CN202043385U - 改良的led焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改良的LED焊接结构，适于将多个LED焊接在电路板上，所述电路板上设有多个通孔，每一所述LED具有引脚，每一所述LED引脚对应穿过所述通孔后弯折形成过渡部和焊接部，每一所述焊接部与电路板之间设有焊锡层，以将LED固定焊接在所述电路板上并与所述电路板上的线路实现电连接。本实用新型改良的LED焊接结构，结构简单、不但散热性能好，且能够有效改善假焊、虚焊不良的情况，并能减少其他如短路、连锡等不良现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接结构，更具体地涉及一种适于将LED固定焊接在电路板的改良的LED焊接结构。
背景技术
请结合图1和图2，现有技术将LED焊接到电路板上往往采用如下的焊接结构及流程：制备有线路的电路板10上设有供LED20的引脚21插入的孔11，所述LED20垂直电路板10方向插入孔11内，然后直接通过过锡炉、裁切及焊线等常规流程使LED20固定电连接在电路板10上。
现有技术的LED焊接结构存在以下的不足：由于现有技术的LED焊接结构是通过把LED20的引脚21插入电路板10的孔内后经裁切直接焊接而成，从而造成LED20的引脚21与电路板10的接触面积较小，容易出现假焊或虚焊甚至于短路等情况；另外，由于LED20是一种发热电子元件，而LED20的引脚21与电路板10的接触面积较小，会造成LED20散热不理想。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种改良的LED焊接结构，结构简单、不但散热性能好，且能够有效改善假焊、虚焊不良的情况，并能减少其他如短路、连锡等不良现象。
本实用新型的技术解决方案是：提供一种改良的LED焊接结构，适于将多个LED焊接在电路板上，所述电路板上设有多个通孔每一所述LED具有引脚，每一所述LED引脚对应穿过所述通孔后弯折形成过渡部和焊接部，每一所述焊接部与电路板之间设有焊锡层，以将LED固定焊接在所述电路板上并与所述电路板上的线路实现电连接。
作为对上述技术方案的进一步限定，每一所述LED引脚对应穿过所述电路板的通孔的一端经冲压后形成所述弯折的过渡部和焊接部。
作为对上述技术方案的进一步限定，每一所述LED引脚包括插入LED本体内的固定部、垂直穿过电路板通孔的穿插部及所述过渡部和焊接部，所述过渡部连接所述穿插部及焊接部，且所述固定部、穿插部及所述过渡部和焊接部为一体成型。
作为对上述技术方案的进一步限定，所述过渡部和焊接部与所述电路板的表面平行且贴近所述电路板的表面。
作为对上述技术方案的进一步限定，每一所述LED的引脚包括两个，一个为正极引脚，另一个为负极引脚。
与现有技术相比，本实用新型的改良的LED焊接结构具有如下优点：由于本实用新型的LED焊接结构是通过把LED的引脚插入电路板的孔内并经过弯折后再通过焊接方式电连接于电路板上，因此与现有技术的通过LED的引脚插入电路板的孔内后经裁切直接焊接而成即LED引脚与电路板点接触不同，本实用新型的LED引脚与电路板是线接触的，这使得本实用新型的LED引脚与电路板的接触焊接面积增大，不但能够有效改善假焊、虚焊不良的情况，并能减少其他如短路、连锡等不良现象，而且还大大提高了LED的散热性能。
附图说明
图1为现有技术的LED焊接结构的结构示意图。
图2为沿图1中A-A线的剖视图。
图3为本实用新型LED焊接结构的结构示意图。
图4为沿图3中B-B线的剖视图。
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，通过下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型作详细说明如下：
请参阅图3及图4，本实用新型的改良的LED焊接结构，适于将多个LED40焊接在电路板30上，所述电路板30上设有多个通孔31，每一所述LED40具有引脚41，每一所述LED引脚41对应穿过所述通孔31后弯折形成过渡部412和焊接部411，每一所述焊接部412与电路板30之间设有焊锡层50，以将LED40固定焊接在所述电路板30上并与所述电路板30上的线路32实现电连接。
具体地，每一所述LED40的引脚41包括插入LED本体内的固定部414、垂直穿过电路板通孔31的穿插部413及所述过渡部412和焊接部411，所述过渡部412连接所述穿插部413及焊接部411，且所述固定部414、穿插部413及所述过渡部412和焊接部411为一体成型。另外，每一所述LED40的引脚41包括两个，一个为正极引脚，另一个为负极引脚，分别对应插入所述电路板30的通孔上。
当将LED40焊接在所述电路板30上时，先将LED40的两个引脚41对应穿过所述电路板30的通孔31，然后将穿过所述电路板30的通孔31的一端经冲压等方式形成所述弯折的过渡部412和焊接部411，所述过渡部412和焊接部411与所述电路板30的表面平行且贴近所述电路板30的表面，接着，在LED的焊接部411与电路板30之间(所述电路板30正对所述焊接部411设有焊盘)进行焊锡以将LED40固定焊接在所述电路板30上并与所述电路板30上的线路32实现电连接。焊接完成后，可以将过长的引脚自由端裁切掉。
另外，所述LED40的引脚41的过渡部412与电路板之间不焊锡，减少短路的发生。
综上所述，本实用新型的改良的LED焊接结构具有如下优点：由于本实用新型的LED焊接结构是通过把LED40的引脚41插入电路板30的通孔内并经过弯折后再通过焊接方式电连接于电路板上，因此与现有技术的通过LED的引脚插入电路板的孔内后经裁切直接焊接而成即LED引脚与电路板点接触不同，本实用新型的LED引脚41与电路板30是线接触的，这使得本实用新型的LED引脚41与电路板30的接触面积增大，不但能够有效改善假焊、虚焊不良的情况，并能减少其他如短路、连锡等不良现象，而且还大大提高了LED的散热性能。
Claims (5)
1.一种改良的LED焊接结构，适于将多个LED焊接在电路板上，所述电路板上设有多个通孔，每一所述LED具有引脚，其特征在于：每一所述LED引脚对应穿过所述通孔后弯折形成过渡部和焊接部，每一所述焊接部与电路板之间设有焊锡层，以将LED固定焊接在所述电路板上并与所述电路板上的线路实现电连接。
2.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构，其特征在于：每一所述LED引脚对应穿过所述电路板的通孔的一端经冲压后形成所述弯折的过渡部和焊接部。
3.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构，其特征在于：每一所述LED引脚包括插入LED本体内的固定部、垂直穿过电路板通孔的穿插部及所述过渡部和焊接部，所述过渡部连接所述穿插部及焊接部，且所述固定部、穿插部及所述过渡部和焊接部为一体成型。
4.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构，其特征在于：所述过渡部和焊接部与所述电路板的表面平行且贴近所述电路板的表面。
5.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构，其特征在于：每一所述LED的引脚包括两个，一个为正极引脚，另一个为负极引脚。
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| CN109870848A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
| CN117156717A (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-01 | 深圳市首航新能源股份有限公司 | 制造电路板的方法、制造功率模块的方法及功率模块 |
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| CN117156717A (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-01 | 深圳市首航新能源股份有限公司 | 制造电路板的方法、制造功率模块的方法及功率模块 |
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