CN103311692A - 一种连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明一种连接器，包括粘合层、通孔和导电装置，所述粘合层上设有供引脚穿过的通孔，通孔中填有导电装置。所述连接器还设有导热层，位于粘合层与电路板之间。所述粘合层与导热层相结合，通过压合集成电路和电路板实现集成电路、连接器、电路板间的紧密接触。所述导电装置为金属丝或导电胶。该连接器采用集成电路通过连接器直接插接在电路板上即可，避免了电路板与集成电路焊接时出现的虚焊、假焊、堆焊、焊料拉尖或桥接的不良现象，同时电路出现故障时，维修比较方便，也不会因为集成电路持续使用时间过长而导致引脚松动或崩开的现象。

Description

一种连接器
技术领域
本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种连接器用于集成电路与电路板间的连接。
背景技术
目前集成电路与电路板间的连接方式通常采用焊接，但引脚焊接时常出现虚焊、假焊、堆焊、焊料拉尖或桥接等不良现象，焊接温度过高时还会烧坏芯片，导致电路板无法正常工作。另外，集成电路一旦出现故障，更换时比较麻烦，首先将原有的焊锡去掉，拔出元器件，更换新的元器件再进行焊接，这样对于高度集成化的集成电路，反复焊接时很容易破坏芯片内部组织。再者集成电路持续使用时间过长时会产生很大的热量，使得焊锡热胀冷缩，引脚易于松动或者崩开，使得集成电路无法正常运行。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种连接器，该连接器采用集成电路通过连接器直接插接在电路板上即可，制作工序简单易行，有良好的导电、导热性；维修起来也比较方便，需要更换元器件时直接拔出后再把新的元器件插入，成本较低，利于推广。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种连接器，包括粘合层、通孔和导电装置，所述粘合层上设有供引脚穿过的通孔，通孔中填有导电装置。
进一步，所述连接器还设有导热层，位于粘合层与电路板之间。
进一步，所述粘合层与导热层相结合，通过压合集成电路和电路板实现集成电路、连接器、电路板间的紧密接触。
优选的，所述导电装置为金属丝或导电胶。
本发明的有益效果在于：该连接器采用集成电路通过连接器直接插接在电路板上即可，避免了电路板与集成电路焊接时出现的虚焊、假焊、堆焊、焊料拉尖或桥接的不良现象，同时电路出现故障时，维修比较方便，也不会因为集成电路持续使用时间过长而导致引脚松动或崩开的现象。
附图说明
图1为本发明一种连接器应用与连接集成电路和电路板的结构示意图。
图2为连接器粘合层上通孔的剖面图。
图号说明：1、集成电路；2、电路板；3、粘合层；4、通孔；5、导电装置；6、导热层、7、引脚。
具体实施方式
附图非限制性地公开了本发明的具体结构，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1、2所示，一种连接器，包括粘合层3、通孔4和导电装置5，所述粘合层3上设有供引脚7穿过的通孔4，通孔4中填有导电装置5。
上述方案，连接器还设有导热层6，位于粘合层3与电路板2之间。
上述方案，粘合层3与导热层6相结合，通过压合集成电路1和电路板2实现集成电路1、连接器、电路板2间的紧密接触。
上述方案，所述导电装置5为金属丝或导电胶。
本发明的工作过程为：通过压合集成电路1和电路板2实现集成电路1、连接器、电路板2间的紧密接触，电信号从电路板2进入连接器传送至集成电路1，形成回路，确保集成电路1正常导电。当集成电路1产生热量时，通过粘合层3与电路板2间的导热层6来吸收和扩散到外界来进行散热。

Claims (4)

1.一种连接器，包括粘合层、通孔和导电装置，其特征在于，所述粘合层上设有供引脚穿过的通孔，通孔中填有导电装置。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器还设有导热层，位于粘合层与电路板之间。
3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述粘合层与导热层相结合，通过压合集成电路和电路板实现集成电路、连接器、电路板间的紧密接触。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导电装置为金属丝或导电胶。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104638425A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器
CN108352638A (zh) * 2015-12-23 2018-07-31 英特尔公司 具有直接功率的返工栅格阵列插入器
CN108369937A (zh) * 2015-12-14 2018-08-03 英帆萨斯公司 嵌入式的无通孔桥接

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1180920A2 (en) * 2000-08-17 2002-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing same
CN202633555U (zh) * 2011-12-05 2012-12-26 苏州派立康电子科技有限公司 集成电路ic连接器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1180920A2 (en) * 2000-08-17 2002-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing same
CN202633555U (zh) * 2011-12-05 2012-12-26 苏州派立康电子科技有限公司 集成电路ic连接器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104638425A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器
CN104638425B (zh) * 2013-11-08 2017-10-31 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电连接器
CN108369937A (zh) * 2015-12-14 2018-08-03 英帆萨斯公司 嵌入式的无通孔桥接
CN108352638A (zh) * 2015-12-23 2018-07-31 英特尔公司 具有直接功率的返工栅格阵列插入器

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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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