CN210745654U - 导热覆铜箔层压板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜箔层压板技术领域，特别涉及一种导热覆铜箔层压板，包括绝缘中层、第一覆铜层与第二覆铜层，所述第一覆铜层设置在绝缘中层的上表面，所述第二覆铜层设置在绝缘中层的下表面，所述第一覆铜层包括电路层与环状铜箔层，所述环状铜箔层环绕电路层设置，所述电路层与环状铜箔层之间形成有间隙，所述导热覆铜箔层压板还包括第一绝缘导热胶，所述第一绝缘导热胶位于间隙内且布满。本实用新型的导热覆铜箔层压板通过在间隙内布满第一绝缘导热胶，增加了导热覆铜箔层压板的导热效果的同时也可避免因电路层与环状铜箔层电性导通而造成的电路故障。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及覆铜箔层压板技术领域，特别涉及一种导热覆铜箔层压板。
【背景技术】
覆铜箔层压板多为双面热压，其中间的绝缘层为玻璃纤维浸渍环氧树脂固化复合物，玻璃纤维与环氧树脂均为热的不良导体，限制了其在LED封装等电子领域的应用。
因此，如何增加覆铜箔层压板的导热性能，便成了解决问题的重点。
【实用新型内容】
为克服上述的技术问题，本实用新型提供了一种导热覆铜箔层压板。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种，包括绝缘中层、第一覆铜层与第二覆铜层，所述第一覆铜层设置在绝缘中层的上表面，所述第二覆铜层设置在绝缘中层的下表面，所述第一覆铜层包括电路层与环状铜箔层，所述环状铜箔层环绕电路层设置，所述电路层与环状铜箔层之间形成有间隙，所述导热覆铜箔层压板还包括第一绝缘导热胶，所述第一绝缘导热胶位于间隙内且布满。
优选地，所述间隙的宽度为0.6-20mm。
优选地，所述间隙的宽度为10mm或20mm。
优选地，所述导热覆铜箔层压板还包括第三覆铜层，所述第三覆铜层设置在绝缘中层的外侧，且所述第三覆铜层分别与环状铜箔层及第二覆铜层连接。
优选地，在所述环状铜箔层上开设有多个通孔，所述通孔贯穿绝缘中层与第二覆铜层，所述导热覆铜箔层压板还包括第二绝缘导热胶，所述绝缘导热胶位于通孔内且充满。
优选地，在所述第三覆铜层上开设有散热通孔。
优选地，在所述环状铜箔层上开设有多个通孔，所述通孔贯穿绝缘中层与第二覆铜层，所述导热覆铜箔层压板还包括导电胶，所述导电胶位于通孔内且充满。
优选地，所述导电胶为导电银胶。
优选地，所述通孔的直径为4-8mm。
优选地，所述绝缘中层为玻璃纤维增强树脂板、氧化铝或氮化硅陶瓷。
相对于现有技术，本实用新型的导热覆铜箔层压板具有如下优点：
通过第一绝缘导热胶位于间隙内且布满间隙，在加速了电路层、环状铜箔层产生的热量的传导速度，从而提升了环状铜箔层与第二覆铜层之间的导热效果的同时，还隔绝了电路层与环状铜箔层的电性导通，有利于阻止了电路故障的发生。
【附图说明】
图1是本实用新型导热覆铜箔层压板的立体结构示意图。
图2是本实用新型导热覆铜箔层压板一剖面结构示意图。
图3是本实用新型导热覆铜箔层压板一变形的立体结构示意图。
附图标记说明：
10、导热覆铜箔层压板；11、绝缘中层；12、第一覆铜层；13、第二覆铜层；121、电路层；122、环状铜箔层；14、间隙；15、第一绝缘导热胶；16、通孔；17、导电胶；
20、导热覆铜箔层压板；21、绝缘中层；23、第二覆铜层；24、第三覆铜层；25、第二绝缘导热胶；222、环状铜箔层；26、通孔。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种导热覆铜箔层压板10，包括绝缘中层11、第一覆铜层12及第二覆铜层13，第一覆铜层12连接在绝缘中层11的上表面，第二覆铜层13连接在绝缘中层11的下表面，具体地，第一覆铜层12与第二覆铜层13通过粘接或热挤压工艺分别固定在绝缘中层11的上表面及下表面。
第一覆铜层12包括电路层121及环状铜箔层122，环状铜箔层122环绕电路层121设置且环状铜箔层122与电路层121之间形成有间隙14，导热覆铜箔层压板10还包括第一绝缘导热胶15，所述第一绝缘导热胶15位于间隙14内且布满。可以理解，第一绝缘导热胶15布满于间隙14中，即可加速电路层121、环状铜箔层122产生的热量的传导速度，从而提升了环状铜箔层与第二覆铜层13之间的导热效果，也可隔绝电路层121与环状铜箔层122的电性导通，有利于阻止了电路故障的发生。
优选地，间隙14的宽度为0.6-20mm，进一步地，间隙14的宽度为10mm或20mm，位于这个范围或这个尺寸的间隙14导热效果较佳及可较好地隔绝电路层121与环状铜箔层122的电性导通。
在环状铜箔层122上开设有多个通孔16，通孔16贯穿绝缘中层11及第二覆铜层13，所述导热覆铜箔层压板10还包括导电胶17，所述导电胶17位于通孔16内且充满，通孔16的设置，使得在导热覆铜箔层压板10内部即实现环状铜箔层122与第二覆铜板的电性连接，而不需增加导热覆铜箔层压板10的尺寸，有利于导热覆铜箔层压板10朝小型化方向发展。优选地，通孔16的直径为4-8mm，进一步优选为6mm。
优选地，所述导电胶17为导电银胶；绝缘中层11可以为玻璃纤维增强树脂板、氧化铝或氮化硅陶瓷。
请参阅图3，作为导热覆铜箔层压板10的一种变形，导热覆铜箔层压板10不设置有导电胶17，导热覆铜箔层压板20包括第三覆铜层24及第二绝缘导热胶25，第三覆铜层24设置在绝缘中层21的外侧，具体地，第三覆铜层24通过粘胶或热挤压工艺固定在绝缘中层21的外侧，第三覆铜层24分别与环状铜箔层222、第二覆铜层连接实现环状铜箔层222与第二覆铜层的电性连接，所述第二绝缘导热胶25位于通孔26内且充满。第二绝缘导热胶25增加了环状铜箔层222及第二覆铜层所产生的热量的传导速度，从而提升了环状铜箔层222与第二覆铜层23之间的导热效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述导热覆铜箔层压板包括绝缘中层、第一覆铜层与第二覆铜层，所述第一覆铜层设置在绝缘中层的上表面，所述第二覆铜层设置在绝缘中层的下表面，所述第一覆铜层包括电路层与环状铜箔层，所述环状铜箔层环绕电路层设置，所述电路层与环状铜箔层之间形成有间隙，所述导热覆铜箔层压板还包括第一绝缘导热胶，所述第一绝缘导热胶位于间隙内且布满。
2.如权利要求1所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述间隙的宽度为0.6-20mm。
3.如权利要求2所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述间隙的宽度为10mm或20mm。
4.如权利要求1所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述导热覆铜箔层压板还包括第三覆铜层，所述第三覆铜层设置在绝缘中层的外侧，且所述第三覆铜层分别与环状铜箔层及第二覆铜层连接。
5.如权利要求4所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：在所述环状铜箔层上开设有多个通孔，所述通孔贯穿绝缘中层与第二覆铜层，所述导热覆铜箔层压板还包括第二绝缘导热胶，所述绝缘导热胶位于通孔内且充满。
6.如权利要求4所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：在所述第三覆铜层上开设有散热通孔。
7.如权利要求1所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：在所述环状铜箔层上开设有多个通孔，所述通孔贯穿绝缘中层与第二覆铜层，所述导热覆铜箔层压板还包括导电胶，所述导电胶位于通孔内且充满。
8.如权利要求7所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述导电胶为导电银胶。
9.如权利要求5所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述通孔的直径为4-8mm。
10.如权利要求1所述的导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述绝缘中层为玻璃纤维增强树脂板、氧化铝或氮化硅陶瓷。
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2019
- 2019-11-22 CN CN201922050164.6U patent/CN210745654U/zh active Active
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