CN220674213U - 一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，包括本体，所述本体包括石墨基体以及设于所述石墨基体一侧的薄膜，另一侧的硅胶，所述硅胶与离型膜连接，所述石墨基体设置有第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片之间设置有用于爬坡的第三石墨片，所述第三石墨片上设置有与所述第一石墨片和所述第二石墨片连接的避让槽和折叠痕，所述折叠痕连接于所述避让槽。本申请结构简单、使用方便，不仅体积小，重量轻，便于粘贴，而且能够用于手机主板上的多电子元件的同时粘贴散热。
Description
技术领域
本申请属于散热片领域，具体涉及一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片。
背景技术
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。
石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。为了能够满足手机主板上的多电子元件的散热，我们研究了一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，包括本体，所述本体包括石墨基体以及设于所述石墨基体一侧的薄膜，另一侧的硅胶，所述硅胶与离型膜连接，所述石墨基体设置有第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片之间设置有用于爬坡的第三石墨片，所述第三石墨片上设置有与所述第一石墨片和所述第二石墨片连接的避让槽和折叠痕，所述折叠痕连接于所述避让槽。
实现上述技术方案，薄膜用于保护石墨基体的表面，硅胶用于石墨基体粘贴于电子元件的表面，第三石墨片和折叠痕的设置，使的石墨基体上的第一石墨片和第二石墨片能够用于手机主板两侧不同高度的电子元件粘贴，而避让槽则用于两侧电子元件之间的电路进行避让。
作为本申请的一种优选方案，所述石墨基体包括铝膜以及涂布在所述铝膜上的石墨层。
实现上述技术方案，以便于增加石墨基体的韧性，使其能够弯曲变形。
作为本申请的一种优选方案，所述硅胶设于所述第一石墨片和所述第二石墨片。
实现上述技术方案，用于第一石墨片和第二石墨片的粘贴。
作为本申请的一种优选方案，所述离型膜包括连接于所述第一石墨片的第一离型膜以及连接于所述第二石墨片的第二离型膜，所述第一离型膜和所述第二离型膜朝向所述第三石墨片的一侧设置有手撕区。
实现上述技术方案，手撕区的设置以便于离型膜的剥离，而第一离型膜和第二离型膜的设置有助于石墨基体的一侧先贴合。
与现有技术相比，本申请的有益效果是：
本申请结构简单、使用方便，不仅体积小，重量轻，便于粘贴，而且能够用于手机主板上的多电子元件的同时粘贴散热。
附图说明
图1为本申请涉及的示意图。
图2为本申请涉及的结构示意图。
图中：石墨基体1，第一石墨片101，第二石墨片102，第三石墨片103，薄膜2，硅胶3，离型膜4，第一离型膜401，第二离型膜402，手撕区403，避让槽5，折叠痕6。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，参照图1和图2，包括本体，本体包括石墨基体1以及设于石墨基体1一侧的薄膜2，另一侧的胶水与离型膜4连接，石墨基体1设置有第一石墨片101和第二石墨片102，第一石墨片101和第二石墨片102之间设置有用于爬坡的第三石墨片103，第三石墨片103上设置有与第一石墨片101和第二石墨片102连接的避让槽5和折叠痕6，折叠痕6连接于避让槽5。在本实施例中，胶水采用不干胶。在其它实施例中，胶水可采用硅胶。
参照图2，为了便于增加石墨基体1的韧性，使其能够弯曲变形。在本实施例中，石墨基体1由铝膜以及涂布在铝膜一面上的石墨层。在其它实施例中，石墨层可涂布在铝膜的两面。
参照图1和图2，为了防止斜坡有胶水粘贴。在本实施例中，胶水设于第一石墨片101和第二石墨片102的底部。
参照图1和图2，为了便于离型膜4的剥离，以及石墨基体1的粘贴。在本实施例中，离型膜4由连接于第一石墨片101的第一离型膜401以及连接于第二石墨片102的第二离型膜402组成，且第一离型膜401和第二离型膜402朝向第三石墨片103的一侧设置有手撕区403。
具体的，在实际使用时，薄膜2用于保护石墨基体1的表面，胶水用于石墨基体1粘贴于电子元件的表面，第三石墨片103和折叠痕6的设置，使的石墨基体1上的第一石墨片101和第二石墨片102能够用于手机主板两侧不同高度的电子元件粘贴，而避让槽5则用于两侧电子元件之间的电子元件进行避让。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，包括本体，其特征在于，所述本体包括石墨基体(1)以及设于所述石墨基体(1)一侧的薄膜(2)，另一侧的硅胶(3)，所述硅胶(3)与离型膜(4)连接，所述石墨基体(1)设置有第一石墨片(101)和第二石墨片(102)，所述第一石墨片(101)和所述第二石墨片(102)之间设置有用于爬坡的第三石墨片(103)，所述第三石墨片(103)上设置有与所述第一石墨片(101)和所述第二石墨片(102)连接的避让槽(5)和折叠痕(6)，所述折叠痕(6)连接于所述避让槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，其特征在于，所述石墨基体(1)包括铝膜以及涂布在所述铝膜上的石墨层。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，其特征在于，所述硅胶(3)设于所述第一石墨片(101)和所述第二石墨片(102)。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板用自粘式绝缘散热石墨片，其特征在于，所述离型膜(4)包括连接于所述第一石墨片(101)的第一离型膜(401)以及连接于所述第二石墨片(102)的第二离型膜(402)，所述第一离型膜(401)和所述第二离型膜(402)朝向所述第三石墨片(103)的一侧设置有手撕区(403)。
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