CN104105358B - 印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法 - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 60
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；进行波峰焊。本发明通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，过波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及波峰焊技术，特别是涉及一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法。
背景技术
随着科技向前发展，设备小型化越来越明细，电子产品也向小型化、多功能化发展，高频、高速性能的要求和元器件技术的发展，器件的功能越来越强大，而装封尺寸却越来越小。作为电子工业的重要部件，脚间距为2.0mm和2.0mm以下的插件器件越来越多的出现在印制电路板（PCB）上。
波峰焊是将熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械和电器连接的软钎焊工艺。波峰焊的一般流程是：将元器件插入相应焊盘的元件孔中——预涂助焊剂——预烘——波峰焊——检查。
对于多列的插件连接器在过波峰焊时，插件连接器的金属管脚上会在轨道前进的反方向上留下锡尖，对于最后一排的管脚，这种锡尖就没法吸收，容易搭到相邻（上下左右）的管脚上，造成短路，如图1所示。
发明内容
基于此，为解决上述问题，提供了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法。
一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；进行波峰焊。
在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘的形状为长方形。
在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘与最近的插件连接器的焊盘间隙为0.6-0.8毫米。
在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘垂直于所述前进方向上的边长大于或等于所述插件连接器的焊盘直径。
在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘垂直于所述前进方向上的边长等于所述插件连接器的焊盘直径。
在其中一个实施例中，所述拖锡焊盘平行于所述前进方向上的边长为1.5-2.0毫米。
上述印制电路板插件过波峰焊时防连锡的方法，通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，进行波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量。
附图说明
图1为PCB波峰焊出现连锡的照片；
图2为一实施例中印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法的流程图；
图3一实施例中印制电路板上拖锡焊盘设置位置的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
图2是一实施例中印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法的流程图，包括下列步骤：
S210，将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线。
印制电路板上的插件连接器按照与过波峰焊平行的方向排列，排成一行的插件连接器可以吸收波峰焊时前一个插件连接器焊接留下的锡尖。
S220，在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘。
请参见图3，拖锡焊盘310设置于插件连接器320背离波峰焊时印制电路板300前进方向的一侧。在本实施例中，拖锡焊盘310与最近的插件连接器320的焊盘间隙为0.6-0.8毫米；拖锡焊盘310的形状为长方形。拖锡焊盘310的宽度（即垂直于波峰焊时印制电路板300前进方向上的边长）大于或等于插件连接器320的焊盘直径，优选为等于插件连接器320的焊盘直径；拖锡焊盘310的长度（即平行于波峰焊时印制电路板300前进方向上的边长）为1.5-2.0毫米。拖锡焊盘310的尺寸必须足够大，才能保证在波峰焊时，在拖锡焊盘310上形成足够（大于锡的聚合力）的拉力。否则如果拉力不够，依然会留下锡尖，造成短路。但拖锡焊盘310的尺寸如果过大，又会有两方面的问题：1，拖锡焊盘多锡，造成不必要的材料浪费；2，在PCB上占用的地方过大，给PCB设计带来麻烦。上述的尺寸在保证了足够拉力的基础上尽量将拖锡焊盘310减小。
S230，进行波峰焊。
将设置好插件连接器320和拖锡焊盘310的PCB插上元器件、涂上助焊剂后送入波峰焊机，进行波峰焊。
上述印制电路板插件过波峰焊时防连锡的方法，通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，进行波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量。该方法特别适用于插件连接器管脚间距为2.0mm或以下的PCB，可以使2.0mm的连接器在波峰焊接时良率由20%左右上升到90%。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，包括步骤：
在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；
在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；
将设置好插件连接器和拖锡焊盘的印制电路板插上元器件、涂上助焊剂后送入波峰焊机，进行波峰焊。
2.根据权利要求1所述的印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，所述拖锡焊盘的形状为长方形。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，所述拖锡焊盘与最近的插件连接器的焊盘间隙为0.6-0.8毫米。
4.根据权利要求2所述的印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，所述拖锡焊盘垂直于所述前进方向上的边长大于或等于所述插件连接器的焊盘直径。
5.根据权利要求4所述的印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，所述拖锡焊盘垂直于所述前进方向上的边长等于所述插件连接器的焊盘直径。
6.根据权利要求2或4所述的印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，所述拖锡焊盘平行于所述前进方向上的边长为1.5-2.0毫米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310117811.5A CN104105358B (zh) | 2013-04-07 | 2013-04-07 | 印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310117811.5A CN104105358B (zh) | 2013-04-07 | 2013-04-07 | 印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104105358A CN104105358A (zh) | 2014-10-15 |
| CN104105358B true CN104105358B (zh) | 2018-07-13 |
Family
ID=51673043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310117811.5A Expired - Fee Related CN104105358B (zh) | 2013-04-07 | 2013-04-07 | 印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104105358B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107690226A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 具有拖锡焊盘的电路板 |
| CN207930122U (zh) * | 2018-01-19 | 2018-10-02 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 一种柔性压锡尖装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988007317A1 (en) * | 1987-03-19 | 1988-09-22 | Western Digital Corporation | Solder paste replacement method and article |
| CN2629388Y (zh) * | 2003-06-20 | 2004-07-28 | 顺德市顺达电脑厂有限公司 | 防止连锡治具 |
| CN2840593Y (zh) * | 2005-10-18 | 2006-11-22 | 艾默生网络能源有限公司 | 一种防连锡pcb板 |
| CN102489820A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-06-13 | 昆山明创电子科技有限公司 | 防止连锡治具 |
-
2013
- 2013-04-07 CN CN201310117811.5A patent/CN104105358B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988007317A1 (en) * | 1987-03-19 | 1988-09-22 | Western Digital Corporation | Solder paste replacement method and article |
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| CN102489820A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-06-13 | 昆山明创电子科技有限公司 | 防止连锡治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104105358A (zh) | 2014-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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