CN213462466U - 一种带有可剥离导热胶的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带有可剥离导热胶的线路板，所述线路板包括若干个PCB板单元以及包裹在PCB板单元外部的可剥离导热胶，所述PCB板单元包括基板、导电层、导热胶层、散热连接片，所述导电层设置在基板的外表面，导热胶层设置在导电层的外表面，散热连接片连接导热胶层，并穿出可剥离导热胶，连通外界环境。本实用新型所述的线路板将导电层产生的热量传导到导热胶层，再通过散热连接片，最终将热量传导到外界环境中，以此解决所述线路板的散热问题。所述可剥离导热胶作为灌装胶，在密封稳定所述线路板的同时，起导热散热作用，而且具有防潮、防腐蚀、防盐雾、防尘的作用，当所述线路板需要拆装调整时，方便剥离，无残留余胶。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种带有可剥离导热胶的线路板。
背景技术
随着集成电路技术的迅速发展，印刷电路板(PCB板)作为非常重要的电子部件以及电子元器件的支撑体，发挥着重要作用。PCB板广泛应用于电子电气、手机、电脑、信号基站、电子控制设备中，为现代电气技术的发展做出重要贡献。
随着用电设备的作用以及规模不断扩大，装有各种线路板的电气设备的功耗不断提高，过电流需要大幅提高，对线路板在极端条件下的稳定性能提出了较高要求，尤其是对大功率、大电流下的散热、防腐蚀、可拆卸装配的综合性能提出了要求。目前，线路板的散热主要依靠机械散热与导热胶的配合，然而，对于承受较大机械振动和较大冲击的电气设备的线路板，需要进行灌封，灌封后的线路板的散热性能较差，同时，由于灌封后的线路板十分牢固，当需要拆装或调整线路板时，破坏灌封结构比较困难，严重影响工作效率。
因此，本领域需要一种灌封后散热良好，且容易拆除灌封结构的线路板。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种带有可剥离导热胶的线路板，所述线路板包括若干个PCB板单元以及包裹在PCB板单元外部的可剥离导热胶，所述PCB板单元包括基板、导电层、导热胶层、散热连接片，所述导电层设置在基板的外表面，导热胶层设置在导电层的外表面，散热连接片连接导热胶层，并穿出可剥离导热胶，连通外界环境。
本实用新型所述的线路板在导电层上设置导热胶层，将导电层产生的热量传导到导热胶层，再通过散热连接片，最终将热量传导到外界环境中，以此解决所述线路板的散热问题。为了适应大型多功能电气设备，所述线路板可能包括多个PCB板单元，以多种电路实现多种功能，本实用新型设计了散热连接片辅助散热，同时散热连接片能够承担外联电路的功能。本实用新型提出了使用可剥离导热胶作为灌装胶，在密封稳定所述线路板的同时，起导热散热作用，由于可剥离导热胶整体包覆所述线路板，可剥离导热胶能够辅助内部导热胶的局部散热，在线路板的外部四周进行整体散热，而且具有防潮、防腐蚀、防盐雾、防尘的作用，当所述线路板需要拆装调整时，方便剥离，无残留余胶，不影响线路板表面的导热胶和导电层。
所述基板为PCB板。
可选的，所述导电层设置在基板的上表面和/或下表面，导电层为铜箔或铝箔，作为所述线路板的线路层，实现电气电子功能。本实用新型所述的导电层为铜箔或铝箔表面覆盖PCB板后，按照设计电路刻蚀掉所需电路的PCB板部分，露出里层的铜箔或铝箔，形成特定电路。
可选的，所述导热胶层设置在导电层远离基板的一侧的表面，即导热胶层覆盖在导电层的外表面，将电气元器件散发的热量导出，避免所述线路板在大电流或大功率条件下工作时间过长而温度过高，烧坏某些元器件。
在本实用新型的一个具体实施方式中，所述导电层设在基板的上表面，导热胶层设置导电层的上表面。
在本实用新型的另一个具体实施方式中，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述基板的上表面和下表面分别设有第一导电层和第二导电层；所述导热胶层包括第一导热胶层和第二导热胶层，所述第一导电层的上表面设有第一导热胶层，第二导电层的下表面设有第二导热胶层。
所述导热胶层连接散热连接片，散热连接片穿出可剥离导热胶，连通外界环境，散热连接片为金属。所述散热连接片与导热胶层的连接方式选自散热连接片与导热胶层的端部连接，散热连接片设在导热胶层远离导电层的一侧的表面，散热连接片设在导热胶层与导电层之间、且只接触导电层最外侧的铜箔或铝箔。
可选的，所述导热胶层的端部与散热连接片连接，节约散热连接片的材料成本，此时，散热连接片若未接触到导电层的铜箔或铝箔，则只具有散热功能。
可选的，所述散热连接片设在导热胶层远离导电层的一侧的表面，由于导热胶层与散热连接片接触面积较大，导热散热作用较好，此时，散热连接片也只具有散热功能。
可选的，所述散热连接片设在导热胶层与导电层之间，且只接触导电层最外侧的铜箔或铝箔，此时，散热连接片不仅能将导热胶层的热量传导到所述线路板的外部，而且能够承担外联电路的功能。
所述线路板包括若干个PCB板单元，能够组成更加复杂的电路，提供多种电气功能，适用于中型或大型多功能电气设备，多个PCB板单元在面积较大的平面侧叠加排放，节约空间，便于封装和外联电气设备。
所述可剥离导热胶包裹在所述PCB板单元的外部，当具有多个PCB板单元时，可以每个PCB板单元的外部包裹可剥离导热胶，也可以多个PCB板单元叠放整齐后在多个PCB板单元外整体包裹可剥离导热胶。
所述可剥离导热胶灌封在PCB板单元的外部，辅助散热连接片和导热胶层，进行PCB板单元的外部整体散热，同时保护内部的PCB板单元不受潮气、盐雾、尘埃的腐蚀，当PCB板单元需要拆装调整时，可剥离导热胶便于剥离，避免了余胶难以清理而影响线路导电，或灌封胶拆除困难，破坏内部PCB板单元的问题。
附图说明
图1为实施例1所述的带有可剥离导热胶的线路板的结构示意图。
图2为实施例2所述的带有可剥离导热胶的线路板的结构示意图。
附图中，1-PCB板单元，2-可剥离导热胶，3-基板，4-导电层，401-第一导电层，402-第二导电层，5-导热胶层，501-第一导热胶层，502-第二导热胶层，6-散热连接片。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，本实施例提供的所述带有可剥离导热胶的线路板，包括一个PCB板单元1以及包裹在PCB板单元外部的可剥离导热胶2，PCB板单元包括基板3、导电层4、导热胶层5、散热连接片6，基板3为PCB板；导电层4设置在基板3的外表面，导热胶层5设置在导电层4的外表面，散热连接片6连接导热胶层5，并穿出可剥离导热胶2，连通外界环境。
导电层4为铝箔，作为线路板的线路层，实现电气电子功能。导电层4包括第一导电层401和第二导电层402，基板3的上表面和下表面分别设有第一导电层401和第二导电层402；导热胶层5包括第一导热胶层501和第二导热胶层502，第一导电层401的上表面覆盖有第一导热胶层501，第二导电层402的下表面覆盖有第二导热胶层502。
散热连接片6为金属铝，第一导热胶层501和第二导热胶层502的两端分别与散热连接片6连接，即所述线路板包括四个散热连接片6，且未接触到导电层的铝箔，散热连接片6穿出可剥离导热胶2，连通外界环境。
实施例2
如图2所示，本实施例提供的所述带有可剥离导热胶的线路板，包括两个PCB板单元1，导电层4设在基板3的上表面，导热胶层5设置导电层4的上表面。每个PCB板单元包括两个散热连接片6，设在导热胶层5与导电层4之间，两个散热连接片6分别只接触导电层4两端最外侧的铜箔，此时，散热连接片6不仅能将导热胶层5的热量传导到所述线路板的外部，而且能够承担外联电路的功能。
两个PCB板单元1在面积较大的平面侧叠加排放，节约空间，便于封装和外联电气设备。两个PCB板单元1的外部整体包裹可剥离导热胶2。
本实施例的所述线路板的其它结构与实施例1相同。
实施例3
本实施例提供的所述带有可剥离导热胶的线路板，每个PCB板单元包括一个散热连接片6，并设在导热胶层5远离导电层4的一侧的表面，并完全覆盖导热胶层5，由于导热胶层与散热连接片接触面积较大，导热散热作用较好，此时散热连接片只具有散热功能。
本实施例的所述线路板的其它结构与实施例2相同。
以上实施例的可剥离导热胶为TN4100-可剥离蓝胶。
Claims (8)
1.一种带有可剥离导热胶的线路板，其特征在于，所述线路板包括若干个PCB板单元以及包裹在PCB板单元外部的可剥离导热胶，所述PCB板单元包括基板、导电层、导热胶层、散热连接片，所述导电层设置在基板的外表面，导热胶层设置在导电层的外表面，散热连接片连接导热胶层，并穿出可剥离导热胶，连通外界环境。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导电层设置在基板的上表面和/或下表面，导电层为铜箔或铝箔。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述导热胶层设置在导电层远离基板的一侧的表面，将电气元器件散发的热量导出。
4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述导电层设在基板的上表面，导热胶层设置于导电层的上表面。
5.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述基板的上表面和下表面分别设有第一导电层和第二导电层；所述导热胶层包括第一导热胶层和第二导热胶层，所述第一导电层的上表面设有第一导热胶层，第二导电层的下表面设有第二导热胶层。
6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述散热连接片为金属；
所述散热连接片与导热胶层的连接方式选自散热连接片与导热胶层的端部连接，散热连接片设在导热胶层远离导电层的一侧的表面，散热连接片设在导热胶层与导电层之间、且只接触导电层最外侧的铜箔或铝箔。
7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述若干个PCB板单元在面积较大的平面侧叠加排放。
8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述若干个PCB板单元叠放整齐后在若干个PCB板单元外整体包裹可剥离导热胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022908533.3U CN213462466U (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 一种带有可剥离导热胶的线路板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113473698A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-01 | 重庆御光新材料股份有限公司 | 一种可剥离线路板及其制造方法 |
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2020
- 2020-12-07 CN CN202022908533.3U patent/CN213462466U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN113473698A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-01 | 重庆御光新材料股份有限公司 | 一种可剥离线路板及其制造方法 |
| CN113473698B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-10-28 | 重庆御光新材料股份有限公司 | 一种可剥离线路板及其制造方法 |
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