CN201038147Y - 芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片封装装置，其中所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。本装置是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较小，这样就起到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上，也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片封装装置。
背景技术
传统芯片封装结构的脚位为一般窄脚，这种结构在使用中存在电阻损耗大，散热不好，影响PCB板布局等问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种芯片封装装置，通过在封装结构的脚位设置宽脚，克服了现有芯片封装结构存在的缺陷。
实现本实用新型的技术方案是：装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。
该技术方案还包括：
所述外壳的两对应侧面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比中间脚窄的窄脚。
所述外壳上的脚弯折与外壳呈直角。
所述宽脚的宽度为2-3.2mm，窄脚的宽度为0.3-1.2mm。
本实用新型具有的有益效果：通过在封装结构的脚位设置宽脚，具有通过电流大、散热效果好、方便PCB板布局等特点。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
图2是图1的侧视图。
图3是图1的俯视图。
其中：1外壳、2窄脚、3宽脚。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明：
如图所示，本装置由塑胶外壳1、窄脚2和宽脚3组成，窄脚2和宽脚3在外壳1的两侧，每一侧有3个脚，共计6个脚，其中中间是宽脚3，宽脚3的两侧是窄脚2，壳1内塑封有芯片，芯片的管脚分别连接窄脚2和宽脚3。
这种封装结构，是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较较小，这样就起到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上，也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。
Claims (4)
1.一种芯片封装装置，其特征是所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳的两对应侧面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比中间脚窄的窄脚。
3.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳上的脚弯折与外壳呈直角。
4.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述宽脚的宽度为2-3.2mm，窄脚的宽度为0.3-1.2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2006201444138U CN201038147Y (zh) | 2006-12-31 | 2006-12-31 | 芯片封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2006201444138U CN201038147Y (zh) | 2006-12-31 | 2006-12-31 | 芯片封装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201038147Y true CN201038147Y (zh) | 2008-03-19 |
Family
ID=39210667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2006201444138U Expired - Lifetime CN201038147Y (zh) | 2006-12-31 | 2006-12-31 | 芯片封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201038147Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102104008B (zh) * | 2009-12-16 | 2013-04-24 | 无锡江南计算技术研究所 | 芯片封装方法 |
-
2006
- 2006-12-31 CN CNU2006201444138U patent/CN201038147Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102104008B (zh) * | 2009-12-16 | 2013-04-24 | 无锡江南计算技术研究所 | 芯片封装方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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