CN212485310U - 一种覆晶薄膜散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜散热结构。包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板垂直分立于底板两侧，所述卡接板设置于侧板内侧，所述卡接板与侧板构成梯形构造，梯形上底抵靠于芯片侧壁；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。将散热板与柔性电路板相结合，保证了芯片与电路板接触端面、侧面的换热，保证了换热效率，同时散热板给予柔性电路板一定支撑，保证了芯片与柔性电路板连接牢靠，且连接简单，便于操作，减少电路板的废品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜散热结构。
背景技术
覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合。现有的芯片与柔性电路板大多通过胶粘或封装结构固定连接。胶水作为液态物体，有一定的气体溶解度，也就是说胶水含有一定量的气体在里面，影响粘接效果。
覆晶薄膜中芯片通常通过在其上方覆盖的散热膜或涂抹导热硅胶进行换热，导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路；散热膜可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，但由于覆晶薄膜的结构设置只能进行一端面的导热，柔性电路板常以聚酰亚胺或聚酯薄膜制成，导热系数低，易造成热量堆积。
实用新型内容
为了克服现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种覆晶薄膜散热结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：
一种覆晶薄膜散热结构，包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板垂直分立于底板两侧，所述卡接板设置于侧板内侧，所述卡接板与侧板构成梯形构造，梯形上底抵靠于芯片侧壁；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。
进一步地，所述柔性电路板采用聚亚酰胺。
进一步地，所述散热板采用铜。
进一步地，所述柔性电路板两端部分别电性连接其他电路元件。
进一步地，所述散热板的底板长度与柔性电路板宽度相适应，保证柔性电路板可放置在散热板内，柔性电路板两侧面与散热板侧板内侧相抵接。
进一步地，所述柔性电路板放置在散热板底板上端面，并通过导热胶与柔性电路板粘接连接。
进一步地，所述侧板高度不高于芯片安装于柔性电路板时高度。
进一步地，所述芯片上端面覆盖散热膜或涂抹导热硅胶。
与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：
本实用新型提供了一种覆晶薄膜散热结构，将散热板与柔性电路板相结合，保证了芯片与电路板接触端面、侧面的换热，保证了换热效率，同时散热板给予柔性电路板一定支撑，保证了芯片与柔性电路板连接牢靠，且连接简单，便于操作，减少电路板的废品率。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种覆晶薄膜散热结构截面图；
图2为本实用新型提供的一种覆晶薄膜散热结构俯视图；
图3为柔性电路板俯视图；
图4为本实用新型另一个实施例一种覆晶薄膜散热结构俯视图。
图中：1、柔性电路板；2、芯片；3、散热板；31、底板；32、侧板；33、卡接板；4、通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3所示，一种覆晶薄膜散热结构，包括柔性电路板1与芯片2，还包括散热板3，所述散热板3包括底板31、侧板32与卡接板33，所述侧板32垂直分立于底板31两侧，所述卡接板33设置于侧板32内侧，所述卡接板33与侧板32构成梯形构造，梯形上底抵靠于芯片2侧壁；所述柔性电路板1开设有通槽4，侧板32从柔性电路板1底面贯穿并延伸出柔性电路板1顶面，所述柔性电路板1顶面为布线层；散热板3的底板与柔性电路板1的底面通过导热胶粘接连接。所述柔性电路板1采用聚亚酰胺。所述散热板3采用铜。所述柔性电路板1两端部分别电性连接其他电路元件。所述侧板32高度不高于芯片2安装于柔性电路板时高度。
在本实施例中，所述散热板3可设置为平板结构并在其一端面打印折痕，在实际使用时再折叠，方便与电路板的连接，同时方便运输与存放。
在本实施例中，所述芯片2上端面覆盖的散热膜或涂抹导热硅胶。
在本实施例中，为连接牢靠，可在芯片侧壁与卡接板33涂抹少量导热胶。
如图4所示，本实施例的另一种实施方式，所述散热板3的底板31长度与柔性电路板1宽度相适应。所述柔性电路板1放置在散热板3底板31上端面，并通过导热胶与柔性电路板1粘接连接。此时，散热板3宽度可设置为较长长度，以实现更大面积的散热。
对本实施例中覆晶薄膜散热结构后续操作，如封装技术采用现有技术中常规方案。
在本实施例描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中所指方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指朝向或远离特定部件几何中心的方向。
上面仅对本实用新型的较佳实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种覆晶薄膜散热结构，包括柔性电路板（1）与芯片（2），其特征在于：还包括散热板（3），所述散热板（3）包括底板（31）、侧板（32）与卡接板（33），所述侧板（32）垂直分立于底板（31）两侧，所述卡接板（33）设置于侧板（32）内侧，所述卡接板（33）与侧板（32）构成梯形构造，梯形上底抵靠于芯片（2）侧壁；所述柔性电路板（1）开设有通槽（4），侧板（32）从柔性电路板（1）底面贯穿并延伸出柔性电路板（1）顶面，所述柔性电路板（1）顶面为布线层；散热板（3）的底板（31）与柔性电路板（1）的底面通过导热胶粘接连接。
2.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述柔性电路板（1）采用聚亚酰胺。
3.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述散热板（3）采用铜。
4.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述柔性电路板（1）两端部分别电性连接其他电路元件。
5.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述散热板（3）的底板长度与柔性电路板（1）宽度相适应。
6.根据权利要求5所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述柔性电路板（1）放置在散热板（3）底板（31）上端面，并通过导热胶与柔性电路板（1）粘接连接。
7.根据权利要求1或5所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述侧板（32）高度不高于芯片（2）安装于柔性电路板时高度。
8.根据权利要求1所述的一种覆晶薄膜散热结构，其特征在于：所述芯片（2）上端面覆盖散热膜或涂抹导热硅胶。
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