CN217889797U - 一种芯片加工用焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片加工用焊接装置，包括安装板，所述安装板的一侧设置有隔离片，并且隔离片靠近安装板一侧的顶部一体成型有插接柄，所述安装板靠近隔离片的一侧设置有与插接柄相适配的插接槽，所述插接槽沿安装板的一侧等间距设置有多个。本实用新型利用由隔离片和安装板构成的隔离辅助机构进行辅助焊接作业，通过隔离片形成多个隔离区间，能够在焊接作业时将芯片的焊接引脚分隔开，进而避免在对焊接引脚进行焊接操作时出现焊料接通相邻焊接引脚的情况，相较于传统缺乏辅助的焊接操作方式，可有效省去因相邻焊接引脚出现短接而造成的修正作业，保证焊接质量的同时有助于提高焊接效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片加工用焊接装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，又称作称微电路、微芯片、晶片/芯片等，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片贴装工艺指将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。
现有技术中，贴装芯片多数具有较多焊接引脚，这些焊接引脚密集排列在芯片侧部，焊接时需要焊接人员逐一进行每个焊接引脚的焊紧以保证焊接质量，而由于焊接引脚之间的间距很小，易出现误操作使得焊料连接相邻焊接引脚而造成相邻焊接引脚出现导通短接的情况，影响焊接作业效率。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种芯片加工用焊接装置，在使用过程中利用由隔离片和安装板构成的隔离辅助机构进行辅助焊接作业，通过隔离片形成多个隔离区间，能够在焊接作业时将芯片的焊接引脚分隔开，进而避免在对焊接引脚进行焊接操作时出现焊料接通相邻焊接引脚的情况，以解决已知技术中存在的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
根据本实用新型的实施例，一种芯片加工用焊接装置，包括安装板，所述安装板的一侧设置有隔离片，并且隔离片靠近安装板一侧的顶部一体成型有插接柄，所述安装板靠近隔离片的一侧设置有与插接柄相适配的插接槽，安装板可直接手持使用，还可根据使用场景选择加装连接柄连接在压紧工装上使用。
在一个或多个实施例中，所述插接槽沿安装板的一侧等间距设置有多个，并且插接槽的设置间距为0.5mm，隔离片可根据具有不同数量及间隔间距的焊接引脚进行增减，以提升适用性。
在一个或多个实施例中，所述插接柄内部的两侧均设置有第一穿设孔，并且安装板内部的两侧均设置有第二穿设孔，插接柄完全插入插接槽内后第一穿设孔与第二穿设孔重合对准。
在一个或多个实施例中，两个所述第一穿设孔之间的孔距和两个第二穿设孔之间的孔距相等，并且第一穿设孔和第二穿设孔的内部之间设置有穿设杆，第一穿设孔的开孔大小与穿设杆的杆径相适配。
在一个或多个实施例中，所述穿设杆呈U型状设置，并且穿设杆内侧靠近其中段折弯一侧固定连接有限位杆，穿设杆采用能被磁吸的金属材料制作而成，限位杆使穿设杆穿设后保持其中段折弯部位具有预留，便于对穿设杆进行拆装操作。
在一个或多个实施例中，所述第二穿设孔的内侧固定连接有环形磁铁，并且环形磁铁的内径与穿设杆的杆径相适配，环形磁铁用于对穿设杆的磁吸，使穿设杆穿插后保持限定作用，不会自脱落。
在一个或多个实施例中，所述安装板靠近隔离片一侧的顶部设置有距离刻度，所述隔离片的厚度不大于0.5mm，距离刻度的刻度线对应插接槽中线位置，方便掌握相邻隔离片之间的距离，本方案中隔离片的厚度为0.05mm。
本实用新型至少具备以下有益效果：
本实用新型利用由隔离片和安装板构成的隔离辅助机构进行辅助焊接作业，通过隔离片形成多个隔离区间，能够在焊接作业时将芯片的焊接引脚分隔开，进而避免在对焊接引脚进行焊接操作时出现焊料接通相邻焊接引脚的情况，相较于传统缺乏辅助的焊接操作方式，可有效省去因相邻焊接引脚出现短接而造成的修正作业，保证焊接质量的同时有助于提高焊接效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或已知技术中的技术方案，下面将对实施方式或已知技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型结构的主视图；
图2为本实用新型隔离片结构的示意图；
图3为本实用新型安装板结构的侧视图；
图4为本实用新型安装板结构的剖视图；
图5为本实用新型穿设杆结构的示意图。
附图标记：1、安装板；11、插接槽；12、第二穿设孔；13、环形磁铁； 14、距离刻度；2、隔离片；21、插接柄；22、第一穿设孔；3、穿设杆；31、限位杆。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1至图5，在示例性实施例中，一种芯片加工用焊接装置包括安装板1，安装板1的一侧设置有隔离片2，并且隔离片2靠近安装板1一侧的顶部一体成型有插接柄21，安装板1靠近隔离片2的一侧设置有与插接柄21相适配的插接槽11。
根据本实用新型实施例的一种芯片加工用焊接装置的使用过程如下：
使用时，将芯片与待焊接的电路板对接后压紧，防止安装板1和隔离片2 结构，使隔离片2的底部抵接电路板表面，同时隔离片2将芯片的焊接引脚一一隔开，通过焊枪对隔离开的焊接引脚与电路板上的焊盘进行焊接，过程中由于焊接引脚被隔离开，不会出现相邻焊接引脚短接焊在一起的情况。
在示例性实施例中，插接槽11沿安装板1的一侧等间距设置有多个，并且插接槽11的设置间距为0.5mm，隔离片2可根据具有不同数量及间隔间距的焊接引脚进行增减，以提升适用性。
在示例性实施例中，插接柄21内部的两侧均设置有第一穿设孔22，并且安装板1内部的两侧均设置有第二穿设孔12，插接柄21完全插入插接槽11 内后第一穿设孔22与第二穿设孔12重合对准。
在示例性实施例中，两个第一穿设孔22之间的孔距和两个第二穿设孔12 之间的孔距相等，并且第一穿设孔22和第二穿设孔12的内部之间设置有穿设杆3，第一穿设孔22的开孔大小与穿设杆3的杆径相适配。
在示例性实施例中，穿设杆3呈U型状设置，并且穿设杆3内侧靠近其中段折弯一侧固定连接有限位杆31，穿设杆3采用能被磁吸的金属材料制作而成，限位杆31使穿设杆3穿设后保持其中段折弯部位具有预留，便于对穿设杆3进行拆装操作。
在示例性实施例中，第二穿设孔12的内侧固定连接有环形磁铁13，并且环形磁铁13的内径与穿设杆3的杆径相适配，环形磁铁13用于对穿设杆3 的磁吸，使穿设杆3穿插后保持限定作用，不会自脱落。
在示例性实施例中，安装板1靠近隔离片2一侧的顶部设置有距离刻度 14，隔离片2的厚度不大于0.5mm，距离刻度14的刻度线对应插接槽11中线位置，方便掌握相邻隔离片2之间的距离。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。
本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
Claims (7)
1.一种芯片加工用焊接装置，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的一侧设置有隔离片(2)，并且隔离片(2)靠近安装板(1)一侧的顶部一体成型有插接柄(21)，所述安装板(1)靠近隔离片(2)的一侧设置有与插接柄(21)相适配的插接槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用焊接装置，其特征在于，所述插接槽(11)沿安装板(1)的一侧等间距设置有多个，并且插接槽(11)的设置间距为0.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用焊接装置，其特征在于，所述插接柄(21)内部的两侧均设置有第一穿设孔(22)，并且安装板(1)内部的两侧均设置有第二穿设孔(12)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用焊接装置，其特征在于，两个所述第一穿设孔(22)之间的孔距和两个第二穿设孔(12)之间的孔距相等，并且第一穿设孔(22)和第二穿设孔(12)的内部之间设置有穿设杆(3)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用焊接装置，其特征在于，所述穿设杆(3)呈U型状设置，并且穿设杆(3)内侧靠近其中段折弯一侧固定连接有限位杆(31)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用焊接装置，其特征在于，所述第二穿设孔(12)的内侧固定连接有环形磁铁(13)，并且环形磁铁(13)的内径与穿设杆(3)的杆径相适配。
7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用焊接装置，其特征在于，所述安装板(1)靠近隔离片(2)一侧的顶部设置有距离刻度(14)，所述隔离片(2)的厚度不大于0.5mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221540404.6U CN217889797U (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 一种芯片加工用焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217889797U true CN217889797U (zh) | 2022-11-25 |
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Family Applications (1)
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| CN202221540404.6U Active CN217889797U (zh) | 2022-06-20 | 2022-06-20 | 一种芯片加工用焊接装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN217889797U (zh) |
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2022
- 2022-06-20 CN CN202221540404.6U patent/CN217889797U/zh active Active
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