CN211606921U - 一种结构稳定的多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种结构稳定的多层线路板，包括基层，所述基层的顶部设置有第一粘接层，所述第一粘接层的顶部设置有第一隔热层，所述第一隔热层的顶部设置有第二粘结层，所述第二粘结层的顶部设置有保护层，所述保护层的顶部设置有第一通风层，所述基层的底部设置有第三粘结层，所述第三粘结层的底部设置有第二隔热层。本实用新型通过设置第一粘接层、第一隔热层、第二粘结层、保护层、第三粘结层、第二隔热层、第一导热柱、第二导热柱、第一通风层和第二通风层，使线路板便于使用，线路板散热效果好，长时间使用不会由于高温损坏线路板表面的电元件，保证线路板的使用安全性，有利于人们的使用。

Description

一种结构稳定的多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种结构稳定的多层线路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(电路板等，电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，随着电子产品的功能不断增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号传输质量和速度等方面的要求不断提升，目前常见的电路板散热效果差，长时间使用产生的高温容易损坏电路板表面的电元件，从而损坏电路板，不利于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构稳定的多层线路板，具备线路板便于使用的优点，解决了线路板使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种结构稳定的多层线路板，包括基层，所述基层的顶部设置有第一粘接层，所述第一粘接层的顶部设置有第一隔热层，所述第一隔热层的顶部设置有第二粘结层，所述第二粘结层的顶部设置有保护层，所述保护层的顶部设置有第一通风层，所述基层的底部设置有第三粘结层，所述第三粘结层的底部设置有第二隔热层，所述第二隔热层的底部设置有第二通风层，所述基层顶部和底部的两侧分别固定连接有第一导热柱和第二导热柱，所述第一导热柱的顶端依次贯穿第一粘接层、第一隔热层、第二粘结层、保护层和第一通风层并延伸至第一通风层的内部，所述第二导热柱的底端依次贯穿第三粘结层、第二隔热层和第二通风层并延伸至第二通风层的内部。

优选的，所述第一隔热层和第二隔热层均采用聚酰亚胺制成，所述第一粘接层、第二粘结层和第三粘结层均采用耐高温粘合剂。

优选的，所述第一导热柱和第二导热柱均采用金属铜制成，所述第一导热柱和第二导热柱的大小相同。

优选的，所述第一通风层和第二通风层的表面均开设有进风孔，所述进风孔为长方形。

优选的，所述第一导热柱和第二导热柱的顶端和底端均位于进风孔的内部，所述第一导热柱和第二导热柱均为圆柱形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置第一粘接层、第一隔热层、第二粘结层、保护层、第三粘结层、第二隔热层、第一导热柱、第二导热柱、第一通风层和第二通风层，使线路板便于使用，线路板散热效果好，长时间使用不会由于高温损坏线路板表面的电元件，保证线路板的使用安全性，有利于人们的使用。

2、本实用新型通过设置第一隔热层和第二隔热层，使线路板耐高温，通过设置第一导热柱和第二导热柱，增加线路板的导热效果，通过设置进风孔，增加线路板的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构左视图；

图3为本实用新型结构俯视图。

图中：1、基层；2、第一粘接层；3、第一隔热层；4、第二粘结层；5、保护层；6、第三粘结层；7、第二隔热层；8、第一导热柱；9、第二导热柱；10、第一通风层；11、第二通风层；12、进风孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种结构稳定的多层线路板，包括基层1，基层1的顶部设置有第一粘接层2，第一粘接层2的顶部设置有第一隔热层3，第一隔热层3的顶部设置有第二粘结层4，第二粘结层4的顶部设置有保护层5，保护层5的顶部设置有第一通风层10，基层1的底部设置有第三粘结层6，第三粘结层6的底部设置有第二隔热层7，第一隔热层3和第二隔热层7均采用聚酰亚胺制成，第一粘接层2、第二粘结层4和第三粘结层6均采用耐高温粘合剂，通过设置第一隔热层3和第二隔热层7，使线路板耐高温，第二隔热层7的底部设置有第二通风层11，第一通风层10和第二通风层11的表面均开设有进风孔12，进风孔12为长方形，基层1顶部和底部的两侧分别固定连接有第一导热柱8和第二导热柱9，第一导热柱8和第二导热柱9均采用金属铜制成，第一导热柱8和第二导热柱9的大小相同，通过设置第一导热柱8和第二导热柱9，增加线路板的导热效果，第一导热柱8和第二导热柱9的顶端和底端均位于进风孔12的内部，第一导热柱8和第二导热柱9均为圆柱形，通过设置进风孔12，增加线路板的散热效果，第一导热柱8的顶端依次贯穿第一粘接层2、第一隔热层3、第二粘结层4、保护层5和第一通风层10并延伸至第一通风层10的内部，第二导热柱9的底端依次贯穿第三粘结层6、第二隔热层7和第二通风层11并延伸至第二通风层11的内部，通过设置第一粘接层2、第一隔热层3、第二粘结层4、保护层5、第三粘结层6、第二隔热层7、第一导热柱8、第二导热柱9、第一通风层10和第二通风层11，使线路板便于使用，线路板散热效果好，长时间使用不会由于高温损坏线路板表面的电元件，保证线路板的使用安全性，有利于人们的使用。

使用时，通过第一粘接层2将基层1与第一隔热层3连接，通过第二粘结层4将第一隔热层3与保护层5连接，通过第三粘结层6将基层1与第二隔热层7连接，通过设置第一隔热层3和第二隔热层7，使产生的热量通过第一导热柱8和第二导热柱9分别传导至第一通风层10和第二通风层11的进风孔12内，通过空气流速将热量散发，使线路板散热效果好。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种结构稳定的多层线路板，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)的顶部设置有第一粘接层(2)，所述第一粘接层(2)的顶部设置有第一隔热层(3)，所述第一隔热层(3)的顶部设置有第二粘结层(4)，所述第二粘结层(4)的顶部设置有保护层(5)，所述保护层(5)的顶部设置有第一通风层(10)，所述基层(1)的底部设置有第三粘结层(6)，所述第三粘结层(6)的底部设置有第二隔热层(7)，所述第二隔热层(7)的底部设置有第二通风层(11)，所述基层(1)顶部和底部的两侧分别固定连接有第一导热柱(8)和第二导热柱(9)，所述第一导热柱(8)的顶端依次贯穿第一粘接层(2)、第一隔热层(3)、第二粘结层(4)、保护层(5)和第一通风层(10)并延伸至第一通风层(10)的内部，所述第二导热柱(9)的底端依次贯穿第三粘结层(6)、第二隔热层(7)和第二通风层(11)并延伸至第二通风层(11)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种结构稳定的多层线路板，其特征在于：所述第一隔热层(3)和第二隔热层(7)均采用聚酰亚胺制成，所述第一粘接层(2)、第二粘结层(4)和第三粘结层(6)均采用耐高温粘合剂。

3.根据权利要求1所述的一种结构稳定的多层线路板，其特征在于：所述第一导热柱(8)和第二导热柱(9)均采用金属铜制成，所述第一导热柱(8)和第二导热柱(9)的大小相同。

4.根据权利要求1所述的一种结构稳定的多层线路板，其特征在于：所述第一通风层(10)和第二通风层(11)的表面均开设有进风孔(12)，所述进风孔(12)为长方形。

5.根据权利要求4所述的一种结构稳定的多层线路板，其特征在于：所述第一导热柱(8)和第二导热柱(9)的顶端和底端均位于进风孔(12)的内部，所述第一导热柱(8)和第二导热柱(9)均为圆柱形。

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