CN213126632U - 一种避免虚焊的pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种避免虚焊的PCB电路板，包括PCB板体，在PCB板体上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔，在安装通孔的上方设有导电焊接部，在安装通孔内壁设有第二导电部，所述的导电焊接部与第二导电部一体设置构成与PCB板体上的铜线连接的铜体连接部，在安装通孔内设有与铜体连接部导通的第一焊盘，所述第一焊盘的下方螺纹连接有绝缘部，所述第一焊盘内设有两端设有一个以上分别与第二导电部导通的导电银针，在第一焊盘的上方设有第一焊接部，所述的第一焊盘以及绝缘部的中心为通孔；本结构设置避免后期虚焊发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板的技术领域，特别涉及一种避免虚焊的PCB电路板。
背景技术
目前，市场上提供的 PCB 电路板一般包括板体，板体上设有铜线和焊盘，铜线和焊盘相连，但是目前的焊盘是设置在 PCB 电路板表面的结构，然后后期与元器件连接，但是这样的结构经常会出现虚焊而导致后期电路不导通的问题发生，故此需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种避免虚焊的PCB电路板，以解决上述背景技术中提出的焊盘容易虚焊的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种避免虚焊的PCB电路板，包括PCB板体，在PCB板体上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔，在安装通孔的上方设有导电焊接部，在安装通孔内壁设有第二导电部，所述的导电焊接部与第二导电部一体设置构成与PCB板体上的铜线连接的铜体连接部，在安装通孔内设有与铜体连接部导通的第一焊盘，所述第一焊盘的下方螺纹连接有绝缘部，所述第一焊盘内设有两端设有一个以上分别与第二导电部导通的导电银针，在第一焊盘的上方设有第一焊接部，所述的第一焊盘以及绝缘部的中心为通孔。
进一步，为了便于限位，并提高后期连接的可靠性，焊接部的上方设有直径大于安装通孔孔径的第一限位部，在绝缘部的下端设有直径大于安装通孔孔径的第二限位部。
为了提高连接的可靠性，所述第一焊盘中心通孔的上端为漏斗状结构。
为了提高连接的可靠性，所述第一焊接部的下表面与导电焊接部连通。
为了提高散热效果，在铜体连接部的周围设置多个散热孔。
本实用新型得到的一种避免虚焊的PCB电路板，本结构设置通过将PCB板体的上方设有导电焊接部，然后将安装通孔内壁设有第二导电部最终构成一体式的铜体连接部类似焊盘结构，然后在铜体连接部内设置可拆卸的第一焊盘和绝缘部，第一焊盘和绝缘部之前通过螺纹连接，方便后期拆卸，另外在第一焊盘内设置第二导电部导通的导电银针进一步提高后期的导向性，避免虚焊发生，另外当元器件插入到第一焊盘以及绝缘部的中心时，保证元器件与后期的铜线能够连通，同时利用第一焊接部进行焊接固定，避免虚焊发生，因此本结构设计能够提高焊接效果，保证后期的连接线。
附图说明
图1是本实施例1中一种避免虚焊的PCB电路板的部分截面示意图；
图2是本实施例2中一种避免虚焊的PCB电路板的部分截面示意图。
图中：PCB板体1、安装通孔2、导电焊接部3、第二导电部4、铜体连接部5、第一焊盘6、绝缘部7、导电银针8、第一焊接部9、第一限位部10、第二限位部11、散热孔12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
请参阅图1，本实施例提供了一种避免虚焊的PCB电路板，包括PCB板体1，在PCB板体1上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔2，其特征在于：在安装通孔2的上方设有导电焊接部3，在安装通孔2内壁设有第二导电部4，所述的导电焊接部3与第二导电部4一体设置构成与PCB板体1上的铜线连接的铜体连接部5，在安装通孔2内设有与铜体连接部5导通的第一焊盘6，所述第一焊盘6的下方螺纹连接有绝缘部7，所述第一焊盘6内设有两端设有一个以上分别与第二导电部4导通的导电银针8，在第一焊盘6的上方设有第一焊接部9，所述的第一焊盘6以及绝缘部7的中心为通孔。
本结构设置通过将PCB板体1的上方设有导电焊接部3，然后将安装通孔2内壁设有第二导电部4最终构成一体式的铜体连接部5类似焊盘结构，然后在铜体连接部5内设置可拆卸的第一焊盘6和绝缘部7，第一焊盘6和绝缘部7之前通过螺纹连接，方便后期拆卸，另外在第一焊盘6内设置第二导电部4导通的导电银针8进一步提高后期的导向性，避免虚焊发生，另外当元器件插入到第一焊盘6以及绝缘部7的中心时，保证元器件与后期的铜线能够连通，同时利用第一焊接部9进行焊接固定，避免虚焊发生，因此本结构设计能够提高焊接效果，保证后期的连接线。
进一步，为了便于限位，并提高后期连接的可靠性，焊接部9的上方设有直径大于安装通孔2孔径的第一限位部10，在绝缘部7的下端设有直径大于安装通孔2孔径的第二限位部11，通过将焊接部9的上方设置成直径大于安装通孔2孔径的第一限位部10，在绝缘部7的下端设置成直径大于安装通孔2孔径的第二限位部11，一旦绝缘部7与焊接部9连接构成完成焊盘，不会从安装通孔2内脱出，提高连接强度，同时后期可方便拆卸。
为了提高连接的可靠性，所述第一焊盘6中心通孔的上端为漏斗状结构，通过将第一焊盘6中心通孔的上端为漏斗状结构，然后将元器件的引脚也设置成这样的结构，后期一旦将元器件插入到第一焊盘6内时，后期不会轻易掉落出来，同时进一步提高连接的可靠性。
为了提高连接的可靠性，所述第一焊接部9的下表面与导电焊接部3连通，通过保证第一焊接部9的下表面与导电焊接部3连通，金银币提高提高连接的可靠性避免后期虚焊。
实施例2：
请参阅图2，本实施例提供了一种避免虚焊的PCB电路板，为了提高散热效果，在铜体连接部5的周围设置多个散热孔12，通过设置散热孔12提高散热效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种避免虚焊的PCB电路板，包括PCB板体（1），在PCB板体（1）上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔（2），其特征在于：在安装通孔（2）的上方设有导电焊接部（3），在安装通孔（2）内壁设有第二导电部（4），所述的导电焊接部（3）与第二导电部（4）一体设置构成与PCB板体（1）上的铜线连接的铜体连接部（5），在安装通孔（2）内设有与铜体连接部（5）导通的第一焊盘（6），所述第一焊盘（6）的下方螺纹连接有绝缘部（7），所述第一焊盘（6）内设有两端设有一个以上分别与第二导电部（4）导通的导电银针（8），在第一焊盘（6）的上方设有第一焊接部（9），所述的第一焊盘（6）以及绝缘部（7）的中心为通孔。
2.根据权利要求1所述的一种避免虚焊的PCB电路板，其特征在于：焊接部（9）的上方设有直径大于安装通孔（2）孔径的第一限位部（10），在绝缘部（7）的下端设有直径大于安装通孔（2）孔径的第二限位部（11）。
3.根据权利要求1所述的一种避免虚焊的PCB电路板，其特征在于：所述第一焊盘（6）中心通孔的上端为漏斗状结构。
4.根据权利要求1所述的一种避免虚焊的PCB电路板，其特征在于：所述第一焊接部（9）的下表面与导电焊接部（3）连通。
5.根据权利要求1所述的一种避免虚焊的PCB电路板，其特征在于：在铜体连接部（5）的周围设置多个散热孔（12）。
Priority Applications (1)
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| CN202021759824.4U CN213126632U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 一种避免虚焊的pcb电路板 |
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| CN213126632U true CN213126632U (zh) | 2021-05-04 |
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Family Applications (1)
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2020
- 2020-08-21 CN CN202021759824.4U patent/CN213126632U/zh active Active
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