CN219017918U - 一种电线焊接端子结构 - Google Patents

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区志杨
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FOSHAN HUAQUAN ELECTRICAL LIGHTING CO LTD
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Abstract

本实用新型公开了一种电线焊接端子结构,包括焊接端子,焊接端子用于包裹电线的接线端的外露铜线;焊接端子的上部端面与接线端的下端面的线皮相抵接;焊接端子的中部设有开口,开口的两侧设有弹性卡板;焊接端子用于插入电路板上的焊盘孔中,弹性卡板穿过焊盘孔并与电路板卡扣连接,焊接端子的上部端面与电路板的正面平齐;焊接端子与焊盘孔焊接连接,焊接端子中的铜线经开口与焊盘孔焊接连接。本实用新型具有保障组装满足电路设计安全距离、防脱落、便于焊接、电路连接稳定性佳和用户的使用体验感高等特点。

Description

一种电线焊接端子结构
技术领域
本实用新型涉及接线端子技术领域,尤其涉及一种电线焊接端子结构。
背景技术
目前的电线的接线端安装有焊接端子,焊接端子用于包裹接线端的外露铜线,焊接端子上部还包裹着接线端上的线皮部。当焊接端子的下部插入在电路板上时,焊接端子的上部下端面与电路板的正面相抵接,然后将焊接端子下部与电路板上的焊盘孔焊接连接。然而由于焊接端子为导电材质制成,焊接端子的上部将占据电路板的布局空间,其将缩短与其他电子器件的电路设计安全距离,影响电路板上的电子器件的布局,导致其可能与其他电子器件接触而影响电路板的使用或烧毁电路板。另外,电线与电路板的焊接连接是通过焊接端子的外壁与焊盘孔进行焊接连接的,电线与电路板的连接稳定性较低,若电线与焊接端子松脱时或接线端的铜线与焊接端子接触不良时,将导致电线与电路板之间的电路断开或接触不良,从而影响电路板的工作使用,降低了用户的使用体验感。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种电线焊接端子结构,具有保障组装满足电路设计安全距离、防脱落、便于焊接、电路连接稳定性佳和用户的使用体验感高等特点。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种电线焊接端子结构,包括焊接端子,焊接端子用于包裹电线的接线端的外露铜线;焊接端子的上部端面与接线端的下端面的线皮相抵接;焊接端子的中部设有开口,开口的两侧设有弹性卡板;焊接端子用于插入电路板上的焊盘孔中,弹性卡板穿过焊盘孔并与电路板卡扣连接,焊接端子的上部端面与电路板的正面平齐;焊接端子与焊盘孔焊接连接,焊接端子中的铜线经开口与焊盘孔焊接连接。
作为上述方案的改进,焊接端子上设有凹槽,凹槽位于两侧弹性卡板的中间,凹槽与开口连通。
作为上述方案的改进,开口部分位于焊盘孔中或开口位于焊接孔的外侧。
作为上述方案的改进,弹性卡板的一端与开口的底端面相连接。
作为上述方案的改进,弹性卡板倾斜向外设置。
作为上述方案的改进,两侧弹性卡板为相互对称结构。
作为上述方案的改进,焊接端子的材质为锡可焊接的金属材质。
实施本实用新型,具有如下有益效果;
本实用新型的电线焊接端子结构,能够仅包裹电线的接线端的外露铜线,焊接端子安装在电路板时,焊接端子的上部端面与电路板的正面平齐,即接线端的下端面与电路板的正面相抵接,避免焊接端子的导电部分外露出电路板的正面上,保障组装满足电路设计安全距离;而且焊接端子通过弹性卡板与电路板卡扣连接,使电线及焊接端子与电路板固定连接,起到防脱落作用以便于后续上锡焊接。
其次,焊接端子与焊盘孔焊接连接,焊接端子中的铜线经开口也与焊盘孔焊接连接,以实现充分上锡,提高焊接端子、铜线及电路板之间的连接稳定性,避免铜线和电路板接触不良而影响电路板的工作使用,从而提高用户的使用体验感。
附图说明
图1是本实用新型的电线焊接端子结构的结构示意图;
图2是本实用新型的电线焊接端子结构及电路板的左视结构示意图;
图3是图1的A部放大结构示意图;
图4是图2的B部放大结构示意图;
图5是本实用新型的电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图1-5所示,本实用新型的具体实施例提供了一种电线2焊接端子1结构,包括焊接端子1,焊接端子1用于包裹电线2的接线端3的外露铜线4;焊接端子1的上部端面与接线端3的下端面的线皮5相抵接,以实现仅包裹外露铜线4。焊接端子1的中部设有开口6,开口6的两侧设有弹性卡板7。当焊接端子1插入电路板8上的焊盘孔9中时,焊接端子1的上部端面与电路板8的正面平齐,即接线端3的下端面与电路板8的正面相抵接,避免焊接端子1的导电部分外露出电路板8的正面上,保障组装满足电路设计安全距离;而且弹性卡板7穿过焊盘孔9并与电路板8卡扣连接,即焊接端子1与电路板8卡扣连接,从而使电线2及焊接端子1与电路板8固定连接,起到防脱落作用,以便于后续上锡焊接,提高用户的使用体验感。
其次,焊接端子1与焊盘孔9焊接连接,焊接端子1中的铜线4经开口6也与焊盘孔9焊接连接,以实现充分上锡,提高焊接端子1、铜线4及电路板8之间的连接稳定性,避免铜线4和电路板8接触不良而影响电路板8的工作使用,从而提高用户的使用体验感。需要说明的是,焊接端子1及铜线4均是与焊盘孔9的反面焊盘区域焊接连接的。
具体地,本实施例中的焊接端子1是围合而成的,焊接端子1的围合连接处设有凹槽10,凹槽10位于两侧弹性卡板7的中间,凹槽10与开口6连通。设置的凹槽10便于定位上锡焊接;当上锡时,经凹槽10进行定位上锡,以逐步上锡覆盖开口6中的铜线4,使焊盘孔9分别与铜线4及和焊接端子1的外壁焊接连接,以提高焊接端子1、铜线4及电路板8之间的连接稳定性,避免铜线4和电路板8接触不良而影响电路板8的工作使用,从而提高用户的使用体验感。
优选地,开口6部分位于焊盘孔9中或开口6位于焊接孔的外侧,以保证焊接端子1中的铜线4能够经开口6进行上锡并与焊盘孔9焊接连接,从而实现电线2与电路板8的稳定电性连接。
优选地,弹性卡板7的一端与开口6的底端面相连接,而且弹性卡板7倾斜向外设置,以实现弹性卡板7受压而穿过焊盘孔9并复位后与电路板8卡扣连接,起到防脱落作用,以便于后续上锡焊接,提高用户的使用体验感。
优选地,两侧弹性卡板7为相互对称结构。
优选地,焊接端子1的材质为锡可焊接的金属材质,以便于上锡焊接。具体地,焊接端子1的材质优选为铜,但不限于此。
优选地,电路板优选为PCB板。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种电线焊接端子结构,其特征在于,包括焊接端子,所述焊接端子用于包裹电线的接线端的外露铜线;
所述焊接端子的上部端面与所述接线端的下端面的线皮相抵接;
所述焊接端子的中部设有开口,所述开口的两侧设有弹性卡板;
所述焊接端子用于插入电路板上的焊盘孔中,所述弹性卡板穿过所述焊盘孔并与所述电路板卡扣连接,所述焊接端子的上部端面与所述电路板的正面平齐;
所述焊接端子与所述焊盘孔焊接连接,所述焊接端子中的所述铜线经所述开口与所述焊盘孔焊接连接。
2.根据权利要求1所述的电线焊接端子结构,其特征在于,所述焊接端子上设有凹槽,所述凹槽位于两侧所述弹性卡板的中间,所述凹槽与所述开口连通。
3.根据权利要求1所述的电线焊接端子结构,其特征在于,所述开口部分位于所述焊盘孔中或所述开口位于所述焊盘孔的外侧。
4.根据权利要求1所述的电线焊接端子结构,其特征在于,所述弹性卡板的一端与所述开口的底端面相连接。
5.根据权利要求4所述的电线焊接端子结构,其特征在于,所述弹性卡板倾斜向外设置。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电线焊接端子结构,其特征在于,两侧所述弹性卡板为相互对称结构。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电线焊接端子结构,其特征在于,所述焊接端子的材质为锡可焊接的金属材质。
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