CN111787682A - 一种贴片贴板结构及生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板，所述PCB贴片板的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构，所述PCB贴片板的中部固定嵌设安装有散热机构，所述散热机构的上表面固定安装有LED贴片，所述PCB贴片板的上表面位于LED贴片两侧均固定填充安装有填充焊锡，所述填充焊锡的上表面固定喷涂有绝缘漆，所述PCB贴片板的上表面固定安装有元件贴片。本发明所述的一种贴片贴板结构及生产工艺，能够防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料，并能通过自动化设备进行注射填充焊锡进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度。
Description
技术领域
本发明涉及贴片贴板领域，特别涉及一种贴片贴板结构及生产工艺。
背景技术
贴片LED又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果，贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美，其使用功耗较低，广泛应用于各个领域；然而现有的贴片贴板结构及生产工艺在使用时存在一定的弊端，在使用中，不能够对贴片后引脚和衔接处裸露的接线端进行密封，并且贴片时全部由人工进行固定上锡，其上锡固定方式十分的麻烦，费时费力，而且该结构的散热效果较差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种贴片贴板结构及生产工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板，所述PCB贴片板的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构，所述PCB贴片板的中部固定嵌设安装有散热机构，所述散热机构的上表面固定安装有LED贴片，所述PCB贴片板的上表面位于LED贴片两侧均固定填充安装有填充焊锡，所述填充焊锡的上表面固定喷涂有绝缘漆，所述PCB贴片板的上表面固定安装有元件贴片，所述PCB贴片板的上表面靠近一侧边缘位置固定安装有一号导线卡，所述PCB贴片板的上表面位于一号导线卡的下方固定安装有二号导线卡，所述PCB贴片板的上表面位于一号导线卡的一侧固定安装有一号对接凹槽，所述PCB贴片板的上表面位于一号对接凹槽的下方固定安装有二号对接凹槽。
优选的，所述PCB贴片板的表面开设有安装方孔，所述PCB贴片板的上表面位于安装方孔的两侧固定安装有固定板块，所述固定板块的内侧面固定安装有接触铜片，所述接触铜片的表面开设有固定卡孔。
优选的，所述安装结构包括安装弹片和固定卡块，所述安装结构通过安装弹片的一端与PCB贴片板固定连接，所述安装弹片的表面靠近另一端位置固定安装有固定卡块。
优选的，所述散热机构包括合金铝板、导热硅脂和散热翅片，所述合金铝板的下表面固定安装有散热翅片，所述合金铝板的上表面涂抹有导热硅脂。
优选的，所述LED贴片的两侧表面均固定安装有固定弹片，所述固定弹片的表面固定安装有凸起卡块，所述LED贴片通过固定弹片的凸起卡块卡入到固定卡孔中与接触铜片固定电性连接，所述LED贴片通过导热硅脂与合金铝板固定粘接。
优选的，所述一号导线卡和所述二号导线卡的中部均开设有导线卡槽，所述PCB贴片板的上表面位于一号对接凹槽的内侧固定安装有正极接触片，所述PCB贴片板的上表面位于二号对接凹槽的内侧固定安装有负极接触片。
一种贴片贴板生产工艺，所述贴片贴板生产工艺主要包括以下组装贴合步骤：
S1、首先将PCB贴片板上的合金铝板表面图上一层薄薄的导热硅脂层，涂抹后将LED贴片的底部贴合在散热机构的上表面，并通过导热硅脂紧密的与合金铝板固定衔接。
S2、在衔接的同时，固定弹片将受到挤压，使得凸起卡块卡入到接触铜片上的固定卡孔中与其电性连接，并且与接触铜片固定，同样也将元件贴片以同样的方式固定。
S3、固定后，拿取两根连接导线，将两根导线靠近端部打结，并将导线端部去皮露出导线少许，然后将两根导线分别插入到一号对接凹槽和二号对接凹槽中，插入后，将打结处至于一号对接凹槽和一号导线卡之间与二号对接凹槽和二号导线卡之间，最后将两个导线分别卡入到一号导线卡和二号导线卡中的导线卡槽中固定。
S4、完全固定好后，PCB贴片板便可通过焊锡设备向固定板块内侧、一号对接凹槽和二号对接凹槽的内侧灌注填充焊锡，使得各个线路固定焊接。
S5、待填充焊锡冷却后，将焊接处和连接暴露处均喷涂绝缘漆进行密封隔离，从而将内部线路密封，密封后便可通过安装结构与对应的安装灯罩固定。
优选的，所述S1中导热硅脂层涂抹的厚度为0.2到0.3毫米，所述LED贴片的数量一共为四个，且均匀的排布在PCB贴片板的表面。
优选的，所述S5中绝缘漆喷涂的厚度为1到1.5毫米。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中，通过喷涂设置的绝缘漆，这样定位对定点的位置进行绝缘漆喷涂封装，可以防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料；
通过设置的LED贴片，LED贴片可以预先将其与PCB贴片板贴合卡紧，贴合卡紧后便可通过自动化设备进行注射填充焊锡进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度，并且贴片后设有的散热机构可更好的为贴片贴板上的元件使用时起到良好的降温作用效果。
附图说明
图1为本发明一种贴片贴板结构及生产工艺的整体结构示意图；
图2为本发明一种贴片贴板结构及生产工艺的图1中A处放大图；
图3为本发明一种贴片贴板结构及生产工艺的局部剖面视图；
图4为本发明一种贴片贴板结构及生产工艺的一号导线卡局部视图；
图5为本发明一种贴片贴板结构及生产工艺的PCB贴片板和安装结构局部剖面图；
图6为本发明一种贴片贴板结构及生产工艺的工艺流程图。
图中：1、PCB贴片板；101、安装方孔；102、固定板块；103、接触铜片；2、安装结构；201、安装弹片；202、固定卡块；3、散热机构；301、合金铝板；302、导热硅脂；303、散热翅片；4、LED贴片；401、固定弹片；402、凸起卡块；5、填充焊锡；6、绝缘漆；7、元件贴片；8、一号导线卡；801、导线卡槽；9、二号导线卡；10、一号对接凹槽；1001、正极接触片；11、二号对接凹槽；1101、负极接触片。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-5所示，一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板1，PCB贴片板1的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构2，PCB贴片板1的中部固定嵌设安装有散热机构3，散热机构3的上表面固定安装有LED贴片4，PCB贴片板1的上表面位于LED贴片4两侧均固定填充安装有填充焊锡5，填充焊锡5的上表面固定喷涂有绝缘漆6，PCB贴片板1的上表面固定安装有元件贴片7，PCB贴片板1的上表面靠近一侧边缘位置固定安装有一号导线卡8，PCB贴片板1的上表面位于一号导线卡8的下方固定安装有二号导线卡9，PCB贴片板1的上表面位于一号导线卡8的一侧固定安装有一号对接凹槽10，PCB贴片板1的上表面位于一号对接凹槽10的下方固定安装有二号对接凹槽11；
PCB贴片板1的表面开设有安装方孔101，PCB贴片板1的上表面位于安装方孔101的两侧固定安装有固定板块102，固定板块102的内侧面固定安装有接触铜片103，接触铜片103的表面开设有固定卡孔；安装结构2包括安装弹片201和固定卡块202，安装结构2通过安装弹片201的一端与PCB贴片板1固定连接，安装弹片201的表面靠近另一端位置固定安装有固定卡块202；散热机构3包括合金铝板301、导热硅脂302和散热翅片303，合金铝板301的下表面固定安装有散热翅片303，合金铝板301的上表面涂抹有导热硅脂302；LED贴片4的两侧表面均固定安装有固定弹片401，固定弹片401的表面固定安装有凸起卡块402，LED贴片4通过固定弹片401的凸起卡块402卡入到固定卡孔中与接触铜片103固定电性连接，LED贴片4通过导热硅脂302与合金铝板301固定粘接，其设有的LED贴片4可以预先将其与PCB贴片板1贴合卡紧，贴合卡紧后便可通过自动化设备进行注射填充焊锡5进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度，并且贴片后设有的散热机构3可更好的为贴片贴板上的元件使用时起到良好的降温作用效果；一号导线卡8和二号导线卡9的中部均开设有导线卡槽801，PCB贴片板1的上表面位于一号对接凹槽10的内侧固定安装有正极接触片1001，PCB贴片板1的上表面位于二号对接凹槽11的内侧固定安装有负极接触片1101。
如图1-6所示，一种贴片贴板生产工艺，贴片贴板生产工艺主要包括以下组装贴合步骤：
S1、首先将PCB贴片板1上的合金铝板301表面图上一层薄薄的导热硅脂302层，涂抹后将LED贴片4的底部贴合在散热机构3的上表面，并通过导热硅脂302紧密的与合金铝板301固定衔接。
S2、在衔接的同时，固定弹片401将受到挤压，使得凸起卡块402卡入到接触铜片103上的固定卡孔中与其电性连接，并且与接触铜片103固定，同样也将元件贴片7以同样的方式固定。
S3、固定后，拿取两根连接导线，将两根导线靠近端部打结，并将导线端部去皮露出导线少许，然后将两根导线分别插入到一号对接凹槽10和二号对接凹槽11中，插入后，将打结处至于一号对接凹槽10和一号导线卡8之间与二号对接凹槽11和二号导线卡9之间，最后将两个导线分别卡入到一号导线卡8和二号导线卡9中的导线卡槽801中固定。
S4、完全固定好后，PCB贴片板1便可通过焊锡设备向固定板块102内侧、一号对接凹槽10和二号对接凹槽11的内侧灌注填充焊锡5，使得各个线路固定焊接。
S5、待填充焊锡5冷却后，将焊接处和连接暴露处均喷涂绝缘漆6进行密封隔离，从而将内部线路密封，密封后便可通过安装结构2与对应的安装灯罩固定。
导热硅脂302层涂抹的厚度为0.2到0.3毫米，LED贴片4的数量一共为四个，且均匀的排布在PCB贴片板1的表面；S5中绝缘漆6喷涂的厚度为1到1.5毫米，这样定位对定点的位置进行绝缘漆6喷涂封装，可以防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料。
需要说明的是，本发明为一种贴片贴板生产工艺，完成产品的复合生产过程，具体步骤为：首先将PCB贴片板1上的合金铝板301表面图上一层薄薄的导热硅脂302层，涂抹后将LED贴片4的底部贴合在散热机构3的上表面，并通过导热硅脂302紧密的与合金铝板301固定衔接，涂抹中导热硅脂302层涂抹的厚度为0.2到0.3毫米，在衔接的同时，固定弹片401将受到挤压，使得凸起卡块402卡入到接触铜片103上的固定卡孔中与其电性连接，并且与接触铜片103固定，同样也将元件贴片7以同样的方式固定，固定后，拿取两根连接导线，将两根导线靠近端部打结，并将导线端部去皮露出导线少许，然后将两根导线分别插入到一号对接凹槽10和二号对接凹槽11中，插入后，将打结处至于一号对接凹槽10和一号导线卡8之间与二号对接凹槽11和二号导线卡9之间，最后将两个导线分别卡入到一号导线卡8和二号导线卡9中的导线卡槽801中固定，完全固定好后，PCB贴片板1便可通过焊锡设备向固定板块102内侧、一号对接凹槽10和二号对接凹槽11的内侧灌注填充焊锡5，使得各个线路固定焊接，待填充焊锡5冷却后，将焊接处和连接暴露处均喷涂绝缘漆6进行密封隔离，从而将内部线路密封，密封后便可通过安装结构2与对应的安装灯罩固定，其中绝缘漆6喷涂的厚度为1到1.5毫米，这样定位对定点的位置进行绝缘漆6喷涂封装，可以防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料，另外设有的LED贴片4可以预先将其与PCB贴片板1贴合卡紧，贴合卡紧后便可通过自动化设备进行注射填充焊锡5进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度，并且贴片后设有的散热机构3可更好的为贴片贴板上的元件使用时起到良好的降温作用效果。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种贴片贴板结构，其特征在于：包括PCB贴片板(1)，所述PCB贴片板(1)的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构(2)，所述PCB贴片板(1)的中部固定嵌设安装有散热机构(3)，所述散热机构(3)的上表面固定安装有LED贴片(4)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于LED贴片(4)两侧均固定填充安装有填充焊锡(5)，所述填充焊锡(5)的上表面固定喷涂有绝缘漆(6)，所述PCB贴片板(1)的上表面固定安装有元件贴片(7)，所述PCB贴片板(1)的上表面靠近一侧边缘位置固定安装有一号导线卡(8)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于一号导线卡(8)的下方固定安装有二号导线卡(9)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于一号导线卡(8)的一侧固定安装有一号对接凹槽(10)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于一号对接凹槽(10)的下方固定安装有二号对接凹槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述PCB贴片板(1)的表面开设有安装方孔(101)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于安装方孔(101)的两侧固定安装有固定板块(102)，所述固定板块(102)的内侧面固定安装有接触铜片(103)，所述接触铜片(103)的表面开设有固定卡孔。
3.根据权利要求1所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述安装结构(2)包括安装弹片(201)和固定卡块(202)，所述安装结构(2)通过安装弹片(201)的一端与PCB贴片板(1)固定连接，所述安装弹片(201)的表面靠近另一端位置固定安装有固定卡块(202)。
4.根据权利要求2所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述散热机构(3)包括合金铝板(301)、导热硅脂(302)和散热翅片(303)，所述合金铝板(301)的下表面固定安装有散热翅片(303)，所述合金铝板(301)的上表面涂抹有导热硅脂(302)。
5.根据权利要求4所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述LED贴片(4)的两侧表面均固定安装有固定弹片(401)，所述固定弹片(401)的表面固定安装有凸起卡块(402)，所述LED贴片(4)通过固定弹片(401)的凸起卡块(402)卡入到固定卡孔中与接触铜片(103)固定电性连接，所述LED贴片(4)通过导热硅脂(302)与合金铝板(301)固定粘接。
6.根据权利要求1所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述一号导线卡(8)和所述二号导线卡(9)的中部均开设有导线卡槽(801)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于一号对接凹槽(10)的内侧固定安装有正极接触片(1001)，所述PCB贴片板(1)的上表面位于二号对接凹槽(11)的内侧固定安装有负极接触片(1101)。
7.一种贴片贴板生产工艺，其特征在于：所述贴片贴板生产工艺主要包括以下组装贴合步骤：
S1、首先将PCB贴片板(1)上的合金铝板(301)表面图上一层薄薄的导热硅脂(302)层，涂抹后将LED贴片(4)的底部贴合在散热机构(3)的上表面，并通过导热硅脂(302)紧密的与合金铝板(301)固定衔接。
S2、在衔接的同时，固定弹片(401)将受到挤压，使得凸起卡块(402)卡入到接触铜片(103)上的固定卡孔中与其电性连接，并且与接触铜片(103)固定，同样也将元件贴片(7)以同样的方式固定。
S3、固定后，拿取两根连接导线，将两根导线靠近端部打结，并将导线端部去皮露出导线少许，然后将两根导线分别插入到一号对接凹槽(10)和二号对接凹槽(11)中，插入后，将打结处至于一号对接凹槽(10)和一号导线卡(8)之间与二号对接凹槽(11)和二号导线卡(9)之间，最后将两个导线分别卡入到一号导线卡(8)和二号导线卡(9)中的导线卡槽(801)中固定。
S4、完全固定好后，PCB贴片板(1)便可通过焊锡设备向固定板块(102)内侧、一号对接凹槽(10)和二号对接凹槽(11)的内侧灌注填充焊锡(5)，使得各个线路固定焊接。
S5、待填充焊锡(5)冷却后，将焊接处和连接暴露处均喷涂绝缘漆(6)进行密封隔离，从而将内部线路密封，密封后便可通过安装结构(2)与对应的安装灯罩固定。
8.根据权利要求7所述的一种贴片贴板生产工艺，其特征在于：所述S1中导热硅脂(302)层涂抹的厚度为0.2到0.3毫米，所述LED贴片(4)的数量一共为四个，且均匀的排布在PCB贴片板(1)的表面。
9.根据权利要求7所述的一种贴片贴板生产工艺，其特征在于：所述S5中绝缘漆(6)喷涂的厚度为1到1.5毫米。
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| CN202010514011.7A CN111787682A (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 一种贴片贴板结构及生产工艺 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4093160A1 (en) | 2021-05-20 | 2022-11-23 | Vestel Elektronik Sanayi ve Ticaret A.S. | Printed circuit board assembly, connector, system comprising a printed circuit board assembly and a connector, and a method of repairing a printed circuit board assembly |
-
2020
- 2020-06-08 CN CN202010514011.7A patent/CN111787682A/zh active Pending
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