CN213989269U - 一种新型焊接端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型焊接端子，包括：焊接端子，所述焊接端子一侧设置有第一卡接件，所述焊接端子另一侧设置有第二卡接件，所述第一卡接件两侧对称设置有倒钩，所述第二卡接件底部设置有定位卡勾。如上所述，本实用新型的一种新型焊接端子，解决现有技术中存在焊点大，焊接不均匀、假焊等不良现象，且电线向侧方向受力时，容易使端子变形或导致PCB焊盘直接从基板上脱离以及接触不良的问题，设计合理，适于生产和推广应用。

Description

一种新型焊接端子

技术领域

本实用新型涉及电子连接器线束领域，特别是涉及一种新型焊接端子。

背景技术

电子线束很大一部分的用途在PCB基板，而电器线束与PCB基板的连接有很多种，最常用的用二种：一是通过塑件与塑件的对接，简单的讲就是通过一款塑件的针座焊接到PCB 板上，然后由塑件与针座对接，(公母对接连接法)，二则是直接焊接到基板，就是采用焊接地方法直接把端子焊接到PCB基板上。

目前，市场上原有的焊接端子，一般都采用引脚式，而其中引脚之间却是空的，没有任何东西。而这样的话，在焊接端子时由于引脚之间的缝隙的原因，焊锡容易从中间滑落而导致部分焊点大，焊接不均匀、假焊等不良现象。并且焊接PCB时通过焊锡把焊接端子与基板线路连接到一起，但是电线铜丝并未与PCB焊盘直接焊接在一起，而从根本意义上来说，电线铜丝是没有直接与PCB线路板连接到一起的、而是通过焊接端子焊锡作为中间桥梁连接起来，由于端子长度较长，电线向侧方向受力时，这样容易使端子变形或导致PCB焊盘直接从基板上脱离以及接触不良。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种新型焊接端子，用于解决现有技术中存在焊点大，焊接不均匀、假焊等不良现象，且电线向侧方向受力时，容易使端子变形或导致PCB焊盘直接从基板上脱离以及接触不良的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种新型焊接端子，包括：焊接端子，所述焊接端子一侧设置有第一卡接件，所述焊接端子另一侧设置有第二卡接件，所述第一卡接件两侧对称设置有倒钩，所述倒钩与所述焊接端子的中心轴线之间呈第一锐角夹角，所述第一锐角夹角的开口朝向所述焊接端子，所述第二卡接件底部设置有定位卡勾，所述定位卡勾与所述焊接端子的中心轴线之间呈第二锐角夹角，所述第二锐角夹角的开口朝向所述焊接端子。

作为优选的技术方案，所述第一卡接件靠近所述焊接端子侧表面设置有第一漏孔，所述第二卡接件靠近所述焊接端子侧表面设置有第二漏孔，所述第一卡接件、所述焊接端子和所述第二卡接件内部通过所述第一漏孔和所述第二漏孔与外界连通。

作为优选的技术方案，所述第一卡接件的长度、所述焊接端子的长度及所述第二卡接件的长度之和为7.17mm。

如上所述，本实用新型一种新型焊接端子，具有以下有益效果：导线从第二卡接件穿过，与焊接端子铆接，第一卡接件从PCB板一侧穿过焊接孔至PCB板另一侧，焊接端子位于焊接孔内，通过倒钩和定位卡勾配合使得焊接端子与PCB板固定连接，再通过锡丝二次固定，透过第一漏孔和第二漏孔，使得导线和焊接端子均与PCB板连接，使得导线直接参与导电，保证了焊接端子的良好的导电率，设计合理，适于生产和推广应用。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例中公开的一种新型焊接端子的俯视图；

图2显示为本实用新型实施例中公开的一种新型焊接端子的侧视图；

图3显示为本实用新型实施例中公开的一种新型焊接端子的与PCB板结合状态图。

其中，附图标记具体说明如下：1.焊接端子；2.第一卡接件；3.第二卡接件；4.倒钩；5. 定位卡勾；6.PCB板；7.焊锡；8.导线。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1-3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种新型焊接端子，包括：焊接端子1，焊接端子1一侧设置有第一卡接件2，焊接端子1另一侧设置有第二卡接件3，第一卡接件2两侧对称设置有倒钩4，倒钩4与焊接端子1的中心轴线之间呈第一锐角夹角，第一锐角夹角的开口朝向焊接端子1，第二卡接件3底部设置有定位卡勾5，定位卡勾5与焊接端子1的中心轴线之间呈第二锐角夹角，第二锐角夹角的开口朝向焊接端子1。-

本实施例提供的一种新型焊接端子，第一卡接件2靠近焊接端子1侧表面设置有第一漏孔，第二卡接件3靠近焊接端子1侧表面设置有第二漏孔，第一卡接件2、焊接端子1和第二卡接件3内部通过第一漏孔和第二漏孔与外界连通。

本实施例提供的一种新型焊接端子，第一卡接件2的长度、焊接端子1的长度及第二卡接件3的长度之和为7.17mm。

在具体使用中：导线8从第二卡接件内部3穿过，与焊接端子1铆接，第一卡接件2从PCB板6一侧穿过焊接孔至PCB板6另一侧，焊接端子1位于焊接孔内，通过倒钩4和定位卡勾5配合使得焊接端子1与PCB板6固定连接，焊接端子1很难从PCB板6上脱落，并且融化后的锡丝透过第一漏孔和第二漏孔进入第一卡接件2、焊接端子1和第二卡接件3内，使得焊接端子1和内部的导线8均通过融化后的锡丝与PCB板6连接，使得导线8直接参与导电，保证了焊接端子1的良好的导电率，另外倒钩4和定位卡勾5的存在使得融化后的锡丝硬化后的焊锡7不易掉落，并且导线8直接与PCB线路板连接到一起，比起现有技术中通过焊接端子1和焊锡7作为中间桥梁连接起来，降低了焊接端子1的长度，焊接端子1长度的降低，使得穿入焊接端子1内的导线8剥头长度也可降低，即在导线8损耗方面和焊接端子1原材料方面，降低了材料成本问题。

综上所述，本实用新型一种新型焊接端子，解决现有技术中存在焊点大，焊接不均匀、假焊等不良现象，且电线向侧方向受力时，容易使端子变形或导致PCB焊盘直接从基板上脱离以及接触不良的问题，设计合理，适于生产和推广应用。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (3)

1.一种新型焊接端子，其特征在于，包括：焊接端子，所述焊接端子一侧设置有第一卡接件，所述焊接端子另一侧设置有第二卡接件，所述第一卡接件两侧对称设置有倒钩，所述倒钩与所述焊接端子的中心轴线之间呈第一锐角夹角，所述第一锐角夹角的开口朝向所述焊接端子，所述第二卡接件底部设置有定位卡勾，所述定位卡勾与所述焊接端子的中心轴线之间呈第二锐角夹角，所述第二锐角夹角的开口朝向所述焊接端子。

2.如权利要求1所述的一种新型焊接端子，其特征在于，所述第一卡接件靠近所述焊接端子侧表面设置有第一漏孔，所述第二卡接件靠近所述焊接端子侧表面设置有第二漏孔，所述第一卡接件、所述焊接端子和所述第二卡接件内部通过所述第一漏孔和所述第二漏孔与外界连通。

3.如权利要求1所述的一种新型焊接端子，其特征在于，所述第一卡接件的长度、所述焊接端子的长度及所述第二卡接件的长度之和为7.17mm。

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