CN208027835U - 贴片电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片电阻，包括金属合金体，所述金属合金体的两端分别设有外部电极，所述金属合金体中部设有保护套，所述保护套底面设有凸起结构，所述凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，两端所述外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡。本实用新型提供一种焊接过程不易短接、焊锡牢靠的贴片电阻。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板贴片元器件焊接技术领域，尤其涉及一种贴片电阻。
背景技术
随着科技的进步，贴片电阻以其小巧的体积和优良的性能，广泛应用于PCB板上。
市面上比较常见的贴片电阻的结构为金属合金体两端分别镀设有电极，中部设有保护套将金属合金体体包裹，并将两端的电极隔开。其两端电极凸出保护套平面，凸出的电机便于与PCB板焊点焊接。目前焊接贴片电阻的步骤：1、将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上；2、用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上，另一电极对准PCB板另一个焊点；3、用焊枪融化焊点上的焊锡下压贴片电阻以固定；4、将另一电极焊接在PCB板另一个焊点上。但是，在第2步焊接过程中工人很难把控焊锡的量，导致第3步固定贴片电阻时将部分融化的焊锡挤压流到另一端，又由于贴片电阻体积较小，工人很难观察到这一细节，最终导致贴片电阻两端短接失效。并且由于部分工人的焊接水平有限，焊锡面积不足，导致贴片电阻电极与焊点之间焊接不牢靠，容易发生断路现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊接过程不易短接、焊锡牢靠的贴片电阻。
本实用新型公开的贴片电阻所采用的技术方案是：一种贴片电阻，包括金属合金体，所述金属合金体的两端分别设有外部电极，所述金属合金体中部设有保护套，所述保护套底面设有凸起结构，所述凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，两端所述外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡。
作为优选方案，两端所述焊接槽以金属合金体中心点对称分布。
作为优选方案，所述外部电极至少设有一个焊接槽。
作为优选方案，由所述金属合金体至外部电极之间依次设有第一电极和第二电极。
作为优选方案，所述第一电极为镀铜层，所述第二电极为表层镀镍而形成的镍层，所述外部电极为表面镀锡而形成的锡层。
本实用新型公开的贴片电阻的有益效果是：保护套底面设有凸起结构，凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，当融化焊锡挤压贴片电阻时，凸起结构会阻挡焊锡从一端外部电极向另一端外部电极流动，有效解决了外部电极短接的现象；两端外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固。
附图说明
图1是本实用新型贴片电阻的结构示意图；
图2是本实用新型贴片电阻的侧视图；
图3是本实用新型贴片电阻的俯视图图；
图4是本实用新型贴片电阻部分剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1至图4，一种贴片电阻，包括金属合金体10、外部电极20和保护套30。
外部电极20设于金属合金体10的两端，保护套30设于金属合金体10中部。
保护套30底面设有凸起结构31，凸起结构31突出于两端外部电极20所确定的平面，当融化焊锡挤压贴片电阻时，凸起结构31会阻挡焊锡从一端外部电极20向另一端外部电极20流动，有效解决了外部电极20短接的现象。
两端外部电极20均设有焊接槽32，用于收容焊锡，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固。
两端焊接槽32以金属合金体10中心点对称分布，对称焊接，使固定结构更加稳固。
外部电极20至少设有一个焊接槽32。本实施例中，每侧外部电极20设有一个焊接槽32。
由金属合金体10至外部电极20之间依次设有第一电极21和第二电极22。
第一电极21为镀铜层，将内部的金属合金头10连接起来。并且铜的导电性能较为优良。
第二电极22为表层镀镍而形成的镍层，把第一电极21整体包住，起保护作用。并且镍熔点高，稳定性好，可阻挡潮气进入。
外部电极20为表面镀锡而形成的锡层，便于外部的焊接。
本实用新型提供一种贴片电阻，保护套底面设有凸起结构，凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，当融化焊锡挤压贴片电阻时，凸起结构会阻挡焊锡从一端外部电极向另一端外部电极流动，有效解决了外部电极短接的现象；两端外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡，增大焊锡的接触面积，从而使焊接更加牢固。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种贴片电阻，包括金属合金体，所述金属合金体的两端分别设有外部电极，所述金属合金体中部设有保护套，其特征在于，所述保护套底面设有凸起结构，所述凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，两端所述外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡。
2.如权利要求1所述的贴片电阻，其特征在于，两端所述焊接槽以金属合金体中心点对称分布。
3.如权利要求1所述的贴片电阻，其特征在于，所述外部电极至少设有一个焊接槽。
4.如权利要求1-3任一项所述的贴片电阻，其特征在于，由所述金属合金体至外部电极之间依次设有第一电极和第二电极。
5.如权利要求4所述的贴片电阻，其特征在于，所述第一电极为镀铜层，所述第二电极为表层镀镍而形成的镍层，所述外部电极为表面镀锡而形成的锡层。
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Family Applications (1)
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2018
- 2018-04-28 CN CN201820628216.6U patent/CN208027835U/zh not_active Expired - Fee Related
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