CN220674228U - 一种用于电子产品电路的石墨散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电子产品电路的石墨散热片，包括石墨片本体，所述石墨片本体包括基片以及设于所述基片上表面的石墨层，下表面的硅胶层，所述硅胶层与离型层连接，所述基片包括铝膜以及设于所述铝膜中间的避让槽和设置在所述铝膜左右两侧拐角向上凸起的铜膜，所述铜膜与所述铝膜通过斜坡连接，所述避让槽的两侧设置有向上凸起的平台，所述平台与所述铝膜通过斜坡连接。本申请的石墨散热片不仅通过设置的铜膜和平台与电路上的电子元件进行贴合，减少石墨散热片在贴合电子元件出现褶皱，而且铜膜和平台所使用的材料能够便于电子元件的散热。
Description
技术领域
本申请属于散热片领域，具体涉及一种用于电子产品电路的石墨散热片。
背景技术
石墨散热片作为一种新型的散热材料，由于自身的导热性能非常优越，还具有导热均匀、适用范围广等特点，因此受到了各行各业的欢迎，由于石墨的物理特性非常稳定，因此石墨散热片也具有非常优良的物理性能和工艺性能，在国防军工、航天航空以及通信、照明等不同的领域都有广泛的应用，随着手机、平板、电脑和显示器等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出，为了改善电子产品的散热问题，石墨散热片被普遍地应用于电子产品的设计中。
目前，现有的石墨散热片基本上采用的是一张大平片，在贴设电路板时遇到凸起的电子元件时，其石墨散热片位于电子元件的部位就会出现褶皱，导致电子元件部位四周的石墨散热片出变形，从而影响石墨散热片的贴合。针对于此，我们研究了一种用于电子产品电路的石墨散热片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子产品电路的石墨散热片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于电子产品电路的石墨散热片，包括石墨片本体，所述石墨片本体包括基片以及设于所述基片上表面的石墨层，下表面的硅胶层，所述硅胶层与离型层连接，所述基片包括铝膜以及设于所述铝膜中间的避让槽和设置在所述铝膜左右两侧拐角向上凸起的铜膜，所述铜膜与所述铝膜通过斜坡连接，所述避让槽的两侧设置有向上凸起的平台，所述平台与所述铝膜通过斜坡连接。
实现上述技术方案，硅胶层的设计用于基片的粘贴固定，而凸起的铜膜和平台一方面可用于与电路上的电子元件贴合，另一方面可减少电子元件四周的基片变形。
作为本申请的一种优选方案，所述离型层上设置有横向的裁切线，所述裁切线用于将离型层一分为二。
实现上述技术方案，以便于离型层的剥离以及基片的粘贴。
作为本申请的一种优选方案，所述铜膜连接于所述铝膜的一侧设置有铜斜面，所述铜斜面与所述铝膜上设置的铝斜面连接。
实现上述技术方案，以便于铜膜与铝膜的连接。
作为本申请的一种优选方案，所述铝膜开设有安装所述平台的方孔，所述方孔的四周设置有一圈与所述平台连接的斜面。
实现上述技术方案，以便于平台加工安装。
作为本申请的一种优选方案，所述平台设置为铜膜或铝膜。
实现上述技术方案，以便于散热。
与现有技术相比，本申请的有益效果是：
本申请的石墨散热片不仅通过设置的铜膜和平台与电路上的电子元件进行贴合，减少石墨散热片在贴合电子元件出现褶皱，而且铜膜和平台所使用的材料能够便于电子元件的散热。
附图说明
图1为本申请涉及的示意图。
图2为本申请涉及的结构示意图。
图中：基片1，铝膜101，避让槽102，铜膜103，斜坡104，石墨层2，硅胶层3，离型层4，裁切线401，平台5。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
一种用于电子产品电路的石墨散热片，参照图1和图2，包括石墨片本体，石墨片本体包括基片1以及设于基片1上表面的石墨层2，下表面的硅胶层3，硅胶层3与离型层4连接，离型层4上设置有横向的裁切线401，裁切线401用于将离型层4一分为二，以便于剥离以及基片1的粘贴，而基片1包括铝膜101以及设于铝膜101中间的避让槽102和设置在铝膜101左右两侧拐角向上凸起的铜膜103，铜膜103与铝膜101通过斜坡104连接，而避让槽102的两侧设置有向上凸起的平台5，平台5与铝膜101通过斜坡104连接。在本实施例中，平台5采用铜膜103。在其它实施例中，平台5可使用铝膜101。
参照图1和图2，为了便于铜膜103与铝膜101的连接固定。在本实施例中，铜膜103连接于铝膜101的一侧设置有铜斜面，而铜斜面与铝膜101上设置的铝斜面连接。
参照图1和图2，为了便于平台5与铝膜101的连接固定。在本实施例中，铝膜101上开设有安装平台5的方孔，方孔的四周设置有一圈与平台5连接的斜面。
具体的，在实际使用时，硅胶层3的设计用于基片1的粘贴固定，而凸起的铜膜103和平台5一方面可用于与电路上的电子元件贴合，另一方面可减少电子元件四周的基片1出现褶皱变形，而基片1的上的避让槽102一方面可用于定位，另一方面可用于电路板上的电子元件避让。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于电子产品电路的石墨散热片，包括石墨片本体，其特征在于，所述石墨片本体包括基片（1）以及设于所述基片（1）上表面的石墨层（2），下表面的硅胶层（3），所述硅胶层（3）与离型层（4）连接，所述基片（1）包括铝膜（101）以及设于所述铝膜（101）中间的避让槽（102）和设置在所述铝膜（101）左右两侧拐角向上凸起的铜膜（103），所述铜膜（103）与所述铝膜（101）通过斜坡（104）连接，所述避让槽（102）的两侧设置有向上凸起的平台（5），所述平台（5）与所述铝膜（101）通过斜坡（104）连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述离型层（4）上设置有横向的裁切线（401），所述裁切线（401）用于将离型层（4）一分为二。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述铜膜（103）连接于所述铝膜（101）的一侧设置有铜斜面，所述铜斜面与所述铝膜（101）上设置的铝斜面连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述铝膜（101）开设有安装所述平台（5）的方孔，所述方孔的四周设置有一圈与所述平台（5）连接的斜面。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品电路的石墨散热片，其特征在于，所述平台（5）设置为铜膜（103）或铝膜（101）。
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