CN213522850U - 低热阻多层石墨散热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种低热阻多层石墨散热膜，其包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，双面胶层涂覆在散热石墨层一面，绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，超薄双面胶厚度为0.001mm‑0.0015mm；多层散热石墨片增加散热速度，0.001mm‑0.0015mm的超薄双面胶，热阻小，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题，同时该低热阻多层石墨散热膜厚度较薄，为电子产品节省空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热材料技术领域，尤其涉及一种低热阻多层石墨散热膜。
背景技术
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。进而产生了一些散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。采用VC均热板，成本较高，且厚度高，对空间要小求高，增加了手机厚度空间，影响产品整体的厚度。而石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构。
现有采用人工石墨片，单层厚度较薄，热容比较小，单层厚度较厚，导热系数差，对发热温度较高的电子产品不能完全解决散热问题；天然石墨可做成较厚的石墨片，但导热系低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种低热阻多层石墨散热膜，旨在解决现有的散热材料较厚或者散热效果差的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种低热阻多层石墨散热膜，其包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，所述双面胶层涂覆在所述散热石墨层一面，所述绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，所述散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，所述超薄双面胶厚度为0.001mm-0.0015mm。
优选地，所述绝缘膜层与双面胶层连接处向外延伸有凸台。
优选地，所述散热石墨片具有包边结构，所述绝缘膜层与包边结构贴合。
优选地，所述绝缘膜层为黑色绝缘膜。
优选地，所述绝缘膜层厚度为0.01mm。
优选地，所述散热石墨片为人工石墨，厚度为0.017mm。
优选地，所述双面胶层包括胶黏剂及PET离型膜。
与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
本实用新型提出一种低热阻多层石墨散热膜，其包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，双面胶层涂覆在所述散热石墨层一面，绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，超薄双面胶厚度为0.001mm-0.0015mm；多层散热石墨片增加散热速度，0.001mm-0.0015mm的超薄双面胶，热阻小，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题，同时该低热阻多层石墨散热膜厚度较薄，为电子产品节省空间。
附图说明
图1是本实用新型低热阻多层石墨散热膜结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提出一种低热阻多层石墨散热膜，参见图1，其包括散热石墨层2、绝缘膜层1及双面胶层3，双面胶层3涂覆在散热石墨层1一面，绝缘膜层2连接至双面胶层3以包裹住散热石墨层1，散热石墨层1由多层散热石墨片101经超薄双面胶102粘接而成，超薄双面胶102厚度为0.001mm-0.0015mm。
在本实施例中，超薄双面胶102通过微凹辊涂布制得，即第一步：丙烯酸胶水搅拌，第二步：采用微凹辊涂布，涂布在0.036mm的PET离型膜上，涂布胶原度0.002mm，第三步：隧道烘干线烘干，第三步：贴合0.025mm的PET超轻离型膜，经烘干后，中间丙烯酸胶厚度在0.001mm-0.0015mm之间。
超薄双面胶102将散热石墨片101每一层之间粘接；散热石墨层1采用多层散热石墨片101与超薄双面胶102一体结构。如：散热石墨片101+0.001mm超薄双面胶102+散热石墨片101+0.001mm超薄双面胶102以此叠加粘接，绝缘膜层2与散热石墨层1包边结合，绝缘膜2用于绝缘保护，两散热石墨片101之间用超薄双面胶102粘接。多层散热石墨片101增加散热速度，0.001mm-0.0015mm的超薄双面胶102，热阻小，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题，同时该低热阻多层石墨散热膜厚度较薄，为电子产品节省空间。底部双面胶3与绝缘膜层2将散热石墨层1四周包边，并用于产品粘接固定，可以用于组装固定，方便装配。
其中，参见图1，绝缘膜层2与双面胶层3连接处向外延伸有凸台A。可以更好的包裹住散热石墨层1以起到绝缘保护作用，且在贴合如手机CPU等电子产品部位时能更好的贴合产品。
其中，参见图1，散热石墨片101具有包边结构103，绝缘膜层2与包边结构103贴合。包边结构103可更好的贴合在电子产品的发热源，同时也能防止散热石墨片101微粉末粒的掉落。
其中，绝缘膜层2为黑色绝缘膜且绝缘膜层2厚度为0.01mm。散热石墨片101为人工石墨，厚度为0.017mm。
其中，参见图1，双面胶层3包括胶黏剂301及PET离型膜302，PET离型膜302用于保护双面胶3的胶黏剂301的胶黏性，使胶粘效果不会因存放或漏于空气而降低。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (7)
1.一种低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，包括散热石墨层、绝缘膜层及双面胶层，所述双面胶层涂覆在所述散热石墨层一面，所述绝缘膜层连接至双面胶层以包裹住散热石墨层，所述散热石墨层由多层散热石墨片经超薄双面胶粘接而成，所述超薄双面胶厚度为0.001mm-0.0015mm。
2.根据权利要求1所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述绝缘膜层与双面胶层连接处向外延伸有凸台。
3.根据权利要求1所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述散热石墨片具有包边结构，所述绝缘膜层与包边结构贴合。
4.根据权利要求1至3任一项所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述绝缘膜层为黑色绝缘膜。
5.根据权利要求1至3任一项所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述绝缘膜层厚度为0.01mm。
6.根据权利要求1所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述散热石墨片为人工石墨，厚度为0.017mm。
7.根据权利要求1所述的低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述双面胶层包括胶黏剂及PET离型膜。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022533170.XU CN213522850U (zh) | 2020-11-05 | 2020-11-05 | 低热阻多层石墨散热膜 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN213522850U true CN213522850U (zh) | 2021-06-22 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-11-05 CN CN202022533170.XU patent/CN213522850U/zh active Active
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