JP5368492B2 - パワー半導体装置 - Google Patents
パワー半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5368492B2 JP5368492B2 JP2011023753A JP2011023753A JP5368492B2 JP 5368492 B2 JP5368492 B2 JP 5368492B2 JP 2011023753 A JP2011023753 A JP 2011023753A JP 2011023753 A JP2011023753 A JP 2011023753A JP 5368492 B2 JP5368492 B2 JP 5368492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductive layer
- power semiconductor
- heat spreader
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 15
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
半導体素子が実装された実装面の反対側と、絶縁シートとの間に配置された。
図1は、本発明の実施の形態1によるパワー半導体装置を示す断面図であり図2は、実施の形態1によるパワー半導体装置の要部を示す図である。図2(a)は側断面図であり、図2(b)は半導体素子1側から見た上面図である。パワー半導体装置20は、トランスファーモールド型パワー半導体装置である。半導体素子1は、例えば、IGBTやダイオードなどのパワー半導体素子である。半導体素子1は、ヒートスプレッダ2に実装されている。ヒートスプレッダ2は、リードフレーム6bに接続されている。半導体素子1は、複数の電極を有する。例えば、半導体素子1の表面に形成された第1の電極はボンディングワイヤ7によりリードフレーム6aに接続され、半導体素子1の裏面に形成された第2の電極はヒートスプレッダ2を介してリードフレーム6bに接続される。半導体素子1は、従来から用いられてきたケイ素(Si)で形成された素子や、ケイ素(Si)で形成された素子よりも高温動作が可能な炭化ケイ素(SiC)で形成された素子を用いることができる。
では、絶縁シート3の4つの端部において、半導電層端部長M及び絶縁シート端部長Lが異なる場合を示している。それぞれの半導電層端部長MはM1、M2、M3、M4であり、それぞれの絶縁シート端部長はL1、L2、L3、L4である。
ているため、製造コストを安くすることができる。また、シリコーンゲルとは異なり、弾性率の高い樹脂で全体を覆うことから、ヒートサイクル性やパワーサイクル性などの信頼性も高い。
ダ2に形成しても良い。図5は実施の形態1によるパワー半導体装置の半導電層の他の例を示す図であり、図6は実施の形態1による他のパワー半導体装置を示す断面図である。図6に示したパワー半導体装置20(20b)の場合は、半導電層8においてヒートスプレッダ2の外周面(側面)に延伸した延伸部を有する。パワー半導体装置20bは、半導電層8の延伸部により、空隙9ができやすいヒートスプレッダ2の角部(界面12が存在するヒートスプレッダ2の下面の周辺部)を半導電層8で覆うので、パワー半導体装置20aよりも、空隙9の発生を抑えることができる。したがって、パワー半導体装置20bは、パワー半導体装置20aよりも、部分放電の発生確率が小さくなり、さらに寿命を延ばすことができる。
本実施例は実施の形態1に基づいて、実施している。サイズ20mm×30mm×3mmの銅からなるヒートスプレッダ2の上に、チップ状にダイシングされた半導体素子1をはんだ材を用いて実装する。この際、リードフレーム6bとヒートスプレッダ2とも、はんだ材を用いて接合を行う。リードフレーム6aと半導体素子1とを電気的に接続するために、ボンディングワイヤ7にて接続を行う。
樹脂である。最終的なパワー半導体装置20のパッケージサイズは、30mm×40mm×8mmとなる。
比較例1のパワー半導体装置として、実施例1のパワー半導体装置から半導電層8を設置せずに封止樹脂5により封止を行った状態のものを作成した。
Claims (8)
- 半導体素子と、前記半導体素子が実装されたヒートスプレッダと、前記ヒートスプレッダに半導電層及び絶縁シートを介して配置された金属箔とが、封止樹脂で封止されたパワー半導体装置であって、
前記金属箔は露出しており、
前記半導電層は、前記ヒートスプレッダにおける前記半導体素子が実装された実装面の反対側と、前記絶縁シートとの間に配置されたことを特徴とするパワー半導体装置。 - 前記半導電層は、前記ヒートスプレッダの外周面に延伸した延伸部を有することを特徴とする請求項1記載のパワー半導体装置。
- 前記半導電層は、導電性フィラーが絶縁性高分子に充填された複合体であることを特徴とする請求項1または2に記載のパワー半導体装置。
- 前記半導電層は、π電子系導電性高分子であることを特徴とする請求項1または2に記載のパワー半導体装置。
- 前記半導電層は、体積抵抗率が10−1〜1010Ω・cmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。
- 前記半導電層は、その周辺部が前記ヒートスプレッダよりも外側に延伸しており、
前記ヒートスプレッダの端部と前記半導電層の端部との長さである半導電層端部長は、5μm以上であり、かつ前記絶縁シートの端部と前記ヒートスプレッダの端部との長さである絶縁シート端部長の半分以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。 - 前記半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体材料により形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料、またはダイヤモンドのうちのいずれかであることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023753A JP5368492B2 (ja) | 2011-02-07 | 2011-02-07 | パワー半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023753A JP5368492B2 (ja) | 2011-02-07 | 2011-02-07 | パワー半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012164796A JP2012164796A (ja) | 2012-08-30 |
JP5368492B2 true JP5368492B2 (ja) | 2013-12-18 |
Family
ID=46843904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011023753A Active JP5368492B2 (ja) | 2011-02-07 | 2011-02-07 | パワー半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5368492B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2894952B1 (en) | 2012-09-07 | 2018-06-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
JP6150718B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2017-06-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6246057B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2017-12-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6536129B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-07-03 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びそれを備えるパワーモジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031732A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Hitachi Ltd | 絶縁型半導体装置 |
JP2010186789A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置 |
-
2011
- 2011-02-07 JP JP2011023753A patent/JP5368492B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012164796A (ja) | 2012-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11049790B2 (en) | Electrically insulating thermal interface on the discontinuity of an encapsulation structure | |
US9171773B2 (en) | Semiconductor device | |
TWI657547B (zh) | 功率模組及其製造方法 | |
US8674492B2 (en) | Power module | |
US9754855B2 (en) | Semiconductor module having an embedded metal heat dissipation plate | |
US20140001613A1 (en) | Semiconductor package | |
US9524929B2 (en) | Semiconductor module package and method of manufacturing the same | |
EP3334254B1 (en) | Electric driver and illumination device | |
JP2016018866A (ja) | パワーモジュール | |
JP2007305702A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP6041795B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20110309375A1 (en) | Semiconductor device | |
JP5665572B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
US20150270201A1 (en) | Semiconductor module package and method of manufacturing the same | |
JP5368492B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
WO2012081434A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010050395A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5921723B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPWO2014141346A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP6246057B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012209470A (ja) | 半導体装置、半導体装置モジュール及び半導体装置の製造方法 | |
JP5258825B2 (ja) | パワー半導体装置及びその製造方法 | |
JP2017224778A (ja) | 半導体装置 | |
JP2013229534A (ja) | 半導体装置 | |
JP2013229535A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130912 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5368492 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |