导电层131形成，透明导电层131形成于基板102上，其材料例如为铟锡氧化物(ITO)或其他透明导电材料，基板102可以是透明的玻璃基板或塑胶基板。透明导电层131除了在可视区100A形成多条触控感测电极130之外，还延伸至第一导线区100BR、第二导线区100BL、第一接合区100CR以及第二接合区100CL形成多条导线。
第一金属导线层132R形成于第一导线区100BR的透明导电层131上，但未延伸至第一接合区100CR，第一金属导线层132R经由透明导电层131与触控感测电极130R产生电性连接。第二金属导线层132L形成于第二导线区100BL的透明导电层131上，但未延伸至第二接合区100CL，第二金属导线层132L经由透明导电层131与触控感测电极130L产生电性连接。
在一实施例中，第一金属导线层132R和第二金属导线层132L由印刷工艺形成，其材料为印刷用的金属导电胶材，例如银胶或金胶，印刷工艺所形成的第一金属导线层132R和第二金属导线层132L的厚度约为5μm至15μm之间。在另一实施例中，第一金属导线层132R和第二金属导线层132L可由溅镀工艺形成，溅镀工艺所形成的第一金属导线层132R和第二金属导线层132L的厚度小于1μm，其使用的材料例如为钼(Mo)、铝(Al)或前述的组合。
第一异方性导电膜134R直接贴合至第一接合区100CR的透明导电层131上，第一软性电路板136R则接合至第一异方性导电膜134R上。此外，本实施例还包含第二异方性导电膜134L直接贴合至第二接合区100CL的透明导电层131上，第二软性电路板136L则接合至第二异方性导电膜134L上，完成本实施例的软性电路板接合结构。
依据本发明的实施例所提供的电子装置的软性电路板接合结构，其中与可视区的电子元件(例如为触控感测电极)产生电性连接的金属导线层仅设置于导线区内，但未延伸至接合区，因此，用于接合软性电路板的异方性导电膜直接与接合区内的透明导电层接触。相较于公知电子装置的软性电路板接合结构，本发明的实施例的软性电路板接合结构可以避免软性电路板发生脱离，因此可提升电子装置的软性电路板接合结构的可靠度。
此外，相较于公知电子装置的软性电路板接合结构，本发明的实施例的软性电路板接合结构更适用于以印刷工艺形成的金属导线层，因此可以进一步降低制作金属导线层的材料及成本。
虽然本发明已揭示较佳实施例如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电子装置的软性电路板接合结构，该电子装置具有一可视区、一导线区及一接合区，其中该导线区介于该可视区与该接合区之间，该软性电路板接合结构包括：
一基板，具有一第一表面，以及相对于该第一表面的一第二表面；
一第一透明导电层，设置于该基板的该第一表面上，由该导线区延伸至该接合区；
一第一金属导线层，设置于该导线区的该第一透明导电层上，但未延伸至该接合区；
一第一异方性导电膜，设置于该接合区的该第一透明导电层上，且该第一异方性导电膜与该第一透明导电层直接接触；以及
一第一软性电路板，接合至该第一异方性导电膜。
2.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一金属导线层的材料包括印刷用的金属导电胶材，且该第一金属导线层的厚度范围介于5μm至15μm之间。
3.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，还包括一第二透明导电层设置于该基板的该第二表面上，由该导线区延伸至该接合区。
4.如权利要求3所述的电子装置的软性电路板接合结构，还包括：
一第二异方性导电膜，设置于该接合区的该第二透明导电层表面上，且该第二异方性导电膜与该第二透明导电层直接接触；以及
一第二软性电路板，接合至该第二异方性导电膜。
5.如权利要求4所述的电子装置的软性电路板接合结构，还包括一第二金属导线层，设置于该导线区的该第二透明导电层表面上，但未延伸至该接合区。
6.如权利要求3所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一透明导电层与该第二透明导电层更分别设置于该基板的该第一表面的和该第二表面的该可视区内，且该第一透明导电层包括多个沿一第一方向延伸的触控感测电极，该第二透明导电层包括多个沿一第二方向延伸的触控感测电极，其中该第一方向垂直于该第二方向。
7.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一透明导电层更设置于该基板的该可视区内，且该第一透明导电层包括多个沿一第一方向延伸的触控感测电极，以及多个沿一第二方向延伸的触控感测电极，其中该第一方向垂直于该第二方向。
8.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该导线区包括一第一导线区及一第二导线区，分别设置于该可视区的两侧，且该接合区包括一第一接合区及一第二接合区，分别设置于该第一导线区的一侧以及该第二导线区的一侧。
9.如权利要求8所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一金属导线层位于该第一导线区，该第一异方性导电膜位于该第一接合区，且还包括：
一第二金属导线层，设置于该第二导线区的该第一透明导电层上，但未延伸至该第二接合区；
一第二异方性导电膜，设置于该第二接合区的该第一透明导电层上，且该第二异方性导电膜与该第一透明导电层直接接触；以及
一第二软性电路板，接合至该第二异方性导电膜。
10.如权利要求9所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一透明导电层更设置于该基板的该可视区内，且该第一透明导电层包括多条沿一第一方向宽度渐增的第一触控感测电极，该些第一触控感测电极与该第一金属导线层电性连接，以及多条沿该第一方向宽度渐减的第二触控感测电极，该些第二触控感测电极与该第二金属导线层电性连接。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103858082A (zh) * 2013-10-21 2014-06-11 华为终端有限公司 触控面板及其制作方法
CN106571103A (zh) * 2016-10-27 2017-04-19 昆山国显光电有限公司 一种邦定结构及其应用
CN106648202A (zh) * 2016-09-30 2017-05-10 南昌欧菲显示科技有限公司 电子设备、触控显示屏、触控组件及触控导电膜
CN106775172A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 触摸屏、触摸屏的制备方法及触控显示装置
CN107102756A (zh) * 2016-02-23 2017-08-29 群创光电股份有限公司 触控装置及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI540946B (zh) * 2014-06-17 2016-07-01 恆顥科技股份有限公司 接合結構、接合方法與觸控面板
US9538655B2 (en) 2014-08-15 2017-01-03 Htc Corporation Electronic assembly
US20180338544A1 (en) * 2017-05-26 2018-11-29 Taiwan Textile Research Institute Fabric module and smart fabric using the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030094305A1 (en) * 2001-10-29 2003-05-22 Advanced Display Inc. Pressure-welded structure of flexible circuit boards
US20030231275A1 (en) * 2002-06-13 2003-12-18 Yasuyuki Shirato Liquid crystal display device
CN100495130C (zh) * 2004-07-01 2009-06-03 三星电子株式会社 柔性膜的结合方法和由此结合的显示器
US20100295814A1 (en) * 2009-05-22 2010-11-25 Tyco Electronics Corporation Electrode configurations for projected capacitive touch screen
US20110261280A1 (en) * 2010-04-27 2011-10-27 Xiao Lin Yu Liquid Crystal Display (LCD) System and Method
US20110285640A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Park Young-Bae Electric field shielding for in-cell touch type thin-film-transistor liquid crystal displays

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030094305A1 (en) * 2001-10-29 2003-05-22 Advanced Display Inc. Pressure-welded structure of flexible circuit boards
US20030231275A1 (en) * 2002-06-13 2003-12-18 Yasuyuki Shirato Liquid crystal display device
CN100495130C (zh) * 2004-07-01 2009-06-03 三星电子株式会社 柔性膜的结合方法和由此结合的显示器
US20100295814A1 (en) * 2009-05-22 2010-11-25 Tyco Electronics Corporation Electrode configurations for projected capacitive touch screen
US20110261280A1 (en) * 2010-04-27 2011-10-27 Xiao Lin Yu Liquid Crystal Display (LCD) System and Method
US20110285640A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Park Young-Bae Electric field shielding for in-cell touch type thin-film-transistor liquid crystal displays

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103858082A (zh) * 2013-10-21 2014-06-11 华为终端有限公司 触控面板及其制作方法
WO2015058337A1 (zh) * 2013-10-21 2015-04-30 华为终端有限公司 触控面板及其制作方法
JP2015535385A (ja) * 2013-10-21 2015-12-10 ▲華▼▲為▼終端有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． タッチパネル及びその製造方法
US9451705B2 (en) 2013-10-21 2016-09-20 Huawei Device Co., Ltd. Touch panel and production method thereof
CN107102756A (zh) * 2016-02-23 2017-08-29 群创光电股份有限公司 触控装置及其制造方法
CN107102756B (zh) * 2016-02-23 2021-04-06 群创光电股份有限公司 触控装置及其制造方法
CN106648202A (zh) * 2016-09-30 2017-05-10 南昌欧菲显示科技有限公司 电子设备、触控显示屏、触控组件及触控导电膜
CN106648202B (zh) * 2016-09-30 2023-03-28 安徽精卓光显技术有限责任公司 电子设备、触控显示屏、触控组件及触控导电膜
CN106571103A (zh) * 2016-10-27 2017-04-19 昆山国显光电有限公司 一种邦定结构及其应用
CN106775172A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 触摸屏、触摸屏的制备方法及触控显示装置

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