CN109634468A - 触控面板之触控模组结构 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种触控面板之触控模组结构,包括:一金属网格、一连接线路以及一连接焊垫。该金属网格用以接收一触控讯号。该连接线路一端连接于该金属网格,用以传送该触控讯号。以及该连接焊垫连接于该连接线路之另一端,用以将该触控讯号传送出去,其中该连接焊垫具有至少一孔洞,该连接焊垫之开口率大于百分之5且小于百分之80。
Description
技术领域
本发明为一种触控模组结构,尤指一种应用于触控面板之触控模组结构,可达成更佳的产品电性讯号传输效果的触控面板之触控模组结构。
背景技术
按,近年来,为了使得人们可以直观地与电子装置进行互动,触控技术已经大量的应用到电子装置中,人们借着触控面板,可以与电子装置进行输入指令、读取讯息或是接收指令等等沟通。而随着触控面板产业的高度成长,应用于触控电极的透明导体需求也大幅增加。目前业界通常采用铟锡氧化物(Indium Tin Oxide;ITO)作为触控面板的触控电极。
然而,铟锡氧化物却有着制造成本较高、透明度较差、阻抗高、可挠性较差等等缺点,导致目前业者不断地在寻找成本更低、具有较佳透明度、阻抗低以及更高可挠性的材料来做为触控面板的触控电极。目前已有着金属网格(Metal Mesh)、石墨烯(Graphene)、碳纳米管(Carbon Nanotube)、导电高分子(Conducting Polymers)或是银纳米线(SilverNanowires)等等备选材料可作为触控面板的触控电极使用。
其中,金属网格(Metal Mesh)被视为是作为大型触控面板的最佳解决方案,其相较于铟锡氧化物,具有成本较低、透明度较高、阻抗低、可挠性较佳等等优势。尤其光学特性以及电能特性不因面板尺寸加大而显著衰退,目前已有着相当多的厂商进行金属网格触控电极的开发与制作。
其中,为了将金属网格所接收的触控讯号传送出去,金属网格会藉由连接焊垫以传输触控讯号并藉由控制器进行处理。然而,现有的连接焊垫经由接合邦定(bonding)制程后容易出现裂纹(crack)问题,进一步影响到产品的电讯讯号传输。
是以,要如何解决上述习用之问题与缺失,即为本发明之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之路径所在者。
发明内容
故,本发明之发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积之多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种发明专利者。
本发明之目的在于提供一种应用于触控面板之触控模组结构,可达成更佳的产品电性讯号传输效果的触控面板之触控模组结构。
为了达到上述或其他目的,本发明的一种触控面板之触控模组结构,包括:一金属网格,用以接收一触控讯号;一连接线路,一端连接于该金属网格,用以传送该触控讯号;以及一连接焊垫,连接于该连接线路之另一端,用以将该触控讯号传送出去,其中该连接焊垫具有至少一孔洞,该连接焊垫之开口率大于百分之5且小于百分之80。
在一较佳实施例中,其中该金属网格包括一主网格以及一虚拟网格,该主网格以及该虚拟网格互相交错连接。
在一较佳实施例中,其中该连接线路连接于该金属网格之该主网格。
在一较佳实施例中,其中该连接焊垫为一网状结构。
在一较佳实施例中,其中该网状结构为条状网格、方形网格或是菱形网格。
在一较佳实施例中,其中该网状结构包括复数金属细线,各该金属细线之线宽为3-4μm之间。
在一较佳实施例中,其中该连接焊垫更包括复数导电粒子,设置于该连接焊垫上。
在一较佳实施例中,其中该导电粒子的直径为20μm。
在一较佳实施例中,其中该复数导电粒子的数量为20个。
在一较佳实施例中,其中该金属网格更包括一连接部,设置于该金属网格之侧边,该连接线路一端连接于该连接部。
附图说明
图1为依据本发明触控面板之触控模组结构较佳实施例之实施示意图一;
图2a为依据本发明触控面板之触控模组结构较佳实施例之实施示意图二;
图2b为依据本发明触控面板之触控模组结构较佳实施例之实施示意图三;以及
图2c为依据本发明触控面板之触控模组结构较佳实施例之实施示意图四。
附图标记:
1 金属网格
11 主网格
12 虚拟网格
13 连接部
2 连接线路
3 连接焊垫
31 孔洞
32 网状结构
321 金属细线
33 导电粒子
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用之技术手段及构造,兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解。
请参阅图1、2a、2b以及2c所示,为依据本发明触控面板之触控模组结构较佳实施例之实施示意图一、二、三以及四。由图中可清楚看出,本发明触控面板之触控模组结构包括:一金属网格1、一连接线路2以及一连接焊垫3。
该金属网格1用以接收一触控讯号,所谓的「金属网格1(metal mesh)」指应用在触控面板的金属网格1,其材料例如为铜或银等导电效果良好之材料所制成。而其制程可以采用例如黄光制程,可制造出相当精细的网格以及线宽,或者采用印刷制程,直接将所需的图形印刷在基材上。本发明并不限制该金属网格1的材料以及制程。具体而言,该金属网格1包括一主网格11以及一虚拟网格12,该主网格11以及该虚拟网格12互相交错连接。
该连接线路2一端连接于该金属网格1,较佳地,该连接线路2连接于该金属网格1之该主网格11,用以传送该触控讯号。而该连接线路2其材料例如为铜或银等导电效果良好之材料所制成。
该连接焊垫3连接于该连接线路2之另一端。用以将该触控讯号传送出去。其中该连接焊垫3具有至少一孔洞31,该连接焊垫3之开口率大于百分之5且小于百分之80。较佳地,该连接焊垫3为一网状结构32,而所谓的「网状结构32」可以为条状网格、方形网格或是菱形网格等等,但不限于此。
具体而言,该网状结构32包括复数金属细线321,各该金属细线321之线宽为3-4μm之间,并且该连接焊垫3更包括复数导电粒子33,设置于该连接焊垫3上。该导电粒子33的直径为20μm或者可以设定为10μm-20μm之间。较佳地,该复数导电粒子33的数量为20个,但为较多或较少也为可行的方案。
再者,本发明该金属网格1更包括一连接部13,设置于该金属网格1之侧边,该连接线路2一端连接于该连接部13。
藉由上述之结构、组成设计,兹就本发明之使用动作情形说明如下:由于本发明触控面板之触控模组结构之该连接焊垫3具有至少一孔洞31,例如将该连接焊垫3设置为网状结购,也就是说,本发明之该连接焊垫3设计为非实心的连接焊垫3。当对该连接焊垫3进行接合邦定(bonding)制程时,不会产生裂纹(crack)问题,而可达到更佳的产品电性讯号传输效果。
故,请参阅全部附图所示,本发明使用时,与习用技术相较,着实存在下列优点:本发明应用于触控面板之触控模组结构,可达成更佳的产品电性讯号传输效果。
透过上述之详细说明,即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性,极具产业之利用性价值,且为目前市面上前所未见之新发明,完全符合发明专利要件,爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种触控面板之触控模组结构,其特征在于,包括:
一金属网格,用以接收一触控讯号;
一连接线路,一端连接于该金属网格,用以传送该触控讯号;以及
一连接焊垫,连接于该连接线路之另一端,用以将该触控讯号传送出去,其中该连接焊垫具有至少一孔洞,该连接焊垫之开口率大于百分之5且小于百分之80。
2.如权利要求1所述之触控面板之触控模组结构,其中该金属网格包括一主网格以及一虚拟网格,该主网格以及该虚拟网格互相交错连接。
3.如权利要求2所述之触控面板之触控模组结构,其中该连接线路连接于该金属网格之该主网格。
4.如权利要求1所述之触控面板之触控模组结构,其中该连接焊垫为一网状结构。
5.如权利要求4所述之触控面板之触控模组结构,其中该网状结构为条状网格、方形网格或是菱形网格。
6.如权利要求4所述之触控面板之触控模组结构,其中该网状结构包括复数金属细线,各该金属细线之线宽为3-4μm之间。
7.如权利要求1所述之触控面板之触控模组结构,其中该连接焊垫更包括复数导电粒子,设置于该连接焊垫上。
8.如权利要求7所述之触控面板之触控模组结构,其中该导电粒子的直径为20μm。
9.如权利要求7所述之触控面板之触控模组结构,其中该复数导电粒子的数量为20个。
10.如权利要求1所述之触控面板之触控模组结构,其中该金属网格更包括一连接部,设置于该金属网格之侧边,该连接线路一端连接于该连接部。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910132482.9A CN109634468A (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 触控面板之触控模组结构 |
TW108106704A TWI691883B (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-27 | 觸控面板之觸控模組結構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910132482.9A CN109634468A (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 触控面板之触控模组结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109634468A true CN109634468A (zh) | 2019-04-16 |
Family
ID=66065846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910132482.9A Pending CN109634468A (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 触控面板之触控模组结构 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109634468A (zh) |
TW (1) | TWI691883B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI789634B (zh) * | 2020-09-29 | 2023-01-11 | 大陸商天材創新材料科技(廈門)有限公司 | 疊構結構之製備方法、疊構結構及觸控感應器 |
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-
2019
- 2019-02-22 CN CN201910132482.9A patent/CN109634468A/zh active Pending
- 2019-02-27 TW TW108106704A patent/TWI691883B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202032338A (zh) | 2020-09-01 |
TWI691883B (zh) | 2020-04-21 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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