CN216752232U - 可挠性铝基材和led灯珠连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可挠性铝基材和LED灯珠连接结构，其中，可挠性铝基材包括：基材金属层、基底PI层、导热绝缘热固胶层、散热铝片以及保护层；基材金属层的上表面设有保护层，保护层设有第一通孔，第一通孔用于设置连接基材金属层与电子元器件的焊锡；基材金属层的下表面设有基底PI层，基底PI层开设有与第一通孔同轴的第二通孔，基底PI层的下表面和第二通孔内涂覆有导热绝缘热固胶层，导热绝缘热固胶层的下表面粘贴有散热铝片。本申请的可挠性铝基材，电子元器件产生的大部分热量直接通过焊锡、基材金属层、导热绝缘热固胶层传递给散热性能极佳的散热铝片，极大的提高了可挠性铝基材的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及可挠性铝基材和LED灯珠连接结构。
背景技术
铝基板是一种金属基覆铜板，其广泛应用于LED灯珠连接结构，现有铝基板因软板材料PI导热系数差而影响其散热性能，现有LED灯珠产品的散热性能差一直是最难解决的问题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种可挠性铝基材和LED灯珠连接结构，以提高LED灯珠连接结构的散热效果。
为实现上述目的，本实用新型第一方面提供的一种可挠性铝基材，包括：基材金属层、基底PI层、导热绝缘热固胶层、散热铝片以及保护层；所述基材金属层的上表面设有保护层，所述保护层设有第一通孔，所述第一通孔用于设置连接基材金属层与电子元器件的焊锡；所述基材金属层的下表面设有基底PI层，所述基底PI层开设有与第一通孔同轴的第二通孔，所述基底PI层的下表面和第二通孔内涂覆有导热绝缘热固胶层，所述导热绝缘热固胶层的下表面粘贴有散热铝片。
在上述技术方案中，本实用新型还可以做如下改进：
优选地，所述基材金属层和基底PI层分别蚀刻有导电线路。
优选地，所述基材金属层为铜箔。
优选地，所述导热绝缘热固胶层为ARISAWA型号EAF/EAJ/EAK/EAH/EAM胶。
优选地，所述保护层为保护膜或丝印阻焊油墨。
优选地，所述保护膜包括PI保护层和胶粘层，所述PI保护层通过胶粘层覆盖在基材金属层上。
本申请提供的一种可挠性铝基材，电子元器件的电连接部固定在第一通孔处，电子元器件产生的大部分热量直接通过焊锡、基材金属层、导热绝缘热固胶层传递给散热性能极佳的散热铝片进行散热，避免了散热系数相对较差的基底PI层进行导热，极大的提高了可挠性铝基材的散热性能，同时通过选择不同种类的导热绝缘热固胶层，可满足功率1W到15W不同功率电子元器件的散热要求。
本实用新型第二方面提供的一种LED灯珠连接结构，其包括LED灯珠和上述任意一项所述的可挠性铝基材。
在上述技术方案中，本实用新型还可以做如下改进：所述LED灯珠的电连接部通过焊锡固设于第一通孔内并与基材金属层连接。
本实用新型第三方面提供的一种LED灯珠连接结构，其特征在于，包括如下步骤：
S10、在基材金属层和基底PI层蚀刻出导电线路，并采用胶粘的方式将基材金属层与基底PI层复合成一体；
S20、在基材金属层的上表面贴附保护层；
S30、在保护层和基底PI层分别开设同轴的第一通孔和第二通孔；
S40、在第二通孔内和基底PI层的下表面涂覆导热绝缘热固胶层，并将散热铝片贴覆在基底PI层；
S50、将LED灯珠的电连接部通过焊锡固设于第一通孔内并与基材金属层连接。
本申请提供的LED灯珠连接结构整体散热性能佳，可弯曲性良好，性价比高，能够满足客户的特定要求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型实施例一的可挠性铝基材的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的LED灯珠连接结构的结构示意图。
附图中：
基材金属层10、基底PI11、第二通孔111、导热绝缘热固胶层12、散热铝片13、保护层、第一通孔211、胶粘层22、LED灯珠3、焊锡4。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
实施例一
请参阅图1，本实施例公开一种可挠性铝基材，其包括：基材金属层10、基底PI层11、导热绝缘热固胶层12、散热铝片13以及保护层。
其中，基材金属层10的上表面设有保护层，所述保护层设有第一通孔211，所述第一通孔211用于设置连接基材金属层10与电子元器件的焊锡；所述基材金属层10的下表面设有基底PI层11，所述基底PI层11开设有与第一通孔211同轴的第二通孔111，所述基底PI层11的下表面和第二通孔111内涂覆有导热绝缘热固胶层12，所述导热绝缘热固胶层12的下表面粘贴有散热铝片13。
在本实施例中，所述基材金属层10和基底PI层11分别蚀刻有导电线路。
在本实施例中，所述基材金属层10为铜箔，在其他可选的实施例中，基材金属层10可以为铝箔。
在本实施例中，所述导热绝缘热固胶层12为ARISAWA型号EAF/EAJ/EAK/EAH//EAM胶。
在本实施例中，所述保护层为保护膜或丝印阻焊油墨，优选地，所述保护膜包括PI保护层21和胶粘层22，所述PI保护层21通过胶粘层22覆盖在基材金属层10上。
综上所述，本实施例提供的一种可挠性铝基材，电子元器件的电连接部固定在第一通孔211处，电子元器件产生的大部分热量直接通过焊锡、基材金属层10、导热绝缘热固胶层12传递给散热性能极佳的散热铝片13，避免了散热系数相对较差的基底PI层11进行导热，极大的提高了可挠性铝基材的散热性能，同时可通过选择不同种类的导热绝缘热固胶层12，可满足功率1W到15W不同功率电子元器件的散热要求。
实施例二
请参阅图2，本实施例基于实施例一提供一种LED灯珠3连接结构，包括LED灯珠3和实施例一中的可挠性铝基材。
在本实施例中，所述LED灯珠3的电连接部通过焊锡4固设于第一通孔211内并与基材金属层10连接。
上述LED灯珠3连接结构的制备工艺，包括如下步骤：
S10、在基材金属层10和基底PI层11蚀刻出LED灯珠3导电线路，并采用胶粘的方式将基材金属层10与基底PI层11复合成一体；
S20、在基材金属层10的上表面贴附保护层；
在S20中，保护层优选保护膜，所述保护膜包括PI保护层21和胶粘层22，所述PI保护层21通过胶粘层22覆盖在基材金属层10上，保护膜可操作性高，同时具有良好的弯折性。
S30、在保护层和基底PI层11分别开设同轴的第一通孔211和第二通孔111；
在本实施例中，基底PI层11和PI保护层21可采用激光盲开窗或者预开窗的方法开设第一通孔211和第二通孔111。
S40、在第二通孔111内和基底PI层11的下表面涂覆导热绝缘热固胶层12，并将散热铝片13贴覆在基底PI层11；
S50、将LED灯珠3的电连接部通过焊锡4固设于第一通孔211内并与基材金属层10连接。
综上所述，本实施例提供的LED灯珠3连接结构整体散热性能佳，可弯曲性良好，性价比高，能够满足客户的特定要求。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
Claims (8)
1.可挠性铝基材，其特征在于，包括：基材金属层(10)、基底PI层(11)、导热绝缘热固胶层(12)、散热铝片(13)以及保护层；
所述基材金属层(10)的上表面设有保护层，所述保护层设有第一通孔(211)，所述第一通孔(211)用于设置连接基材金属层(10)与电子元器件的焊锡；
所述基材金属层(10)的下表面设有基底PI层(11)，所述基底PI层(11)开设有与第一通孔(211)同轴的第二通孔(111)，所述基底PI层(11)的下表面和第二通孔(111)内涂覆有导热绝缘热固胶层(12)，所述导热绝缘热固胶层(12)的下表面粘贴有散热铝片(13)。
2.根据权利要求1所述的可挠性铝基材，其特征在于，所述基材金属层(10)和基底PI层(11)分别蚀刻有导电线路。
3.根据权利要求1所述的可挠性铝基材，其特征在于，所述基材金属层(10)为铜箔。
4.根据权利要求1所述的可挠性铝基材，其特征在于，所述导热绝缘热固胶层(12)为ARISAWA型号EAF/EAJ/EAK/EAH/EAM胶。
5.根据权利要求1所述的可挠性铝基材，其特征在于，所述保护层为保护膜或丝印阻焊油墨。
6.根据权利要求5所述的可挠性铝基材，其特征在于，所述保护膜包括：PI保护层(21)和胶粘层(22)，所述PI保护层(21)通过胶粘层(22)覆盖在基材金属层(10)上。
7.LED灯珠连接结构，其特征在于：包括LED灯珠(3)和权利要求1至6任意一项所述的可挠性铝基材。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠连接结构，其特征在于，所述LED灯珠(3)的电连接部通过焊锡(4)固设于第一通孔(211)内并与基材金属层(10)连接。
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| CN202220155930.4U CN216752232U (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 可挠性铝基材和led灯珠连接结构 |
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| CN202220155930.4U Active CN216752232U (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 可挠性铝基材和led灯珠连接结构 |
Country Status (1)
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2022
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