CN210202184U - 一种新型驱动 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型驱动,包括底壳、上盖和驱动板,所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口,所述驱动板设置在底壳内部,所述驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子,贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆,所述贴片桥堆的右侧设有L型贴片电解电容,所述电解电容的下侧设有CD型贴片电感,所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子,所述驱动板下端左侧位置设有贴片IC。各个元器件采用贴片方式安装在驱动板上。本实用新型与常规驱动相比,采用全贴片工艺加工,生产效率高,而且良品率高,而且省去了线材,终端安装方便,底壳、上盖、驱动板上均设有缺口,使驱动板的固定更加方便,而且整体散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型属于驱动元件领域,更具体地说,尤其涉及一种新型驱动。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术),作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
然而现有的驱动产品大多数采用普通焊接方式进行元器件的焊接,不仅人工成本高,而且费时费力;现有的驱动元件大多数为方形结构,内部电路板还需设置额外的固定结构进行固定,较为不便,且不易加工。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型驱动,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种新型驱动,包括底壳、上盖和驱动板,所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口,所述驱动板设置在底壳内部,上盖卡接在底壳上端并使用螺丝固定,所述驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子,贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆,所述贴片桥堆的右侧设有L型贴片电解电容,所述电解电容的下侧设有CD型贴片电感,所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子,所述驱动板下端左侧位置设有贴片IC。
优选的,所述底壳和上盖的表面均设有散热孔。
优选的,所述底壳、上盖和驱动板上均设有螺丝安装口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型与常规驱动相比,采用全贴片工艺加工,生产效率高,而且良品率高,而且省去了线材,终端安装方便,底壳、上盖、驱动板上均设有缺口,使驱动板的固定更加方便,而且整体散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型的驱动板结构示意图;
图2为本实用新型的底壳结构示意图;
图3为本实用新型的上盖结构示意图。
图中:1、底壳;2、上盖;3、驱动板;4、贴片型输入端子;5、贴片桥堆;6、电解电容;7、CD型贴片电感;8、贴片型端子;9、贴片IC;10、散热孔;11、螺丝安装口。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
一种新型驱动,包括底壳1、上盖2和驱动板3,所述底壳1、上盖2和驱动板3的形状相同且对角位置均设有缺口,所述驱动板3设置在底壳1内部,上盖2卡接在底壳1上端并使用螺丝固定,所述驱动板3的上端左侧位置设有贴片型输入端子4,贴片型输入端子4的右侧设有贴片桥堆5,所述贴片桥堆5的右侧设有L型贴片电解电容6,所述电解电容6的下侧设有CD型贴片电感7,所述驱动板3的下端右侧位置设有贴片型端子8,所述驱动板3 下端左侧位置设有贴片IC9。
优选的,所述底壳1和上盖2的表面均设有散热孔10。
优选的,所述底壳1、上盖2和驱动板3上均设有螺丝安装口11。
一种新型驱动的全贴片工艺,具体步骤如下:
S1、选择粘结剂,粘结剂在使用前检查产品状态,避免粘接效果不良;
S2、将胶水滴到PCB板的固定位置上,将元器件固定到PCB板上,底胶一般采用与贴片胶相同的粘接剂,在粘接效果好并绝缘阻值足够的前提下,底胶越薄越好;
S3、粘贴前用划针划出贴片位置,划线后再做清洗,贴片时要摆正位置,刷胶均匀,用胶量合理,贴片后盖上聚四氟乙烯薄膜;
S4、将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起;
S5、采用回流焊接,将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起;焊锡选用松香芯焊锡丝,焊锡溶点约180℃,松香芯是为了防止产生高温氧化物,焊点必须焊透,不能有虚焊或有夹杂物,焊点要求小而圆滑;通过回流焊的炉子,把整个电路板逐步加热,直至焊锡熔化,然后再逐步降温下来;S6、组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物除去;
S7、对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测,检测合格后包装,检测不合格返工维修。
本实用新型与常规驱动相比,采用全贴片工艺加工,生产效率高,而且良品率高,而且省去了线材,终端安装方便,底壳、上盖、驱动板上均设有缺口,使驱动板的固定更加方便,而且整体散热效果好。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,采用SMT之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%;可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低;高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,提高生产效率;降低成本达,节省材料、能源、设备、人力、时间等。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种新型驱动,包括底壳(1)、上盖(2)和驱动板(3),其特征在于:所述底壳(1)、上盖(2)和驱动板(3)的形状相同且对角位置均设有缺口,所述驱动板(3)设置在底壳(1)内部,上盖(2)卡接在底壳(1)上端并使用螺丝固定,所述驱动板(3)的上端左侧位置设有贴片型输入端子(4),贴片型输入端子(4)的右侧设有贴片桥堆(5),所述贴片桥堆(5)的右侧设有L型贴片电解电容(6),所述电解电容(6)的下侧设有CD型贴片电感(7),所述驱动板(3)的下端右侧位置设有贴片型端子(8),所述驱动板(3)下端左侧位置设有贴片IC(9)。
2.根据权利要求1所述的一种新型驱动,其特征在于:所述底壳(1)和上盖(2)的表面均设有散热孔(10)。
3.根据权利要求1所述的一种新型驱动,其特征在于:所述底壳(1)、上盖(2)和驱动板(3)上均设有螺丝安装口(11)。
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CN201920531214.XU CN210202184U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一种新型驱动 |
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CN201920531214.XU CN210202184U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一种新型驱动 |
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CN201920531214.XU Active CN210202184U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一种新型驱动 |
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Cited By (1)
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CN110213887A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-09-06 | 唐春梅 | 一种新型驱动及其全贴片工艺 |
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2019
- 2019-04-18 CN CN201920531214.XU patent/CN210202184U/zh active Active
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