CN207518933U - 一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，包括线路板本体，所述线路板本体侧面设有散热板，所述线路板本体包括导电层，所述导电层上表面设有第一基材层，所述导电层的下表面设有绝缘层，所述绝缘层的下表面设有散热层；所述散热层包括导热板和第二基材层，所述导热板安装在第二基材层的上表面，所述第二基材层设有若干散热孔，所述散热孔内部覆有散热铜箔，且散热铜箔与导热板贴合连接，所述散热铜箔内部填充有导热硅胶，本实用新型具有良好的散热能力，不仅能够满足大部分大功率电路，同时在激光盲孔过孔过程中不会造成对电路的损坏，适用性强，值得推广。

Description

一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板

技术领域

本实用新型涉及高速线路板技术领域，具体为一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板。

背景技术

激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机，主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之间的连接，以高精度激光打穿铜板及内层树脂，再经过镀铜，即完成线路连接。激光钻孔不仅效率高，而且精度高，在实际的电路板制作领域发挥着重要的作用。

高速线路板是用微带技术与叠层技术相结合或光纤技术而生产出来的线路板,容量很大,而且许多原件直接作在线路板上,减小了空间,提高了线路板的利用率，随着信息技术的快速发展，5G网络已经进入试验阶段，5G通信采用高速高频电路实现，在这个环节中，高速线路板起到了重要的作用。高速线路板上布局了电路中所需要的元器件，通过元器件之间的相互配合，完成电路所需要实现的功能。

现有技术中的高速线路板种类繁多，质量参差不齐，存在着一定的不足之处。例如相关的一篇专利，其专利号为201620853486.8，专利名称为一种高频高速线路板的钻孔排版结构，该专利包括待钻孔线路板区、铝片、垫板以及酚醛树脂板，其从下至上依次为垫板、待钻孔线路板区、铝片以及酚醛树脂板；所述的待钻孔线路板区由多块结构相同且按同一方向重叠的线路板而成，在线路板与线路板之间设有一层牛皮纸或酚醛树脂板，通过牛皮纸或酚醛树脂板实现层与层之间的线路板的分隔。该实用新型具有结构简洁，实用性强，有效的改善线路板板面的压伤以及钻孔毛刺问题，有效的清理钻刀上的粉尘，增加钻刀的排屑能力，避免钻刀上的粉尘和板屑影响钻下一块线路板孔的品质，确保线路板钻孔时的孔径正常，减少因钻孔毛刺或线路板板面问题导致线路板返工及报废，提高线路板钻孔的良品率，确保线路板品质和钻孔效率。但是该实用新型未解决高速线路板高散热的问题，存在一定的缺陷。总结现有技术中的不足，主要是现有技术中的高速线路板运行时产生的热量无法快速散发，影响了整个电路系统的正常运行。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，本实用新型具有良好的散热能力，不仅能够满足大部分大功率电路，同时在激光盲孔过孔过程中不会造成对电路的损坏，适用性强，能有效地解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，包括线路板本体，所述线路板本体侧面设有散热板，所述线路板本体包括导电层，所述导电层上表面设有第一基材层，所述导电层的下表面设有绝缘层，所述绝缘层的下表面设有散热层；所述散热层包括导热板和第二基材层，所述导热板安装在第二基材层的上表面，所述第二基材层设有若干散热孔，所述散热孔内部覆有散热铜箔，且散热铜箔与导热板贴合连接，所述散热铜箔内部填充有导热硅胶。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述线路板本体的四角均设有固定孔，所述固定孔内安装有固定衬套。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述散热板与导热板贴合连接，所述散热板外表面安装有绝缘板。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述导电层上表面设有阻焊层，所述阻焊层上表面设有焊盘，所述焊盘通过过孔与导电层电性连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第二基材层的下表面设有印刷层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设有的散热层以及与散热层连接的散热板，能够有效地将电路中产生的热量传递到散热板上进行散热，保证了线路板工作在正常的温度范围内，提高了线路板工作的稳定性；

(2)本实用新型采用激光盲孔过孔，不仅制作的效率高，而且还不会因为过孔产生的热量造成线路板的损坏，有效的保护了线路板。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型倒立的散热层结构示意图。

图中：1-线路板本体；2-散热板；3-导电层；4-第一基材层；5-绝缘层；6-散热层；7-散热孔；8-散热铜箔；9-导热硅胶；10-固定孔；11-固定衬套；12-绝缘板；13-阻焊层；14-焊盘；15-印刷层；

601-导热板；602-第二基材层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例：

如图1所示，本实用新型提供了一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1的四角均设有固定孔10，所述固定孔10内安装有固定衬套11，无论是安装在实际的电路中，还是在激光盲孔钻孔的过程中，都能方便快捷地将线路板固定好。

如图1所示，所述线路板本体1包括导电层3，导电层3为实际应用所需的电路，所述导电层3上表面设有第一基材层4，所述导电层3上表面设有阻焊层13，阻焊层13的设置，能有效地保护好电路中的导线，所述阻焊层13上表面设有焊盘14，焊盘14是用来焊接电子元器件，通过各种电子元器件的配合使用完成相应的电路功能，所述焊盘14通过过孔与导电层3电性连接，过孔内壁通过覆铜将焊盘14与导电层3电性连接起来。

如图1和图2所示，所述导电层3的下表面设有绝缘层5，绝缘层5将导电层3与散热层5分隔开，防止了电路工作过程中发生漏电或者短路的情况，有效的保证了线路板工作的稳定性，所述绝缘层5的下表面设有散热层6，散热层6主要起到了热量传递的作用，散热层6将导电层3产生的热量传递到散热板2进行散热，保障了线路板正常的工作温度，所述散热层6包括导热板601和第二基材层602，第二基材层起到了固定支撑的作用，所述导热板601安装在第二基材层602的上表面，导热板601位于导电层3和第二基材层602之间。

如图1和图2所示，所述第二基材层602的下表面设有印刷层15，印刷层的15的设置，为使用者提供了一个注释标记的作用，而且不会影响电路的性能。所述第二基材层602设有若干散热孔7，所述散热孔7内部覆有散热铜箔8，且散热铜箔8与导热板601贴合连接，所述散热铜箔8内部填充有导热硅胶9。

如图1所示，所述线路板本体1侧面设有散热板2，线路板本体1除上下面之外的其他面均设有散热板2，通过增大散热的面积来提高散热的效率，所述散热板2与导热板601贴合连接，散热板2与导热板601贴合连接，有利于热量从导热板601上传递到散热板2上，加快了线路板内部的散热，所述散热板2外表面安装有绝缘板12，防止了在实际的应用中由于散热板2与其他电路发生短路，造成电路的损坏。

综上所述，本实用新型的主要特点在于：

(1)本实用新型具有高效的散热能力，保证了线路板工作在正常的温度范围内，提高了线路板工作的稳定性；

(2)本实用新型采用激光盲孔钻孔，不仅制作的效率高，而且还能有效的防止线路板在钻孔过程中的损坏。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)侧面设有散热板(2)，所述线路板本体(1)包括导电层(3)，所述导电层(3)上表面设有第一基材层(4)，所述导电层(3)的下表面设有绝缘层(5)，所述绝缘层(5)的下表面设有散热层(6)；

所述散热层(6)包括导热板(601)和第二基材层(602)，所述导热板(601)安装在第二基材层(602)的上表面，所述第二基材层(602)设有若干散热孔(7)，所述散热孔(7)内部覆有散热铜箔(8)，且散热铜箔(8)与导热板(601)贴合连接，所述散热铜箔(8)内部填充有导热硅胶(9)。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)的四角均设有固定孔(10)，所述固定孔(10)内安装有固定衬套(11)。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，其特征在于：所述散热板(2)与导热板(601)贴合连接，所述散热板(2)外表面安装有绝缘板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，其特征在于：所述导电层(3)上表面设有阻焊层(13)，所述阻焊层(13)上表面设有焊盘(14)，所述焊盘(14)通过过孔与导电层(3)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，其特征在于：所述第二基材层(602)的下表面设有印刷层(15)。