CN207009711U - 一种sim卡底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SIM卡底座,包括有PCB板以及多个接触端子;所述PCB板上设有多条焊锡;每条所述焊锡的一端设有与接触端子连接的第一焊接口;每条所述焊锡的另一端设有第二焊接口;所述第二焊接口等间距设置在PCB板的一端;所述PCB板的另一端上设有多个固定部;所述固定部包括有支柱和用于防止PCB板被破碎的压块。本实用新型通过在PCB板上设置包括有支柱和压块的固定部,在与外壳进行组装的时候,用螺丝将PCB板与外壳通过压块固定,使得PCB板的主要受力集中在支柱和压块上,当压合力量过大时,压块在与支柱结合处断裂,能够防止PCB板破碎。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,具体涉及一种SIM卡底座。
背景技术
目前大多移动设备上都需要使用SIM(SubscriberIdentityModule,客户 识别模块)卡实现通信功能,而在安装SIM卡座的时候,需要将SIM卡底座与外壳进行组装,而SIM卡底座的PCB板相对较薄,若直接与外壳连接,容易使得PCB板破碎。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种SIM卡底座。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种SIM卡底座,包括有PCB板以及多个接触端子;所述PCB板上设有多条焊锡;每条所述焊锡的一端设有与接触端子连接的第一焊接口;每条所述焊锡的另一端设有第二焊接口;所述第二焊接口等间距设置在PCB板的一端;
所述PCB板的另一端上设有多个固定部;所述固定部包括有支柱和用于防止PCB板被破碎的压块。
本实用新型进一步设置为,所述压块整体呈弧形结构。
本实用新型进一步设置为,所述PCB板、支柱和压块一体成型。
本实用新型进一步设置为,所述压块设有螺纹孔。
本实用新型进一步设置为,所述接触端子包括有用于与SIM卡电性连接的凸起以及与第一焊接口连接的焊接部。
本实用新型进一步设置为,所述接触端子与PCB板之间设有防止短路的绝缘板。
本实用新型进一步设置为,所述焊锡包括有助焊剂层、覆盖在助焊剂层表面的锡层以及覆盖在锡层表面的铜层。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过在PCB板上设置包括有支柱和压块的固定部,在与外壳进行组装的时候,用螺丝将PCB板与外壳通过压块固定,使得PCB板的主要受力集中在支柱和压块上,当压合力量过大时,压块在与支柱结合处断裂,能够防止PCB板破碎。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型隐藏绝缘板后的结构示意图;
图3是本实用新型固定部的结构示意图;
图4是本实用新型焊锡的截面图;
其中:1-PCB板;2-接触端子;21-凸起;22-焊接部;3-焊锡;31-第一焊接口;32-第二焊接口;4-固定部;41-支柱;42-压块;5-绝缘板;61-助焊剂层;62-锡层;63-铜层。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
由图1至图4可知;本实施例所述的一种SIM卡底座,包括有PCB板1以及多个接触端子2;所述PCB板1上设有多条焊锡3;每条所述焊锡3的一端设有与接触端子2连接的第一焊接口31;每条所述焊锡3的另一端设有第二焊接口32;所述第二焊接口32等间距设置在PCB板1的一端;
所述PCB板1的另一端上设有多个固定部4;所述固定部4包括有支柱41和用于防止PCB板1被破碎的压块42。
具体地,在安装SIM卡座的时候,需要将SIM卡底座与外壳进行组装,具体地,本实施例通过在PCB板1上设置包括有支柱41和压块42的固定部4,在与外壳进行组装的时候,用螺丝将PCB板1与外壳通过压块42固定,使得PCB板1的主要受力集中在支柱41和压块42上,当压合力量过大时,压块42在与支柱41结合处断裂,能够防止PCB板1破碎;另外,将所有第二焊接口32都等间距设置在PCB板1的一端,相比于传统将第二焊接口32分别设置在PCB板1两端的底座,本实施例的SIM卡底座在与外部电路连接的时候更加方便,并且在制作的时候便于加工。
本实施例所述的一种SIM卡底座,所述压块42整体呈弧形结构。通过实验得出,弧形结构能够使压块42受力更加均匀,增大了压块42能够承受的压力,同时弧形结构更有利于PCB板1的组装使用。
本实施例所述的一种SIM卡底座,所述PCB板1、支柱41和压块42一体成型。通过将PCB板1、支柱41和压块42一体成型,能够SIM卡底座的制造,并且节约材料。
本实施例所述的一种SIM卡底座,所述压块42设有螺纹孔。通过在压块42上设置螺纹结构,使得在固定LED灯条的时候,便于与螺丝的拆卸。
本实施例所述的一种SIM卡底座,所述接触端子2包括有用于与SIM卡电性连接的凸起21以及与第一焊接口31连接的焊接部22。其中,凸起21为记忆性材料,便于SIM卡分离后接触端子2的复位。
本实施例所述的一种SIM卡底座,所述接触端子2与PCB板1之间设有防止短路的绝缘板5。通过设置绝缘板5能够防止接触端子2与多条焊锡3接触形成短路。
本实施例所述的一种SIM卡底座,所述焊锡3包括有助焊剂层61、覆盖在助焊剂层61表面的锡层62以及覆盖在锡层62表面的铜层63。
具体地,本实施例的焊锡3在焊接时无需添加额外的助焊剂,焊接残留物少,且焊接效率高,易于连续焊接;同时,在锡层62表面涂覆有铜层63,能有效防止焊锡3丝氧化。具有良好的浸润性和可焊性,飞溅少,烟雾、气味小,焊接后无残留少,焊点光亮、饱满。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种SIM卡底座,其特征在于:包括有PCB板(1)以及多个接触端子(2);所述PCB板(1)上设有多条焊锡(3);每条所述焊锡(3)的一端设有与接触端子(2)连接的第一焊接口(31);每条所述焊锡(3)的另一端设有第二焊接口(32);所述第二焊接口(32)等间距设置在PCB板(1)的一端;
所述PCB板(1)的另一端上设有多个固定部(4);所述固定部(4)包括有支柱(41)和用于防止PCB板(1)被破碎的压块(42)。
2.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述压块(42)整体呈弧形结构。
3.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述PCB板(1)、支柱(41)和压块(42)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述压块(42)设有螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述接触端子(2)包括有用于与SIM卡电性连接的凸起(21)以及与第一焊接口(31)连接的焊接部(22)。
6.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述接触端子(2)与PCB板(1)之间设有防止短路的绝缘板(5)。
7.根据权利要求1所述的一种SIM卡底座,其特征在于:所述焊锡(3)包括有助焊剂层(61)、覆盖在助焊剂层(61)表面的锡层(62)以及覆盖在锡层(62)表面的铜层(63)。
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