CN211880703U - 一种5g高频高速四层挠性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层包括第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层，所述隔绝层的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜，所述印刷线路层的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层。本实用新型通过电路板主体、第一散热层、第一导热层、印刷线路层、第一绝缘膜、隔绝层、第二绝缘膜、第二导热层、第二散热层和防氧化层的配合使用，提高了5G高频高速四层挠性电路板的可靠性和散热性，满足人们对5G高频高速四层挠性电路板的使用需求。

Description

一种5G高频高速四层挠性电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种5G高频高速四层挠性电路板。

背景技术

挠性线路板又称为柔性印制电路板或软性印制电路板，根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品，挠性线路板因其出色的性能被广泛的运用于5G技术中，但是现有的5G挠性电路板可靠性和散热性较差，不能满足人们的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G高频高速四层挠性电路板，具备散热性好的优点，解决了现有的5G挠性电路板可靠性和散热性较差，不能满足人们的使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括第一散热层，所述第一散热层的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层，所述第一导热层的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层包括第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层，所述隔绝层的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜，所述印刷线路层的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层，所述第二导热层的顶部通过粘结剂粘结有第二散热层，所述第二散热层的顶部通过粘结剂粘结有防氧化层。

优选的，所述电路板主体的顶部与底部均开设有安装孔，所述安装孔的数量为四个。

优选的，所述隔绝层的内腔开设有导通孔，所述导通孔的数量为三个。

优选的，所述第一散热层与第二散热层的材料均为石墨烯散热片，所述第一导热层与第二导热层的材料均为硅胶。

优选的，所述第一绝缘膜与第二绝缘膜的材料均为PET膜，所述隔绝层的材料为环氧树脂，所述防氧化层的材料为有机物铜皮膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板主体、第一散热层、第一导热层、印刷线路层、第一绝缘膜、隔绝层、第二绝缘膜、第二导热层、第二散热层和防氧化层的配合使用，提高了5G高频高速四层挠性电路板的可靠性和散热性，满足人们对5G高频高速四层挠性电路板的使用需求，解决了现有的5G挠性电路板可靠性和散热性较差，不能满足人们的使用需求的问题。

2、本实用新型通过设置四个安装孔，能够更好的安装电路板主体，通过设置三个导通孔，能够方便线路彼此导通，通过设置第一散热层与第二散热层，能够使电路板主体更好的散热，通过设置第一导热层与第二导热层，能够更好的将热量导热到散热层上，通过设置第一绝缘膜与第二绝缘膜，能够提高电路板主体的可靠性，通过设置隔绝层，能够防止线路间短路，通过设置防氧化层，能够防止电路板主体表面氧化。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板主体的组成结构示意图；

图3为本实用新型印刷线路层的组成结构示意图。

图中：1、电路板主体；101、第一散热层；102、第一导热层；103、印刷线路层；1031、第一绝缘膜；1032、隔绝层；1033、第二绝缘膜；104、第二导热层；105、第二散热层；106、防氧化层；2、安装孔；1034、导通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的顶部与底部均开设有安装孔2，安装孔2的数量为四个，通过设置四个安装孔2，能够更好的安装电路板主体1，电路板主体1包括第一散热层101，第一散热层101与第二散热层105的材料均为石墨烯散热片，第一导热层102与第二导热层104的材料均为硅胶，通过设置第一散热层101与第二散热层105，能够使电路板主体1更好的散热，通过设置第一导热层102与第二导热层104，能够更好的将热量导热到散热层上，第一散热层101的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层102，第一导热层102的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层103包括第一绝缘膜1031，第一绝缘膜1031与第二绝缘膜1033的材料均为PET膜，隔绝层1032的材料为环氧树脂，防氧化层106的材料为有机物铜皮膜，通过设置第一绝缘膜1031与第二绝缘膜1033，能够提高电路板主体1的可靠性，通过设置隔绝层1032，能够防止线路间短路，通过设置防氧化层106，能够防止电路板主体1表面氧化，第一绝缘膜1031的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层1032，隔绝层1032的内腔开设有导通孔1034，导通孔1034的数量为三个，通过设置三个导通孔1034，能够方便线路彼此导通，隔绝层1032的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜1033，印刷线路层103的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层104，第二导热层104的顶部通过粘结剂粘结有第二散热层105，第二散热层105的顶部通过粘结剂粘结有防氧化层106，通过电路板主体1、第一散热层101、第一导热层102、印刷线路层103、第一绝缘膜1031、隔绝层1032、第二绝缘膜1033、第二导热层104、第二散热层105和防氧化层106的配合使用，提高了5G高频高速四层挠性电路板的可靠性和散热性，满足人们对5G高频高速四层挠性电路板的使用需求，解决了现有的5G挠性电路板可靠性和散热性较差，不能满足人们的使用需求的问题。

使用时，通过四个安装孔2，能够更好的安装电路板主体1，通过三个导通孔1034，能够方便线路彼此导通，通过第一散热层101与第二散热层105，能够使电路板主体1更好的散热，通过第一导热层102与第二导热层104，能够更好的将热量导热到散热层上，通过第一绝缘膜1031与第二绝缘膜1033，能够提高电路板主体1的可靠性，通过隔绝层1032，能够防止线路间短路，通过防氧化层106，能够防止电路板主体1表面氧化。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种5G高频高速四层挠性电路板，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）包括第一散热层（101），所述第一散热层（101）的顶部通过粘结剂粘结有第一导热层（102），所述第一导热层（102）的顶部通过粘结剂粘结有印刷线路层（103）包括第一绝缘膜（1031），所述第一绝缘膜（1031）的顶部通过粘结剂粘结有隔绝层（1032），所述隔绝层（1032）的顶部通过粘结剂粘结有第二绝缘膜（1033），所述印刷线路层（103）的顶部通过粘结剂粘结有第二导热层（104），所述第二导热层（104）的顶部通过粘结剂粘结有第二散热层（105），所述第二散热层（105）的顶部通过粘结剂粘结有防氧化层（106）。

2.根据权利要求1所述的一种5G高频高速四层挠性电路板，其特征在于：所述电路板主体（1）的顶部与底部均开设有安装孔（2），所述安装孔（2）的数量为四个。

3.根据权利要求1所述的一种5G高频高速四层挠性电路板，其特征在于：所述隔绝层（1032）的内腔开设有导通孔（1034），所述导通孔（1034）的数量为三个。

4.根据权利要求1所述的一种5G高频高速四层挠性电路板，其特征在于：所述第一散热层（101）与第二散热层（105）的材料均为石墨烯散热片，所述第一导热层（102）与第二导热层（104）的材料均为硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种5G高频高速四层挠性电路板，其特征在于：所述第一绝缘膜（1031）与第二绝缘膜（1033）的材料均为PET膜，所述隔绝层（1032）的材料为环氧树脂，所述防氧化层（106）的材料为有机物铜皮膜。

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