CN209497671U - 一种优化表面处理的pcb板结构 - Google Patents
一种优化表面处理的pcb板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209497671U CN209497671U CN201821876383.9U CN201821876383U CN209497671U CN 209497671 U CN209497671 U CN 209497671U CN 201821876383 U CN201821876383 U CN 201821876383U CN 209497671 U CN209497671 U CN 209497671U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulation board
- copper sheet
- fixed
- fixedly connected
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种优化表面处理的PCB板结构，包括顶部绝缘板、内部铜片、中部绝缘板、底部绝缘板、焊接装置、外层铜片和插接孔，所述顶部绝缘板底部固定有中部绝缘板，所述顶部绝缘板与中部绝缘板之间设有内部铜片，所述内部铜片两侧分别与顶部绝缘板和中部绝缘板固定连接，所述中部绝缘板底部固定有底部绝缘板，此优化表面处理的PCB板结构，在焊接电器元件时，直接使用焊接装置将电器元件固定住，然后焊接，减少虚焊和焊接翘曲等焊接缺陷，特别是焊接重量大的电器元件时，可以取消原有的固定架，直接用焊接装置固定再进行焊接，方便焊接，PCB板表面的结构得到优化，焊接工艺得到改善。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种优化表面处理的PCB板结构。
背景技术
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理组成。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动力。
现有的PCB板在实际使用中，存在很多缺陷，焊接和串扰缺陷占很大比例，现有的焊接缺陷主要为虚焊和短路，焊接缺陷产生的原因大都是PCB表面的焊盘结构不紧凑，焊接元件插入焊盘一侧后，焊接元件的引脚容易晃动，导致焊接时不稳定，最终导致虚焊等焊接缺陷，再者，在焊接重量大的元件时，需要专门的之间，支架使用麻烦，增加焊接时间，减小焊接效率，为此，我们提出一种优化表面处理的PCB板结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种优化表面处理的PCB板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种优化表面处理的PCB板结构，包括顶部绝缘板、内部铜片、中部绝缘板、底部绝缘板、焊接装置、外层铜片和插接孔，所述顶部绝缘板底部固定有中部绝缘板，所述顶部绝缘板与中部绝缘板之间设有内部铜片，所述内部铜片两侧分别与顶部绝缘板和中部绝缘板固定连接，所述中部绝缘板底部固定有底部绝缘板，所述底部绝缘板上固定有外层铜片，所述内部铜片一侧设有插接孔，所述插接孔依次贯穿顶部绝缘板、中部绝缘板和底部绝缘板，所述插接孔内部设有焊接装置，所述焊接装置由限位装置、金属片、金属套筒和焊接环构成，所述插接孔内部设有金属套筒，所述金属套筒外侧分别与顶部绝缘板、中部绝缘板和顶部绝缘板固定连接，所述金属套筒与内部铜片固定连接，所述金属套筒顶部固定有金属片，所述金属片与顶部绝缘板固定连接，所述金属套筒底部固定有焊接环，所述焊接环与底部绝缘板固定连接，所述金属片一侧设有限位装置，所述限位装置与金属片固定连接，所述限位装置由固定块、限位弹簧和滑板构成，所述金属片顶部一侧固定有固定块，所述固定块一侧设有限位弹簧，所述限位弹簧一端设有滑板，所述限位弹簧一端与固定块固定连接，所述限位弹簧另一端与固定块固定连接，所述滑板与金属片滑动连接。
优选的，所述外层铜片底部设有接地焊盘，所述接地焊盘与外层铜片固定连接。
优选的，所述限位装置设有四个，所述限位装置关于插接孔呈中心对称排布。
优选的，所述焊接环内表面倒圆角。
优选的，所述滑板一侧设有凹槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型在焊接电器元件时，直接使用焊接装置将电器元件固定住，然后焊接，减少虚焊和焊接翘曲等焊接缺陷，特别是焊接重量大的电器元件时，可以取消原有的固定架，直接用焊接装置固定再进行焊接，方便焊接，PCB板表面的结构得到优化，焊接工艺得到改善。
2、本实用新型底部的接地焊盘将整个PCB电路板接地，减少焊接元件之间的串扰，滑块一侧的凹槽可以更好的将焊接元件限位，降低焊接缺陷。
附图说明
图1为本实用新型局部剖视图；
图2为图1中A区域放大图；
图3为图1中B区域放大图。
图中：1-顶部绝缘板；2-内部铜片；3-中部绝缘板；4-底部绝缘板；5-焊接装置；6-外层铜片；7-接地焊盘；8-插接孔；9-限位装置；10-金属片；11-金属套筒；12-焊接环；13-凹槽；14-固定块；15-限位弹簧；16-滑板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种优化表面处理的PCB板结构，包括顶部绝缘板1、内部铜片2、中部绝缘板3、底部绝缘板4、焊接装置5、外层铜片6和插接孔8，所述顶部绝缘板1底部固定有中部绝缘板3，所述顶部绝缘板1与中部绝缘板3之间设有内部铜片2，所述内部铜片2两侧分别与顶部绝缘板1和中部绝缘板3固定连接，所述中部绝缘板3底部固定有底部绝缘板4，所述底部绝缘板4上固定有外层铜片6，所述内部铜片2一侧设有插接孔8，所述插接孔8依次贯穿顶部绝缘板1、中部绝缘板3和底部绝缘板4，所述插接孔8内部设有焊接装置5，所述焊接装置5由限位装置9、金属片10、金属套筒11和焊接环12构成，所述插接孔8内部设有金属套筒11，所述金属套筒11外侧分别与顶部绝缘板1、中部绝缘板3和顶部绝缘板1固定连接，所述金属套筒11与内部铜片2固定连接，所述金属套筒11顶部固定有金属片10，所述金属片10与顶部绝缘板1固定连接，所述金属套筒11底部固定有焊接环12，所述焊接环12与底部绝缘板4固定连接，所述金属片10一侧设有限位装置9，所述限位装置9与金属片10固定连接，所述限位装置9由固定块14、限位弹簧15和滑板16构成，所述金属片10顶部一侧固定有固定块14，所述固定块14一侧设有限位弹簧15，所述限位弹簧15一端设有滑板16，所述限位弹簧15一端与固定块14固定连接，所述限位弹簧15另一端与固定块14固定连接，所述滑板16与金属片10滑动连接。
所述外层铜片6底部设有接地焊盘7，所述接地焊盘7与外层铜片6固定连接，接地焊盘7将整个PCB电路板接地，减少焊接元件之间的串扰。
所述限位装置9设有四个，所述限位装置9关于插接孔8呈中心对称排布，多个限位装置9多方位排列，可以达到更好的限位效果。
所述焊接环12内表面倒圆角，起到更好的限位效果。
所述滑板16一侧设有凹槽13，凹槽13便于滑板16更好的限位。
工作原理：将焊接元件的引脚插入插接孔8中，在引脚插入后，限位装置9的滑板16向后滑动，滑板16内的凹槽13可以更好的将引脚卡住，此时限位弹簧15受到挤压，限位弹簧15将引脚挤压固定住，引脚穿过插接孔8到达焊接环12，焊接环12内部的倒圆角将引脚卡住，将整个焊接元件固定住，然后将引脚焊接到焊接环12上，减少虚焊和焊接翘曲等焊接缺陷，增加焊接质量，底部的接地焊盘7将整个PCB电路板接地，减少焊接元件之间的串扰，特别是焊接重量大的元件，可以取消原有的固定架，直接用焊接装置5固定再进行焊接，方便焊接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种优化表面处理的PCB板结构，包括顶部绝缘板（1）、内部铜片（2）、中部绝缘板（3）、底部绝缘板（4）、焊接装置（5）、外层铜片（6）和插接孔（8），其特征在于：所述顶部绝缘板（1）底部固定有中部绝缘板（3），所述顶部绝缘板（1）与中部绝缘板（3）之间设有内部铜片（2），所述内部铜片（2）两侧分别与顶部绝缘板（1）和中部绝缘板（3）固定连接，所述中部绝缘板（3）底部固定有底部绝缘板（4），所述底部绝缘板（4）上固定有外层铜片（6），所述内部铜片（2）一侧设有插接孔（8），所述插接孔（8）依次贯穿顶部绝缘板（1）、中部绝缘板（3）和底部绝缘板（4），所述插接孔（8）内部设有焊接装置（5），所述焊接装置（5）由限位装置（9）、金属片（10）、金属套筒（11）和焊接环（12）构成，所述插接孔（8）内部设有金属套筒（11），所述金属套筒（11）外侧分别与顶部绝缘板（1）、中部绝缘板（3）和顶部绝缘板（1）固定连接，所述金属套筒（11）与内部铜片（2）固定连接，所述金属套筒（11）顶部固定有金属片（10），所述金属片（10）与顶部绝缘板（1）固定连接，所述金属套筒（11）底部固定有焊接环（12），所述焊接环（12）与底部绝缘板（4）固定连接，所述金属片（10）一侧设有限位装置（9），所述限位装置（9）与金属片（10）固定连接，所述限位装置（9）由固定块（14）、限位弹簧（15）和滑板（16）构成，所述金属片（10）顶部一侧固定有固定块（14），所述固定块（14）一侧设有限位弹簧（15），所述限位弹簧（15）一端设有滑板（16），所述限位弹簧（15）一端与固定块（14）固定连接，所述限位弹簧（15）另一端与固定块（14）固定连接，所述滑板（16）与金属片（10）滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种优化表面处理的PCB板结构，其特征在于：所述外层铜片（6）底部设有接地焊盘（7），所述接地焊盘（7）与外层铜片（6）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种优化表面处理的PCB板结构，其特征在于：所述限位装置（9）设有四个，所述限位装置（9）关于插接孔（8）呈中心对称排布。
4.根据权利要求1所述的一种优化表面处理的PCB板结构，其特征在于：所述焊接环（12）内表面倒圆角。
5.根据权利要求1所述的一种优化表面处理的PCB板结构，其特征在于：所述滑板（16）一侧设有凹槽（13）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821876383.9U CN209497671U (zh) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 一种优化表面处理的pcb板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821876383.9U CN209497671U (zh) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 一种优化表面处理的pcb板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209497671U true CN209497671U (zh) | 2019-10-15 |
Family
ID=68151423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821876383.9U Expired - Fee Related CN209497671U (zh) | 2018-11-15 | 2018-11-15 | 一种优化表面处理的pcb板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209497671U (zh) |
-
2018
- 2018-11-15 CN CN201821876383.9U patent/CN209497671U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108337821B (zh) | 一种电路板的焊接方法 | |
| CN102111991B (zh) | 一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板 | |
| CN105307419A (zh) | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 | |
| CN209497671U (zh) | 一种优化表面处理的pcb板结构 | |
| CN108207088A (zh) | 一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺 | |
| CN109192683A (zh) | 一种融合smt工序的mcm集成电路封装生产流水线 | |
| CN107483786B (zh) | 一种摄像头及摄像头的马达的连接方法 | |
| CN216451598U (zh) | 一种用于线路板上的smd元件焊接结构 | |
| CN210202184U (zh) | 一种新型驱动 | |
| CN109449149A (zh) | 基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的封装结构 | |
| CN208231037U (zh) | 一种pcb连接线焊接治具 | |
| CN215243650U (zh) | 一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构 | |
| CN101085566A (zh) | 一种新型漏网板 | |
| CN104640427A (zh) | 一种节能灯制造工艺流程 | |
| CN207802529U (zh) | 高稳定性双面印刷电路板 | |
| JP3175404U (ja) | 回路基板に対するコネクタの実装構造 | |
| CN207052391U (zh) | 一种smd大电流电感器 | |
| CN215187639U (zh) | 一种多功能smt贴片焊接装置 | |
| CN206423050U (zh) | 一种适用于回流焊的插件元件 | |
| CN215499743U (zh) | 一种直插脚元器件线路板结构 | |
| CN217336090U (zh) | 一种led开关电源的pcb板 | |
| CN109087876A (zh) | 一种融合smt工序的sip集成电路封装生产流水线 | |
| CN214256741U (zh) | 一种能够用于解决线与线焊接效率的线路板 | |
| CN211088255U (zh) | 一种可控硅模块 | |
| CN108962857A (zh) | 一种融合smt的sip集成电路封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191015 |